JPH0475605B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0475605B2 JPH0475605B2 JP60031618A JP3161885A JPH0475605B2 JP H0475605 B2 JPH0475605 B2 JP H0475605B2 JP 60031618 A JP60031618 A JP 60031618A JP 3161885 A JP3161885 A JP 3161885A JP H0475605 B2 JPH0475605 B2 JP H0475605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- manufacturing
- substrate
- insulating resist
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は平滑スイツチ基板を比較的安い製造原
価で製造することのできる平滑スイツチ基板の製
造方法に関する。
価で製造することのできる平滑スイツチ基板の製
造方法に関する。
従来、この種の平滑スイツチ基板としてフラツ
シユ基板というものが市販されている。第２図ａ
〜ｃはこのフラツシユ基板の製造方法を示す説明
図である。この市販のフラツシユ基板は、第２図
ａに示すように、基板１上に例えば銅箔２を形成
したものを第２図ｂに示すようにエツチングし、
さらに銅箔２部分に貴金属のメツキ３をほどこ
し、矢印４で示すようにプレス等によつてメツキ
３および銅箔２を基板１方向に押圧し、第２図ｃ
に示すように、メツキ３および銅箔２を基板１内
に埋込んで作製されたものである。このフラツシ
ユ基板は、基板１の表面に露呈するメツキ３に集
電子５が接触することにより、所望のスイツチオ
ン動作をおこなうことができる。
シユ基板というものが市販されている。第２図ａ
〜ｃはこのフラツシユ基板の製造方法を示す説明
図である。この市販のフラツシユ基板は、第２図
ａに示すように、基板１上に例えば銅箔２を形成
したものを第２図ｂに示すようにエツチングし、
さらに銅箔２部分に貴金属のメツキ３をほどこ
し、矢印４で示すようにプレス等によつてメツキ
３および銅箔２を基板１方向に押圧し、第２図ｃ
に示すように、メツキ３および銅箔２を基板１内
に埋込んで作製されたものである。このフラツシ
ユ基板は、基板１の表面に露呈するメツキ３に集
電子５が接触することにより、所望のスイツチオ
ン動作をおこなうことができる。
しかし、このように構成されるフラツシユ基板
は、プレス等による押圧力によつてメツキ３、銅
箔２を基板１内に埋込んであるので、使用中にメ
ツキ３部分が基板１上に浮上がつて来ることがあ
り、それ故、安定したスイツチ特性を得難い不具
合がある。
は、プレス等による押圧力によつてメツキ３、銅
箔２を基板１内に埋込んであるので、使用中にメ
ツキ３部分が基板１上に浮上がつて来ることがあ
り、それ故、安定したスイツチ特性を得難い不具
合がある。
第３図ａ〜ｆは上記のようにして作製されるフ
ラツシユ基板における不具合に鑑みて提案された
従来の平滑スイツチ基板の製造方法を示す説明図
である。この平滑スイツチ基板は、第３図ａに示
すように、導電性を有する仮基板１０の上に絶縁
性レジスト１１でマスキングすることにより所望
のパターンからなる露出部１２を形成させ、次い
で第３図ｂに示すように、露出部１２に３層の電
気メツキ例えば金メツキ１３、剛性を有する金属
であるニツケルを用いたニツケルメツキ１４、銅
メツキ１５をこの順にほどこし、次いで第３図ｃ
に示すように、絶縁性レジスト１１を除去してメ
ツキ部分を露呈させ、次いで第３図ｄに示すよう
に、メツキ部分の周囲にコーテイング剤１６を設
けた後、コーテイング剤１６とベース基板１７と
を接着剤１８によつて接着させ、これによつてメ
ツキ部分をベース基板１７に接着転写させ、次い
で第３図ｅに示すように上下を反転させ、次いで
例えばエツチング液によつて仮基板１０を除去
し、第３図ｆに示すように表面に金メツキ１３が
露呈するように作製したものである。
ラツシユ基板における不具合に鑑みて提案された
従来の平滑スイツチ基板の製造方法を示す説明図
である。この平滑スイツチ基板は、第３図ａに示
すように、導電性を有する仮基板１０の上に絶縁
性レジスト１１でマスキングすることにより所望
のパターンからなる露出部１２を形成させ、次い
で第３図ｂに示すように、露出部１２に３層の電
気メツキ例えば金メツキ１３、剛性を有する金属
であるニツケルを用いたニツケルメツキ１４、銅
メツキ１５をこの順にほどこし、次いで第３図ｃ
に示すように、絶縁性レジスト１１を除去してメ
ツキ部分を露呈させ、次いで第３図ｄに示すよう
