JPH0474804B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474804B2 JPH0474804B2 JP57034498A JP3449882A JPH0474804B2 JP H0474804 B2 JPH0474804 B2 JP H0474804B2 JP 57034498 A JP57034498 A JP 57034498A JP 3449882 A JP3449882 A JP 3449882A JP H0474804 B2 JPH0474804 B2 JP H0474804B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber sheet
- present
- anisotropically conductive
- uncured composite
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明は、導電性磁性体粒子（以下、「磁性体
粒子と記述）と絶縁性高分子弾性体（以下、「弾
性体」と記述）とからなる導通信頼性が優れた非
発泡のプリント基板検査用異方導電性ゴムシート
に関する。 電子産業において微細な機構部品が多用されて
いるが、実装密度の向上につれ、これらの基板へ
の装着方法が重要な問題となつてきた。すなわ
ち、これまでの装着方法は半田づけによるものが
多かつたが、半導体素子に代表される電子部品は
一般的に熱に弱いので、一時的にせよ高温にさら
されるのは好ましくなく、部品を損なうことなく
基板に部品を装着することは困難であつた。ま
た、プリント基板の本体への装着においても、こ
れまでは主に機械的な噛み合わせの方法によるこ
とが多かつたが、接触部の摩耗、振動などによる
接触不良の問題が生じていた。 最近、異方導電性ゴムシート（例えば、特開昭
49−51593号公報、特開昭51−93393号公報、特開
昭53−53796号公報および特開昭52−65892号公報
参照）をコネクターとして使用することにより、
上記諸問題が改善されることが明らかになつた
が、例えばケース内の空間を利用して組立と同時
に部品の装着を行なう場合、防振を特に重視する
装着を行なう場合、プリント基板検査用用途のご
とく大面積にわたる接触を必要とする装着などに
おいて、性能的に必ずしも満足できない場合があ
つた。 本発明者らは、上記の問題点を解決するために
鋭意研究の結果、上記の装着などの場合に要求さ
れる異方導電性ゴムシートの特性は、分解能や感
度よりも、表面（接触面）に多少の凹凸があつて
も比較的小さい挾持圧（加圧力）で確実に接触が
得られること、すなわち導通信頼性が重要である
という知見に基づいて、本発明を完成するに至つ
た。 すなわち本発明は、粒径が10〜100μmの導電性
磁性体粒子と絶縁性高分子弾性体を主成分とし、
架橋剤を含む未硬化複合体に磁場処理を施して架
橋することによつて得られる硬度（JIS AHsに
従つて求められる）が25〜45であり、厚さが10mm
以下であることを特徴とする非発泡の異方導電性
ゴムシート、特にプリント基板検査用に使用され
る異方導電性ゴムシートを提供するものである。 なお、本発明における異方導電性ゴムシートと
は、厚み方向のみに電気的に導通するゴムシート
である。 本発明に使用しうる磁性体粒子として、例えば
鉄、ニツケル、コバルトまたはこれらの合金から
なる粒子、これらの粒子に銀や金をメツキした粒
子などを挙げうるが、鉄、ニツケルまたはこれら
の合金からなる粒子が経済的に好ましい。該磁性
体粒子の粒径は、10〜100μmであり、異方導電性
ゴムシートの厚みによつて選択される。 本発明において使用される弾性体としては、ポ
リブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、
SBR，NBR，EPDM，EPM、ウレタンゴム、
ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピク
ロルヒドリンゴム、シリコンゴムなどを例示でき
る。 本発明に使用される未硬化複合体とは、磁性体
粒子と弾性体からなる混合物に、架橋剤、好まし
くは後記するモノ−、ジ−またはトリ−アルキル
チタネート、場合によつては、さらに硬度調節剤
を添加して、例えば二軸混練機のごとき機械的手
段によつて十分混合された複合体である。 磁性体粒子の好ましい添加量は、未硬化複合体
