JPH0475023A - 液晶基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は　液晶表示装置に用いられる液晶基板に関する
ものである。

従来の技術 液晶表示素子に使用する硝子基板あるいはカラーフィル
タ基板＋Ｌ　　その基板間に保持される液晶層の厚さを
均一に維持し表示素子としての表示品位を良好に保つた
めに　その表面の十分な平滑性か要求されも またカラーフィルタ基板表面に形成される透明薄膜電極
の断線や光拡散現象による光透過性の損失の原因となる
基板表面の凹凸は十分に除去しておく必要がある。

そこで、着色膜上の凹凸や着色膜間の段差を解消して十
分に平滑な表面を得るために　カラーフィルタ基板上に
紫外線硬化型の透明樹脂を塗布しこの樹脂表面を十分な
平滑面を有した押圧基板でプレスし　硬化後難型するこ
とにより、抑圧基板の平滑な表面形状を樹脂表面に転写
し平滑層を得るようにしている。

以下図面を参照しなか仮　従来の液晶基板を用いて平滑
層を形成したカラーフィルタ基板の一例について説明す
る。

第６図はカラーフィルタ基板上に透明な平滑層を形成す
るための装置の断面図を示すものである。

第６図での平滑層形成手順を説明すも　カラーフィルタ
基板３の表面に紫外線硬化樹脂をロールコータなどによ
り塗布し　真空槽の下槽３１内のベース４にセットす４
　続いて押圧基板２を支持爪１０によりカラーフィルタ
基板上に離間してセットする。

次に真空槽の上槽３０をＩＴｏｒｒ以下に排気し　上槽
と下槽の仕切りにあるゴムシート１６を上側に引き上げ
る。続いて下槽を２Ｔｏｒｒ以下に排気した後、上槽の
リークを行いゴムシートによって押圧基板を加圧し樹脂
塗布面をプレスすもその後、支持爪１０を抜き下槽を大
気圧に開放後間基板３、　ｌＯを取り出し紫外線照射に
より塗布樹脂の硬化を行った状態が第７図（ａ）である
。

この後、押圧基板２を樹脂層から離型して第７図（ｂ）
のように平滑層４０を有する基板３が形成される。

このようにして得られたカラーフィルタ上の平滑層の表
面粗さはＲｒｎａｘＯ，１μｍ以下である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような方法では　一般的な液晶基板
の面取り加工寸法がＣＯ，１，ｍｍ〜０．３ｍｍである
た数　第７　（ｂ）図に示すように抑圧基板のプレスに
よって樹脂周縁部がカラーフィルタ基板端面よりはみ出
しパリとなム このパリが後工程のプロセスで欠けることによってごみ
となり欠陥発生の大きな要因となっている。

本発明は上記問題に鑑ベ　カラーフィルタ上に平滑層が
形成される時にパリの発生が少ない液晶基板を提供する
ものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の液晶基板（表基板の
少なくとも樹脂塗布面の各辺の面取り寸法を０．３ｍｍ
以上とする力＼　もしくは液晶基板平面基準で１０゜〜
４０°の面取り角度を設定したという構成を備えたもの
である。

作用 本発明は上記した構成によって、液晶基板上に塗布され
た樹脂面を抑圧基板で加圧したときに生じる液晶基板端
面の樹脂はみ出しを液晶基板面取り部で吸収することが
できることとなる。

実施例 以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する。

第１図は本発明の第１の実施例における液晶基板の製造
に使用する装置′を示すものである。

第１図において、　２１は真空槽のべ−７，，２０は真
空槽の蓋でシリコンゴムシート１６で仕切うれており、
シート上部が上槽３０、下部が下槽３１の２槽構成にな
っている。　２３は支持ピンで押圧基板を液晶基板面か
ら１０ｍｍ程度浮かした状態で保持でき、抑圧基板が加
圧されることによって支持ピンが沈み込むようになって
いる。

以上のように構成された製造装置を使用した液晶基板の
製造工程を説明する。

少なくとも樹脂塗布面の各辺がＣ０，３ｍｍ以上に面取
り加工されたカラーフィルタ基板に紫外線硬化樹脂を塗
布Ｌ　第１図の液晶基板製造装置のベース２１の所定の
位置にセットすム　紫外線樹脂はロルコータにより５μ
ｍの膜厚で塗布されている。

次いで押圧基板１６を支持ピン２３上に載せることによ
り、カラーフィルタ基板上１０ｍｍの位置にセット後、
真空槽上蓋２０を下降させる。上槽３０をＩＴｏｒｒま
で排気しゴムシート１６を上槽側に引き上げた後、下槽
３１を２Ｔｏ　ｒ　ｒ以下に排気する。

