JPH047595Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は電子機器の筐体内部に設けられた高周
波部品を所定の温度範囲に維持するために用いら
れる発熱体の取付構造に関する。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

衛星通信においては、地上局は種々異なる環境
の地域に配置される。この場合に、通信機器に使
用される電子部品は所定の温度範囲以外で使用し
た場合には誤動作等の問題が生ずる。そのため、
各種通信用機器は地上に設置されたシエルタ内に
収納され、エアコン等により所定の温度範囲に維
持される。

ところが、通信用の電波は高周波であり、アン
テナとシエルタ間の回路損失が非常に大きく、受
信電波が減衰することは避けられない。そのた
め、一般に、通信用機器のうち、増幅器等はアン
テナの背面に取り付け受信電波を増幅した後にシ
エルタ内の通信用機器に送出している。このアン
テナの背面に取り付けられた通信用機器にあつて
も筐体内部の高周波部品を所定の温度（35°±2°
程度）に管理する必要がある（特に、寒冷地等で
は所定温度よりも極端に低いため、高周波部品の
誤動作或いは動作不能等の問題が生ずる）。しか
し、この場合には、アンテナの背面に取り付ける
必要があるため、通信器全体としては小形、軽量
であることが要求される。

第４図及び第５図にこの種の電子機器の温度管
理に用いられている従来の発熱体の取付構造を示
す。

第４図は電子機器の筐体外面に発熱体が取り付
けられている構造を示すものである。

図中、１は機器の筐体、２は低雑音増幅器
（LNA）等の高周波部品、３は筐体１の外面に取
り付けられた発熱体、４はアンテナ側への導波
管、５はシエルタ側への導波管である。

この構造は、筐体１自体を加熱することにより
筐体１内部の高周波部品２を加熱するものであ
る。

しかしながら、この構造にあつては、筐体１全
体を加熱する必要があり、必然的に形状の大きな
発熱体３を必要としていた。そのため、消費電力
が大きくなり、また、機器全体としての小形、軽
量化を図ることが困難であつた。さらにまた、高
周波部品２が所定温度以上に上昇した場合の放熱
経路が筐体１内の空気の対流のみしかなく、高周
波部品２の冷却速度が遅いという問題を有してい
た。すなわち、高周波部品２は所定の温度範囲に
維持する必要があり、そのためには、発熱体３に
よる加熱を断続して温度制御を行う必要がある。
ところが、高周波部品２が所定の温度に達し、加
熱を停止した場合であつても、高周波部品２の放
熱量が少いため、オーバ・シユートにより高周波
部品２の温度はさらに上昇し、誤動作領域に達す
る程度にまで過熱される危険性があつた。

第５図は発熱体が直接高周波部品に取り付けら
れている構造を示すものである。

図中、１Ａは電子機器の筐体、３Ａは発熱体で
ある。発熱体３Ａは、筐体１Ａの内面に取り付け
られた支持金具６により、高周波部品２に直接取
り付けられている。

この構造は、直接高周波部品２を加熱するもの
であり、第４図に示す構造に比較して、発熱体を
小形化することができる。

しかしながら、高周波部品２の放熱経路は、第
４図に示す構造と同様、空気の対流がほとんどで
あり、高周波部品２の冷却速度が遅いという問題
があつた。また、発熱体３Ａとして、金属の如く
熱伝導性に富む材質のものを用いるならば、発熱
体３Ａを介して高周波部品２の放熱を行うことが
できる。しかし、この場合には、金属性の発熱体
では、高周波部品２に密着する形状に加工するこ
とは困難であるという問題及び発熱体３Ａを介し
ての放熱であり発熱体３Ａ全体の温度が下がらな
い限り高周波部品２は冷却しないため、高周波部
品２の冷却速度は十分なものではないという問題
を有していた。

〔考案の目的〕

本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、発熱体を小形化することが可能であり、
かつ所定の温度まで加熱された後における高周波
部品の冷却速度も速い発熱体の取付構造を提供す
ることを目的とする。

〔考案の概要〕

そこで、本考案における発熱体の取付構造で
は、筐体の内面に一端側が取り付けられた熱伝導
性に富む板状部材の他端側の一方の面に高周波部
品が取り付けられ、他方の面であつて前記高周波
部品と対向する位置に発熱体が取り付けられ上記
目的を達成している。

