JPH0399444U - - Google Patents

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JPH0399444U
JPH0399444U JP1990007715U JP771590U JPH0399444U JP H0399444 U JPH0399444 U JP H0399444U JP 1990007715 U JP1990007715 U JP 1990007715U JP 771590 U JP771590 U JP 771590U JP H0399444 U JPH0399444 U JP H0399444U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案に係わる半導体チツプ搭載用
ヒートシンクテープ構造の実施例を示す斜視図、
第１図ｂは半導体チツプ搭載用ヒートシンクテー
プ構造のＡ−Ａ′線断面図、第２図はａからｂは
半導体チツプ搭載用ヒートシンクテープの製作手
順およびヒートシンクブロツクを混成集積回路基
板に搭載する手順を説明する断面図、第３図ａは
従来の半導体チツプ搭載用ヒートシンクテープ構
造を示す平面図、第３図ｂは従来の半導体チツプ
搭載用ヒートシンクテープ構造のＣ−Ｃ線断面図
である。 １０……半導体チツプ搭載用ヒートシンクテー
プ、１１……ヒートシンクブロツク、１２……外
壁、１３……打抜嵌着孔、１４……内壁、１５，
１５′……打抜孔、１６……半導体チツプ、１８
……接着部、２０……ヒートシンクテープ。
補正 平２．４．１９ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１２頁上から７行目に「第２図はａか
らｂは半導体チツプ搭載」とあるのを「第２図ａ
からｆは半導体チツプ搭載」と補正する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属テープが打抜かれることによりヒートシン
    クブロツクと打抜嵌着孔とが形成されて、該ヒー
    トシンクブロツクが打抜嵌着孔に嵌着されるとと
    もに半導体チツプが搭載されるように構成された
    半導体チツプ搭載用ヒートシンクテープ構造にお
    いて、前記ヒートシンクブロツクが嵌着される打
    抜嵌着孔を囲繞する外側近傍に少なくとも一つ打
    抜孔を打抜形成したことを特徴とする半導体チツ
    プ搭載用ヒートシンクテープ構造。
JP1990007715U 1990-01-30 1990-01-30 半導体チップ塔載用ヒートシンクテープ構造 Expired - Lifetime JPH0636586Y2 (ja)

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JPH0399444U true JPH0399444U (ja) 1991-10-17
JPH0636586Y2 JPH0636586Y2 (ja) 1994-09-21

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