JPH0474440U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474440U JPH0474440U JP11773790U JP11773790U JPH0474440U JP H0474440 U JPH0474440 U JP H0474440U JP 11773790 U JP11773790 U JP 11773790U JP 11773790 U JP11773790 U JP 11773790U JP H0474440 U JPH0474440 U JP H0474440U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- notches
- main body
- dovetail
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案の実施例を示すエツチング補助
治具の分解斜視図、第２図はそのエツチング補助
治具の断面図、第３図はそのエツチング補助治具
の使用状態を示す斜視図である。 １０……台座、１１……止めピン、１２，１６
……止めピンの装着孔、１３……本体、１４……
ウエハガイド、１５……切欠、１７……すりばち
状凹部、１８……ウエハ、２０……ウエハ挟み治
具、２１……ウエハ挟み棒、２２……係合切欠。
治具の分解斜視図、第２図はそのエツチング補助
治具の断面図、第３図はそのエツチング補助治具
の使用状態を示す斜視図である。 １０……台座、１１……止めピン、１２，１６
……止めピンの装着孔、１３……本体、１４……
ウエハガイド、１５……切欠、１７……すりばち
状凹部、１８……ウエハ、２０……ウエハ挟み治
具、２１……ウエハ挟み棒、２２……係合切欠。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (a) 本体にウエハガイドを突設し、すりばち状
凹所を形成するとともに、ウエハの周辺部にあた
る位置に複数の切欠を形成し、 (b) 該複数の切欠を介してウエハ挟み治具を用
いてウエハのハンドリングを行うようにしてなる
ウエハのハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11773790U JPH0474440U (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11773790U JPH0474440U (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474440U true JPH0474440U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31865644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11773790U Pending JPH0474440U (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474440U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10150095A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Toshiba Corp | ウエーハ処理装置 |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP11773790U patent/JPH0474440U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10150095A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Toshiba Corp | ウエーハ処理装置 |