JPH047571B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH047571B2 JPH047571B2 JP59111596A JP11159684A JPH047571B2 JP H047571 B2 JPH047571 B2 JP H047571B2 JP 59111596 A JP59111596 A JP 59111596A JP 11159684 A JP11159684 A JP 11159684A JP H047571 B2 JPH047571 B2 JP H047571B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulated winding
- conductor
- wire
- wires
- thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、大容量変圧器等に用いて好適な絶
縁巻線とその製造方法に関する。
縁巻線とその製造方法に関する。
第３図は、変圧器に用いられる従来の絶縁巻線
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
絶縁巻線１は、素線２が複数本撚り合わされ、
外周に絶縁層３が設けられた構造となつており、
鉄心に巻回した場合、隣接する絶縁巻線１，１の
間に隙間が生じないように四角形に圧縮整形され
ている。また、素線２は、導体４と、その外周に
形成された絶縁皮膜５とからなるもので、絶縁皮
膜５としては、ホルマーエナメルが用いられ、そ
の厚さは50μｍ程度である。
外周に絶縁層３が設けられた構造となつており、
鉄心に巻回した場合、隣接する絶縁巻線１，１の
間に隙間が生じないように四角形に圧縮整形され
ている。また、素線２は、導体４と、その外周に
形成された絶縁皮膜５とからなるもので、絶縁皮
膜５としては、ホルマーエナメルが用いられ、そ
の厚さは50μｍ程度である。
ここで、絶縁巻線１が、複数本の素線２，２…
によつて構成されている理由は、渦電流損を低減
させるためである。すなわち、絶縁巻線１を変圧
器の鉄心に巻回した場合、鉄心から発生する交番
漏れ磁束によつて導体４内には渦電流が生じる。
このため、導体４内の電流密度が一様でなくな
り、交流抵抗が増加して、損失が大きくなる。こ
の損失は、導体４の径の４乗に比例するので、径
の細い、かつ絶縁された導体４を多数撚り合わせ
ることにより、全体としての損失を低減させるこ
とができる。
によつて構成されている理由は、渦電流損を低減
させるためである。すなわち、絶縁巻線１を変圧
器の鉄心に巻回した場合、鉄心から発生する交番
漏れ磁束によつて導体４内には渦電流が生じる。
このため、導体４内の電流密度が一様でなくな
り、交流抵抗が増加して、損失が大きくなる。こ
の損失は、導体４の径の４乗に比例するので、径
の細い、かつ絶縁された導体４を多数撚り合わせ
ることにより、全体としての損失を低減させるこ
とができる。
ところで、従来、導体４には、径が２〜５mmの
ものが用いられているが、前述したように、渦電
流損を低減するためには、さらに径の細いもの、
例えば、0.5〜１mmφのものを用いた方が効果が
ある。しかし、このような細い導体４，４…の１
本１本にエナメル皮膜を施し、絶縁巻線１を構成
すると、径が大きくなつてしまい、変圧器本体お
よび製造装置が大型化するという問題があつた。
またエナメルを多量に使用するために製造コスト
が高くなるという問題もあつた。
ものが用いられているが、前述したように、渦電
流損を低減するためには、さらに径の細いもの、
例えば、0.5〜１mmφのものを用いた方が効果が
ある。しかし、このような細い導体４，４…の１
本１本にエナメル皮膜を施し、絶縁巻線１を構成
すると、径が大きくなつてしまい、変圧器本体お
よび製造装置が大型化するという問題があつた。
またエナメルを多量に使用するために製造コスト
が高くなるという問題もあつた。
この発明は、酸化銅皮膜、詳しくは酸化第二銅
（CuO）の皮膜が、極めて薄く、（0.2〜3μｍ）か
つ絶縁性に優れていることに着眼してなされたも
ので、上記問題点を解決するために、複数本の細
素線を撚り合わせた後、前記各細素線の表面に前
記酸化銅皮膜を形成して１本の導体とし、これを
絶縁被覆したものを複数本撚り合わせて絶縁巻線
を構成したことを特徴とする。
（CuO）の皮膜が、極めて薄く、（0.2〜3μｍ）か
つ絶縁性に優れていることに着眼してなされたも
ので、上記問題点を解決するために、複数本の細
素線を撚り合わせた後、前記各細素線の表面に前
記酸化銅皮膜を形成して１本の導体とし、これを
