JPH0476501B2 - - Google Patents
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- JPH0476501B2 JPH0476501B2 JP60103950A JP10395085A JPH0476501B2 JP H0476501 B2 JPH0476501 B2 JP H0476501B2 JP 60103950 A JP60103950 A JP 60103950A JP 10395085 A JP10395085 A JP 10395085A JP H0476501 B2 JPH0476501 B2 JP H0476501B2
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、超音波ワイヤボンデイング装置に関
する。
する。
［従来の技術］
従来、例えばIC、LSI等の製造は、先ずリード
フレームのアイランド部に半導体ペレツトを接合
し、次いで半導体ペレツト表面の電極パツトとリ
ードフレームのリード端子とをAu線等のワイヤ
によりワイヤボンデイングして行なわれる。ワイ
ヤボンデイングの行なわれたリードフレームは、
該ボンデイング部分に対して樹脂封止がが行なわ
れ、樹脂封止の行なわれたリードフレームは各チ
ツプごとに切断し、分離される。この結果、複数
の接続端子を備えたチツプエ状のICまたはLSIが
製造されることとなる。
フレームのアイランド部に半導体ペレツトを接合
し、次いで半導体ペレツト表面の電極パツトとリ
ードフレームのリード端子とをAu線等のワイヤ
によりワイヤボンデイングして行なわれる。ワイ
ヤボンデイングの行なわれたリードフレームは、
該ボンデイング部分に対して樹脂封止がが行なわ
れ、樹脂封止の行なわれたリードフレームは各チ
ツプごとに切断し、分離される。この結果、複数
の接続端子を備えたチツプエ状のICまたはLSIが
製造されることとなる。
ペレツト表面の電極パツドとリードフレームの
リード端子との間のワイヤボンデイングには、例
えば、超音波ワイヤボンデイング装置が用いられ
る。超音波ワイヤボンデイング装置は、超音波を
出力可能とする超音波発振回路と、超音波発振回
路より出力される超音波により振動されるトラン
スジユーサと、トランスジユーサに配設され、所
定のボンデイング部間、例れば電極パツドとリー
ド端子間をワイヤボンデイング可能とするボンデ
イングツールとを備えている。超音波ワイヤボン
デイング装置によるワイヤボンデイングは、振動
されるトランスジユーサによりボンデイングツー
ルを振動させ、ボンデイングツールに供給され、
かつ電極パツドやリード端子等のボンデイング部
に押圧状態で接触させるワイヤを該超音波振動に
よりボンデイング部に対して摩擦圧接するように
して行なわれる。すなわち、ボンデイングツール
によるワイヤボンデイングは、該ツールに供給さ
れるワイヤの先端部を例えば電極パツドに圧接
し、次いで該ワイヤの所定部をリード端子に圧接
して電極パツドとリード端子との間を該ワイヤに
より接続して行なわれる。ボンデイングツールに
供給され、ワイヤボンデイングの行なわれたワイ
ヤは、リード端子の圧接部分で切断され、切断さ
れたワイヤの先端部は次にボンデイングを行なう
電極パツドに対し圧接するようにしている。この
ようにして、超音波ワイヤボンデイング装置によ
り、対応する電極パツドとリード端子間が順次ワ
イヤボンデイングされることとなる。
リード端子との間のワイヤボンデイングには、例
えば、超音波ワイヤボンデイング装置が用いられ
る。超音波ワイヤボンデイング装置は、超音波を
出力可能とする超音波発振回路と、超音波発振回
路より出力される超音波により振動されるトラン
スジユーサと、トランスジユーサに配設され、所
定のボンデイング部間、例れば電極パツドとリー
ド端子間をワイヤボンデイング可能とするボンデ
イングツールとを備えている。超音波ワイヤボン
デイング装置によるワイヤボンデイングは、振動
されるトランスジユーサによりボンデイングツー
