JPH0476371B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0476371B2 JPH0476371B2 JP63182569A JP18256988A JPH0476371B2 JP H0476371 B2 JPH0476371 B2 JP H0476371B2 JP 63182569 A JP63182569 A JP 63182569A JP 18256988 A JP18256988 A JP 18256988A JP H0476371 B2 JPH0476371 B2 JP H0476371B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- epoxy resin
- curing agent
- resin composition
- semiconductor encapsulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、成形性および捺印性に優れ、しかも低応力化
を図り、耐湿性を向上させることのできる半導体
封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。 （従来の技術） 半導体素子の封止用樹脂としては、従来より耐
湿性、耐熱性等の性能や、価格などの点からエポ
キシ樹脂が広く使用されているが、近年では半導
体素子の高密度実装化に伴うパツケージの小型、
薄型化により、封止用樹脂に対して耐湿性、耐ク
ラツク性、耐熱性などの要求がさらに厳しくなつ
てきている。また、近年は、パツケージを直接半
田浴に浸漬する実装方法を採用する場合も多くな
つており、半田処理後の耐湿性の向上が封止用樹
脂の重要な課題となつている。 この半田処理後の耐湿性を向上させるために
は、半導体素子と封止用樹脂との間に発生する熱
応力を低減させることが必要であり、この応力を
低減させるために、膨張係数あるいは弾性率を低
下させることが種々の方法によつて試みられてき
ている。たとえば従来より、封止用樹脂に低膨張
化剤として種々のシリコーンを添加すること（特
開昭61−101519）などが試みられている。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、低膨張化剤や可撓剤の添加によ
つて低応力化が図られているものの、良好な成形
性、捺印性を保持しつつ、さらに一層半田処理後
の耐湿性を向上させることは困難な状況にある。 この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされた
ものであり、従来の封止用樹脂の欠点を克服し、
成形性、捺印性を低下させることなく、今後の半
導体分野の技術発展に対応して耐湿性、特に半田
処理後の耐湿性を向上させることのできる改善さ
れた半導体封止用樹脂組成物を提供することを目
的としている。 （課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するために、(a)
エポキシ樹脂および(b)フエノールノボラツク系硬
化剤に対して、(c)フエノールノボラツク系硬化剤
にエポキシ変性シリコーンオイルと高反応性シラ
ン系カツプリング剤とをプレ反応させた生成物
を、シリコーン成分として全体量の0.1〜10重量
％配合してなることを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供する。 この半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(a)エ
ポキシ樹脂に(b)硬化剤としてフエノールノボラツ
ク系硬化剤を配合したものをベース樹脂とし、こ
れに(c)低応力付与剤として、フエノールノボラツ
ク系硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイルと高
反応性シラン系カツプリング剤とをプレ反応させ
たものを配合している。 ベース樹脂となるフエノールノボラツク系硬化
剤を配合する(a)エポキシ樹脂は、優れた耐湿性を
有する封止用樹脂として知られているものであ
り、従来より使用されているものを特に制限なく
用いることができる。たとえば、ノボラツク型エ
ポキシ樹脂、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを用いるこ
とができる。 また、(b)フエノールノボラツク系硬化剤も従来
より使用されているものを適宜に用いることがで
きる。この場合、フエノールノボラツク系硬化剤
としては、１分子中に２個以上のフエノール性水
酸基を有するノボラツク系硬化剤を使用すること
が好ましい。 (a)エポキシ樹脂に対する(b)フエノールノボラツ
ク系硬化剤の配合割合については、一般的には、
エポキシ樹脂100重量部に対し、フエノールノボ
ラツク系硬化剤を５〜45重量部程度の割合とする
ことができる。 また、この発明において低応力付与剤として配
合する(c)フエノールノボラツク系硬化剤にエポキ
シ変性シリコーンオイルと高反応性シラン系カツ
プリング剤とをプレ反応させたものとしては、フ
エノールノボラツク系硬化剤に、たとえば次の一