に対する体積分率で３〜25％である。 なお、モノ−アルキルチタネートは、下記一般
式で示され、 （RO）−Ti（OR2）3、または（RO）−Ti（OXR2）3 （ここで、Ｒは炭素数が１〜４のアルキル基
を、R1はビニル基、炭素数が６以上のアルキル
基、炭素数が６以上のアラルキル基またはアリー
ル基を示し、R2は炭素数が６以上のアルキル基、
炭素数が６以上のアラルキル基またはアリール基
を示し、Ｘは
粒子と記述）と絶縁性高分子弾性体（以下、「弾
性体」と記述）とからなる導通信頼性が優れた非
発泡のプリント基板検査用異方導電性ゴムシート
に関する。 電子産業において微細な機構部品が多用されて
いるが、実装密度の向上につれ、これらの基板へ
の装着方法が重要な問題となつてきた。すなわ
ち、これまでの装着方法は半田づけによるものが
多かつたが、半導体素子に代表される電子部品は
一般的に熱に弱いので、一時的にせよ高温にさら
されるのは好ましくなく、部品を損なうことなく
基板に部品を装着することは困難であつた。ま
た、プリント基板の本体への装着においても、こ
れまでは主に機械的な噛み合わせの方法によるこ
とが多かつたが、接触部の摩耗、振動などによる
接触不良の問題が生じていた。 最近、異方導電性ゴムシート（例えば、特開昭
49−51593号公報、特開昭51−93393号公報、特開
昭53−53796号公報および特開昭52−65892号公報
参照）をコネクターとして使用することにより、
上記諸問題が改善されることが明らかになつた
が、例えばケース内の空間を利用して組立と同時
に部品の装着を行なう場合、防振を特に重視する
装着を行なう場合、プリント基板検査用用途のご
とく大面積にわたる接触を必要とする装着などに
おいて、性能的に必ずしも満足できない場合があ
つた。 本発明者らは、上記の問題点を解決するために
鋭意研究の結果、上記の装着などの場合に要求さ
れる異方導電性ゴムシートの特性は、分解能や感
度よりも、表面（接触面）に多少の凹凸があつて
も比較的小さい挾持圧（加圧力）で確実に接触が
得られること、すなわち導通信頼性が重要である
という知見に基づいて、本発明を完成するに至つ
た。 すなわち本発明は、粒径が10〜100μmの導電性
磁性体粒子と絶縁性高分子弾性体を主成分とし、
架橋剤を含む未硬化複合体に磁場処理を施して架
橋することによつて得られる硬度（JIS AHsに
従つて求められる）が25〜45であり、厚さが10mm
以下であることを特徴とする非発泡の異方導電性
ゴムシート、特にプリント基板検査用に使用され
る異方導電性ゴムシートを提供するものである。 なお、本発明における異方導電性ゴムシートと
は、厚み方向のみに電気的に導通するゴムシート
である。 本発明に使用しうる磁性体粒子として、例えば
鉄、ニツケル、コバルトまたはこれらの合金から
なる粒子、これらの粒子に銀や金をメツキした粒
子などを挙げうるが、鉄、ニツケルまたはこれら
の合金からなる粒子が経済的に好ましい。該磁性
体粒子の粒径は、10〜100μmであり、異方導電性
ゴムシートの厚みによつて選択される。 本発明において使用される弾性体としては、ポ
リブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、
SBR，NBR，EPDM，EPM、ウレタンゴム、
ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピク
ロルヒドリンゴム、シリコンゴムなどを例示でき
る。 本発明に使用される未硬化複合体とは、磁性体
粒子と弾性体からなる混合物に、架橋剤、好まし
くは後記するモノ−、ジ−またはトリ−アルキル
チタネート、場合によつては、さらに硬度調節剤
を添加して、例えば二軸混練機のごとき機械的手
段によつて十分混合された複合体である。 磁性体粒子の好ましい添加量は、未硬化複合体
に対する体積分率で３〜25％である。 なお、モノ−アルキルチタネートは、下記一般
式で示され、 （RO）−Ti（OR2）3、または（RO）−Ti（OXR2）3 （ここで、Ｒは炭素数が１〜４のアルキル基
を、R1はビニル基、炭素数が６以上のアルキル
基、炭素数が６以上のアラルキル基またはアリー
ル基を示し、R2は炭素数が６以上のアルキル基、
炭素数が６以上のアラルキル基またはアリール基
を示し、Ｘは
【式】または
【式】を示す。）
ジ−アルキルチタネートおよびトリ−アルキル
