JPH0478192B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0478192B2 JPH0478192B2 JP59222755A JP22275584A JPH0478192B2 JP H0478192 B2 JPH0478192 B2 JP H0478192B2 JP 59222755 A JP59222755 A JP 59222755A JP 22275584 A JP22275584 A JP 22275584A JP H0478192 B2 JPH0478192 B2 JP H0478192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- light emitting
- emitting diode
- attached
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、多数の入出力回路の通電表示を行う
ための集合表示体に関するものである。
ための集合表示体に関するものである。
「従来の技術」
種々の電機制御機器における入出力回路の通電
表示は、制御機器のカバーに取付けられた発光ダ
イオードで行うことが多い。
表示は、制御機器のカバーに取付けられた発光ダ
イオードで行うことが多い。
第５図および第６図はその従来例を示すもので
ある。これらの図において１はカバーであり、樹
脂により成形され、ほぼＬ字形をしたものであ
る。このカバー１には表面に複数の孔２が設けら
れ、折曲げられた補強部３には溝４が設けられて
いる。カバー１の内側には基板５が設けられてお
り、この基板５に取付けられた発光ダイオード６
の発光部が孔２から若干突出させてある。基板５
の裏面（下面）には、断面形状がほぼＬ字状の裏
カバー７がビス８とナツト９によつて、上端を溝
４に挿入した基板１０に取付けられている。基板
５，１０の間はリード線１１で接続されている。
１２は基板１０に取付けられた電子部品である。
ある。これらの図において１はカバーであり、樹
脂により成形され、ほぼＬ字形をしたものであ
る。このカバー１には表面に複数の孔２が設けら
れ、折曲げられた補強部３には溝４が設けられて
いる。カバー１の内側には基板５が設けられてお
り、この基板５に取付けられた発光ダイオード６
の発光部が孔２から若干突出させてある。基板５
の裏面（下面）には、断面形状がほぼＬ字状の裏
カバー７がビス８とナツト９によつて、上端を溝
４に挿入した基板１０に取付けられている。基板
５，１０の間はリード線１１で接続されている。
１２は基板１０に取付けられた電子部品である。
「発明が解決しようとする問題点」
このような構成に係る集合表示体は、単体の発
光ダイオード６を、あらかじめ所要の回路がプリ
ントされた基板５に必要数取付け、その後、基板
５，１０間をリード線１１で接続し、これらをカ
バー１の背面から発光ダイオード６が孔２を通る
ようにして組付け、その後、裏カバー７を取付け
て得ることになる。このため、発光ダイオード６
として汎用品を使用することができる利点はある
ものの、発光ダイオード６と基板５が大形となる
こと、およびハンダ付けのスペースを必要とする
ことによつて小形化が図れないこと、および製作
工数が大となつてコスト高となる問題がある。本
発明はこの問題を解決することを目的として成さ
れたものである。
光ダイオード６を、あらかじめ所要の回路がプリ
ントされた基板５に必要数取付け、その後、基板
５，１０間をリード線１１で接続し、これらをカ
バー１の背面から発光ダイオード６が孔２を通る
ようにして組付け、その後、裏カバー７を取付け
て得ることになる。このため、発光ダイオード６
として汎用品を使用することができる利点はある
ものの、発光ダイオード６と基板５が大形となる
こと、およびハンダ付けのスペースを必要とする
ことによつて小形化が図れないこと、および製作
工数が大となつてコスト高となる問題がある。本
発明はこの問題を解決することを目的として成さ
れたものである。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、上記従来の集合表示体が有する問題
点解決のための手段として、発光ダイオードチツ
プを取付け得る領域を設けた複数の個別リードフ
レームと、該個別リードフレームに対応して発光
ダイオードのチツプを取付け得る領域を複数設け
た共通リードフレームと、前記個別リードフレー
ムの領域または共通リードフレームの領域の何れ
かに１つの電極が直接接続される２つの電極を有
する発光ダイオードチツプと、該発光ダイオード
チツプの他方の電極と他方のリードフレームとを
接続する通電ワイヤとを備え、前記発光ダイオー
ドチツプの１つの電極を前記共通リードフレーム
の領域または前記個別リードフレームの領域の何
れかの一方側だけに接続することを特徴とする。
点解決のための手段として、発光ダイオードチツ
プを取付け得る領域を設けた複数の個別リードフ
レームと、該個別リードフレームに対応して発光
ダイオードのチツプを取付け得る領域を複数設け
た共通リードフレームと、前記個別リードフレー
ムの領域または共通リードフレームの領域の何れ
かに１つの電極が直接接続される２つの電極を有
する発光ダイオードチツプと、該発光ダイオード