般式(1) （式中、X1はエポキシ当量700〜5000のエポキシ
基、X2はエポキシ当量700〜5000のエポキシ基ま
たはフエニル当量300〜3000のフエニル基を示す） を有する分子量100〜100000のエポキシ変性シリ
コーンオイルと、高反応性シラン系カツプリング
剤とをプレ反応させたものを使用することができ
る。このプレ反応に使用する高反応性シラン系カ
ツプリング剤としては、エポキシシラン、メルカ
プトシランまたはアミノシランを用いるのが好ま
しい。プレ反応は、フエノールノボラツク系硬化
剤に対してエポキシ変性シリコーンオイルと高反
応性シラン系カツプリング剤との反応によつて実
施されるが、この場合の反応への使用量につい
は、半導体封止材としての所要の特性に応じて適
宜に選択されるが、一般的には、フエノールノボ
ラツク系硬化剤(A)、エポキシ変性シリコーンオイ
ル(B)および高反応性シラン系カツプリング剤の重
量比として、 Ａ：Ｂ：Ｃ＝１：0.1〜10：0.1〜10程度とする
ことができる。 フエノールノボラツク系硬化剤は、エポキシ樹
脂に配合するフエノールノボラツク系硬化剤と同
一のもの、あるいは別種のものとすることができ
る。 反応温度は、常温〜80℃程度までとすることが
できる。 このような、フエノールノボラツク系硬化剤に
エポキシ変性シリコーンオイルと高反応性シラン
系カツプリング剤とをプレ反応させたものを配合
するにあたつては、その配合割合として、シリコ
ーン成分が全体量の0.1〜10wt％含まれるように
する。こうすることにより、得られる半導体封止
用エポキシ樹脂を、耐湿性、低応力性だけでなく
成形性、捺印性にも優れるものにすることができ
る。 プレ反応生成物を用いることなく、(a)エポキシ
樹脂および(b)フエノールノボラツク系硬化剤に対
して、直接前記のエポキシ変性シリコーンオイル
と高反応性シラン系カツプリング剤を配合する場
合には、これらの特性についての大きな向上は期
待できない。この発明のプレ反応生成物の使用が
優れた作用効果を確実なものとする。 以上のようにこの発明の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、低応力付
与剤を含有するものであるが、さらにその特性を
損わない限り種々の添加剤を含有することができ
る。たとえば、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、着
色剤、充填剤などを半導体素子の種々、用途に応
じて適宜含有することができる。 また、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を用いて封止する方法としては、従来と同様
のものを適宜に採用することができる。 （作用） この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、(a)エポキシ樹脂と(b)フエノールノボラツク系
硬化剤からなるベース樹脂に、(c)フエノールノボ
ラツク系硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイル
と高反応性シラン系カツプリング剤とをプレ反応
させた生成物を低応力付与剤として有効に使用さ
せているので、封止の際の成形性、捺印性を損う
ことなく封止樹脂の低応力化を達成し、耐湿性、
特に半田処理後の耐湿性を著しく向上させる。 （実施例） 以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の
組成物について説明する。 実施例 １ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂100重量
部に、硬化剤としてフエノールノボラツク系硬化
剤30重量部を配合したものをベース樹脂とした。
このベース樹脂には、石英ガラス粉15重量部、三
酸化アンチモン２重量部、カーボンブラツク0.5
重量部を配合し、さらに低応力付与剤としてフエ
ノールノボラツク系硬化剤に、前記式(1)で示した
分子量10000のエポキシ変性シリコーンオイル
（エポキシ当量3500）とエポキシシランとを反応
させたものを1wt％配合し、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を作成した。 プレ反応の反応使用比（重量比）は、フエノー
ルノボラツク系硬化剤に対して、エポキシ変性シ
リコーンオイルおよびエポキシシランが１：２：
0.5とした。また、反応温度は40℃とした。 得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を半
導体の封止に用い、フラツシユ特性、捺印性、線
膨張係数、曲げ弾性率、耐湿性を以下の仕様によ
つて評価した。 (1) フラツシユ特性 10μｍのスリツトをしみ出す最大距離（mm） (2) 捺印性 加熱硬化時の捺印性 (3) 耐湿性 封止したアルミモニタ素子（18SOP）を前
吸湿処理（温度85℃、湿度85％RH、72時間）、
後、半田処理（温度260℃、10秒間）し、次に
その半田処理したものに対して、PCT（2atm）
100時間および200時間でのオーブン不良数を測
定。この結果を表１に示した。 後述の比較例との対比からも明らかなように、