ルを振動させ、ボンデイングツールに供給され、
かつ電極パツドやリード端子等のボンデイング部
に押圧状態で接触させるワイヤを該超音波振動に
よりボンデイング部に対して摩擦圧接するように
して行なわれる。すなわち、ボンデイングツール
によるワイヤボンデイングは、該ツールに供給さ
れるワイヤの先端部を例えば電極パツドに圧接
し、次いで該ワイヤの所定部をリード端子に圧接
して電極パツドとリード端子との間を該ワイヤに
より接続して行なわれる。ボンデイングツールに
供給され、ワイヤボンデイングの行なわれたワイ
ヤは、リード端子の圧接部分で切断され、切断さ
れたワイヤの先端部は次にボンデイングを行なう
電極パツドに対し圧接するようにしている。この
ようにして、超音波ワイヤボンデイング装置によ
り、対応する電極パツドとリード端子間が順次ワ
イヤボンデイングされることとなる。
ところで、従来の超音波ワイヤボンデイング装
置は、例えば特公昭57−9494や特開昭55−120145
に示すように超音波発振回路より出力される超音
波出力値を制御可能とする制御手段を設けるよう
にしている。この制御手段は、ボンデイング部の
材質やボンデイング部に対するワイヤの押圧時に
生ずる負荷に応じた超音波振動エネルギーを該超
音波発振回路から出力制御可能とし、ボンデイン
グ部に対する良好なボンデイング状態を得ること
を可能としている。
置は、例えば特公昭57−9494や特開昭55−120145
に示すように超音波発振回路より出力される超音
波出力値を制御可能とする制御手段を設けるよう
にしている。この制御手段は、ボンデイング部の
材質やボンデイング部に対するワイヤの押圧時に
生ずる負荷に応じた超音波振動エネルギーを該超
音波発振回路から出力制御可能とし、ボンデイン
グ部に対する良好なボンデイング状態を得ること
を可能としている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記従来の超音波ワイヤボンデ
イング装置における制御手段は、超音波発振回路
より出力される超音波出力波形の定常出力値をそ
れぞれ可変に制御することができるものの、各超
音波出力波形の定常出力値に至る立上り時間は常
時一定のものとされていた。このため、ボンデン
イング部の材質によつては、定常出力値に至る立
上り時間は急激となり、このため、ボンデイング
部表面を剥離したり、またボンデイング部にクロ
ツクを生じさせる等のダメージを生じさせること
が考えられる。また、ボンデイング部やワイヤの
材質などによつては、立上り時間が長すぎるこ
と、または短かすぎることによつてワイヤボンデ
イング部の接合強度が低下する場合が考えられ
る。さらに、立上り時間は、ボンデイングを行な
うワイヤ先端のボール形状の大きさ等に重要な影
響を与え、例えば立上り時間が長すぎるためにボ
ール形状が大きくなりすぎ、圧接されたワイヤが
ボンデイング部よりはみ出す等の不具合も考えら
れる。
イング装置における制御手段は、超音波発振回路
より出力される超音波出力波形の定常出力値をそ
れぞれ可変に制御することができるものの、各超
音波出力波形の定常出力値に至る立上り時間は常
時一定のものとされていた。このため、ボンデン
イング部の材質によつては、定常出力値に至る立
上り時間は急激となり、このため、ボンデイング
部表面を剥離したり、またボンデイング部にクロ
ツクを生じさせる等のダメージを生じさせること
が考えられる。また、ボンデイング部やワイヤの
材質などによつては、立上り時間が長すぎるこ
と、または短かすぎることによつてワイヤボンデ
イング部の接合強度が低下する場合が考えられ
る。さらに、立上り時間は、ボンデイングを行な
うワイヤ先端のボール形状の大きさ等に重要な影
響を与え、例えば立上り時間が長すぎるためにボ
ール形状が大きくなりすぎ、圧接されたワイヤが
ボンデイング部よりはみ出す等の不具合も考えら
れる。
本発明は、各ボンデイング部に対するワイヤボ
ンデインをボンデイング部の材質、ワイヤの材質
等に応じて適正な接合強度、安定したボール形状
