JPS6098635A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS6098635A JPS6098635A JP58207104A JP20710483A JPS6098635A JP S6098635 A JPS6098635 A JP S6098635A JP 58207104 A JP58207104 A JP 58207104A JP 20710483 A JP20710483 A JP 20710483A JP S6098635 A JPS6098635 A JP S6098635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- wire
- bonding
- high voltage
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はワイヤボンディング方法に関する。
（従来技術）
一般に、自動ワイヤボンディング方法においては、ワイ
ヤスプールからキャピラリの先端へ繰り出されたワイヤ
と放電電極との間に高電圧を放電させてワイヤの先端に
ボールを形成させ、その後前記ボールを第１ボンド点に
ボンディングさせ、続いてワイヤを繰り出してワイヤを
第２ボンド点ζこボンディングさせ、その後ワイヤをク
ランプして第２ボンド点の根元より切断するという一連
の工程を自動的に行い、順次２個のボンド点にボンディ
ングすることが行われる。
ヤスプールからキャピラリの先端へ繰り出されたワイヤ
と放電電極との間に高電圧を放電させてワイヤの先端に
ボールを形成させ、その後前記ボールを第１ボンド点に
ボンディングさせ、続いてワイヤを繰り出してワイヤを
第２ボンド点ζこボンディングさせ、その後ワイヤをク
ランプして第２ボンド点の根元より切断するという一連
の工程を自動的に行い、順次２個のボンド点にボンディ
ングすることが行われる。
ところで、前記ボールの形成状態は、ボンディング品質
に大きく影響する。例えば、不良ボールとして、ゴルフ
クラブのように片寄ったボール、変形（楕円形）したボ
ール、小さなボールなどが生ずることがある。
に大きく影響する。例えば、不良ボールとして、ゴルフ
クラブのように片寄ったボール、変形（楕円形）したボ
ール、小さなボールなどが生ずることがある。
そこで従来は、ワイヤボンディングを自動的に始動させ
る前に、手動操作によりワイヤの先端に高電圧放電によ
りボールを形成させた後、ボールの形成状態を顕微鏡で
検査し、良好なボールが形成されている場合は自動操作
に切換えてそのまま自動ワイヤボンディングを行わせて
いる。
る前に、手動操作によりワイヤの先端に高電圧放電によ
りボールを形成させた後、ボールの形成状態を顕微鏡で
検査し、良好なボールが形成されている場合は自動操作
に切換えてそのまま自動ワイヤボンディングを行わせて
いる。
このように、ボールを形成させた後に検査するために、
折角形成したボールが冷えたり、酸化膜ができたりする
ので、初めの第１ボンド点ヘボンデイングしたワイヤ不
着が発生し、始動後の初めの半導体部品は不良となると
い・）欠点があった。
折角形成したボールが冷えたり、酸化膜ができたりする
ので、初めの第１ボンド点ヘボンデイングしたワイヤ不
着が発生し、始動後の初めの半導体部品は不良となると
い・）欠点があった。
また自動ワイヤボンディング工程中においても、時々不
良ボールが形成されることがある。ボールが形成されな
かったり、小さすぎた場合は、ボール形成時ｌこ流れる
放電電流又は電圧を自動検出機措によって検出すること
ができるので問題はない。
良ボールが形成されることがある。ボールが形成されな
かったり、小さすぎた場合は、ボール形成時ｌこ流れる
放電電流又は電圧を自動検出機措によって検出すること
ができるので問題はない。
しかしながら、ボールがハ寄ったり、変形したりした場
合は、自ｉｉｊ検出されないので、ボンディング不良が
生ずる。
合は、自ｉｉｊ検出されないので、ボンディング不良が
生ずる。
（発明の目的）
本発明の目的は、ボンディング品質を向−ヒさせること
ができるワイヤボンデインク方法を提供することにある
。
ができるワイヤボンデインク方法を提供することにある
。
（発明の実施例）
以１；、本発明の一実施例を図により説明する。
図示の装置自体は従来公知であるので、概略構成を図示
及び概略説明するにとどめる。ボール形成時には、クラ
ンパ１で図示しないワイヤスプールより繰り出されたワ
イヤ２をクランプし、キャピラ１Ｊ３１こ押通されたワ
イヤ２々所定の間隙を保つようにワイヤ２の先端丁方に
放電電極４が移動させられる。そして、制御回路５のパ
ルスによりスイッチング回路６が作動し、ボール形成装
置７から高電圧がワイヤ２と放電電極４Ｉこ印加され、
その放電によりワイＶ２の先九１にボール２ａが形成さ
れる。
及び概略説明するにとどめる。ボール形成時には、クラ
ンパ１で図示しないワイヤスプールより繰り出されたワ
イヤ２をクランプし、キャピラ１Ｊ３１こ押通されたワ
イヤ２々所定の間隙を保つようにワイヤ２の先端丁方に
放電電極４が移動させられる。そして、制御回路５のパ
ルスによりスイッチング回路６が作動し、ボール形成装
置７から高電圧がワイヤ２と放電電極４Ｉこ印加され、
