JPH0475243B2 - - Google Patents
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- JPH0475243B2 JPH0475243B2 JP59089227A JP8922784A JPH0475243B2 JP H0475243 B2 JPH0475243 B2 JP H0475243B2 JP 59089227 A JP59089227 A JP 59089227A JP 8922784 A JP8922784 A JP 8922784A JP H0475243 B2 JPH0475243 B2 JP H0475243B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydrogen atom
- group
- birefringence
- temperature
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
〈産業上の利用分野〉
本発明は、光学デイスク材料に関するものであ
る。さらに詳しくは熱変形温度に代表される耐熱
性および透明性が優れ、複屈折が小さい光学デイ
スク材料の製造法に関するものである。 〈従来の技術〉 一般にプラスチツク材料は軽量で、耐衝撃性、
加工性および大量生産性が優れることから、近年
光フアイバー、光学デイスクおよび光学レンズ等
の光学素子用材料としての需要が拡大しつつあ
る。これら光学素子用プラスチツク材料として
は、現在、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレ
ンおよびポリカーボネートなどの透明性樹脂が主
に用いられている（特公昭43−8978号公報、「日
経エレクトロニクス」第292号、第133頁、1982年
６月７日発行）。 〈発明が解決しようとする問題点〉 しかるにポリメタクリル酸メチルおよびポリス
チレンは熱変形温度に代表される耐熱性が劣るた
め、高温条件下での使用に耐えない問題がある。
また、ポリカーボネートの耐熱性は優れるものの
溶融流動性が劣るため、成形性が悪く、また成形
歪に起因する複屈折が大きいという問題がある。 特に光学デイスクにおいては、その用途がビデ
オデイスク、オーデイオデイスク、フアイル用デ
イスク等の高度な精密を要するものであるため、
より高度な耐熱性および透明性が要求され、とり
わけ複屈折も小さいものであることが要求され
る。 従つて、これらの要求を十分満足し得る光学デ
イスク材料はまだ見出されていない。 本発明者らは、上記要求を同時に満足する高性
能な光学デイスク材料を提供することを目的とし
て鋭意検討した結果、特定の組成を有するポリグ
ルタルイミド系重合体からなる光学デイスクは、
熱変形温度に代表される耐熱性および透明性が優
れ、しかも複屈折が小さいことを見出し本発明に
到達した。 〈問題点を解決するための手段および作用〉 すなわち、本発明は下記（）式で表わされる
グルタルイミド単位10〜85重量％および（）式
で表わされるアクリリツク単位90〜15重量％を有
するポリグルタルイミド系重合体を、シリンダー
温度220〜280℃、金型温度50〜95℃の条件下で射
出成形することを特徴とする、下記特性を有する
光学デイスク材料の製造法を提供するものであ
る。 熱変形温度 ≧95℃ 光線透過率 ≧87％ 複屈折度 ≦35 屈折率（nD） ＝1.500〜1.545 （（）式中、R1およびR2は水素原子またはメ
チル基を、R3は水素原子、炭素数１〜20の置換
または非置換のアルキル基またはアリール基を表
わす。） （（）式中、R4は水素原子またはメチル基、
R5は水素原子、炭素数１〜10の置換または非置
換のアルキル基またはアリール基を表わす。） 本発明において光学デイスクとは、光を透過ま
たは反射することによつて機能を発揮するデイス
クを意味し、具体的にはビデオデイスク、オーデ
イオデイスクおよびフアイル用デイスクなどが挙
げられる。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体自
体は既に公知である（例えば、特公昭52−63989
号公報）。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体
は、下記式（）で表わされるグルタルイミド単
位（グルタルイミド単位（）グルタルイミド単
位（））および下記式（）で表わされるアク
リリツク単位（アクリリツク単位（））からな
る。 グルタルイミド単位（）においてR1および
R2は水素原子またはメチル基を表わす。R3は水
素原子、炭素数１〜20の置換または非置換のアル
キル基またはアリール基を表わし、具体例として
は水素原子、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基
およびフエニル基などが挙げられる。 アクリリツク単位（）はアクリル酸、メタア
クリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
エステルから誘導された単位をいい、アクリリツ
ク単位（）においてR4は水素原子またはメチ
ル基を表わす。R5は水素原子、炭素数１〜10の
置換または非置換のアルキル基またはアリール基
を表わす。R5の具体例としては水素原子、メチ
ル基、エチル基プロピル基、ブチル基、シクロヘ
キシル基などが挙げられ、なかでも好ましくは水
素原子またはメチル基が用いられる。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体に
おいてグルタルイミド単位（）とアクリリツク
単位（）の割合は（）が10〜85重量％に対し
て（）が90〜15重量％である。（）が10重量
％未満では熱変形温度が低く本発明の効果が十分
発揮されない。（）が85重量％を越えると、透
明性が低下し、複屈折が大きくなるので好ましく
ない。また、上記グルタルイミド単位（）およ
びアクリリツク単位（）のほかに、本発明の効
果を損なわない範囲でスチレン、α−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレンおよびｐ−ｔ−ブチル
スチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アクリロ
ニトリルおよびメタクリロニトリルなどのシアン
化ビニル系単量体、無水マレイン酸およびマレイ
ミド系単量体等を共重合したものを用いることも
できる。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体の
製造法に関して特に制限はないが、通常は特開昭
52−63989号公報で提案されているようなポリメ
タクリル酸メチルなどのアクリル酸重合体をアン
モニアまたはメチルアミン、エチルアミンなどの
第一アミンを押出機中で反応させ、グルタルイミ
ド還を形成する方法や特公昭58−71928号公報で
提案されているようなグルタル酸無水物系重合体
をイミド化する方法によつて製造できる。 本発明の光学デイスクは紫外線吸収剤などの光
安定剤、酸化防止剤などの熱安定剤等各種安定剤
を含有することができる。また本発明の効果を損
なわない範囲で他の重合体を混合状態で含有する
こともできる。 〈実施例〉 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明
する。 実施例中で用いられる熱変形温度、光透過率、
複屈折、屈折率は次の方法に従つて測定したもの
である。 熱変形温度：ASTM Ｄ−648−56に従つて測定
した。 光透過率：JIS K6714に従い、積分球式光線透過
率測定装置により、厚さ3.0mmの試験片で測定し
た。 複屈折：射出成形によつて厚さ1.2mm、直径120mm
のデイスクを成し、室温20℃の条件下でそのデイ
スクを、偏光面を90°ずらして重ねた２枚の偏光
板の間にはさみ、偏光板を回転させて明暗縞が消
失する角度を測定した。 屈折率（nD）：ASTM D542−50に従い、アツベ
の屈折計によつて測定した。 実施例 １〜７ （ポリグルタルイミド系重合体の製造） 下記のポリメタクリル酸メチルＭ−１、Ｍ−２
を表１に示す各イミド化剤（アンモニア、メチル
アミン、ｔ−ブチルアミン）とともに押出機中に
仕込み、押出機に取り付けられた排気口から脱気
しながら、樹脂温度280℃で押出を行ない、表１
に示したポリグルタルイミド系重合体（Ｇ−１〜
Ｇ−８）を製造した。グルタルイミド単位含有量
は元素分析値から算出した。 ポリメタクリル酸メチル Ｍ−１：ジメチルホルムアミドを用い、30℃で測
定した極限粘度（〔η〕）が0.95のポリメタク
リル酸メチル Ｍ−２：〔η〕が0.64のポリメタクリル酸メチル
る。さらに詳しくは熱変形温度に代表される耐熱
性および透明性が優れ、複屈折が小さい光学デイ
スク材料の製造法に関するものである。 〈従来の技術〉 一般にプラスチツク材料は軽量で、耐衝撃性、
加工性および大量生産性が優れることから、近年
光フアイバー、光学デイスクおよび光学レンズ等
の光学素子用材料としての需要が拡大しつつあ
る。これら光学素子用プラスチツク材料として
は、現在、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレ
ンおよびポリカーボネートなどの透明性樹脂が主
に用いられている（特公昭43−8978号公報、「日
経エレクトロニクス」第292号、第133頁、1982年
６月７日発行）。 〈発明が解決しようとする問題点〉 しかるにポリメタクリル酸メチルおよびポリス
チレンは熱変形温度に代表される耐熱性が劣るた
め、高温条件下での使用に耐えない問題がある。
また、ポリカーボネートの耐熱性は優れるものの
溶融流動性が劣るため、成形性が悪く、また成形
歪に起因する複屈折が大きいという問題がある。 特に光学デイスクにおいては、その用途がビデ
オデイスク、オーデイオデイスク、フアイル用デ
イスク等の高度な精密を要するものであるため、
より高度な耐熱性および透明性が要求され、とり