絶縁被覆したものを複数本撚り合わせて絶縁巻線
を構成したことを特徴とする。
以下図面を参照し、この発明の一実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図および第２図は、各々この発明の一実施
例に係る素線１０、および絶縁巻線１１の構成を
示す断面図であり、これらは、以下に示す製造工
程により製造される。
例に係る素線１０、および絶縁巻線１１の構成を
示す断面図であり、これらは、以下に示す製造工
程により製造される。
0.2〜１mmφの銅の細素線１２を７〜61本同
心撚りして導体１３を構成する。
心撚りして導体１３を構成する。
この導体１３に酸化処理を施し、各細素線１
２の表面に酸化第二銅の皮膜１４を形成する。
この処理は以下に示すように行なわれる。すな
わち導体１３を洗浄した後、亜塩素酸ナトリウ
ムとカセイソーダの各５％水溶液（90〜100℃）
などの酸化処理液の中に浸せきし、各細素線１
２の表面に酸化第二銅（CuO）の皮膜１４を形
成する。この場合、浸せき時間によつて前記酸
化第二銅の皮膜１４の厚みを変えることができ
るが、通常、0.2〜3μｍ程度の厚みにする。酸
化第二銅の体積抵抗率は105Ω−cmであるから、
この程度の厚みで十分絶縁効力を有する。
２の表面に酸化第二銅の皮膜１４を形成する。
この処理は以下に示すように行なわれる。すな
わち導体１３を洗浄した後、亜塩素酸ナトリウ
ムとカセイソーダの各５％水溶液（90〜100℃）
などの酸化処理液の中に浸せきし、各細素線１
２の表面に酸化第二銅（CuO）の皮膜１４を形
成する。この場合、浸せき時間によつて前記酸
化第二銅の皮膜１４の厚みを変えることができ
るが、通常、0.2〜3μｍ程度の厚みにする。酸
化第二銅の体積抵抗率は105Ω−cmであるから、
この程度の厚みで十分絶縁効力を有する。
導体１３の外周に、エナメル、プラスチツ
ク、紙等よりなる絶縁皮膜１５を設ける。
ク、紙等よりなる絶縁皮膜１５を設ける。
以上〜の工程で、素線１０が製造される。
この素線１０を19〜91本同心撚りしながら、
所望の断面形状、例えば四角形に圧縮整形す
る。
所望の断面形状、例えば四角形に圧縮整形す
る。
その外周にエナメル、プラスチツク、紙等よ
りなる絶縁層１６を設ける。
りなる絶縁層１６を設ける。
以上〜の工程で絶縁巻線１１が製造され
る。この絶縁巻線１１において、細素線１２の径
を1.0mm、細素線１２の本数を７本、素線１０の
本数を37本とし、コイル巻（５層×10段＝50ター
ン）した。このコイルの直流抵抗と、50Hz200A
通電時における交流抵抗との比を測定すると、
1.04であつた。従来品の前記測定値が1.21である
から、渦電流損は著しく改善されていることにな
る。また、上述した方法によれば、従来に比べ、
非常に径の小さい細素線（実施例では、0.2〜１
mmφ）に酸化銅の被膜を形成することができる。
このため、各細素線を流れる電流を小さくできる
ので、各細素線に発生する磁界が小さくなる。し
たがつて、各細素線間に働く吸引力が小さくなる
ため、酸化銅被膜の摩擦が小さくなる。この結
果、各細素線に形成された酸化銅被膜の摩擦によ
る劣化を低減することができる。
る。この絶縁巻線１１において、細素線１２の径
を1.0mm、細素線１２の本数を７本、素線１０の
本数を37本とし、コイル巻（５層×10段＝50ター
ン）した。このコイルの直流抵抗と、50Hz200A
通電時における交流抵抗との比を測定すると、
1.04であつた。従来品の前記測定値が1.21である
から、渦電流損は著しく改善されていることにな
る。また、上述した方法によれば、従来に比べ、
非常に径の小さい細素線（実施例では、0.2〜１
mmφ）に酸化銅の被膜を形成することができる。
このため、各細素線を流れる電流を小さくできる
ので、各細素線に発生する磁界が小さくなる。し
たがつて、各細素線間に働く吸引力が小さくなる
ため、酸化銅被膜の摩擦が小さくなる。この結
果、各細素線に形成された酸化銅被膜の摩擦によ
る劣化を低減することができる。
以上説明したようにこの発明によれば、複数本
の細素線を撚り合わせた後、前記各細素線の表面
に酸化銅皮膜を形成して一本の導体とし、これを
絶縁被膜したものを複数本撚り合わせて絶縁巻線
を構成したので、従来の絶縁巻線と占積率を変え
ずに、渦電流損を著しく低減させることができ、
かつ、絶縁銅被膜の摩擦による劣化を著しく低減
させることができるという利点が得られる。
の細素線を撚り合わせた後、前記各細素線の表面
に酸化銅皮膜を形成して一本の導体とし、これを
絶縁被膜したものを複数本撚り合わせて絶縁巻線
を構成したので、従来の絶縁巻線と占積率を変え
