JPH0477460B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0477460B2 JPH0477460B2 JP62127976A JP12797687A JPH0477460B2 JP H0477460 B2 JPH0477460 B2 JP H0477460B2 JP 62127976 A JP62127976 A JP 62127976A JP 12797687 A JP12797687 A JP 12797687A JP H0477460 B2 JPH0477460 B2 JP H0477460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- discharge
- size
- ball size
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤ先端にネイルヘツドボンデイ
ング用のボールを放電により形成するボール形成
方法に関するものである。
ング用のボールを放電により形成するボール形成
方法に関するものである。
従来は、ボールサイズの正確さの度合があまり
高いものが要求されていなかつたので、ワイヤ、
放電電圧などにより予め放電時間の標準値を決
め、タイマで一定時間放電することにより個々の
ボールを形成していた。
高いものが要求されていなかつたので、ワイヤ、
放電電圧などにより予め放電時間の標準値を決
め、タイマで一定時間放電することにより個々の
ボールを形成していた。
ところが、最近ではボンデイングの対象物がま
すます微小化される傾向にあるので、ボールサイ
ズの小型化、高精度化が要請されはじめている
が、従来のように放電時間を一定にして画一的に
ボールを形成するのでは高精度化を達成すること
は、できなかつた。
すます微小化される傾向にあるので、ボールサイ
ズの小型化、高精度化が要請されはじめている
が、従来のように放電時間を一定にして画一的に
ボールを形成するのでは高精度化を達成すること
は、できなかつた。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとす
るもので、個々のボールサイズを極めて高精度に
所定のサイズに形成することができるボール形成
方法を提供することを目的とするものである。
るもので、個々のボールサイズを極めて高精度に
所定のサイズに形成することができるボール形成
方法を提供することを目的とするものである。
本発明は、ワイヤ先端にネイルヘツドボンデイ
ング用のボールを放電により形成するボール形成
方法において、ボール形成過程のボールサイズを
経時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボール
サイズとを比較して両者が一致したときに自動的
に放電を終了することを特徴とするボール形成方
法である。
ング用のボールを放電により形成するボール形成
方法において、ボール形成過程のボールサイズを
経時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボール
サイズとを比較して両者が一致したときに自動的
に放電を終了することを特徴とするボール形成方
法である。
本発明は、ボール形成過程のボールサイズを経
時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボールサ
イズとを比較して両者が一致したときに自動的に
放電を終了するので、一個一個のボールを形成す
る毎にこのようにして放電時間を制御すれば、一
個一個のボールすべてを極めて高精度に所定のボ
ールサイズに形成することができる。
時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボールサ
イズとを比較して両者が一致したときに自動的に
放電を終了するので、一個一個のボールを形成す
る毎にこのようにして放電時間を制御すれば、一
個一個のボールすべてを極めて高精度に所定のボ
ールサイズに形成することができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
１はネイルヘツドボンデイングを行うボンデイ
ング装置のキヤピラリで、ワイヤ例えば金線２を
挿通保持している。３は金線２の先端部２Ａに対
向して設けた放電電極で、高圧DC電源４、定電
流回路５、高圧発生回路６を有する放電回路に接
続されている。
ング装置のキヤピラリで、ワイヤ例えば金線２を
挿通保持している。３は金線２の先端部２Ａに対
向して設けた放電電極で、高圧DC電源４、定電
流回路５、高圧発生回路６を有する放電回路に接
続されている。
放電回路の１回の放電毎の回路のON，OFFス
イツチとしては定電流回路５、高圧発生回路６そ
れぞれにスイツチ７，８が設けられており、スイ
ツチ７，８はスイツチング制御部９に接続されて
いる。スイツチング制御部９は金線２の先端部２
Ａに形成されるボールのボールサイズを適宜方法
により経時的に検出する検出部例えば撮像により
検出する撮像検出部１０に接続され、ボンデイン
グ装置の同期制御部（図示せず）よりの信号及び
撮像検出部１０よりの信号によりスイツチ７，８
をON，OFF制御するようになつている。放電開
始に当たり高電圧が必要なので高圧発生回路６に
よる高電圧を印加して、アークを形成する。その
後は定電流回路５の電圧のみで十分なのでスイツ
チ８をOFFとし、定電流によりアークが維持さ
れる。
イツチとしては定電流回路５、高圧発生回路６そ
れぞれにスイツチ７，８が設けられており、スイ
ツチ７，８はスイツチング制御部９に接続されて
いる。スイツチング制御部９は金線２の先端部２
Ａに形成されるボールのボールサイズを適宜方法
により経時的に検出する検出部例えば撮像により
検出する撮像検出部１０に接続され、ボンデイン
グ装置の同期制御部（図示せず）よりの信号及び
撮像検出部１０よりの信号によりスイツチ７，８
をON，OFF制御するようになつている。放電開
始に当たり高電圧が必要なので高圧発生回路６に
よる高電圧を印加して、アークを形成する。その
後は定電流回路５の電圧のみで十分なのでスイツ
チ８をOFFとし、定電流によりアークが維持さ
れる。
撮像検出部１０は、フオトダイオードアレイ１
１、フオトダイオードアレイ１１上にボールサイ
ズを結像させるレンズ系装置１２、フオトダイオ
ードアレイ１１からの画像信号をデジタル化する
画像処理部１３、所定のボールサイズ設定部１
４、画像処理部１３で得た画像デジタル信号と所
定のボールサイズ設定部１４に入力されている設
定ボールサイズ信号とを比較する比較回路１５を
備えている。
１、フオトダイオードアレイ１１上にボールサイ
ズを結像させるレンズ系装置１２、フオトダイオ
ードアレイ１１からの画像信号をデジタル化する
画像処理部１３、所定のボールサイズ設定部１
４、画像処理部１３で得た画像デジタル信号と所
定のボールサイズ設定部１４に入力されている設
定ボールサイズ信号とを比較する比較回路１５を
備えている。
レンズ系装置１２の対物側には、ボールの真の
サイズを示す光線以外の赤外線を遮断するために
赤外線吸収フイルタ１６が設けられている。
サイズを示す光線以外の赤外線を遮断するために
赤外線吸収フイルタ１６が設けられている。
しかして、金線２の先端部２Ａをボール形成位