チタネートは、下記一般式で示される。 （RO）nTi（OR1）4-o（ｎは２または３） （ここで、Ｒは炭素数が６以上のアルキル基で
ある。） モノ−、ジ−またはトリ−アルキルチタネート
の好ましい添加量は、未硬化複合体に対して体積
分率で0.05〜２％である。モノ−、ジ−またはト
リ−アルキルチタネートを添加することによつ
て、未硬化複合体の混合および成形が容易にな
り、かつ異方導電性ゴムシートの機械的性質（耐
久性）、電気的特性などの性能が向上する。 本発明において使用される架橋剤は、一般的に
使用されるゴム用の架橋剤である。 また、硬度調節剤としては、RTVシンナー
（信越化学(株)製）、1204シンナー（信越化学(株)製）
などが挙げられる。 本発明の異方導電性ゴムシートは、磁性体粒子
と弾性体とから主としてなる未硬化複合体に磁場
処理を施し、架橋することによつて得られるが、
得られた該ゴムシートの硬度が25〜45でなければ
ならない。硬度が25未満では、例えば該ゴムシー
トをコネクターとして使用した場合、繰り返し変
形によつて耐久性が極度に悪化し、また機械的強
度が低下するため、長時間にわたる接触を保つこ
とができない。一方、硬度が45を超えると、例え
ば該ゴムシートをコネクターとして使用した場
合、正常な導通を保つのに要する挾持圧が高くな
り、しかも相当厳密に平面性の保たれた部分の接
触しかできなくなる。 本発明において、磁場をかける時間や磁場強度
は、均一に分散された弾性体中の磁性体粒子が磁
場により配列し、十分安定化する程度であればよ
い。例えば、RTV型シリコンゴムの場合は、
2000ガウス以上の磁場強度で10〜60分程度の印加
でよい。 本発明において、未硬化複合体の架橋は、一般
的には未硬化複合体に磁場処理を施した後、その
ままの状態で温度を上げることによつてなされる
が、磁場処理を施しながら温度を上げて架橋して
もよい。 本発明の異方導電性ゴムシートの厚さは、実用
上の見地から決定されるが、10mm以下であること
が必要であり、好ましくは0.5〜10mm、さらに好
ましくは１〜５mmである。 なお、本発明に使用される未硬化複合体は、コ
ロイドシリカ、シリカエアロゲル、カオリン、マ
イカ、タルク、ウオラストナイト、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸アルミニウム、白亜、炭酸カルシウ
ム、酸化鉄、アルミナなどの充填剤を30体積分率
（％）まで含んでもよいが、多量配合すると圧縮
永久歪や電気特性が悪くなり、実用的でない。し
かし、架橋後の磁性体粒子の再配置を防ぐ意味か
らは、適量の充填剤を混合することが好ましい。 また、未硬化複合体には、必要に応じてプロセ
ス油などの添加剤を配合することができる。 本発明の異方導電性ゴムシートは、硬度が低い
ため挾持圧が小さく、導通信頼性が優れているの
みならず、電流容量、絶縁特性、力学特性なども
極めて優れたものである。それ故、本発明の非発
泡の異方導電性ゴムシートは大面積に使用される
プリント基板検査用としての応用が最適である。 以下、本発明を実施例を示しながら説明する
が、本発明の要旨を超えない限り、この実施例に
限定されるものではない。 実施例１、比較例１ 付加型シリコンゴム（信越化学(株)製、
KE1206RTV）に対し、15体積分率（％）のニツ
ケル粒子（シエリツト社製、水素加圧還元ニツケ
ル、粒径約100μm）を加え、所定量の架橋剤、硬
度調節剤（信越化学(株)製、RTVシンナー）など
とともに二軸混練機を用い、真空中で60分間混合
した後、第１図に示すように所定の厚さの磁性体
の金型本体５に流し込んだ。真空下で十分に胞泡
した後、磁性体金型上板４でふたをして、ヒータ
ー３を介して電磁石１の間に挾み、室温において
約4000ガウスの平行磁場を印加し、20分間処理し
た。次に、温度を約75℃に上げ２時間架橋を行な
い、厚さ２mmのゴムシートを得た。このゴムシー
トは、シート厚さ方向にのみ導通し、シートの面
方向の導通は認められなかつた。また、このゴム
シートの下記導通信頼性試験の結果を表１に示
す。 表１より、本発明の異方導電性ゴムシートは導
通信頼性に優れていることがわかる。 〈導通信頼性試験〉 第２図において、上部電極プリント基板８と下
部電極プリント基板１０との間に試料であるゴム
シート７をはさみ、上部電極押え板９をＡ矢印の
方向に押圧して（挾持圧を変えて）、対向する電
極間１２，１２′の抵抗値で導通したかどうかを
基板８，１０に付いている電極全部にわたつて判
