JPH0476051U - - Google Patents

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JPH0476051U
JPH0476051U JP11944890U JP11944890U JPH0476051U JP H0476051 U JPH0476051 U JP H0476051U JP 11944890 U JP11944890 U JP 11944890U JP 11944890 U JP11944890 U JP 11944890U JP H0476051 U JPH0476051 U JP H0476051U
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solder plating
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solder
plating liquid
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例によるリードの半
田メツキ装置の構成を示す正断面図、第２図は同
実施例の下受台の構成を示す平面図、第３図は従
来の半田メツキ治具の構成を示す斜視図、第４図
は同半田メツキ治具を用いた半田メツキ方法を説
明するための図である。 ５……本体部、６……リード、１１……陰極、
１２……下受台、１２ｂ……大径管路、１２ｃ…
…小径管路、１２ｄ……噴出管路、１３……陽極
、１９……容器、２０……タンク、２１……吸入
管路、２２……ポンプ、２３……排出管路、２５
……第１フイルタ、２６……第２フイルタ、Ａ…
…半田メツキ液。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体装置の本体部の周囲に配設された複数の
    リードに当接する陰極と、 前記リードに対して、前記陰極と反対側に配設
    される陽極と、 を有し、半田メツキ液中において前記陽極と前記
    陰極との間に電流を流すことにより、前記リード
    に半田を電析させるリードの半田メツキ装置にお
    いて、 前記半田メツキ液を圧送して、前記各リードに
    向かう半田メツキ液の流動を生じさせると共に、
    該流動する半田メツキ液を回収し、再循環させる
    流動手段と、 前記流動手段の圧送側に介装され、圧送される
    半田メツキ液を濾過する濾過手段と、 を備えたことを特徴とするリードの半田メツキ装
    置。
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