に、メツキ部分の周囲にコーテイング剤１６を設
けた後、コーテイング剤１６とベース基板１７と
を接着剤１８によつて接着させ、これによつてメ
ツキ部分をベース基板１７に接着転写させ、次い
で第３図ｅに示すように上下を反転させ、次いで
例えばエツチング液によつて仮基板１０を除去
し、第３図ｆに示すように表面に金メツキ１３が
露呈するように作製したものである。
このように構成したものにあつては、コーテイ
ング剤１６および接着剤１８によつてベース基板
１７に押圧力を与えることなくメツキ部分を接着
転写させるようにしてあることから、使用中に金
メツキ１３部分が浮上がることはない。しかし、
この従来の製造方法にあつては３層の電気メツキ
を要することから工程数が多く、製造工数がかか
り、それ故、製造原価が高くなり、また金メツキ
１３上にニツケルメツキ１４、銅メツキ１５をほ
どこすようにしてあることから、ニツケルメツキ
１４、銅メツキ１５が金メツキ１３の周縁にまわ
り込みやすく、したがつて金メツキ１３の位置精
度すなわち形成精度が低下しやすく、スイツチ特
性の向上を見込み難い。
ング剤１６および接着剤１８によつてベース基板
１７に押圧力を与えることなくメツキ部分を接着
転写させるようにしてあることから、使用中に金
メツキ１３部分が浮上がることはない。しかし、
この従来の製造方法にあつては３層の電気メツキ
を要することから工程数が多く、製造工数がかか
り、それ故、製造原価が高くなり、また金メツキ
１３上にニツケルメツキ１４、銅メツキ１５をほ
どこすようにしてあることから、ニツケルメツキ
１４、銅メツキ１５が金メツキ１３の周縁にまわ
り込みやすく、したがつて金メツキ１３の位置精
度すなわち形成精度が低下しやすく、スイツチ特
性の向上を見込み難い。
本発明は上記した従来技術における実状に鑑み
てなされたもので、その目的は、工程数を抑制で
き、高い形成精度を得ることができる平滑スイツ
チ基板の製造方法を提供することにある。
てなされたもので、その目的は、工程数を抑制で
き、高い形成精度を得ることができる平滑スイツ
チ基板の製造方法を提供することにある。
この目的を達成するために本発明は、導電性を
有する仮基板に、絶縁性レジストでマスキングす
ることにより所望のパターンからなる露出部を形
成し、この露出部の絶縁性レジストでかこまれた
空隙内に該絶縁性レジスト面よりも低い接点電極
となる電気メツキ層を形成した後、この電気メツ
キ層上の残余の空隙に導電ペーストよりなる補強
部を形成し、その後この電気メツキ部分および補
強部を他の基板に接着転写し、次いで上記仮基板
を除去する。
有する仮基板に、絶縁性レジストでマスキングす
ることにより所望のパターンからなる露出部を形
成し、この露出部の絶縁性レジストでかこまれた
空隙内に該絶縁性レジスト面よりも低い接点電極
となる電気メツキ層を形成した後、この電気メツ
キ層上の残余の空隙に導電ペーストよりなる補強
部を形成し、その後この電気メツキ部分および補
強部を他の基板に接着転写し、次いで上記仮基板
を除去する。
以下、本発明の平滑スイツチ基板の製造方法を
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
第１図ａ〜ｆは本発明の平滑スイツチ基板の製
造方法の一実施例を示す説明図である。この実施
例にあつては、第１図ａに示すように、鉄板ある
いは銅板等の導電性を有する仮基板２０の上に絶
縁性レジスト２１でマスキングすることにより所
望のパターンからなる露出部２２を形成させる。
次いで、第１図ｂに示すように、露出部２２の絶
縁性レジスト２１でかこまれた空隙内に該絶縁性
レジスト２１面よりも低い接点電極となる電気メ
ツキ層を形成する。すなわち、露出部２２に厚さ
１〜3μmの貴金属電気メツキ、例えば金メツキ２
３をほどこす。次いで第１図ｃに示すように、金
メツキ２３上の残余の空隙を形成する露出部２２
に導電ペーストよりなる補強部、例えば銀ペース
トあるいはカーボンペースト等を印刷法等によつ
て形成してなる補強部２４を設ける。次いで第１
図ｄに示すように絶縁性レジスト２１を除去し、
第１図ｅに示すように、上下を反転させてこれら
の金メツキ２３、補強部２４および仮基板２０を
接着剤２５によつてベース基板２６に接着させ
て、金メツキ２３および補強部２４をベース基板
２６に転写させ、次いで例えばエツチング液によ
つて仮基板２０を除去し、第１図ｆに示すように
表面に金メツキ２３が露呈するように作製したも
のである。なお、第１図ｆに示す２７は金メツキ
２３部分に接触可能な集電子を示している。
造方法の一実施例を示す説明図である。この実施
例にあつては、第１図ａに示すように、鉄板ある
いは銅板等の導電性を有する仮基板２０の上に絶
縁性レジスト２１でマスキングすることにより所
