JPH0477236U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0477236U JPH0477236U JP12051590U JP12051590U JPH0477236U JP H0477236 U JPH0477236 U JP H0477236U JP 12051590 U JP12051590 U JP 12051590U JP 12051590 U JP12051590 U JP 12051590U JP H0477236 U JPH0477236 U JP H0477236U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- mold cavity
- resin
- cavities
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す樹脂封止金型
の断面図、第２図はその下型の斜視図、第３図は
従来の樹脂封止金型の断面図、第４図はその下型
の斜視図を示す。 １……上型、２，２ａ……下型、３，３ａ……
ゲート、４，４ａ……キヤビテイ、５……ワイヤ
ー、６……かみ合せ位置の差、７……ランナー、
８……アイランド。
の断面図、第２図はその下型の斜視図、第３図は
従来の樹脂封止金型の断面図、第４図はその下型
の斜視図を示す。 １……上型、２，２ａ……下型、３，３ａ……
ゲート、４，４ａ……キヤビテイ、５……ワイヤ
ー、６……かみ合せ位置の差、７……ランナー、
８……アイランド。
Claims (1)
- 半導体装置用樹脂封止金型において、上下金型
のキヤビテイの合せ位置よりゲート部が下型キヤ
ビテイ内に突出し、且つゲート口が上型キヤビテ
イ内に向けて開口されていることを特徴とする半
導体装置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12051590U JPH0477236U (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12051590U JPH0477236U (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477236U true JPH0477236U (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=31868417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12051590U Pending JPH0477236U (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477236U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004114696A (ja) * | 2003-11-28 | 2004-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | モールドパッケージ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP12051590U patent/JPH0477236U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004114696A (ja) * | 2003-11-28 | 2004-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | モールドパッケージ及びその製造方法 |