JPH0477720A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPH0477720A JPH0477720A JP2191734A JP19173490A JPH0477720A JP H0477720 A JPH0477720 A JP H0477720A JP 2191734 A JP2191734 A JP 2191734A JP 19173490 A JP19173490 A JP 19173490A JP H0477720 A JPH0477720 A JP H0477720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus line
- drain bus
- short
- thin film
- drain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平面的にアレイ状に多数配置される逆スタガ
ー型薄膜トランジスタに間し、特にゲート用導電体とド
レイン用導電体との眉間不良を低減させて液晶パネル等
の表示部品を高製造歩留りで提供することのできる薄膜
トランジスタに関する。
ー型薄膜トランジスタに間し、特にゲート用導電体とド
レイン用導電体との眉間不良を低減させて液晶パネル等
の表示部品を高製造歩留りで提供することのできる薄膜
トランジスタに関する。
従来、この種の薄膜トランジスタは、例えば第3図に模
式的平面図及び第4図に模式的断面図を示すように、ガ
ラス基板l上にゲート電極2としてのクロム薄膜を数百
〜数千オングストロームの厚みに付着形成させ、次にゲ
ート絶縁膜3として二酸化シリコン、窒化シリコン等の
絶縁薄膜を1000〜10,000オングストロームの
厚みに付着形成させていた。しがる後、能動素子として
機能する非晶質シリコン4あるいは多結晶シリコン、更
には次に形成されるドレイン電極5やソース電極6との
オーミックコンタクトを得るために、高濃度のリンやボ
ロン等を含むシリコンを所望の形状に付着形成させて薄
膜トランジスタを製造していた。ドレインtiやソース
tiのなめの金属材料は一般に不透明なりロム金属が用
いられ、液晶を表示するための領域は例えば酸化スズ、
酸化インジウム等の透明導を膜7で精成され、ソース電
極6と接続されるものであった。
式的平面図及び第4図に模式的断面図を示すように、ガ
ラス基板l上にゲート電極2としてのクロム薄膜を数百
〜数千オングストロームの厚みに付着形成させ、次にゲ
ート絶縁膜3として二酸化シリコン、窒化シリコン等の
絶縁薄膜を1000〜10,000オングストロームの
厚みに付着形成させていた。しがる後、能動素子として
機能する非晶質シリコン4あるいは多結晶シリコン、更
には次に形成されるドレイン電極5やソース電極6との
オーミックコンタクトを得るために、高濃度のリンやボ
ロン等を含むシリコンを所望の形状に付着形成させて薄
膜トランジスタを製造していた。ドレインtiやソース
tiのなめの金属材料は一般に不透明なりロム金属が用
いられ、液晶を表示するための領域は例えば酸化スズ、
酸化インジウム等の透明導を膜7で精成され、ソース電
極6と接続されるものであった。
上述した従来の薄膜トランジスタは、ゲート電極のバス
ライン2′とドレイン電極のバスライン5′との交差配
線部〈第3図斜線部)にて眉間の短絡を引き起こす確率
が高く、製造される薄膜トランジスタは低歩留りとなる
ものであった。
ライン2′とドレイン電極のバスライン5′との交差配
線部〈第3図斜線部)にて眉間の短絡を引き起こす確率
が高く、製造される薄膜トランジスタは低歩留りとなる
ものであった。
すなわち薄膜トランジスタは単一の基板上に数万〜数百
万素子形成されるが、これに伴なって上記の交差配線部
は数万〜数百万箇所にもなる。これらの交差配線部の層
間絶縁膜中に唯一箇所欠陥があっても、下層のゲートバ
スライン2′と上層のドレインバスライン5′とは眉間
短絡を引き起こし、結果的に製造される薄膜トランジス
タアレイ基板は不良となるものであった。
万素子形成されるが、これに伴なって上記の交差配線部
は数万〜数百万箇所にもなる。これらの交差配線部の層
間絶縁膜中に唯一箇所欠陥があっても、下層のゲートバ
スライン2′と上層のドレインバスライン5′とは眉間
短絡を引き起こし、結果的に製造される薄膜トランジス
タアレイ基板は不良となるものであった。
本発明の薄膜トランジスタは、ゲート電極並びにゲート
電極と同一の材料を少なくとも含むシャント導電体と、