望のパターンからなる露出部２２を形成させる。
次いで、第１図ｂに示すように、露出部２２の絶
縁性レジスト２１でかこまれた空隙内に該絶縁性
レジスト２１面よりも低い接点電極となる電気メ
ツキ層を形成する。すなわち、露出部２２に厚さ
１〜3μmの貴金属電気メツキ、例えば金メツキ２
３をほどこす。次いで第１図ｃに示すように、金
メツキ２３上の残余の空隙を形成する露出部２２
に導電ペーストよりなる補強部、例えば銀ペース
トあるいはカーボンペースト等を印刷法等によつ
て形成してなる補強部２４を設ける。次いで第１
図ｄに示すように絶縁性レジスト２１を除去し、
第１図ｅに示すように、上下を反転させてこれら
の金メツキ２３、補強部２４および仮基板２０を
接着剤２５によつてベース基板２６に接着させ
て、金メツキ２３および補強部２４をベース基板
２６に転写させ、次いで例えばエツチング液によ
つて仮基板２０を除去し、第１図ｆに示すように
表面に金メツキ２３が露呈するように作製したも
のである。なお、第１図ｆに示す２７は金メツキ
２３部分に接触可能な集電子を示している。
このように作製される平滑スイツチ基板にあつ
ては、ベース基板２６の表面に露呈する金メツキ
２３に集電子２７が接触することにより、所望の
スイツチオン動作をおこなうことができる。
ては、ベース基板２６の表面に露呈する金メツキ
２３に集電子２７が接触することにより、所望の
スイツチオン動作をおこなうことができる。
このようにして平滑スイツチ基板を製造する製
造方法にあつては、３層のメツキ工程の代りに金
メツキ２３のみをほどこす単に１つのメツキ工程
と補強部２４とを形成するだけであることから工
程数を少なくすることができる。
造方法にあつては、３層のメツキ工程の代りに金
メツキ２３のみをほどこす単に１つのメツキ工程
と補強部２４とを形成するだけであることから工
程数を少なくすることができる。
また、電気メツキは金メツキ２３をほどこすだ
けであるので他の金属メツキの周縁へのまわり込
みを生じるおそれがなく、したがつて高い位置精
度すなわち形成精度を得ることができる。
けであるので他の金属メツキの周縁へのまわり込
みを生じるおそれがなく、したがつて高い位置精
度すなわち形成精度を得ることができる。
なお、上記実施例では第１図ｄに示すように絶
縁性レジスト２１を除去して接着剤２５によつて
ベース基板２６に転写させるようにしてあるが、
絶縁性レジスト２１を除去することなく、ベース
基板２６に転写させるようにしてもよい。
縁性レジスト２１を除去して接着剤２５によつて
ベース基板２６に転写させるようにしてあるが、
絶縁性レジスト２１を除去することなく、ベース
基板２６に転写させるようにしてもよい。
また、上記実施例では貴金属電気メツキとして
金メツキ２３を挙げたがパラジウムメツキ等であ
つてもよい。
金メツキ２３を挙げたがパラジウムメツキ等であ
つてもよい。
また、上記実施例では仮基板２０をエツチング
液によつて除去したが、このようなエツチング液
を用いず、仮基板２０を引きはがしながら除去す
るように構成してもよい。
液によつて除去したが、このようなエツチング液
を用いず、仮基板２０を引きはがしながら除去す
るように構成してもよい。
本発明の平滑スイツチ基板の製造方法は以上の
ように構成してあることから、従来に比べて工程
数を抑制でき、したがつて製造工数が少なく製造
原価を易くすることができる。また高い形成精度
すなわち位置精度を得ることができ、スイツチ特
性を向上させることができる効果もある。
ように構成してあることから、従来に比べて工程
数を抑制でき、したがつて製造工数が少なく製造
原価を易くすることができる。また高い形成精度
すなわち位置精度を得ることができ、スイツチ特
性を向上させることができる効果もある。
また特に、下記に列挙する効果を奏する。
(1) 電気メツキ層の上方の残余の空隙に導電ペー
スト層を形成するので、パターンに合わせた補
強部を容易に、かつ正確に形成することができ
る。
スト層を形成するので、パターンに合わせた補
強部を容易に、かつ正確に形成することができ
る。
(2) こうして形成された補強部は、残余の空隙に
形成されるので、銀ペーストなどの部材を補強
に必要な最小限にとどめることができ、製作費
を安くすることができる。
形成されるので、銀ペーストなどの部材を補強
に必要な最小限にとどめることができ、製作費
を安くすることができる。
(3) この補強部は、メツキ形成ではないので、導
電層がメツキ層の周縁にまわり込むことがな
く、高精度の平滑スイツチパターンを得ること
ができる。
電層がメツキ層の周縁にまわり込むことがな
く、高精度の平滑スイツチパターンを得ること
ができる。
(4) 導電ペーストよりなる補強部は、電気メツキ
層上の空隙に形成されるので、空隙から外部に
あふれ出て隣接する他の補強部と導通するおそ
