JPH0474909B2 - - Google Patents

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JPH0474909B2
JPH0474909B2 JP57086258A JP8625882A JPH0474909B2 JP H0474909 B2 JPH0474909 B2 JP H0474909B2 JP 57086258 A JP57086258 A JP 57086258A JP 8625882 A JP8625882 A JP 8625882A JP H0474909 B2 JPH0474909 B2 JP H0474909B2
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    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/891Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of only components covered by H10D44/00, e.g. integration of charge-coupled devices [CCD] or charge injection devices [CID
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/44Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
    • H04N25/447Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by preserving the colour pattern with or without loss of information
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/15Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/156CCD or CID colour image sensors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はCCDなどの電荷転送素子を撮像素
子として使用するカラー固体撮像装置に適用して
好適な信号合成用電荷転送装置に関する。
例えば、第1図Aに示すような時系列をもつ第
1の信号(サンプリング出力等)SAに対し、こ
れと180°位相の異つた時系列をもつ第2の信号SB
(同図B)がある場合に、これら信号SAとSBをマ
ルチプレツクスして同図Cに示すような時系列を
もつ、従つて周波数的には2倍になつた第3の信
号SCを形成したい場合がある。
このような信号処理を必要とするのは、例えば
撮像素子として使用されるCCDの絵素数を少く
して水平あるいは垂直方向の解像度を上げようと
する場合である。
すなわち、第2図に示すような市松状の色配列
をもつ色フイルタ1を使用してCCDから撮像信
号、特に緑の原色信号Gを形成する場合、奇数ラ
インと偶数ラインとでは色配列がτH(τHは水平方
向の絵素配列ピツチ)だけ異るので、緑信号Gに
関しては奇数ラインでは第1図Aに示す時系列の
信号が出力され、偶数ラインでは同図Bに示す時
系列の信号が出力されることになる。
従つて、このような時系列をもつ緑信号Gを同
時化したのち、マルチプレツクスすれば、各水平
ラインから得られる緑信号の情報量は2倍になる
ので、マルチプレツクスしない場合よりも水平解
像度を大幅に改善することができる。
第3図はこの場合に使用される信号処理回路の
一例で、1水平周期(1H)の遅延素子11と、
マルチプレツクス用のスイツチング回路12とで
構成される。入力端子13にはCCDより出力さ
れた緑信号(電圧)Gが供給されるから、スイツ
チング回路12で1Hだけ遅延された緑信号(遅
延出力)GDと現在の緑信号(非遅延出力GN)と
をマルチプレツクスする場合には遅延出力GD
方も電圧レベルに変換した状態でマルチプレツク
スする必要がある。
従つて、遅延素子11をCCDで構成する場合
には遅延素子11の出力段に信号電荷を電圧に変
換するための出力回路14を設けなければならな
い。またこの出力回路14は当然のことながら、
温度特性を有するから遅延出力GDと非遅延出力
GNとの間では信号レベルに差が生ずる。そのた
め、通常は出力回路14のほかにレベル調整回路
15が設けられている。
このように、従来の信号処理回路(マルチプレ
クサ)では信号電荷を電圧に変換するための出力
回路14やレベル調整回路15を設けなければな
らなかつた。
そこで、この発明ではこのような点を考慮し、
特に信号電荷のままでマルチプレツクスできるよ
うに工夫して、上述の欠点を一掃したものであ
る。
続いて、この発明の一例を上述した信号処理回
路に適用した場合につき第4図以下を参照して説
明する。
第4図は映像信号の形成回路であつて、色フイ
ルタとしては第1図に示す構成の色フイルタ1が
使用される。従つて、CCD21からはG,R及
びBの点順次信号が出力され、これが出力回路2
2で一旦電圧に変換され、電圧レベルに変換され
たこの点順次信号は信号分離回路23で、緑信号
Gと赤及び青の線順次信号R/Bに分離される。
線順次信号R/Bはさらに同時化回路24に供給
されてRとBの同時信号に変換される。
一方、緑信号Gはこの発明に係る電荷転送装置
30に供給されて信号の合成が行なわれたのち、
同時信号と共にマトリツクス回路25に供給され
て所望とする映像信号が形成される。この例では
輝度信号Yと一対の色差信号R−Y,B−Yが形
成される。
電荷転送装置30は第3図の信号処理回路(マ
ルチプレクサ)に対応するもので、前述したよう
に緑信号Gを1H遅延したのちこの遅延出力GD
非遅延出力GNをマルチプレツクスする機能をも
つ。
第5図はこの発明に係る電荷転送装置30の一
例で、この図は説明の便宜上、素子に形成される
転送チヤンネルを平面的に描いた概念的な構成図
である。
図において、31は表面チヤンネル若しくは埋
込みチヤンネルよりなる電荷転送素子(CCD)
で構成された1Hの遅延素子で、32はその転送
チヤンネルを示し、インプツトゲートINGaには
緑信号GNが供給される。なお、この例では信号
電荷の転送は2相クロツク方式であり、従つて2
相の転送電極φ1,φ2が設けられる。この転送電