ゲート絶縁膜あるいは眉間絶縁膜として機能する絶縁膜
と能動素子として機能するシリコン薄膜と、ソース及び
ドレイン電極と、ソース電極と接続される表示領域透明
導電膜とを有し、しかもシャント導電体はドレイン電極
と交差して表示領域用透明導電膜の下層にまで延長して
いるものである。
電極と同一の材料を少なくとも含むシャント導電体と、
ゲート絶縁膜あるいは眉間絶縁膜として機能する絶縁膜
と能動素子として機能するシリコン薄膜と、ソース及び
ドレイン電極と、ソース電極と接続される表示領域透明
導電膜とを有し、しかもシャント導電体はドレイン電極
と交差して表示領域用透明導電膜の下層にまで延長して
いるものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の第1の実施例の平面図である。ガラス基板上
にゲート電極2及びゲートバスライン2′として厚み2
00OAのクロムを所望の形状に付着させると同時に、
シャント導電体8をも形成する。次に層間絶縁膜及びゲ
ート絶縁膜として厚み200OAの二酸化シリコンと厚
み5000Aの窒化シリコン膜を積層させて所望の形状
に付着形成させる(図示省略)。能動素子領域には非晶
質シリコン膜4を5000Aの厚みに付着形成させ、次
に形成されるドレイン電極5とソース電gi6とのコン
タクト部には、リンを高濃度に含有するシリコン薄M(
図示省略)を1000Aの厚みに付着形成させる。ドレ
イン電極5及びドレインバスライン5′、およびソース
電極は厚み200OAのクロムであり、表示領域用透明
導電[17は厚み100OAのITO膜である。
は本発明の第1の実施例の平面図である。ガラス基板上
にゲート電極2及びゲートバスライン2′として厚み2
00OAのクロムを所望の形状に付着させると同時に、
シャント導電体8をも形成する。次に層間絶縁膜及びゲ
ート絶縁膜として厚み200OAの二酸化シリコンと厚
み5000Aの窒化シリコン膜を積層させて所望の形状
に付着形成させる(図示省略)。能動素子領域には非晶
質シリコン膜4を5000Aの厚みに付着形成させ、次
に形成されるドレイン電極5とソース電gi6とのコン
タクト部には、リンを高濃度に含有するシリコン薄M(
図示省略)を1000Aの厚みに付着形成させる。ドレ
イン電極5及びドレインバスライン5′、およびソース
電極は厚み200OAのクロムであり、表示領域用透明
導電[17は厚み100OAのITO膜である。
さて第1図において、ゲートバスライン2′とドレイン
バスライン5′とが斜線の交差部で眉間短絡して薄膜ト
ランジスタアレイ基板が不良となった場合には、図のB
、B’矢印で示す2箇所のドレインバスラインをレーザ
ービーム等の手法によって切断すると共にCの矢印で示
す表示領域用透明導電膜をも切断し、更に斜線で示すド
レインバスラインや表示領域用透明導電膜とシャント導
電体との交差部(4箇所)にレーザビームを照射してこ
れらの領域において層間短絡を惹起せしめ、前記の切断
されたドレインバスラインを他のドレインバスラインと
電気的に接続せしめるものである。
バスライン5′とが斜線の交差部で眉間短絡して薄膜ト
ランジスタアレイ基板が不良となった場合には、図のB
、B’矢印で示す2箇所のドレインバスラインをレーザ
ービーム等の手法によって切断すると共にCの矢印で示
す表示領域用透明導電膜をも切断し、更に斜線で示すド
レインバスラインや表示領域用透明導電膜とシャント導
電体との交差部(4箇所)にレーザビームを照射してこ
れらの領域において層間短絡を惹起せしめ、前記の切断
されたドレインバスラインを他のドレインバスラインと
電気的に接続せしめるものである。
第2図は本発明の第2の実#、例の平面図である。シャ
ント導電体8は複数の薄膜トランジスタに跨がって単一
本で形成されている。このために例えば切断B′によっ
て電気的にフロート状態となったドレインバスライン5
″を、遠く離れた任意のドレインバスライン5′〜へ容
易に電気的に接続させることができる。すなわち第2図
において、シャント導電体8のc、c’矢印で示す2箇
所をレーザビームにより切断し、しかも斜線で示すドレ
インバスラインとシャント導電体の交差部へレーザビー
ムを照射することによってこれらの領域を眉間短絡せし
めるものである。従って、本発明は第1の実施例に比べ
て、任意のドレインバスライン間を電気的に接続させる
ために眉間短絡せしめる箇所を少なくさせることができ
る利点がある。
ント導電体8は複数の薄膜トランジスタに跨がって単一
本で形成されている。このために例えば切断B′によっ