わけ複屈折も小さいものであることが要求され
る。 従つて、これらの要求を十分満足し得る光学デ
イスク材料はまだ見出されていない。 本発明者らは、上記要求を同時に満足する高性
能な光学デイスク材料を提供することを目的とし
て鋭意検討した結果、特定の組成を有するポリグ
ルタルイミド系重合体からなる光学デイスクは、
熱変形温度に代表される耐熱性および透明性が優
れ、しかも複屈折が小さいことを見出し本発明に
到達した。 〈問題点を解決するための手段および作用〉 すなわち、本発明は下記（）式で表わされる
グルタルイミド単位10〜85重量％および（）式
で表わされるアクリリツク単位90〜15重量％を有
するポリグルタルイミド系重合体を、シリンダー
温度220〜280℃、金型温度50〜95℃の条件下で射
出成形することを特徴とする、下記特性を有する
光学デイスク材料の製造法を提供するものであ
る。 熱変形温度 ≧95℃ 光線透過率 ≧87％ 複屈折度 ≦35 屈折率（nD） ＝1.500〜1.545 （（）式中、R1およびR2は水素原子またはメ
チル基を、R3は水素原子、炭素数１〜20の置換
または非置換のアルキル基またはアリール基を表
わす。） （（）式中、R4は水素原子またはメチル基、
R5は水素原子、炭素数１〜10の置換または非置
換のアルキル基またはアリール基を表わす。） 本発明において光学デイスクとは、光を透過ま
たは反射することによつて機能を発揮するデイス
クを意味し、具体的にはビデオデイスク、オーデ
イオデイスクおよびフアイル用デイスクなどが挙
げられる。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体自
体は既に公知である（例えば、特公昭52−63989
号公報）。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体
は、下記式（）で表わされるグルタルイミド単
位（グルタルイミド単位（）グルタルイミド単
位（））および下記式（）で表わされるアク
リリツク単位（アクリリツク単位（））からな
る。 グルタルイミド単位（）においてR1および
R2は水素原子またはメチル基を表わす。R3は水
素原子、炭素数１〜20の置換または非置換のアル
キル基またはアリール基を表わし、具体例として
は水素原子、メチル基、エチル基、ｔ−ブチル基
およびフエニル基などが挙げられる。 アクリリツク単位（）はアクリル酸、メタア
クリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸
エステルから誘導された単位をいい、アクリリツ
ク単位（）においてR4は水素原子またはメチ
ル基を表わす。R5は水素原子、炭素数１〜10の
置換または非置換のアルキル基またはアリール基
を表わす。R5の具体例としては水素原子、メチ
ル基、エチル基プロピル基、ブチル基、シクロヘ
キシル基などが挙げられ、なかでも好ましくは水
素原子またはメチル基が用いられる。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体に
おいてグルタルイミド単位（）とアクリリツク
単位（）の割合は（）が10〜85重量％に対し
て（）が90〜15重量％である。（）が10重量
％未満では熱変形温度が低く本発明の効果が十分
発揮されない。（）が85重量％を越えると、透
明性が低下し、複屈折が大きくなるので好ましく
ない。また、上記グルタルイミド単位（）およ
びアクリリツク単位（）のほかに、本発明の効
果を損なわない範囲でスチレン、α−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレンおよびｐ−ｔ−ブチル
スチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アクリロ
ニトリルおよびメタクリロニトリルなどのシアン
化ビニル系単量体、無水マレイン酸およびマレイ
ミド系単量体等を共重合したものを用いることも
できる。 本発明で用いるポリグルタルイミド系重合体の
製造法に関して特に制限はないが、通常は特開昭
52−63989号公報で提案されているようなポリメ
タクリル酸メチルなどのアクリル酸重合体をアン
モニアまたはメチルアミン、エチルアミンなどの
第一アミンを押出機中で反応させ、グルタルイミ
ド還を形成する方法や特公昭58−71928号公報で
提案されているようなグルタル酸無水物系重合体
をイミド化する方法によつて製造できる。 本発明の光学デイスクは紫外線吸収剤などの光
安定剤、酸化防止剤などの熱安定剤等各種安定剤
を含有することができる。また本発明の効果を損
なわない範囲で他の重合体を混合状態で含有する
こともできる。 〈実施例〉 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明
する。 実施例中で用いられる熱変形温度、光透過率、
複屈折、屈折率は次の方法に従つて測定したもの
である。 熱変形温度：ASTM Ｄ−648−56に従つて測定