極φ1,φ2の構造及びその形成は従来から周知の
技術を利用できるのでその構成等は説明しない。
1H遅延された緑信号すなわち遅延出力GDは信
号電荷の状態で第1の転送チヤンネル34に供給
される。第1の転送チヤンネル34もまた遅延素
子用の転送チヤンネル32と同一の構成を採る。
同様に非遅延出力GNは第2の転送チヤンネル3
5のインプツトゲートINGbに加えられる。第1
及び第2の転送チヤンネル34,35は図のよう
に結合されて第3の転送チヤンネル36となされ
る。
第1と第2の転送チヤンネル34と35はその
チヤンネル長が等しくなるように設定される。
信号電荷の転送を2相の転送クロツクにより行
なう場合には、遅延素子用の転送チヤンネル32
及び第1の転送チヤンネル34上に設けられる転
送電極φ1,φ2には第6図に示す互に逆相関係に
ある転送クロツクCK1,CK2が供給される。この
転送クロツクCK1,CK2は撮像素子としてのCCD
1に供給されるクロツク(サンプリングクロツ
ク)の周波数と同一である。
第2の転送チヤンネル35に設けられる転送電
極φ1,φ2は第1の転送チヤンネル34に設けら
れた転送電極φ1,φ2とその配列ピツチが1ピツ
チだけずれるように位置関係が選定される。従つ
て、第1の転送チヤンネル34に設けられた転送
電極が図のようにφ1で終つている場合には、第
2の転送チヤンネル35に設けられる転送電極の
最後はφ2である。
転送電極φ1,φ2は転送チヤンネルが結合され
る直前まで設けられ、これ以降は第3の転送チヤ
ンネル36用の転送電極φa,φbが設けられる。
この場合、第1及び第2の転送チヤンネル34及
び35上に位置する転送電極φa,φbは共通に付
設される。そして、これら転送電極φa,φbには
2fc1=fc2のクロツク周波数をもつ2相の転送ク
ロツクCKa,CKb(第6図C,D)が供給される。
続いて、このように構成された電荷転送装置3
0の電荷転送状態を第7図及び第8図を参照して
説明する。
第7図は遅延出力GDの転送状態を、第6図に
示す各時点ごとに図示したもので、GD1,GD2
……は緑信号Gに関する1H遅れの絵素情報であ
る。同様に、第8図は非遅延出力GNの転送状態
を第6図に示す各時点ごとに図示したもので、
GN1,GN2,……は同じく緑信号Gに関する絵素
情報である。
これら両図から明らかなように夫々独立の転送
チヤンネル34,35を転送してきた遅延出力
GD及び非遅延出力GNは、時点t9以降クロツクパ
ルスCKa,CKbにより順次交互に出力されて1つ
の転送チヤンネル36内を交互に転送する。すな
わち、これにより出力GDとGNはマルチプレツク
スされて、合成前の2倍の情報をもつた合成出力
GOが得られる。
以上説明したように、この発明では位相のみ異
つた同一時系列をもつ少くとも2つの信号を合成
して新たな時系列をもつ1つの信号を信号電荷の
ままの状態で形成することができるから極めて便
利である。
特に、上述したように市松状の絵素情報を、
CCDの絵素数を増加することなく見掛け上高く
して水平解像度の改善を図ろうとする場合には、
第3図に示すような信号処理を行なう必要がある
が、このような信号処理系にこの発明を適用すれ
ば極めて好適である。
すなわち、第3図に示す信号処理回路では上述
したように出力回路14及びレベル調整回路15
を夫々設ける必要があり、またこれら回路がある
ためにこの信号処理回路を1チツプに形成できな
い。これに対し、この実施例のように構成する場
合には、信号電荷のままですべての信号処理を行
なうことができるので、上述した出力回路14や
レベル調整回路15を省くことができると共に、
1つの電荷転送素子内にそのすべてを構成できる
から1チツプ化が可能である。
なお、上述した実施例は2本の転送チヤンネル
を設けて夫々の信号をマルチプレツクスする例で
あるが、第9図のように3本の転送チヤンネル4
1〜43の信号電荷をマルチプレツクスして合成
前の3倍の周波数の合成出力を得ることもでき
る。この場合、信号合成前は第10図A〜Cに示
す3相転送クロツクパルスCK1〜CK3によつて信
号電荷が転送される。信号合成後は同図D,Eに
示す2相の転送クロツクパルスCKa,CKbによつ
て信号電荷が転送される。そして、マルチプレツ
クスされる直前の信号相互間は120°の位相差があ
るように転送状態が制御される。そのため、転送
電極φ1〜φ3の配列は第9図のようになる。
なお、上述ではこの発明をカラー固体撮像装置
の色信号処理回路に適用したがその他の映像処理
回路に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はマルチプレクサの説明図、第2図は色
フイルターの一例を示す配列図、第3図は色信号
処理回路の系統図、第4図はこの発明の説明に供
する映像信号形成回路の一例を示す系統図、第5
図はこの発明に係る電荷転送装置を映像信号形成
回路に適用した場合の一例を示す説明図、第6図
はこれに使用する転送クロツクパルスの波形図、
第7図及び第8図は夫々その動作説明に供する電
荷転送図、第9図はこの発明の他の例を示す第5
図と同様な説明図、第10図はこれに使用する転
送クロツクパルスの波形図である。 11は遅延素子、12はスイツチング回路、3
4〜36,41〜43は転送チヤンネル、CK1
CK3,CKa,CKbは転送クロツクパルスである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 信号電荷転送用の少なくとも2相の転送電極
    が所定ピツチずれて配置された少なくとも2本の
    第1及び第2の転送チヤンネルと、これら転送チ
    ヤンネル内を転送した信号電荷を順次交互に合成
    するための第3の転送チヤンネルとを有し、第1
    及び第2の転送チヤンネルには同一の転送クロツ
    クfc1が供給され、第3の転送チヤンネルには
    nfc1(nは信号合成前の転送チヤンネル数)の周
    波数に選定された第2の転送クロツクfc2が供給
    されると共に、上記第1及び第2の転送チヤンネ
    ルにて転送される各信号電荷の合成される前の最
    終位置が互いに異なるように選定された信号合成
    用電荷転送装置。
JP57086258A 1982-05-21 1982-05-21 信号合成用電荷転送装置 Granted JPS58202685A (ja)

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