JPH042053U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH042053U JPH042053U JP4181690U JP4181690U JPH042053U JP H042053 U JPH042053 U JP H042053U JP 4181690 U JP4181690 U JP 4181690U JP 4181690 U JP4181690 U JP 4181690U JP H042053 U JPH042053 U JP H042053U
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- JP
- Japan
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- package
- recesses
- leads
- recess
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例を示す斜視図
と一部断面図、第2図は、従来例の斜視図と一部
断面図である。 101……パツケージ、102……外部リード
、103……外部リードの付け根、104……パ
ツケージ本体の凹部、201……パツケージ、2
02……外部リード。
と一部断面図、第2図は、従来例の斜視図と一部
断面図である。 101……パツケージ、102……外部リード
、103……外部リードの付け根、104……パ
ツケージ本体の凹部、201……パツケージ、2
02……外部リード。
Claims (1)
- ICを収納したパツケージの一部に複数の凹部
を設け、かつ、パツケージから導出された複数本
の外部リードをパツケージ本体の凹部方向に折り
曲げて、リードの先端を前記凹部に収めてなる事
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181690U JPH042053U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4181690U JPH042053U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042053U true JPH042053U (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=31552811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4181690U Pending JPH042053U (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042053U (ja) |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP4181690U patent/JPH042053U/ja active Pending