れもない。特にこのことは、接点ピツチがせま
い微細パターンでの接点間のシヨーテイングを
防ぐ手段として有効である。
層上の空隙に形成されるので、空隙から外部に
あふれ出て隣接する他の補強部と導通するおそ
れもない。特にこのことは、接点ピツチがせま
い微細パターンでの接点間のシヨーテイングを
防ぐ手段として有効である。
第１図ａ〜ｆは本発明の平滑スイツチ基板の製
造方法の一実施例を示す説明図、第２図ａ〜ｃは
従来のフラツシユ基板の製造方法を示す説明図、
第３図ａ〜ｆは従来の平滑スイツチ基板の製造方
法を示す説明図である。 ２０……仮基板、２１……絶縁性レジスト、２
２……露出部、２３……金メツキ、２４……補強
部、２５……接着剤、２６……ベース基板。
造方法の一実施例を示す説明図、第２図ａ〜ｃは
従来のフラツシユ基板の製造方法を示す説明図、
第３図ａ〜ｆは従来の平滑スイツチ基板の製造方
法を示す説明図である。 ２０……仮基板、２１……絶縁性レジスト、２
２……露出部、２３……金メツキ、２４……補強
部、２５……接着剤、２６……ベース基板。
Claims (1)
- １ 導電性を有する仮基板に、絶縁性レジストで
マスキングすることにより所望のパターンからな
る露出部を形成し、この露出部の絶縁性レジスト
でかこまれた空隙内に該絶縁性レジスト面よりも
低い接点電極となる電気メツキ層を形成した後、
この電気メツキ層上の残余の空隙に導電ペースト
よりなる補強部を形成し、その後この電気メツキ
部分および補強部を他の基板に接着転写し、次い
で上記仮基板を除去することを特徴とする平滑ス
イツチ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161885A JPS61193315A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161885A JPS61193315A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61193315A JPS61193315A (ja) | 1986-08-27 |
| JPH0475605B2 true JPH0475605B2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=12336199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161885A Granted JPS61193315A (ja) | 1985-02-21 | 1985-02-21 | 平滑スイツチ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61193315A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2642663B2 (ja) * | 1988-03-10 | 1997-08-20 | ヤマハ発動機株式会社 | めっき型熱電対 |
| JPH03151259A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層シート |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7827030U1 (de) * | 1978-09-12 | 1979-11-22 | Gebrueder Junghans Gmbh, 7230 Schramberg | Kontaktanordnung fuer ein batteriebetriebenes geraet, insbesondere eine batteriebetriebene uhr |
| JPS5643642A (en) * | 1979-09-19 | 1981-04-22 | Toray Ind Inc | Lithographic original plate nonrequiring damping water |
| JPS5646205A (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-27 | Fujitsu Ltd | Optical fiber coupler and its manufacture |
-
1985
- 1985-02-21 JP JP3161885A patent/JPS61193315A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61193315A (ja) | 1986-08-27 |
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