置に位置させた後、スイツチング制御部９により
スイツチ７，８を同時にONし、放電電極３から
金線２の先端部２Ａに放電を開始する。アークが
形成された後スイツチ８のみOFFとなり、定電
流によりアークが維持され、放電が続く。する
と、先端部２Ａは高温になつて溶融し発光し始め
るので、レンズ系装置１２によりフオトダイオー
ドアレイ１１上に先端部２Ａの形状を結像させれ
ば、拡大しつつあるボールサイズを瞬時に、経時
的に、極めて高精度に、電気信号として検出する
ことができる。この電気信号を画像処理部１３で
画像処理し、比較回路１５において検出ボールサ
イズ信号が設定ボールサイズ信号に一致した時点
でスイツチング制御部９によりスイツチ７を
OFFにする。すると、放電は終了し、先端部２
Ａには所定のサイズのボールが形成されることと
なる。この場合、スイツチ７をOFFにするので
従来のように高圧DC電源４をOFFにすることに
より放電を終了するのと比べて対応が極めて高速
となり、ボールサイズの高精度化をさらに進める
ことができる。
置に位置させた後、スイツチング制御部９により
スイツチ７，８を同時にONし、放電電極３から
金線２の先端部２Ａに放電を開始する。アークが
形成された後スイツチ８のみOFFとなり、定電
流によりアークが維持され、放電が続く。する
と、先端部２Ａは高温になつて溶融し発光し始め
るので、レンズ系装置１２によりフオトダイオー
ドアレイ１１上に先端部２Ａの形状を結像させれ
ば、拡大しつつあるボールサイズを瞬時に、経時
的に、極めて高精度に、電気信号として検出する
ことができる。この電気信号を画像処理部１３で
画像処理し、比較回路１５において検出ボールサ
イズ信号が設定ボールサイズ信号に一致した時点
でスイツチング制御部９によりスイツチ７を
OFFにする。すると、放電は終了し、先端部２
Ａには所定のサイズのボールが形成されることと
なる。この場合、スイツチ７をOFFにするので
従来のように高圧DC電源４をOFFにすることに
より放電を終了するのと比べて対応が極めて高速
となり、ボールサイズの高精度化をさらに進める
ことができる。
なお、フオトダイオードアレイ１１上に直接結
像させるのに代えて光フアイバアレイ上に結像さ
せ、光フアイバアレイをフオトダイオードに接続
することもできる。
像させるのに代えて光フアイバアレイ上に結像さ
せ、光フアイバアレイをフオトダイオードに接続
することもできる。
上述の実施例では撮像によりボールサイズを検
出するので他に光源などのエネルギ源が不要であ
る。
出するので他に光源などのエネルギ源が不要であ
る。
以上、ワイヤが金線の場合で説明したが、Al
線、Cu線にも適用できるし、ボールサイズの経
時的な検出方法としては、レーザによるりんかく
線検出等公知の手段を用いることができる。
線、Cu線にも適用できるし、ボールサイズの経
時的な検出方法としては、レーザによるりんかく
線検出等公知の手段を用いることができる。
本発明は、ボール形成過程のボールサイズを経
時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボールサ
イズとを比較して両者が一致したときに自動的に
放電を終了するので、個々のボールサイズを極め
て高精度に所定のサイズに形成することができ
る。
時的に検出し、検出ボールサイズと設定ボールサ
イズとを比較して両者が一致したときに自動的に
放電を終了するので、個々のボールサイズを極め
て高精度に所定のサイズに形成することができ
る。
図面は本発明の実施例のフロー図である。
１……キヤピラリ、２……金線、３……放電電
極、４……高圧DC電源、５……定電流回路、６
……高圧発生回路、７，８……スイツチ、９……
スイツチング制御部、１０……撮像検出部、１１
……フオトダイオードアレイ、１２……レンズ
系、１３……画像処理部、１４……所定のボール
形状設定部、１５……比較回路、１６……赤外線
吸収フイルタ。
極、４……高圧DC電源、５……定電流回路、６
……高圧発生回路、７，８……スイツチ、９……
スイツチング制御部、１０……撮像検出部、１１
……フオトダイオードアレイ、１２……レンズ
系、１３……画像処理部、１４……所定のボール
形状設定部、１５……比較回路、１６……赤外線
吸収フイルタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワイヤ先端にネイルヘツドボンデイング用の
ボールを放電により形成するボール形成方法にお
いて、ボール形成過程のボールサイズを経時的に
検出し、検出ボールサイズと設定ボールサイズと
を比較して両者が一致したときに自動的に放電を
終了することを特徴とするボール形成方法。 ２ ボールサイズの検出を撮像により行う特許請
求の範囲第１項記載のボール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127976A JPS63293835A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | ボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127976A JPS63293835A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | ボ−ル形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293835A JPS63293835A (ja) | 1988-11-30 |
| JPH0477460B2 true JPH0477460B2 (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=14973352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127976A Granted JPS63293835A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | ボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293835A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2676438B2 (ja) * | 1991-08-15 | 1997-11-17 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
| KR100706038B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2007-04-13 | 주식회사 고려반도체시스템 | 반도체 소자 제조설비용 볼납공급장치 및 그 제어방법 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP62127976A patent/JPS63293835A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63293835A (ja) | 1988-11-30 |
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