て電気的にフロート状態となったドレインバスライン5
″を、遠く離れた任意のドレインバスライン5′〜へ容
易に電気的に接続させることができる。すなわち第2図
において、シャント導電体8のc、c’矢印で示す2箇
所をレーザビームにより切断し、しかも斜線で示すドレ
インバスラインとシャント導電体の交差部へレーザビー
ムを照射することによってこれらの領域を眉間短絡せし
めるものである。従って、本発明は第1の実施例に比べ
て、任意のドレインバスライン間を電気的に接続させる
ために眉間短絡せしめる箇所を少なくさせることができ
る利点がある。
本発明の薄膜トランジスタは、形状や寸法、材料等は何
ら上記実施例に制限されるものではない。従って、例え
ばシャント導電体は例えばクロムとr’rogの二層構
造ともすることができる。
ら上記実施例に制限されるものではない。従って、例え
ばシャント導電体は例えばクロムとr’rogの二層構
造ともすることができる。
以上説明したように本発明は、ゲートバスラインと眉間
短終したドレインバスラインを、その短絡部を挟んで2
箇所B、B′で切断することにより、これらの層間短絡
不良を実効的に無効とさせるものである。しかる後に、
所望とするドレインバスラインと交差するシャント導電
体のドレインバスラインとの交差部、及び所望の形状に
切断された表示領域用透明導電膜との重ね合わせ部にレ
ーザビームを照射することによってこれらの領域に眉間
短終を惹起せしめ、従って、例えば切断B′によって電
気的にフロート状態となったドレインバスライン5″を
他のドレインバスライン5″′と電気的に接続させるこ
とができる効果があるものである。従って本発明のシャ
ント導電体が設けられた薄膜トランジスタは、ゲートハ
スラインとドレインバスラインとの間に発生する眉間短
緒不良を実効的に無効とさせることができ、製造される
薄膜トランジスタアレイ基板の歩留りは、従来の50%
から80%にまで高めることができた。
短終したドレインバスラインを、その短絡部を挟んで2
箇所B、B′で切断することにより、これらの層間短絡
不良を実効的に無効とさせるものである。しかる後に、
所望とするドレインバスラインと交差するシャント導電
体のドレインバスラインとの交差部、及び所望の形状に
切断された表示領域用透明導電膜との重ね合わせ部にレ
ーザビームを照射することによってこれらの領域に眉間
短終を惹起せしめ、従って、例えば切断B′によって電
気的にフロート状態となったドレインバスライン5″を
他のドレインバスライン5″′と電気的に接続させるこ
とができる効果があるものである。従って本発明のシャ
ント導電体が設けられた薄膜トランジスタは、ゲートハ
スラインとドレインバスラインとの間に発生する眉間短
緒不良を実効的に無効とさせることができ、製造される
薄膜トランジスタアレイ基板の歩留りは、従来の50%
から80%にまで高めることができた。
第1図は本発明の第1の実施例の薄膜トランジスタの模
式的平面図、第2図は本発明の第2の実施例の模式的平
面図、第3図は従来の薄膜トランジスタの模式的平面図
、第4図は第3図のA−A′線断面図である。 ]・・・ガラス基板、2・・・ゲート電極、2′・・・
ゲートバスライン、3・・・ケート絶縁III(層間絶
縁M)、4・・・非晶質シリコン膜、5・・・ドレイン
電極、5′、5″′、5′〜・・・ドレインバスライン
、6・・・ソース電極、7・・・表示領域用透明導電膜
、8・・・シャント導電体。
式的平面図、第2図は本発明の第2の実施例の模式的平
面図、第3図は従来の薄膜トランジスタの模式的平面図
、第4図は第3図のA−A′線断面図である。 ]・・・ガラス基板、2・・・ゲート電極、2′・・・
ゲートバスライン、3・・・ケート絶縁III(層間絶
縁M)、4・・・非晶質シリコン膜、5・・・ドレイン
電極、5′、5″′、5′〜・・・ドレインバスライン
、6・・・ソース電極、7・・・表示領域用透明導電膜
、8・・・シャント導電体。
Claims (1)
- ゲート電極を有する基板上に順次ゲート絶縁膜、非晶
質シリコン膜、ソース及びドレイン電極を形成した逆ス
タガー型電極構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート
電極用バスラインと平行に配置されて少なくとも1本の
ドレイン電極バスラインと交差するシャント用導電体を
具備し、しかもこのシャント用導電体は前記ドレイン電
極用バスラインを挟んだ両側の表示領域用透明導電膜の
下層にまで延長して形成されていることを特徴とする薄
膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191734A JPH0477720A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 薄膜トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2191734A JPH0477720A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477720A true JPH0477720A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16279609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2191734A Pending JPH0477720A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477720A (ja) |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP2191734A patent/JPH0477720A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6614494B2 (en) | Repairable thin film transistor matrix substrate and method of repairing the substrate | |
| JP3376379B2 (ja) | 液晶表示パネル、液晶表示装置及びその製造方法 | |
| TWI241446B (en) | Display device and method for repairing line disconnection thereof | |
| KR100628680B1 (ko) | 박막 트랜지스터 어레이 기판 | |
| TW200528822A (en) | Active matrix substrate and display apparatus | |
| CN102495502B (zh) | 液晶显示装置及其像素修补方法 | |
| JPH0740101B2 (ja) | 薄膜トランジスタ | |
| JP2001059976A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH10123563A (ja) | 液晶表示装置およびその欠陥修正方法 | |
| JP3884625B2 (ja) | 液晶表示装置及びその欠陥修復方法 | |
| US6605495B1 (en) | Method of forming a thin film transistor liquid crystal display | |
| TW200527542A (en) | Thin film transistor array substrate and repairing method of the same | |
| JPS6222455A (ja) | 薄膜能動素子基板 | |
| JPH0435050B2 (ja) | ||
| JPS61261774A (ja) | 薄膜能動素子基板 | |
| JPH0713197A (ja) | マトリックス型配線基板およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JPH02277027A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0477720A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
| JP2500666B2 (ja) | 薄膜能動素子基板 | |
| JPH0534717A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPH05297407A (ja) | アクティブマトリクス型基板 | |
| JPH08106108A (ja) | 薄膜トランジスタマトリクス及びその製造方法 | |
| JPH0350731A (ja) | 薄膜半導体装置 | |
| JPH01284831A (ja) | アクティブマトリックス基板 | |
| KR950004218B1 (ko) | 매트릭스 어드레스 표시장치 및 그 제조방법 |