ずに、渦電流損を著しく低減させることができ、
かつ、絶縁銅被膜の摩擦による劣化を著しく低減
させることができるという利点が得られる。
第１図は、この発明の一実施例に係る素線の構
成を示す断面図、第２図は同実施例による絶縁巻
線の構成を示す断面図、第３図は、従来の絶縁巻
線の構成を示す断面図である。 １，１１……絶縁巻線、２，１０……素線（絶
縁被覆した導体）、３，１６……絶縁層、４，１
３……導体、１２……細素線、１４……酸化第二
銅の皮膜（酸化銅皮膜）。
成を示す断面図、第２図は同実施例による絶縁巻
線の構成を示す断面図、第３図は、従来の絶縁巻
線の構成を示す断面図である。 １，１１……絶縁巻線、２，１０……素線（絶
縁被覆した導体）、３，１６……絶縁層、４，１
３……導体、１２……細素線、１４……酸化第二
銅の皮膜（酸化銅皮膜）。
Claims (1)
- １ 絶縁被膜した導体を、複数本数撚り合わせて
なる絶縁巻線において、前記導体は、細素線が撚
り合わされて構成され、かつ前記細素線の表面に
は酸化銅皮膜が形成されていることを特徴とする
絶縁巻線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59111596A JPS60254714A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 絶縁巻線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59111596A JPS60254714A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 絶縁巻線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254714A JPS60254714A (ja) | 1985-12-16 |
| JPH047571B2 true JPH047571B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=14565363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59111596A Granted JPS60254714A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 絶縁巻線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254714A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1319955A1 (de) * | 2001-12-13 | 2003-06-18 | Abb Research Ltd. | Verfahren und Vorrichtung zur Qualitätsprüfung verseilter Drähte zur Herstellung von Spulen |
| JP5814291B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2015-11-17 | トヨタ自動車株式会社 | 素線の集合体の製造方法 |
| JP6000314B2 (ja) * | 2013-10-22 | 2016-09-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106670U (ja) * | 1979-01-23 | 1980-07-25 | ||
| JPS5780610A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-20 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of producing strand insulated cable conductor |
| JP2703340B2 (ja) * | 1989-05-31 | 1998-01-26 | 信越半導体 株式会社 | 液相エピタキシャル成長方法 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP59111596A patent/JPS60254714A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60254714A (ja) | 1985-12-16 |
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