JPH0463147U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0463147U JPH0463147U JP10539790U JP10539790U JPH0463147U JP H0463147 U JPH0463147 U JP H0463147U JP 10539790 U JP10539790 U JP 10539790U JP 10539790 U JP10539790 U JP 10539790U JP H0463147 U JPH0463147 U JP H0463147U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- protruded
- package
- utility
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例である半
導体素子のプリント基板への実装状態を示す側面
図、第３図は従来の半導体素子のプリント基板へ
の実装状態を示す側面図である。 図において、１はモールド、２はリード、３は
スタンドオフ、４はプリント基板、５は突起を示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
導体素子のプリント基板への実装状態を示す側面
図、第３図は従来の半導体素子のプリント基板へ
の実装状態を示す側面図である。 図において、１はモールド、２はリード、３は
スタンドオフ、４はプリント基板、５は突起を示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
Claims (1)
- ＩＣパツケージの裏面の一部のモールドを突起
させたことを特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10539790U JPH0463147U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10539790U JPH0463147U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463147U true JPH0463147U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31851067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10539790U Pending JPH0463147U (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463147U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088352A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Denso Corp | 電子回路装置の製造方法および電子回路装置 |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP10539790U patent/JPH0463147U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088352A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Denso Corp | 電子回路装置の製造方法および電子回路装置 |