断する。なお、本試験においては、抵抗値が
100Ω以下の場合は導通したとし、100Ωを超えた
場合は導通しなかつたとした。また、表１に示す
「対向する電極100％導通する。」ということは、
全部の電極間が導通するということであり、本試
験においては、60個の電極を使用した（電極１２
が60個、電極１２′が60個）。
チタネートは、下記一般式で示される。 （RO）nTi（OR1）4-o（ｎは２または３） （ここで、Ｒは炭素数が６以上のアルキル基で
ある。） モノ−、ジ−またはトリ−アルキルチタネート
の好ましい添加量は、未硬化複合体に対して体積
分率で0.05〜２％である。モノ−、ジ−またはト
リ−アルキルチタネートを添加することによつ
て、未硬化複合体の混合および成形が容易にな
り、かつ異方導電性ゴムシートの機械的性質（耐
久性）、電気的特性などの性能が向上する。 本発明において使用される架橋剤は、一般的に
使用されるゴム用の架橋剤である。 また、硬度調節剤としては、RTVシンナー
（信越化学(株)製）、1204シンナー（信越化学(株)製）
などが挙げられる。 本発明の異方導電性ゴムシートは、磁性体粒子
と弾性体とから主としてなる未硬化複合体に磁場
処理を施し、架橋することによつて得られるが、
得られた該ゴムシートの硬度が25〜45でなければ
ならない。硬度が25未満では、例えば該ゴムシー
トをコネクターとして使用した場合、繰り返し変
形によつて耐久性が極度に悪化し、また機械的強
度が低下するため、長時間にわたる接触を保つこ
とができない。一方、硬度が45を超えると、例え
ば該ゴムシートをコネクターとして使用した場
合、正常な導通を保つのに要する挾持圧が高くな
り、しかも相当厳密に平面性の保たれた部分の接
触しかできなくなる。 本発明において、磁場をかける時間や磁場強度
は、均一に分散された弾性体中の磁性体粒子が磁
場により配列し、十分安定化する程度であればよ
い。例えば、RTV型シリコンゴムの場合は、
2000ガウス以上の磁場強度で10〜60分程度の印加
でよい。 本発明において、未硬化複合体の架橋は、一般
的には未硬化複合体に磁場処理を施した後、その
ままの状態で温度を上げることによつてなされる
が、磁場処理を施しながら温度を上げて架橋して
もよい。 本発明の異方導電性ゴムシートの厚さは、実用
上の見地から決定されるが、10mm以下であること
が必要であり、好ましくは0.5〜10mm、さらに好
ましくは１〜５mmである。 なお、本発明に使用される未硬化複合体は、コ
ロイドシリカ、シリカエアロゲル、カオリン、マ
イカ、タルク、ウオラストナイト、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸アルミニウム、白亜、炭酸カルシウ
ム、酸化鉄、アルミナなどの充填剤を30体積分率
（％）まで含んでもよいが、多量配合すると圧縮
永久歪や電気特性が悪くなり、実用的でない。し
かし、架橋後の磁性体粒子の再配置を防ぐ意味か
らは、適量の充填剤を混合することが好ましい。 また、未硬化複合体には、必要に応じてプロセ
ス油などの添加剤を配合することができる。 本発明の異方導電性ゴムシートは、硬度が低い
ため挾持圧が小さく、導通信頼性が優れているの
みならず、電流容量、絶縁特性、力学特性なども
極めて優れたものである。それ故、本発明の非発
泡の異方導電性ゴムシートは大面積に使用される
プリント基板検査用としての応用が最適である。 以下、本発明を実施例を示しながら説明する
が、本発明の要旨を超えない限り、この実施例に
限定されるものではない。 実施例１、比較例１ 付加型シリコンゴム（信越化学(株)製、
KE1206RTV）に対し、15体積分率（％）のニツ
ケル粒子（シエリツト社製、水素加圧還元ニツケ
ル、粒径約100μm）を加え、所定量の架橋剤、硬
度調節剤（信越化学(株)製、RTVシンナー）など
とともに二軸混練機を用い、真空中で60分間混合
した後、第１図に示すように所定の厚さの磁性体
の金型本体５に流し込んだ。真空下で十分に胞泡
した後、磁性体金型上板４でふたをして、ヒータ
ー３を介して電磁石１の間に挾み、室温において
約4000ガウスの平行磁場を印加し、20分間処理し
た。次に、温度を約75℃に上げ２時間架橋を行な
い、厚さ２mmのゴムシートを得た。このゴムシー
トは、シート厚さ方向にのみ導通し、シートの面
方向の導通は認められなかつた。また、このゴム
シートの下記導通信頼性試験の結果を表１に示
す。 表１より、本発明の異方導電性ゴムシートは導
