JPH04780U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例による混成集積回
路装置を示す斜視図、第２図はこの考案の一実施
例を示す断面図、第３図はこの考案の一実施例の
部分詳細図、第４図は従来の混成集積回路装置を
示す斜視図、第５図は従来の混成集積回路装置を
示す一断面図である。図において１……誘電体基
板、２……筺体、３……結合材、４……剛性部材
、５……他の電気部品、６……カバー、７……振
動環境下で誘電体基板が受ける変形方向、８……
剛性部材の足である。なお、図中、同一符号は同
一又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 誘電体基板と、上記誘電体基板上に形成さ
   れた混成集積回路と、上記混成集積回路を実装す
   る筺体と、上記誘電体基板と上記筺体の間に具備
   する剛性部材と、上記誘電体基板と上記剛性部材
   を結合する結合材と、上記剛性部材と上記筺体を
   結合する結合材とを備えた混成集積回路装置。 (2) 上記剛性部材を上記誘電体基板に対応した
   寸法とし、上記誘電体基板に与えられる変形に対
   応した断面形状としたことを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第(1)項記載の混成集積回路装置
   。