JPH0477205A - セラミック積層体の圧着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） る。

（従来技術） 複数枚のグリーンノートを積層して各層間を圧着してな
るセラミック積層体は焼成され、各層表面に設けた各機
能層に応じて積層プリント回路基板、半導体集積回路用
セラミックパッケージの積層基板、セラミ／クコンデン
サ等として利用される。

しかして、かかるセラミック積層体の各層間を圧着する
方法としては大別して、特公昭５７−２７８０２号公報
に示されているようにセラミック積層体を受型と押型間
にて押圧処理する方法と、セラミ。

り積層体の外周を可撓性のフィルムにて被覆して静水圧
プレスする方法とがある。

（発明が解決しようとする課題） ところで、セラミック積層体には各種のチップやその他
の部品を実装するために、その少なくとも一面側に開口
する凹所を備えたものがあり、この種のセラミック積層
体に対して前記各方法を採用する場合には以下に示すご
とき不具合が生じる。

すなわち、前者の押圧処理する方法においては、セラミ
ック積層体の一面側は凹所を除く部分が十分に押圧され
るものの同凹所の表面は十分には押圧されず、同凹所の
表面が山形に盛り上がる現象が生じる。これに対処すべ
く押型をセラミ、り積層体の一面側の表面形状に対応す
る凸形状に形成することが考えられるが、セラミ、り積
層体の凹所の表面まで確実に均等に押圧するには押型の
凸形状には極めて高い寸法精度が必要になり、押型が高
価なものとなってコストアップの大きな要因となる。ま
た、後者の静水圧プレスの方法においては、プレスに先
立ってセラミック積層体に所謂真空パ、り処理をしなけ
ればならないとともに、プレス後にはセラミック積層体
の外周を被覆する被膜を剥離しなければならず、プレス
の前後に多数の手間がかかりこれがコストアップの要因
となる。

したがって、本発明の目的は、かかる問題に対処するこ
とにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は、複数枚のグリ−７シートを積層してなりかつ
少なくとも一面側に開口する凹所を備えたセラミック積
層体を、同セラミック積層体を支承する受型と同セラミ
ック積層体の一面側に対応する形状の押圧面を有する押
型とにより押圧して各層間を圧着するセラミック積層体
の圧着方法において、前記押型として、同押型の少なく
とも前記セラミック積層体の凹所に対向する部位をゴム
等可撓性材料からなる可撓性ンートにて開口部が密閉さ
れる流体室に形成した押型を採用し、同押型と前記セラ
ミック積層体の一面側間に前記可撓性シートを介在させ
て同押型の流体室に圧力流体を供給して前記セラミック
積層体を押圧処理することを特徴とするものである。

（発明の作用・効果） 本発明の圧着方法においては、セラミック積層体の押圧
時に付与される流体圧により可撓性シートがセラミック
積層体の凹所の形状に変形して同凹所の表面に密接して
、流体圧かセラミ、り積層体の一面側の全面に均等に付
与される。このため、セラミック積層体は一面側から確
実かつ均等に押圧され、各層間の接着力が高く、その後
の焼成時および焼成後において各層間が剥離したり膨れ
が発生することはない。

しかして、かかる押型においては、セラミック積層体の
一面側の表面形状に精度よ（一致させる必要がなく、か
つかかる押型を使用すればセラミック積層体を予め真空
パック処理や、抑圧処理後に被膜の剥離処理をする必要
が全くないため、従来の圧着処理を行う場合に比較して
コストが極めて低減する。

（実施例） 以下本発明の実施例を、半導体集積回路用セラミ、クパ
、ケージの積層基板を製造する例に基づいて説明する。

第１図には本発明の一実施例に係る圧着方法を実施する
方法が概略的に示され、かつ第２図には当該積層基板の
圧着処理以前の状態であるセラミック積層体１０が概略
的に示されている。セラミック積層体１０は複数枚のグ
リーンノート１１〜１４を積層してなるもので、各グリ
ーンノート１１〜１４はアルミナ等のセラミック質粉末
に鉱化剤とともに熱可塑性合成樹脂を均一に混合して混
練したものを、ドクターブレード法等によりシート化し
てなるものである。かかるグリーンノートを複数枚積層
するに際しては各グリーンノートを所定形状に打ち抜き
、さらにグリーンノート上に導体ペースト等による印刷
により回路パターンが形成され、これらのグリ−ノン−
トはその後に積層されかつ溶剤を用いて各グリーンノー
トの層間を仮接着されて、セラミック積層体１０を形成
している。