次いで上槽のリークを行う。上槽をリークすることで上
槽上下槽の大気圧差によりゴムシート１６が下降し　押
圧基板を押し下げることによりカラーフィルタ基板の樹
脂塗布面を中央から端部にかけて密着プレスする。この
時、支持ピン２３は抑圧基板の加圧とともにばね２４が
圧縮され連動して下降する。完全密着後空気シリンダに
より支持ピン２３を下降させる。

次いで下槽を大気圧に開放し真空槽上蓋を上昇させプレ
スされた側基板２、３を取り出し　紫外線照射を行うこ
とで樹脂を硬化させた後押圧基板を離型させ平滑層を形
成すも 以上のようにして得られたカラーフィルタ基板を第２図
に示す。第２図は液晶基板の面取り形状と樹脂パリの発
生状態を示した部分断面図であり基板厚み１．１ｍｍに
対して面取りをＣ０，３ｍｍ設けている。４０は平滑層
であり、その周縁部は基板の面取り部分内に吸収されて
納まっており基板端面Ａからのはみ出しがなくなってい
る。

上記の実施例ではカラーフィルタ基板のパリノ発生量は
基板端面から１５０μｍ内側となっている。

Ｃ面取り寸法とパリの発生寸法との関係を第３図に示す
。

以上のように本実施例によれば　樹脂層の周縁部が基板
外周部にはみ出す事かな（、後工程に於て樹脂層の周縁
部の欠けを著しく低減させることか出来も な抵　塗布する樹脂としては電子線硬化樹脂を用いるこ
ともできる。

次に本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。

第４図はカラーフィルタ基板の面取りをカラーフィルタ
形成面基準にてｌＯｏの角度で、基板厚み方向にＯ，１
ｍｍ設けた場合の平滑面形成後の断面図である。

本実施例ではカラーフィルタ基板のパリの発生量は基板
端面から４００μｍ内側になっていも第１図の構成と異
なるの（表　面取りを基板平面に対して１０゜〜４０°
の角度で緩やかにしたことであム 本実施例の製造工程は第１の実施例と同じであり（ロー
ルコータによる基板上への樹脂塗布時に上記面取り角度
が数度以下であると、面とり部分にも樹脂が塗布されや
すくなる。

第５図に面とり角度と樹脂層のはみ出し量との関係を示
す。この図か佼　液晶基板の平面に対して面取り角度を
１０”〜４０°の範囲で設定することてミ　基板厚みに
対して面取り寸法が少なくてパリの発生を基板内側にす
ることかできる。

な耘　本発明（表　平滑面を形成する目的以外で行なう
樹脂の塗布においても同様な効果を有することは明かで
ある。

発明の効果 以上のように本発明によれば　表面粗さＲｒｎａＸＯｌ
　１μｍ以下の平滑層を、その周縁部が液晶基板端面よ
りはみ出す事なく形成できる。

このことにより、後工程での基板収納・基板位置決め・
ハンドリングなどでパリ欠けによるごみの発生がなく欠
陥発生要因をなくした液晶基板を提供することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の液晶基板の製造装置の断面図
　第２図は同実施例の液晶基板の部分拡大断面久　第３
図は同実施例におけるＣ面取り寸法とパリ発生量との関
係医　第４図は本発明の他の実施例の液晶基板の部分拡
大断面は　第５図は同実施例における面取り角度とパリ
発生量との関係医　第６図は従来の液晶基板を作成する
ための装置の構成医　第７図は従来の液晶基板の部分断
面図であム ２・・・押圧基板、３・・・液晶基板、３ｏ・・・上椎
　３１・・・王権　１６・・・シリコンゴムシート４０
・・・平滑層 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名辞−へ年 第１図 第 藺 第 図 υ　　　３６　　　４Ｊ 面取Ｊ轡屓θ（°ン 第 図 １プ 第 図 こ大木↑宏（凛ｎ＋） 第 図 ｒ□□ノ＋□□コ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に透明樹脂を塗布した液晶基板において、前
   記液晶基板の少なくとも透明樹脂の塗布面の各辺にＣ０
   ．３ｍｍ以上の面とりを施したことを特徴とする液晶基
   板。
2. （２）表面に透明樹脂を塗布した液晶基板において、前
   記液晶基板の少なくとも透明樹脂の塗布面の各辺に、１
   ０゜〜４０゜の角度の面とりを施したことを特徴とする
   液晶基板。（３）液晶基板がカラーフィルタ形成基板で
   ある請求項（１）または（２）記載の液晶基板。