その放電によりワイＶ２の先九１にボール２ａが形成さ
れる。
次に本発明のワイヤボンディング方法について説明する
。まず、′ツイヤボンディングを自動的に始動させる前
に、装置を手動操作ｌこ切換え、スイッチ８をオンにし
てスイッチング回路６を作動させる。これにより、前記
したようζこボール形成装置７より高電圧がワイヤ２と
放ｔｌ！’Ｆ！［４ζこ印加され、ワイヤ２の先端にボ
ール２ａが形成される。
。まず、′ツイヤボンディングを自動的に始動させる前
に、装置を手動操作ｌこ切換え、スイッチ８をオンにし
てスイッチング回路６を作動させる。これにより、前記
したようζこボール形成装置７より高電圧がワイヤ２と
放ｔｌ！’Ｆ！［４ζこ印加され、ワイヤ２の先端にボ
ール２ａが形成される。
次にボール２ａの形成状態を図示しない顕微鏡で観察す
る。そこで、良好なボール２ａが形成されている場合は
、再度スイッチ８をオンにすると共に、自動操作ボタン
を押す。即ち、再度スイッチ８をオンにすることｌこよ
り、ボール形成装置７よりワイヤ２と放電電極４間に高
電圧が印加され、既ζこ形成されているボール２；Ｉ＃
こ放電が行われる。
る。そこで、良好なボール２ａが形成されている場合は
、再度スイッチ８をオンにすると共に、自動操作ボタン
を押す。即ち、再度スイッチ８をオンにすることｌこよ
り、ボール形成装置７よりワイヤ２と放電電極４間に高
電圧が印加され、既ζこ形成されているボール２；Ｉ＃
こ放電が行われる。
これによってボール２ａは暖められる。また続く自動操
作切換えによって自動的にキャピラリ３がＦ降して第１
ボンド点にボンドし、以後一連のワイヤボンディングを
順次行う。
作切換えによって自動的にキャピラリ３がＦ降して第１
ボンド点にボンドし、以後一連のワイヤボンディングを
順次行う。
実験の結果、一旦良好なボールが形成されたところへ再
度スパークさせても何らボールの変形は生じな力）つた
。即ち、一旦良好なボールが形成されると、ワイヤ先端
位置は上部にあり、再度スパークしても再びボールが形
成されることもなく、最初のボールを暖めるだけである
。またボール形状不良の場合は再度のスパークによって
ボール形状不良が修正され、良好なボールが形成される
ことが判明した。
度スパークさせても何らボールの変形は生じな力）つた
。即ち、一旦良好なボールが形成されると、ワイヤ先端
位置は上部にあり、再度スパークしても再びボールが形
成されることもなく、最初のボールを暖めるだけである
。またボール形状不良の場合は再度のスパークによって
ボール形状不良が修正され、良好なボールが形成される
ことが判明した。
このように、装置の自動操作前に行なうボール形成、ボ
ール形状検査の後に再度スパークさせてボールを暖めて
ボンディングを行うので、初めの第１ボンド点へのボン
ディング品質が向上する。
ール形状検査の後に再度スパークさせてボールを暖めて
ボンディングを行うので、初めの第１ボンド点へのボン
ディング品質が向上する。
またマガジン交換時にボール２ａが形成された状態で装
Ｍ、が停止した時も、マガジン交換後、スイッチ８をオ
ンにすると共に自動操作ボタンを押すことによって、ボ
ール２ａは暖められてボンディングされる。
Ｍ、が停止した時も、マガジン交換後、スイッチ８をオ
ンにすると共に自動操作ボタンを押すことによって、ボ
ール２ａは暖められてボンディングされる。
次に本発明の他の実施例について説明する。本実施例は
、自動ワイヤボンディング工程中におけるボール形成時
に制御回路５より続けて２回のパルスが出力するように
してなる。即ち、第１回のパルスによってスイッチング
回路６が作動し、ボール形成装置７からの高電圧による
放電によってボール２ａが片寄ったり、変形したりして
形成された場合は、第２回のパルスによる放’ｉ’ｌｃ
によってボール２ａが良好なボールとなり、ボンディ
ング品質が向上する。
、自動ワイヤボンディング工程中におけるボール形成時
に制御回路５より続けて２回のパルスが出力するように
してなる。即ち、第１回のパルスによってスイッチング
回路６が作動し、ボール形成装置７からの高電圧による
放電によってボール２ａが片寄ったり、変形したりして
形成された場合は、第２回のパルスによる放’ｉ’ｌｃ
によってボール２ａが良好なボールとなり、ボンディ
ング品質が向上する。
（発明の効果）
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、ワイヤ
の先端に高電圧を放電してボールを形成した後、前記ボ
ール１こ再度高電圧を放電させてからボンディングする
ので、ボンディング品質が向上する。
の先端に高電圧を放電してボールを形成した後、前記ボ
ール１こ再度高電圧を放電させてからボンディングする
ので、ボンディング品質が向上する。
図は本発明の方法に用いる装置の一実施例を示す概略構
成説明図である。 ２・・・ワイヤ、 ２ａ・・・ボール、３００、キャピ
ラリ、 ４・・・放電電極、訃・・制御回路、 ６・・
・スイッヂング回路、７・・・ボール形成装置、 ８・
・・スイッチ。
成説明図である。 ２・・・ワイヤ、 ２ａ・・・ボール、３００、キャピ
ラリ、 ４・・・放電電極、訃・・制御回路、 ６・・
・スイッヂング回路、７・・・ボール形成装置、 ８・
・・スイッチ。
Claims (1)