セラミック積層体ｌＯにおいては、その表面側に段付き
の凹所１５を備えている。かかる凹所１５は正方形を呈
していて、凹所」５の底面と側面との境界部、および段
面と側面との境界部に方形の隅部１５ａ、　１５ｂを備
えている。かかるセラミック積層体は圧着処理され、そ
の後焼成されて積層基板となる。

しかして、本実施例においては第１図に示すよウニ、セ
ラミック積層体１０は方形のステンレスの枠体２１に収
容された状態にて下型２２に載置され、この状態にて上
型２３にて押圧される。上型２３は下面側にセラミック
積層体１０の表面に対向する凹所２３ａを備え、同凹所
２３ａは油圧ポンプ２４に接続される連通路２３ｂを備
えている。かかる上型２３には凹所２３ａの開口部を密
閉する可撓性シート２３ｃが予め形成されていて、同凹
所２３ａが流体室Ｒに形成されている。可撓性シート２
３ｃは上型２３をンリコンゴムの溶剤溶液に浸積するこ
とにより形成されている。

上型２３にはセラミック積層体１０の表面に載置された
状態にて流体室Ｒに油圧が付与される。これにより、可
撓性ンート２３ｃは油圧の作用にて凹所１５の形状に変
形してセラミック積層体１ｏの凹所１５の表面に密着し
、付与される油圧はセラミック積層体１０の表面全面に
確実に均等に付与される。なお、この同上型２２は埋設
されているヒータにて約８０℃に保持され、１００ｋｇ
／ｃｍ２の圧力が２分間付与される。

この結果、セラミック積層体１ｏを構成している各層ｌ
ｌ−１４間は強固に接着し、その後の焼成時においても
また焼成後においても各層１１〜１４間に剥離や膨れが
発生することはない。また、かかる上型２３においては
、可撓性ノート２３ｃが油圧の作用により変形してセラ
ミック積層体１０の凹所１５の表面に常に密着すること
になるため、同上型２３の下面の形状をセラミック積層
体１０の表面形状に精度よく一致させる必要は全くなく
、かつかかる上型２３を使用することによりセラミック
積層体１０に、押圧前の真空パック処理やこれに伴う被
膜の剥離処理を行う必要は全くなく、従来の圧着方法に
比較して著しくコストの低減を図ることができる。

なお、本発明においては、予め用意した可撓性シートを
セラミック積層体１０の表面と上型２３の下面間に介在
させ、この状態で同上型２３の流体室Ｒに油圧を付与す
るようにしてもよい。また、可撓性ンートを形成する可
撓性材料としてはラテックス等各種ゴム、アイオノマー
等各種合成樹脂等を使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかる圧着方法を概略的に
示す概略的説明図、第２図は同圧着方法に採用したセラ
ミック積層体の縦断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 】０・・・セラミック積層体、１１〜１４・・・グリン
シート層、　１５・　・　・凹所、　２１・　・　・枠
体、　２２・・下型、　２３・　・　・上型、　２３ａ
・　・　・凹所、　２３ｃ・・・可撓性シート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数枚のグリーンシートを積層してなりかつ少なくと
   も一面側に開口する凹所を備えたセラミック積層体を、
   同セラミック積層体を支承する受型と同セラミック積層
   体の一面側に対応する形状の押圧面を有する押型とによ
   り押圧して各層間を圧着するセラミック積層体の圧着方
   法において、前記押型として、同押型の少なくとも前記
   セラミック積層体の凹所に対向する部位をゴム等可撓性
   材からなる可撓性シートで開口部が密閉される流体室に
   形成した押型を採用し、同押型と前記セラミック積層体
   の一面側間に前記可撓性シートを介在させて同押型の流
   体室に圧力流体を供給して前記セラミック積層体を押圧
   処理することを特徴とするセラミック積層体の圧着方法
   。