JPH0476055U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0476055U JPH0476055U JP12058390U JP12058390U JPH0476055U JP H0476055 U JPH0476055 U JP H0476055U JP 12058390 U JP12058390 U JP 12058390U JP 12058390 U JP12058390 U JP 12058390U JP H0476055 U JPH0476055 U JP H0476055U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- utility
- model registration
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例である半導体装置
用リードフレームの部分斜視図、第２図は第１図
の−線における断面図、第３図は従来の半導
体装置用リードフレームの部分斜視図である。 １……ダイスパツド、２……インナーリード、
３……パンチング部。なお、図中、同一符号は同
一、または相当部分を示す。
用リードフレームの部分斜視図、第２図は第１図
の−線における断面図、第３図は従来の半導
体装置用リードフレームの部分斜視図である。 １……ダイスパツド、２……インナーリード、
３……パンチング部。なお、図中、同一符号は同
一、または相当部分を示す。
補正 平３．８．５
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
半導体素子を実装するリードフレームにおいて
、そのダイスパツド内にパンチ等で一部を切り残
した状態で穴を明けた事を特徴とする半導体装置
用リードフレーム。
、そのダイスパツド内にパンチ等で一部を切り残
した状態で穴を明けた事を特徴とする半導体装置
用リードフレーム。
Claims (1)
- 半導体素子を実装するリードフレームにおいて
、そのダイスパツド内にパンチ等で一部を切り残
した状態で突を明けた事を特徴とする半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12058390U JPH0476055U (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12058390U JPH0476055U (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476055U true JPH0476055U (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=31868482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12058390U Pending JPH0476055U (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476055U (ja) |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP12058390U patent/JPH0476055U/ja active Pending