〔考案の実施例〕

以下、本考案の実施例につき、第１図乃至第３
図を用いて詳述する。

図中、１Ｂは電子機器の筐体、３Ｂはシリコン
ゴム等で形成された薄形面状の発熱体である。ま
た、７は高周波部品２及び発熱体３Ｂが取り付け
られた支持金具である。

支持金具７は、図に示す如く、断面がＬの字形
の板状部材からなり、アルミ等の熱伝導性に富む
材質で形成されている。この支持金具７の折り曲
げられた部分（一端側）８は筐体１Ｂの内面に固
着されている。また、支持金具７の他端側９の一
方の面には高周波部品２が取り付けられ、他方の
面には発熱体３Ｂが取り付けられており、両者は
支持金具７を挾んで対向するように位置づけられ
ている。

１０は高周波部品２の温度を感知するための温
度センサであり、１１は温度センサ１０の出力信
号に基き発熱体３Ｂへの通電の断続を行う制御回
路部である。制御回路部１１は、比較回路１２、
ドライブ回路１３等で構成されている。尚、１４
は制御回路部１１の取付具である。

比較回路１２には、高周波部品２が良好に動作
をするための所定の温度範囲、すなわち温度の上
限及び下限が設定されている。そして、高周波部
品２の温度が下限以下であるという信号が温度セ
ンサ１０より出力された場合には、この信号に基
き「通電ON」の信号がドライブ回路１３に出力
される。これにより発熱体３Ｂは通電加熱され、
高周波部品２の温度は上昇する。この場合に、高
周波部品２と発熱体３Ｂの間には熱伝導性に富む
支持金具７が介在している。しかし、支持金具７
は薄板状であり、しかも発熱体３Ｂは高周波部品
２の取付面全体を加熱することができる面積を有
している。従つて、高周波部品２は効率良く加熱
される。

高周波部品２が設定上限温度に達すると、温度
センサ１０の出力信号に基き、比較回路１２は
「通電OFF」の信号をドライブ回路１３に出力す
る。これにより、発熱体３Ｂの通電は停止され、
高周波部品２の熱は支持金具７、筐体１Ｂを介し
て外部へ放散される。この場合に、支持金具７は
熱伝導性に富み、しかも、高周波部品２は取付面
全体で支持金具７と直接接触しているため、その
冷却速度は速い。従つて、オーバ・シユートによ
り、高周波部品２の温度が誤動作領域まで上昇す
ることはない。このとき、発熱体３Ｂも同様に放
熱する。この場合に、シリコンゴム等で形成され
た発熱体３Ｂは支持金具７よりも熱伝導性が劣る
ため、発熱体３Ｂの支持金具７と接触している面
側は温度が低く、反対面側は温度が高い急激な温
度勾配ができる。そのため、発熱体３Ｂ全体の温
度が下がらなくとも、高周波部品２の温度は発熱
体３Ｂの支持金具７と接触している面側の温度と
同程度まで下降する。従つて、第５図に示す構造
に比較して、高周波部品２の冷却速度は一段と速
い。そして、高周波部品２が設定下限温度に達す
ると、前述した温度センサ１０の信号に基き、発
熱体３Ｂは通電加熱され、高周波部品２の温度は
上昇する。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案の発熱体の取付構
造は、高周波部品のみを加熱する構成であるた
め、筐体全体を加熱する場合に比べ発熱体を小形
化することができる。また、高周波部品は筐体内
面に一端側が取り付けられた熱伝導性に富む支持
金具に直接接続されているため、所定の温度まで
加熱された後における冷却速度も速い。従つて、
オーバ・シユートは少なくて済み、高周波部品の
温度を所定の範囲に制御できる。さらにまた、発
熱体は支持金具側に取り付ける構成であるため、
発熱体を高周波部品に密着する形状に加工する必
要もない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の実施例を説明する
図であり、第１図は電子通信機器の断面図、第２
図は第１図の−線断面図、第３図は高周波部
品の温度制御方法を説明するブロツク図である。 第４図及び第５図は、夫々、従来の発熱体の取付
構造を説明する断面図である。 １Ｂ……筐体、２……高周波部品、３Ｂ……発
熱体、７……支持金具（板状部材）、８……一端
側、９……他端側、１０……温度センサ、１１…
…制御回路部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 筐体内部に設けられた高周波部品が発熱体で
   断続的に加熱されることにより所定の温度範囲
   に維持される電子機器における発熱体の取付構
   造において、前記筐体の内面に一端側が取り付
   けられた熱伝導性に富む板状部材の他端側の一
   方の面に前記高周波部品を取り付け、他方の面
   であつて前記高周波部品と対向する位置に前記
   発熱体を取り付けたことを特徴とする電子機器
   における発熱体の取付構造。 (2) 発熱体は薄形面状であることを特徴とする実
   用新案登録請求の範囲第１項記載の電子機器に
   おける発熱体の取付構造。