JPH0474481U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474481U JPH0474481U JP11810190U JP11810190U JPH0474481U JP H0474481 U JPH0474481 U JP H0474481U JP 11810190 U JP11810190 U JP 11810190U JP 11810190 U JP11810190 U JP 11810190U JP H0474481 U JPH0474481 U JP H0474481U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- ceramic substrate
- shape
- uneven shape
- substrate according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案の一実施例の縦断面図
、拡大平面図である。 １……セラミツク基板、２……バンプ。
、拡大平面図である。 １……セラミツク基板、２……バンプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半田付け面に凹凸形状を具備することを特徴
とするセラミツク基板のバンプ。 ２ 前記凹凸形状が一文字形状であることを特徴
とする請求項１記載のセラミツク基板のバンプ。 ３ 前記凹凸形状が十文字形状であることを特徴
とする請求項１記載のセラミツク基板のバンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810190U JPH0474481U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11810190U JPH0474481U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474481U true JPH0474481U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11810190U Pending JPH0474481U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474481U (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP11810190U patent/JPH0474481U/ja active Pending