この実施例の樹脂組成物においては優れた低応力
化が実現されており、耐湿性が極めて優れてい
た。 実施例 ２〜４ 実施例１と同様にして、各種のプレ反応生成物
を種々の割合で配合して半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を作成した。 この場合も実施例１と同様に特性を評価した。
耐湿性は、たとえばPCT100hrで０／32200hrで
も０／32であり、極めて良好であつた。また、フ
ラツシユ特性、捺印性等も良好であつた。 比較例 １〜３ 低応力付与剤として、CTBNゴム3wt％（比較
例１）、シリコーンゴムパウダー1wt％（比較例
２）、エポキシ変性シリコーンオイル1wt％（比
較例３）をそれぞれ用いてエポキシ樹脂とフエノ
ールノボラツク系硬化剤とを配合した半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を作製した。 この各々についても実施例１と同様にしてフラ
ツシユ特性、捺印性、耐湿性等を評価した。 その結果を表１に示した。 実施例１〜４の樹脂組成物に比べて、いずれの
ものも耐湿性に劣つていた。
に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、成形性および捺印性に優れ、しかも低応力化
を図り、耐湿性を向上させることのできる半導体
封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。 （従来の技術） 半導体素子の封止用樹脂としては、従来より耐
湿性、耐熱性等の性能や、価格などの点からエポ
キシ樹脂が広く使用されているが、近年では半導
体素子の高密度実装化に伴うパツケージの小型、
薄型化により、封止用樹脂に対して耐湿性、耐ク
ラツク性、耐熱性などの要求がさらに厳しくなつ
てきている。また、近年は、パツケージを直接半
田浴に浸漬する実装方法を採用する場合も多くな
つており、半田処理後の耐湿性の向上が封止用樹
脂の重要な課題となつている。 この半田処理後の耐湿性を向上させるために
は、半導体素子と封止用樹脂との間に発生する熱
応力を低減させることが必要であり、この応力を
低減させるために、膨張係数あるいは弾性率を低
下させることが種々の方法によつて試みられてき
ている。たとえば従来より、封止用樹脂に低膨張
化剤として種々のシリコーンを添加すること（特
開昭61−101519）などが試みられている。 （発明が解決しようとする課題） しかしながら、低膨張化剤や可撓剤の添加によ
つて低応力化が図られているものの、良好な成形
性、捺印性を保持しつつ、さらに一層半田処理後
の耐湿性を向上させることは困難な状況にある。 この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされた
ものであり、従来の封止用樹脂の欠点を克服し、
成形性、捺印性を低下させることなく、今後の半
導体分野の技術発展に対応して耐湿性、特に半田
処理後の耐湿性を向上させることのできる改善さ
れた半導体封止用樹脂組成物を提供することを目
的としている。 （課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するために、(a)
エポキシ樹脂および(b)フエノールノボラツク系硬
化剤に対して、(c)フエノールノボラツク系硬化剤
にエポキシ変性シリコーンオイルと高反応性シラ
ン系カツプリング剤とをプレ反応させた生成物
を、シリコーン成分として全体量の0.1〜10重量
％配合してなることを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供する。 この半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(a)エ
ポキシ樹脂に(b)硬化剤としてフエノールノボラツ
ク系硬化剤を配合したものをベース樹脂とし、こ
れに(c)低応力付与剤として、フエノールノボラツ
ク系硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイルと高
反応性シラン系カツプリング剤とをプレ反応させ
たものを配合している。 ベース樹脂となるフエノールノボラツク系硬化
剤を配合する(a)エポキシ樹脂は、優れた耐湿性を
有する封止用樹脂として知られているものであ
り、従来より使用されているものを特に制限なく
用いることができる。たとえば、ノボラツク型エ
ポキシ樹脂、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを用いるこ
とができる。 また、(b)フエノールノボラツク系硬化剤も従来
より使用されているものを適宜に用いることがで
きる。この場合、フエノールノボラツク系硬化剤
としては、１分子中に２個以上のフエノール性水
酸基を有するノボラツク系硬化剤を使用すること
が好ましい。 (a)エポキシ樹脂に対する(b)フエノールノボラツ
ク系硬化剤の配合割合については、一般的には、
エポキシ樹脂100重量部に対し、フエノールノボ
ラツク系硬化剤を５〜45重量部程度の割合とする
ことができる。 また、この発明において低応力付与剤として配
合する(c)フエノールノボラツク系硬化剤にエポキ