で安全かつ確実に行なうことを目的としている。
ンデインをボンデイング部の材質、ワイヤの材質
等に応じて適正な接合強度、安定したボール形状
で安全かつ確実に行なうことを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、超音波
を出力可能とする超音波発振回路と、超音波発振
回路より出力される超音波により振動されるトラ
ンスジユーサと、トランスジユーサに配設され、
所定のボンデイング部間をワイヤボンデイング可
能とするボンデイングツールと、を備えてなる超
音波ワイヤボンデイング装置において、上記超音
波発振回路に、超音波出力波形の定常出力値に至
る立上り時間を調整可能とする立上り調整手段を
設けることとしている。
を出力可能とする超音波発振回路と、超音波発振
回路より出力される超音波により振動されるトラ
ンスジユーサと、トランスジユーサに配設され、
所定のボンデイング部間をワイヤボンデイング可
能とするボンデイングツールと、を備えてなる超
音波ワイヤボンデイング装置において、上記超音
波発振回路に、超音波出力波形の定常出力値に至
る立上り時間を調整可能とする立上り調整手段を
設けることとしている。
［作用］
本発明によれば、立上り調整手段の調整によ
り、ボンデイング部の材質、ワイヤの材質等に応
じた最良のボンデイング状態を与える立上り時間
を設定することが可能となり、これにより、各ボ
ンデイング部に対するワイヤボンデイングを適正
な接合強度、安定したボール形状で安全かつ確実
に行なうことが可能となる。
り、ボンデイング部の材質、ワイヤの材質等に応
じた最良のボンデイング状態を与える立上り時間
を設定することが可能となり、これにより、各ボ
ンデイング部に対するワイヤボンデイングを適正
な接合強度、安定したボール形状で安全かつ確実
に行なうことが可能となる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係る超音波ワイヤ
ボンデイング装置の回路図、第２図は超音波ワイ
ヤボンデイング装置によりワイヤボンデイングす
る状態を示す斜視図、第３図は第２図の−線
に沿う矢視図、第４図Ａ〜Ｄ第１図に示す回路図
の各部における信号の波形図である。
ボンデイング装置の回路図、第２図は超音波ワイ
ヤボンデイング装置によりワイヤボンデイングす
る状態を示す斜視図、第３図は第２図の−線
に沿う矢視図、第４図Ａ〜Ｄ第１図に示す回路図
の各部における信号の波形図である。
超音波ワイヤボンデイング装置１０は、IC製
造用のものとされ、第１図に示すようにXY方向
の所定位置に供給され、位置決めされるリードフ
レーム１１に対してワイヤボンデイングを行なう
こととしている。すなわち、ワイヤボンデイング
は、リードフレーム１１のアイランド部１２に接
合された半導体ペレツト１３のうち、周部表面に
それぞれ設けられる各電極パツド１４とリードフ
レーム１１の対応するリード端子１５をAu線等
のワイヤ１６により接続して行なうようにしてい
る。超音波ワイヤボンデイング装置１０は、第３
図に示すように超音波発振回路１７を備えてな
り、該回路１７は、超音波を出力可能としてい
る。超音波発振回路１７から出力される超音波
は、トランジユーサ１８に対し加えられ、これに
よりトランスジユーサ１８は矢示Ｙ方向に機械的
な超音波振動を起こすようにしている。さらにト
ランスジユーサ１８にはホーン１９が取着され、
該ホーン１９の先端部にはボンデイングツールと
してのキヤピラリ２０が取着される。キヤピラリ
２０はトランスジユーサ１８の振動に基づくホー
ン１９の振動により、矢示Ｙ方向に振動される。
キヤピラリ２０には、スプール２１に巻回される
ワイヤ１６の一端が供給され、キヤピラリ２０に
よりワイヤボンデイングは、キヤピラリ２０を対
応する電極パツド１４とリード端子１５との間を
移動させて行なわれる。すなわち、キヤピラリ２
０は、各位置で供給されるワイヤ１６を超音波振
動により摩擦圧接し、これにより該電極パツド１
４を対応するリード端子１５との間をワイヤ１６
