JPH0476053U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0476053U JPH0476053U JP12058090U JP12058090U JPH0476053U JP H0476053 U JPH0476053 U JP H0476053U JP 12058090 U JP12058090 U JP 12058090U JP 12058090 U JP12058090 U JP 12058090U JP H0476053 U JPH0476053 U JP H0476053U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- external electrode
- electrode lead
- lead wires
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例であるＤＩＰタイ
プ半導体装置の側面図、第２図はこの考案の他の
実施例であるＳＩＰタイプ半導体装置の側面図、
第３図は第２図の半導体装置をソケツトに挿入す
る状態を示す斜視図、第４図は従来のＤＩＰタイ
プ半導体装置の側面図、第５図は従来のＳＩＰタ
イプ半導体装置の側面図、第６図は第５図の半導
体装置をソケツトに挿入する状態を示す斜視図で
ある。 図において、１はモールドパツケージ、７は外
部電極リード線を示す。なお、図中、同一符号は
同一、または相当部分を示す。
プ半導体装置の側面図、第２図はこの考案の他の
実施例であるＳＩＰタイプ半導体装置の側面図、
第３図は第２図の半導体装置をソケツトに挿入す
る状態を示す斜視図、第４図は従来のＤＩＰタイ
プ半導体装置の側面図、第５図は従来のＳＩＰタ
イプ半導体装置の側面図、第６図は第５図の半導
体装置をソケツトに挿入する状態を示す斜視図で
ある。 図において、１はモールドパツケージ、７は外
部電極リード線を示す。なお、図中、同一符号は
同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 複数本の外部電極リード線を備えた半導体装置
において、上記外部電極リード線の先端を一方向
に順次段差を持たせて構成させたことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12058090U JPH0476053U (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12058090U JPH0476053U (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476053U true JPH0476053U (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=31868479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12058090U Pending JPH0476053U (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476053U (ja) |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP12058090U patent/JPH0476053U/ja active Pending