- ワイヤスプールからキャピラリの先端へ繰り出されたワ
イヤの先端に高電圧を放電してボールを形成した後、前
記ボールに再度高電圧を放電させてから第１ボンド点ｌ
こボンディングすることを特徴とするワイヤボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58207104A JPS6098635A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58207104A JPS6098635A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098635A true JPS6098635A (ja) | 1985-06-01 |
| JPH0219626B2 JPH0219626B2 (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=16534264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58207104A Granted JPS6098635A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098635A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681942A (en) * | 1979-10-18 | 1981-07-04 | Shinkawa Ltd | Ball formation in wire bonder |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP58207104A patent/JPS6098635A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5681942A (en) * | 1979-10-18 | 1981-07-04 | Shinkawa Ltd | Ball formation in wire bonder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219626B2 (ja) | 1990-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5058797A (en) | Detection method for wire bonding failures | |
| US3934108A (en) | Lead bonding method and apparatus | |
| US4476366A (en) | Controlled bonding wire ball formation | |
| JPH0794545A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| GB2086297A (en) | Method of Forming a Wire Bond | |
| KR930007838B1 (ko) | 본딩방법 | |
| JPH0219626B2 (ja) | ||
| JP3457196B2 (ja) | ボールボンディング方法 | |
| KR100193894B1 (ko) | 와이어 본딩 방법 | |
| JPH0250445A (ja) | ワイヤーボンディング方法 | |
| JP2611891B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JPH10303234A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0477460B2 (ja) | ||
| JPH0513493A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2764664B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法 | |
| JPS5988842A (ja) | ワイヤの接続不良検出方法 | |
| JPH0154858B2 (ja) | ||
| JPS6377131A (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JPH05243315A (ja) | ワイヤボンダの電極 | |
| JPH10321665A (ja) | ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法 | |
| JPS6061174A (ja) | 溶接機制御法 | |
| JPH039525A (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 | |
| JPS6433940A (en) | Ball forming method in wire bonder | |
| JPS61281533A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH02194540A (ja) | ワイヤボンデイング方法 |