通信頼性に優れていることがわかる。 〈導通信頼性試験〉 第２図において、上部電極プリント基板８と下
部電極プリント基板１０との間に試料であるゴム
シート７をはさみ、上部電極押え板９をＡ矢印の
方向に押圧して（挾持圧を変えて）、対向する電
極間１２，１２′の抵抗値で導通したかどうかを
基板８，１０に付いている電極全部にわたつて判
断する。なお、本試験においては、抵抗値が
100Ω以下の場合は導通したとし、100Ωを超えた
場合は導通しなかつたとした。また、表１に示す
「対向する電極100％導通する。」ということは、
全部の電極間が導通するということであり、本試
験においては、60個の電極を使用した（電極１２
が60個、電極１２′が60個）。
【表】
【表】
実施例２、比較例２
実施例１における実験番号１−２，１−３，１
−４，１−1′および１−3′と同一組成で、種々の
厚みのゴムシートを実施例１と同様の方法で作成
し、このゴムシートを用いて下記導通信頼性試験
を行なつた。結果を表２に示す。 表２より、本発明のゴムシートは導通信頼性が
優れていることがわかる。 〈導通信頼性試験〉 第３図に示すように、種々の厚さのスペーサ１
３を下部電極プリント基板１０と下部電極押え板
１１との間に入れて段差を設け、試料であるゴム
シート７に凹凸面を作つて、実施例１と同様の導
通信頼性試験を行なつた。
−４，１−1′および１−3′と同一組成で、種々の
厚みのゴムシートを実施例１と同様の方法で作成
し、このゴムシートを用いて下記導通信頼性試験
を行なつた。結果を表２に示す。 表２より、本発明のゴムシートは導通信頼性が
優れていることがわかる。 〈導通信頼性試験〉 第３図に示すように、種々の厚さのスペーサ１
３を下部電極プリント基板１０と下部電極押え板
１１との間に入れて段差を設け、試料であるゴム
シート７に凹凸面を作つて、実施例１と同様の導
通信頼性試験を行なつた。
【表】
【表】
実施例 ３
実施例１における実験番号１−３と同一組成で
あつて、未硬化複合体にチタンカツプリング剤
〔ビス（トリエタノールアミン）ジイソプロピル
チタネート〕を添加した以外は、実施例１と同様
な方法でゴムシートを作成し、耐久性試験を行な
つた。結果を表３に示す。耐久性試験は、ゴムシ
ートを繰り返し加圧し、そのことによつて実施例
１と同様の導通信頼性試験の結果が◎→△になる
ときの繰り返し加圧の回数を求めることによつて
行なつた。 表３より、チタンカツプリング剤を添加すると
耐久性が大巾に改良されることがわかる。
あつて、未硬化複合体にチタンカツプリング剤
〔ビス（トリエタノールアミン）ジイソプロピル
チタネート〕を添加した以外は、実施例１と同様
な方法でゴムシートを作成し、耐久性試験を行な
つた。結果を表３に示す。耐久性試験は、ゴムシ
ートを繰り返し加圧し、そのことによつて実施例
１と同様の導通信頼性試験の結果が◎→△になる
ときの繰り返し加圧の回数を求めることによつて
行なつた。 表３より、チタンカツプリング剤を添加すると
耐久性が大巾に改良されることがわかる。
【表】
比較例 ３
実施例１における実験番号１−２と同一組成で
あつて、未硬化複合体に発泡剤（ｐ，p′−オキシ
ビスベンゼンスルホニルヒドラジド）５重量％を
添加した以外は、実施例１と同様な方法で厚さが
５mmの発泡ゴムシートを作成し、この発泡ゴムシ
ートを用いて実施例１と同様の導通信頼性試験を
行なつた。この結果、挾持圧5gf／mm2で×の評価
であり、また対向する電極間以外の電極とも導通
し、異方導電性が得られなかつた。
あつて、未硬化複合体に発泡剤（ｐ，p′−オキシ
ビスベンゼンスルホニルヒドラジド）５重量％を
添加した以外は、実施例１と同様な方法で厚さが
５mmの発泡ゴムシートを作成し、この発泡ゴムシ
ートを用いて実施例１と同様の導通信頼性試験を
行なつた。この結果、挾持圧5gf／mm2で×の評価
であり、また対向する電極間以外の電極とも導通
し、異方導電性が得られなかつた。
第１図は未硬化複合体に磁場をかける装置の一
例を示す図、第２図および第３図は導通信頼性試
験の方法を示す図である。 １……電磁石、２……加熱板、３……ヒータ、
４……金型上板、５……金型本体、６……未硬化
複合体、７……ゴムシート、８……上部電極プリ
ント基板、９……上部電極押え板、１０……下部
電極プリント基板、１１……下部電極押え板、１
２，１２′……電極、１３……スペーサ。
例を示す図、第２図および第３図は導通信頼性試
