JPH0474494A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は冷却を必要とする複数個のエレクトロニクス
・モジユールを自由曲面を有する構造体壁面に複数個組
み合わせて実装する電子機器において、特にエレクトロ
ニクス・モジユールの整備性の向上及び冷却能力の向上
に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この類の電子機器は第４図に示すように構成され
る。第４図において、（１）はエレクトロニクス・モジ
ユール、（２）は内部に冷媒が流れる流路を有するヒー
トシンク、（３）はヒートシンク（２）に冷媒の分配・
回収を行なうためのマニホールド、　（４）　、　　（
５）はエレクトロニクス・モジユール（１）の位置決め
、及び支持するためのプレート、（６）はエレクトロニ
クス・モジユール（１）と電気的信号の授受を行なうた
めの基板、（７）はエレクトロニクス・モジユール（１
）と基板（６）を接合するコネクタ、　　（１０）は冷
媒用のタンク、　　（１１）は冷媒用のポンプ、　　（
１２）はエレクトロニクス・モジユール（１）の発熱に
よって温められた冷媒を冷却するための熱交換器である
。

このように従来の電子機器において、これら高密度化さ
れたエレクトロニクス・モジユール（１）は構造体上に
平面配列され、内部の電子回路の冷却のため、タンク（
１０）、ポンプ（ｉｉ）、熱交換器（Ｉ２）で構成され
る冷媒循環系から送られる冷媒をエレクトロニクス・モ
ジユール（１）の配列の隙間に設置されたヒートシンク
（２）に流すことにより１間接的に冷却するものである
。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような電子機器においてはヒートシンク（２）が
エレクトロニクス・モジユール［１）の間に構成されて
いるため基板を曲面形状にした場合。

限られたスペースの中で実装するにも係わらず。

ヒートシンク（２）をエレクトロニクス・モジユール（
１１間の隙間形状９曲面形状に適合させなければならず
、またエレクトロニクス・モジユール（１）の基板への
固定にもスペースが必要となるため、エレクトロニクス
・モジユールの整備性、実装性などを損うという問題点
があった。それに加え昨今の技術革新により、エレクト
ロニクス・モジユール（１）の小型化が可能となったた
め、従来のエレクトロニクス・モジユール（１）間のヒ
ートシンク（２）による冷却は現実には沿わないものと
なった。

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、電子機器の全体構成を見直し自由曲面を有する全体
の構造体の中にエレクトロニクス・モジユール（１）群
を実装し、エレクトロニクス・モジユール（１）の整備
性と冷却能力の向上を図ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明による電子機器はヒートシンク（２）を曲面形
状に合わせて構造体壁面内側に設置し、ヒートシンク（
２）とエレクトロニクス・モジユール（１）の背面とが
接触する面に薄膜（８）を用いる。

［作用］ この発明は基板（６）とヒートシンク（２）によってエ
レクトロニクス・モジユール（１）をはさむことにより
エレクトロニクス・モジユール（１）を個別に基板（６
）の固定する必要がなくなり、エレクトロニクス・モジ
ユール（１）の脱着を容易にする効果がある。またヒー
トシンク（２）のエレクトロニクス・モジユール（１）
との接触面を薄膜（８）にて構成することによって、ヒ
ートシンク（２）内を流れる冷媒にかかる圧力により、
薄膜（８）がエレクトロニクス・モジユール（１）の配
置、形状に合わせて変形、追従して接触する。このこと
によって、エレクトロニクス・モジユール（１）とヒー
トシンク（２）との間の接触熱抵抗が減少し、エレクト
ロニクス・モジユール（１）の冷却性能を向上させるこ
とが可能となる。

［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す全体構成図、第２図
はヒートシンク（２）の構成図、第３図はこの断面図で
ある。図において（１）はエレクトロニクス・モジユー
ル、（２）は内部に冷媒が流れる流路を有するヒートシ
ンク、（６）は任意形状に成形された基板、（７）は基
板（６）とエレクトロニクス・モジユール（１）とのイ
ンターフェイスをとるコネクタ、（８）はエレクトロニ
クス・モジユール（１）　とヒートシンク（２）のあい
だの薄１１Ｎ、　　（９）はヒートシンク（２）と基板
（６）とを固定する止め金具、　　（１３）はヒートシ
ンク（２）に薄膜（８）を固定させる枠である。

上記のように構成された電子機器においては第３図のよ
うにヒートシンク（２）内を流れる冷媒の圧力によって
薄膜（８）が膨らみ、エレクトロニクス・モジユール（
１）に密着するため、モジュールの配置されている基板
の形状に関わらず、接触熱抵抗が減少させることが可能
となる。

［発明の効果］ この発明は以上説明したとおり、従来のヒートシンク（
２）をエレクトロニクス・モジユール（１）の背面に設
置し、基板（６）に固定することによって整備性の向上
をはかるとともに、エレクトロニクス・モジユール（１
）とヒートシンク（２）の接触面を薄膜（８）で構成す
ることにより所要の冷却性能を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す電子機器の構成図、
第２図はヒートシンクの構成図、第３図は第２図の断面
図、第４図は従来の電子機器の全体の構成図を示したも
のである。（１）はエレクトロニクス・モジユール、（
２）はヒートシンク。 （３）はマニホールド、　（４）　、　（５）はプレー
ト。 （６）は基板、（７）はコネクタ、（８）は薄膜、（９
）は止め金具、　　（１０）はタンク、　　（１１）は
ポンプ、　（１２）は熱交換器、　　（１３）は枠であ
る。 なお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　冷却を必要とする複数個のエレクトロニクス・モジユ
   ールを組合わせて自由曲面を有する構造体壁面上にこれ
   らのエレクトロニクス・モジユールを実装した電子機器
   において，電気信号の授受を行う直方体状のエレクトロ
   ニクス・モジユールと，所定寸法のネジ穴を有し構造体
   壁面との間に上記エレクトロニクス・モジユールをはさ
   むことによつて上記エレクトロニクス・モジユールを固
   定し内部に冷媒流路を有する所定寸法で曲面状のヒート
   シンクと，前記エレクトロニクス・モジユールのコンタ
   クトとかん合するコネクタと，構造体壁面の自由曲面上
   に固定され前記コネクタを多数配置した曲面上の基板部
   と，上記ヒートシンクに冷媒を分配供給し集合させるマ
   ニホールドと，前記エレクトロニクス・モジユールと前
   記ヒートシンク内部を流れる冷媒との接触面を構成する
   所定寸法の薄膜と，前記ヒートシンク内を流れる冷媒を
   供給，回収できる冷却系で構成したことを特徴とする電
   子機器。