を介して接続するようにしている。
造用のものとされ、第１図に示すようにXY方向
の所定位置に供給され、位置決めされるリードフ
レーム１１に対してワイヤボンデイングを行なう
こととしている。すなわち、ワイヤボンデイング
は、リードフレーム１１のアイランド部１２に接
合された半導体ペレツト１３のうち、周部表面に
それぞれ設けられる各電極パツド１４とリードフ
レーム１１の対応するリード端子１５をAu線等
のワイヤ１６により接続して行なうようにしてい
る。超音波ワイヤボンデイング装置１０は、第３
図に示すように超音波発振回路１７を備えてな
り、該回路１７は、超音波を出力可能としてい
る。超音波発振回路１７から出力される超音波
は、トランジユーサ１８に対し加えられ、これに
よりトランスジユーサ１８は矢示Ｙ方向に機械的
な超音波振動を起こすようにしている。さらにト
ランスジユーサ１８にはホーン１９が取着され、
該ホーン１９の先端部にはボンデイングツールと
してのキヤピラリ２０が取着される。キヤピラリ
２０はトランスジユーサ１８の振動に基づくホー
ン１９の振動により、矢示Ｙ方向に振動される。
キヤピラリ２０には、スプール２１に巻回される
ワイヤ１６の一端が供給され、キヤピラリ２０に
よりワイヤボンデイングは、キヤピラリ２０を対
応する電極パツド１４とリード端子１５との間を
移動させて行なわれる。すなわち、キヤピラリ２
０は、各位置で供給されるワイヤ１６を超音波振
動により摩擦圧接し、これにより該電極パツド１
４を対応するリード端子１５との間をワイヤ１６
を介して接続するようにしている。
トランスジユーサ１８に所定の超音波を発振可
能とする超音波発振回路１７は、第４図Ａに示す
ような一定振幅の超音波Ａを発振可能とする超音
波発振器２２を備えてなる。超音波発振器２２よ
り発振される超音波Ａは、乗算器２３に対して出
力され、該乗算器２３は積分器２４側から出力さ
れる発振信号Ｂと上記超音波Ａとを乗算し、この
結果得られる出力波Ｃを電力増幅器２５に対し出
力可能としている。さらに電力増幅器２５は、入
力される乗算器２３の出力波Ｃを所定の増幅率Ｇ
をもつて増幅し、これにより該増幅された状態の
超音波Ｄをトランスジユーサ１８に出力するよう
にしている。電力増幅器２５における増幅率Ｇの
制定は、ボンデイング部としての電極パツド１４
やリード端子１５の表面の材質あるいは該ボンデ
イング部に対するワイヤ１６の押圧時に生ずるキ
ヤピラリ２０の負荷抵抗等に基づき可変に行なわ
れる。このため、キヤピラリ２０における超音波
振動の状態が不図示の制御手段により電極増幅器
２５にフイードバツクされ、さらに制御手段はフ
イードバツクされたキヤピラリ２０の振動状態や
電極パツド１４の材質等に基づき増幅率Ｇを可変
に設定するようにしている。
能とする超音波発振回路１７は、第４図Ａに示す
ような一定振幅の超音波Ａを発振可能とする超音
波発振器２２を備えてなる。超音波発振器２２よ
り発振される超音波Ａは、乗算器２３に対して出
力され、該乗算器２３は積分器２４側から出力さ
れる発振信号Ｂと上記超音波Ａとを乗算し、この
結果得られる出力波Ｃを電力増幅器２５に対し出
力可能としている。さらに電力増幅器２５は、入
力される乗算器２３の出力波Ｃを所定の増幅率Ｇ
をもつて増幅し、これにより該増幅された状態の
超音波Ｄをトランスジユーサ１８に出力するよう
にしている。電力増幅器２５における増幅率Ｇの
制定は、ボンデイング部としての電極パツド１４
やリード端子１５の表面の材質あるいは該ボンデ
イング部に対するワイヤ１６の押圧時に生ずるキ
ヤピラリ２０の負荷抵抗等に基づき可変に行なわ
れる。このため、キヤピラリ２０における超音波
振動の状態が不図示の制御手段により電極増幅器
２５にフイードバツクされ、さらに制御手段はフ
イードバツクされたキヤピラリ２０の振動状態や
電極パツド１４の材質等に基づき増幅率Ｇを可変
に設定するようにしている。
積分器２４側から乗算器２３に対して出力され
る発振信号Ｂは、積分器２４に対してスタート信
号Ｅを入力することにより行なわれ、スタート信