した。 光透過率：JIS K6714に従い、積分球式光線透過
率測定装置により、厚さ3.0mmの試験片で測定し
た。 複屈折：射出成形によつて厚さ1.2mm、直径120mm
のデイスクを成し、室温20℃の条件下でそのデイ
スクを、偏光面を90°ずらして重ねた２枚の偏光
板の間にはさみ、偏光板を回転させて明暗縞が消
失する角度を測定した。 屈折率（nD）：ASTM D542−50に従い、アツベ
の屈折計によつて測定した。 実施例 １〜７ （ポリグルタルイミド系重合体の製造） 下記のポリメタクリル酸メチルＭ−１、Ｍ−２
を表１に示す各イミド化剤（アンモニア、メチル
アミン、ｔ−ブチルアミン）とともに押出機中に
仕込み、押出機に取り付けられた排気口から脱気
しながら、樹脂温度280℃で押出を行ない、表１
に示したポリグルタルイミド系重合体（Ｇ−１〜
Ｇ−８）を製造した。グルタルイミド単位含有量
は元素分析値から算出した。 ポリメタクリル酸メチル Ｍ−１：ジメチルホルムアミドを用い、30℃で測
定した極限粘度（〔η〕）が0.95のポリメタク
リル酸メチル Ｍ−２：〔η〕が0.64のポリメタクリル酸メチル
【表】
（成形品による物性測定）
かくして製造したポリグルタルイミド系重合体
（Ｇ−１〜Ｇ−７）を射出成形して、各試験片デ
イスクを作成し、熱変形温度、光透過率および複
屈折を測定した。測定結果を表２に示した。 射出成形におけるシリンダー温度を表２にあわ
せて示した。金型温度はいずれも60℃で行なつ
た。 比較例 １〜５ （他の樹脂との比較） ポリメタクリル酸メチル（Ｍ−１およびＭ−
２）、“スタイロン666”（旭ダウ(株)製ポリスチレ
ン）、“レキサン121”（エンジニアリングプラスチ
ツク(株)製ポリカーボネート）および実施例１で製
造したポリグルタルイミド系重合体（Ｇ−８）に
ついて実施例１と同じ方法で各測定を行なつた。
（Ｇ−１〜Ｇ−７）を射出成形して、各試験片デ
イスクを作成し、熱変形温度、光透過率および複
屈折を測定した。測定結果を表２に示した。 射出成形におけるシリンダー温度を表２にあわ
せて示した。金型温度はいずれも60℃で行なつ
た。 比較例 １〜５ （他の樹脂との比較） ポリメタクリル酸メチル（Ｍ−１およびＭ−
２）、“スタイロン666”（旭ダウ(株)製ポリスチレ
ン）、“レキサン121”（エンジニアリングプラスチ
ツク(株)製ポリカーボネート）および実施例１で製
造したポリグルタルイミド系重合体（Ｇ−８）に
ついて実施例１と同じ方法で各測定を行なつた。
【表】
実施例および比較例の結果から次のことが明ら
かである。すなわち本発明のポリグルタルイミド
系重合体（Ｇ−１〜Ｇ−７）からなるデイスクは
熱変形温度、透明性がすぐれ、複屈折も小さい。
それに対しポリメタクリル酸メチル（Ｍ−１、Ｍ
−２）は熱変形温度が低い。ポリスチレンからな
るデイスク（スタイロン666）は熱変形温度、複
屈折が劣る。ポリカーボネートからなるデイスク
は熱変形温度は高いが、複屈折が著しく高い。ま
たグルタルイミド単位が90重量％を越えるポリグ
ルタルイミド系重合体（Ｇ−８）からなるデイス
クは透明性および複屈折が劣るため好ましくな
い。 〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明のポリグルタルイ
ミド系重合体からなる光学デイスク材料は熱変形
温度に代表される耐熱性、透明性が優れ同時に複
屈折が小さく、これらのバランスが従来の光学用
プラスチツクからなるデイスクに比べ優れてい
る。
かである。すなわち本発明のポリグルタルイミド
系重合体（Ｇ−１〜Ｇ−７）からなるデイスクは
熱変形温度、透明性がすぐれ、複屈折も小さい。
それに対しポリメタクリル酸メチル（Ｍ−１、Ｍ
−２）は熱変形温度が低い。ポリスチレンからな
るデイスク（スタイロン666）は熱変形温度、複
屈折が劣る。ポリカーボネートからなるデイスク
は熱変形温度は高いが、複屈折が著しく高い。ま
たグルタルイミド単位が90重量％を越えるポリグ
ルタルイミド系重合体（Ｇ−８）からなるデイス
クは透明性および複屈折が劣るため好ましくな
い。 〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明のポリグルタルイ
ミド系重合体からなる光学デイスク材料は熱変形
温度に代表される耐熱性、透明性が優れ同時に複
屈折が小さく、これらのバランスが従来の光学用
プラスチツクからなるデイスクに比べ優れてい
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記（）式で表わされるグルタルイミド単
位10〜85重量％および（）式で表わされるアク
リリツク単位90〜15重量％を有するポリグルタル
イミド系重合体を、シリンダー温度220〜280℃、
金型温度50〜95℃の条件下で射出成形することを
特徴とする、下記特性を有する光学デイスク材料
の製造法。 熱変形温度 ≧95℃ 光線透過率 ≧87％ 複屈折度 ≦35 屈折率（nD） ＝1.500〜1.545 （（）式中、R1およびR2は水素原子またはメ