シ変性シリコーンオイルと高反応性シラン系カツ
プリング剤とをプレ反応させたものとしては、フ
エノールノボラツク系硬化剤に、たとえば次の一
般式(1) （式中、X1はエポキシ当量700〜5000のエポキシ
基、X2はエポキシ当量700〜5000のエポキシ基ま
たはフエニル当量300〜3000のフエニル基を示す） を有する分子量100〜100000のエポキシ変性シリ
コーンオイルと、高反応性シラン系カツプリング
剤とをプレ反応させたものを使用することができ
る。このプレ反応に使用する高反応性シラン系カ
ツプリング剤としては、エポキシシラン、メルカ
プトシランまたはアミノシランを用いるのが好ま
しい。プレ反応は、フエノールノボラツク系硬化
剤に対してエポキシ変性シリコーンオイルと高反
応性シラン系カツプリング剤との反応によつて実
施されるが、この場合の反応への使用量につい
は、半導体封止材としての所要の特性に応じて適
宜に選択されるが、一般的には、フエノールノボ
ラツク系硬化剤(A)、エポキシ変性シリコーンオイ
ル(B)および高反応性シラン系カツプリング剤の重
量比として、 Ａ：Ｂ：Ｃ＝１：0.1〜10：0.1〜10程度とする
ことができる。 フエノールノボラツク系硬化剤は、エポキシ樹
脂に配合するフエノールノボラツク系硬化剤と同
一のもの、あるいは別種のものとすることができ
る。 反応温度は、常温〜80℃程度までとすることが
できる。 このような、フエノールノボラツク系硬化剤に
エポキシ変性シリコーンオイルと高反応性シラン
系カツプリング剤とをプレ反応させたものを配合
するにあたつては、その配合割合として、シリコ
ーン成分が全体量の0.1〜10wt％含まれるように
する。こうすることにより、得られる半導体封止
用エポキシ樹脂を、耐湿性、低応力性だけでなく
成形性、捺印性にも優れるものにすることができ
る。 プレ反応生成物を用いることなく、(a)エポキシ
樹脂および(b)フエノールノボラツク系硬化剤に対
して、直接前記のエポキシ変性シリコーンオイル
と高反応性シラン系カツプリング剤を配合する場
合には、これらの特性についての大きな向上は期
待できない。この発明のプレ反応生成物の使用が
優れた作用効果を確実なものとする。 以上のようにこの発明の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、低応力付
与剤を含有するものであるが、さらにその特性を
損わない限り種々の添加剤を含有することができ
る。たとえば、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、着
色剤、充填剤などを半導体素子の種々、用途に応
じて適宜含有することができる。 また、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物を用いて封止する方法としては、従来と同様
のものを適宜に採用することができる。 （作用） この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、(a)エポキシ樹脂と(b)フエノールノボラツク系
硬化剤からなるベース樹脂に、(c)フエノールノボ
ラツク系硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイル
と高反応性シラン系カツプリング剤とをプレ反応
させた生成物を低応力付与剤として有効に使用さ
せているので、封止の際の成形性、捺印性を損う
ことなく封止樹脂の低応力化を達成し、耐湿性、
特に半田処理後の耐湿性を著しく向上させる。 （実施例） 以下、実施例を示してさらに詳しくこの発明の
組成物について説明する。 実施例 １ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂100重量
部に、硬化剤としてフエノールノボラツク系硬化
剤30重量部を配合したものをベース樹脂とした。
このベース樹脂には、石英ガラス粉15重量部、三
酸化アンチモン２重量部、カーボンブラツク0.5
重量部を配合し、さらに低応力付与剤としてフエ
ノールノボラツク系硬化剤に、前記式(1)で示した
分子量10000のエポキシ変性シリコーンオイル
（エポキシ当量3500）とエポキシシランとを反応
させたものを1wt％配合し、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を作成した。 プレ反応の反応使用比（重量比）は、フエノー
ルノボラツク系硬化剤に対して、エポキシ変性シ
リコーンオイルおよびエポキシシランが１：２：
0.5とした。また、反応温度は40℃とした。 得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を半
導体の封止に用い、フラツシユ特性、捺印性、線
膨張係数、曲げ弾性率、耐湿性を以下の仕様によ
つて評価した。 (1) フラツシユ特性 10μｍのスリツトをしみ出す最大距離（mm） (2) 捺印性 加熱硬化時の捺印性 (3) 耐湿性 封止したアルミモニタ素子（18SOP）を前
吸湿処理（温度85℃、湿度85％RH、72時間）、
後、半田処理（温度260℃、10秒間）し、次に
その半田処理したものに対して、PCT（2atm）