号Ｅは第４図Ｂに示すように一定値のものとされ
る。このようなスタート信号Ｅの入力により積分
器２４は、第４図Ｃに示す発振信号Ｂを乗算器２
３に対して出力するようにしている。また、乗算
器２３は、超音波Ａと該発振信号Ｂを乗算し、第
４図Ｄに示す波形Ｃの信号波を電力増幅器２５に
出力可能としている。さらに電力増幅器２５は、
第４図Ｄに示す波形Ｃを増幅させた状態の波形の
出力波をトランスジユーサ１８に出力可能として
いる。ここで乗算器２３が出力する波形Ｃおよび
電力増幅器２５が出力する波形Ｄのうち、スター
ト信号Ｅを入力してから一定振幅の定常出力値Ｆ
の出力波を出力するまでの立上り時間Ｔは、立上
り調整手段としてのDA変換部２６において調整
可能とされる。すなわち、DA変換部２６は、積
分器２４より出力される発振信号Ｂにおいて、定
常信号値Ｈに至る立上り時間Ｔを可変に調整可能
とし、該立上り時間Ｔは、該DA変換部２６にて
予めいくつか［例えばＴ１〜Ｔ２０］の時間に対
応するように予めデジタル設定される。この結
果、設定される各立上り時間Ｔ１〜Ｔ２０に対応
するデジタル値をDA変換部２６に入力し、さら
にスタート信号Ｅを入力することで電力増幅器２
５から出力される超音波波形Ｄの立上り時間Ｔを
所定の値に設定することが可能となる。したがつ
て、例えば振動されるワイヤ１６の先端部のボー
ル形状を安定した形状とし、さらにボンデイング
部とワイヤ１６との安定した圧接状態を得るため
に立上り時間Ｔを可変に調整することが可能とな
る。
る発振信号Ｂは、積分器２４に対してスタート信
号Ｅを入力することにより行なわれ、スタート信
号Ｅは第４図Ｂに示すように一定値のものとされ
る。このようなスタート信号Ｅの入力により積分
器２４は、第４図Ｃに示す発振信号Ｂを乗算器２
３に対して出力するようにしている。また、乗算
器２３は、超音波Ａと該発振信号Ｂを乗算し、第
４図Ｄに示す波形Ｃの信号波を電力増幅器２５に
出力可能としている。さらに電力増幅器２５は、
第４図Ｄに示す波形Ｃを増幅させた状態の波形の
出力波をトランスジユーサ１８に出力可能として
いる。ここで乗算器２３が出力する波形Ｃおよび
電力増幅器２５が出力する波形Ｄのうち、スター
ト信号Ｅを入力してから一定振幅の定常出力値Ｆ
の出力波を出力するまでの立上り時間Ｔは、立上
り調整手段としてのDA変換部２６において調整
可能とされる。すなわち、DA変換部２６は、積
分器２４より出力される発振信号Ｂにおいて、定
常信号値Ｈに至る立上り時間Ｔを可変に調整可能
とし、該立上り時間Ｔは、該DA変換部２６にて
予めいくつか［例えばＴ１〜Ｔ２０］の時間に対
応するように予めデジタル設定される。この結
果、設定される各立上り時間Ｔ１〜Ｔ２０に対応
するデジタル値をDA変換部２６に入力し、さら
にスタート信号Ｅを入力することで電力増幅器２
５から出力される超音波波形Ｄの立上り時間Ｔを
所定の値に設定することが可能となる。したがつ
て、例えば振動されるワイヤ１６の先端部のボー
ル形状を安定した形状とし、さらにボンデイング
部とワイヤ１６との安定した圧接状態を得るため
に立上り時間Ｔを可変に調整することが可能とな
る。
上記超音波ワイヤボンデイング装置１０におけ
るDA変換部２６での立上り時間Ｔの調整例とし
ては、上記ワイヤ１６のボール形状の変換や圧接
状態の変更の他に次のものが考えられる。例え
ば、ボンデイングを行なう半導体ペレツト１３の
材質がガリウム砒素、ガリウムリン等から成る場
合、立上り時間Ｔが急激となると振動されるワイ
ヤ１６の先端部により該ペレツト１３が欠けてし
まう恐れがある。また、半導体ペレツト１３の表
面の電極パツド１４が例えばアルミシリコンの蒸
着層により形成される場合等においては、立上り
時間Ｔが急激となると振動されるワイヤ１６の先
端部により蒸着層を剥離してしまう恐れがある。
このような場合には、立上り時間Ｔが長くなるよ
うに予めＴ１〜Ｔ２０に対応する所定のデジタル
値をDA変換部２６に入力するようにする。
るDA変換部２６での立上り時間Ｔの調整例とし