験の方法を示す図である。 １……電磁石、２……加熱板、３……ヒータ、
４……金型上板、５……金型本体、６……未硬化
複合体、７……ゴムシート、８……上部電極プリ
ント基板、９……上部電極押え板、１０……下部
電極プリント基板、１１……下部電極押え板、１
２，１２′……電極、１３……スペーサ。
Claims (1)
- １ 粒径が10〜100μmの導電性磁性体粒子と絶縁
性高分子弾性体を主成分とし、架橋剤を含む未硬
化複合体に磁場処理を施して架橋することによつ
て得られる硬度（JIS AHsに従つて求められる）
が25〜45であり、厚さが10mm以下であることを特
徴とする、非発泡のプリント基板検査用異方導電
性ゴムシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3449882A JPS58152033A (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | 異方導電性ゴムシ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3449882A JPS58152033A (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | 異方導電性ゴムシ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58152033A JPS58152033A (ja) | 1983-09-09 |
| JPH0474804B2 true JPH0474804B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=12415912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3449882A Granted JPS58152033A (ja) | 1982-03-04 | 1982-03-04 | 異方導電性ゴムシ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58152033A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4546037A (en) * | 1984-09-04 | 1985-10-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible tape having stripes of electrically conductive particles for making multiple connections |
| US5045249A (en) * | 1986-12-04 | 1991-09-03 | At&T Bell Laboratories | Electrical interconnection by a composite medium |
| US4778635A (en) * | 1987-09-18 | 1988-10-18 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for fabricating anisotropically conductive material |
| JP2000281802A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置 |
| JP2001172398A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-26 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性成形体およびその製造方法 |
| CN1230944C (zh) | 2000-08-09 | 2005-12-07 | Jsr株式会社 | 各向异性导电板 |
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-
1982
- 1982-03-04 JP JP3449882A patent/JPS58152033A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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