100時間および200時間でのオーブン不良数を測
定。この結果を表１に示した。 後述の比較例との対比からも明らかなように、
この実施例の樹脂組成物においては優れた低応力
化が実現されており、耐湿性が極めて優れてい
た。 実施例 ２〜４ 実施例１と同様にして、各種のプレ反応生成物
を種々の割合で配合して半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を作成した。 この場合も実施例１と同様に特性を評価した。
耐湿性は、たとえばPCT100hrで０／32200hrで
も０／32であり、極めて良好であつた。また、フ
ラツシユ特性、捺印性等も良好であつた。 比較例 １〜３ 低応力付与剤として、CTBNゴム3wt％（比較
例１）、シリコーンゴムパウダー1wt％（比較例
２）、エポキシ変性シリコーンオイル1wt％（比
較例３）をそれぞれ用いてエポキシ樹脂とフエノ
ールノボラツク系硬化剤とを配合した半導体封止
用エポキシ樹脂組成物を作製した。 この各々についても実施例１と同様にしてフラ
ツシユ特性、捺印性、耐湿性等を評価した。 その結果を表１に示した。 実施例１〜４の樹脂組成物に比べて、いずれの
ものも耐湿性に劣つていた。
【表】
（発明の効果）
この発明の樹脂組成物により、半導体封止の際
の成形性および捺印性を低下させることなく、封
止樹脂の応力を低減でき、半田処理後の耐湿性を
著しく向上させることができる。
の成形性および捺印性を低下させることなく、封
止樹脂の応力を低減でき、半田処理後の耐湿性を
著しく向上させることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)エポキシ樹脂および(b)フエノールノボラツ
ク系硬化剤に対して、(c)フエノールノボラツク系
硬化剤にエポキシ変性シリコーンオイルと高反応
性シラン系カツプリング剤とをプレ反応させた生
成物を、シリコーン成分として全体量の0.1〜10
重量％配合してなることを特徴とする半導体封止
用エポキシ樹脂組成物。 ２ 一般式 （式中、X1はエポキシ当量700〜5000エポキシ
基、X2はエポキシ当量700〜5000のエポキシ基ま
たはフエニル当量300〜3000のフエニル基を示す）
を有する分子量100〜100000のエポキシ変性シリ
コーンオイルをプレ反応させた生成物を配合する
請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 ３ エポキシシラン、メルカプトシランまたはア
ミノシランの高反応性シラン系カツプリング剤を
プレ反応させた生成物を配合する請求項１記載の
半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18256988A JPH0232120A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18256988A JPH0232120A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232120A JPH0232120A (ja) | 1990-02-01 |
| JPH0476371B2 true JPH0476371B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=16120572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18256988A Granted JPH0232120A (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232120A (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264018A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6356518A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Rishiyou Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH083031B2 (ja) * | 1986-11-21 | 1996-01-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH082936B2 (ja) * | 1986-12-22 | 1996-01-17 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6399221A (ja) * | 1987-08-20 | 1988-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18256988A patent/JPH0232120A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232120A (ja) | 1990-02-01 |
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