ては、上記ワイヤ１６のボール形状の変換や圧接
状態の変更の他に次のものが考えられる。例え
ば、ボンデイングを行なう半導体ペレツト１３の
材質がガリウム砒素、ガリウムリン等から成る場
合、立上り時間Ｔが急激となると振動されるワイ
ヤ１６の先端部により該ペレツト１３が欠けてし
まう恐れがある。また、半導体ペレツト１３の表
面の電極パツド１４が例えばアルミシリコンの蒸
着層により形成される場合等においては、立上り
時間Ｔが急激となると振動されるワイヤ１６の先
端部により蒸着層を剥離してしまう恐れがある。
このような場合には、立上り時間Ｔが長くなるよ
うに予めＴ１〜Ｔ２０に対応する所定のデジタル
値をDA変換部２６に入力するようにする。
これに対し、リードフレーム１１のリード端子
１５にワイヤ１６を圧接する場合、リード端子１
５の表面が半導体ペレツト１３に比べて硬質とさ
れるので迅速かつ安定した圧接状態を得るために
は立上り時間Ｔを短かくする必要がある。このた
め、このような場合には、立上り時間Ｔが短かく
なるように予めＴ１〜Ｔ２０に対応する所定のデ
ジタル値をDA変換部２６に入力するようにす
る。
１５にワイヤ１６を圧接する場合、リード端子１
５の表面が半導体ペレツト１３に比べて硬質とさ
れるので迅速かつ安定した圧接状態を得るために
は立上り時間Ｔを短かくする必要がある。このた
め、このような場合には、立上り時間Ｔが短かく
なるように予めＴ１〜Ｔ２０に対応する所定のデ
ジタル値をDA変換部２６に入力するようにす
る。
次に、上記実施例の作用を説明する。
上記実施例に係るワイヤボンデイング装置１０
によれば、立上り調整手段としてのDA変換部２
６において、ボンデイング部の材質、ワイヤの材
質等に応じた最良のボンデイング状態を与える立
上がり時間Ｔを設定することが可能となり、これ
により、各ボンデイング部に対するワイヤボンデ
イングを適正な接合強度、安定したボール形状で
安全かつ確実に行なうことが可能となる。
によれば、立上り調整手段としてのDA変換部２
６において、ボンデイング部の材質、ワイヤの材
質等に応じた最良のボンデイング状態を与える立
上がり時間Ｔを設定することが可能となり、これ
により、各ボンデイング部に対するワイヤボンデ
イングを適正な接合強度、安定したボール形状で
安全かつ確実に行なうことが可能となる。
［発明の効果］
以上のように、本発明は超音波を出力可能とす
る超音波発振回路と、超音波発振回路より出力さ
れる超音波により振動されるトランスジユーサ
と、トランスジユーサに配設され、所定のボンデ
イング部間をワイヤボンデイング可能とするボン
デイングツールと、を備えてなる超音波ワイヤボ
ンデイング装置において、上記超音波回路に、超
音波出力波形の定常出力値に至る立上り時間を調
整可能とする立上り調整手段を設けることとした
ため、各ボンデイング部に対するワイヤボンデイ
ングをボンデイング部の材質、ワイヤの材料等に
応じて適正な接合強度、安定したボール形状で安
全かつ確実に行なうことができるという効果があ
る。
る超音波発振回路と、超音波発振回路より出力さ
れる超音波により振動されるトランスジユーサ
と、トランスジユーサに配設され、所定のボンデ
イング部間をワイヤボンデイング可能とするボン
デイングツールと、を備えてなる超音波ワイヤボ
ンデイング装置において、上記超音波回路に、超
音波出力波形の定常出力値に至る立上り時間を調
整可能とする立上り調整手段を設けることとした
ため、各ボンデイング部に対するワイヤボンデイ
ングをボンデイング部の材質、ワイヤの材料等に
応じて適正な接合強度、安定したボール形状で安
全かつ確実に行なうことができるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例に係る超音波ワイヤ
ボンデイング装置の回路図、第２図は超音波ワイ
ヤボンデイング装置によりワイヤボンデイングす
る状態を示す斜視図、第３図は第２図の−線
に沿う矢視図、第４図Ａ〜Ｄ第１図に示す回路図
の各部における信号の波形図である。 １０……超音波ワイヤボンデイング装置、１４