チル基を、R3は水素原子、炭素数１〜20の置換
または非置換のアルキル基またはアリール基を表
わす。） （（）式中、R4は水素原子またはメチル基、
R5は水素原子、炭素数１〜10の置換または非置
換のアルキル基またはアリール基を表わす。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59089227A JPS60233106A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 光学ディスク材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59089227A JPS60233106A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 光学ディスク材料の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60233106A JPS60233106A (ja) | 1985-11-19 |
| JPH0475243B2 true JPH0475243B2 (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=13964853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59089227A Granted JPS60233106A (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | 光学ディスク材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60233106A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5218068A (en) * | 1988-03-25 | 1993-06-08 | The Dow Chemical Company | Intrinsically low birefringent molding polymers and optical storage disks therefrom |
| DE69813144T2 (de) * | 1997-11-07 | 2003-12-04 | Rohm & Haas | Kunstoffsubstrate zur Verwendung in elektronischen Anzeigesystemen |
| JPWO2005108438A1 (ja) * | 2004-05-10 | 2008-03-21 | 株式会社カネカ | イミド樹脂とその製造方法、およびそれを用いた成形体 |
| WO2006043409A1 (ja) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Kaneka Corporation | 高屈折率を有するイミド樹脂及びこれを用いたレンズ用熱可塑性樹脂組成物及びレンズ |
| JP5636165B2 (ja) * | 2009-04-21 | 2014-12-03 | 株式会社カネカ | 光学フィルム |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1106541A (en) * | 1975-11-19 | 1981-08-04 | Richard M. Kopchik | Imidized acrylic polymers |
| US4169924A (en) * | 1977-06-09 | 1979-10-02 | Gaf Corporation | Preparation of linear cyclic polyimides from latices |
| FR2508466B1 (fr) * | 1981-06-25 | 1986-09-12 | Du Pont | Procede de preparation de polymeres acryliques imidises |
| CA1231500A (en) * | 1981-10-07 | 1988-01-12 | Richard M. Kopchik | Thermoplastic, non-crosslinked anhydride polymers, imide polymers, and process for preparation |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP59089227A patent/JPS60233106A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60233106A (ja) | 1985-11-19 |
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