……電極パツド、１５……リード端子、１６……
ワイヤ、１７……超音波発振回路、１８……トラ
ンスジユーサ、２０……キヤピラリ、２２……超
音波発振器、２４……積分器、２６……DA変換
器、Ｔ……立上り時間。
ボンデイング装置の回路図、第２図は超音波ワイ
ヤボンデイング装置によりワイヤボンデイングす
る状態を示す斜視図、第３図は第２図の−線
に沿う矢視図、第４図Ａ〜Ｄ第１図に示す回路図
の各部における信号の波形図である。 １０……超音波ワイヤボンデイング装置、１４
……電極パツド、１５……リード端子、１６……
ワイヤ、１７……超音波発振回路、１８……トラ
ンスジユーサ、２０……キヤピラリ、２２……超
音波発振器、２４……積分器、２６……DA変換
器、Ｔ……立上り時間。
Claims (1)
- １ 超音波を出力可能とする超音波発振回路と、
超音波発振回路より出力される超音波により振動
されるトランスジユーサと、トランスジユーサに
配設され、所定のボンデイング部間をワイヤボン
デイング可能とするボンデイングツールと、を備
えてなる超音波ワイヤボンデイング装置におい
て、上記超音波発振回路に、超音波出力波形の定
常出力値に至る立上り時間を調整可能とする立上
り調整手段を設けたことを特徴とする超音波ワイ
ヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103950A JPS61263233A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60103950A JPS61263233A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263233A JPS61263233A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0476501B2 true JPH0476501B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14367696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60103950A Granted JPS61263233A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263233A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0355955A3 (en) * | 1988-07-25 | 1991-12-27 | Hitachi, Ltd. | Connection for semiconductor devices or integrated circuits by coated wires and method of manufacturing the same |
| US4976392A (en) * | 1989-08-11 | 1990-12-11 | Orthodyne Electronics Corporation | Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system |
| JP7592331B2 (ja) * | 2023-03-22 | 2024-12-02 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及び該装置の較正方法 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP60103950A patent/JPS61263233A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61263233A (ja) | 1986-11-21 |
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