チツプの他方の電極と他方のリードフレームとを
接続する通電ワイヤとを備え、前記発光ダイオー
ドチツプの１つの電極を前記共通リードフレーム
の領域または前記個別リードフレームの領域の何
れかの一方側だけに接続することを特徴とする。
「作用」
このような構成とすれば、結合体を覆う光拡散
レンズ用の樹脂に全体のケースを兼ねさせること
ができ、また、リードフレームの形状に変化を与
えることによつて任意の集合形状、発光ダイオー
ド数のものができる上に、全体として非常に小形
のものを製作容易、安価に得られることになる。
レンズ用の樹脂に全体のケースを兼ねさせること
ができ、また、リードフレームの形状に変化を与
えることによつて任意の集合形状、発光ダイオー
ド数のものができる上に、全体として非常に小形
のものを製作容易、安価に得られることになる。
「実施例」
次に、本発明の一実施例を第１図ないし第３図
について、第５図および第６図と同一部材には同
一の符号を付して説明する。本発明では、断面形
状がほぼコ字形をした、導電性の発光ダイオード
のチツプを取付け得る領域を設けた複数の個別リ
ードフレーム１３が設けられ、その一端が基板１
０に挿入されて固定されている。この部分は基板
１０の回路に接続される。リードフレーム１３は
第３図に示すように、平面形状がＩ字形あるいは
Ｌ字形をしているもので、その先端は発光ダイオ
ードのチツプを取付け得る領域を複数設けた共通
リードフレームとなるコモン電極（便宜上このよ
うに呼ぶ）１４に対向している。コモン電極１４
の縁部には発光ダイオードのチツプ１５の一極が
取付けられ、その他極とリードフレーム１３との
間は通電ワイヤ１６で接続されている。
について、第５図および第６図と同一部材には同
一の符号を付して説明する。本発明では、断面形
状がほぼコ字形をした、導電性の発光ダイオード
のチツプを取付け得る領域を設けた複数の個別リ
ードフレーム１３が設けられ、その一端が基板１
０に挿入されて固定されている。この部分は基板
１０の回路に接続される。リードフレーム１３は
第３図に示すように、平面形状がＩ字形あるいは
Ｌ字形をしているもので、その先端は発光ダイオ
ードのチツプを取付け得る領域を複数設けた共通
リードフレームとなるコモン電極（便宜上このよ
うに呼ぶ）１４に対向している。コモン電極１４
の縁部には発光ダイオードのチツプ１５の一極が
取付けられ、その他極とリードフレーム１３との
間は通電ワイヤ１６で接続されている。
発光ダイオードのチツプを取付け得る領域を複
数設けた共通リードフレームとなるコモン電極１
４は第３図に示すように発光ダイオードのチツプ
が取付け得る領域を複数設けた個別リードフレー
ム１３に共通に対向し、その間にチツプ１５の通
電回路が形成される。なお、チツプ１５は、上述
の実施例とは逆にリードフレーム１３側に取付け
てもよい。このように発光ダイオードのチツプの
１つの電極を共通リードフレームに設けた領域ま
たは個別リードフレームに設けた領域の何れかに
接続することにより、コモン電位を、正側と負側
のいずれにも決定できることになる。リードフレ
ーム１３とコモン電極１４およびこれらの間に設
けられたチツプ１５と通電ワイヤ１６とは、光拡
散レンズ用の樹脂１７で覆われている。
数設けた共通リードフレームとなるコモン電極１
４は第３図に示すように発光ダイオードのチツプ
が取付け得る領域を複数設けた個別リードフレー
ム１３に共通に対向し、その間にチツプ１５の通
電回路が形成される。なお、チツプ１５は、上述
の実施例とは逆にリードフレーム１３側に取付け
てもよい。このように発光ダイオードのチツプの
１つの電極を共通リードフレームに設けた領域ま
たは個別リードフレームに設けた領域の何れかに
接続することにより、コモン電位を、正側と負側
のいずれにも決定できることになる。リードフレ
ーム１３とコモン電極１４およびこれらの間に設
けられたチツプ１５と通電ワイヤ１６とは、光拡
散レンズ用の樹脂１７で覆われている。
樹脂１７は、下面において基板１０の上端に接
しており、位置決めされている。樹脂１７の上部
には、チツプ１５と同数の凸部１８が、チツプ１
５の上部に位置して設けられている。そしてこの
凸部１８の周囲は、凸部１８を貫通させるように
孔１９を設けた板状のカバー２０で覆われてい
る。
しており、位置決めされている。樹脂１７の上部
には、チツプ１５と同数の凸部１８が、チツプ１
５の上部に位置して設けられている。そしてこの
凸部１８の周囲は、凸部１８を貫通させるように
孔１９を設けた板状のカバー２０で覆われてい
る。
このように構成されたこの発明は、リードフレ
ーム１３として、第３図に示すように同一形状の
ものを複数個用意し、これをコモン電極１４との
間で適宜使用することにより、任意の数の発光ダ
イオードに対応できることになる。そして発光ダ
イオードのチツプ１５を設けない部分には凸部１
８を設けず、したがつてカバー２０の孔１９も設
けないようにすればよい。第４図はこれを示すも
ので、第１図および第３図のものに比して、発光
表示の数が少ない場合のものである。チツプ１５
を接続しない部分のリードフレーム１３は切断し
てもよいが、そのままの状態にしておいてもよ
い。
ーム１３として、第３図に示すように同一形状の
ものを複数個用意し、これをコモン電極１４との
間で適宜使用することにより、任意の数の発光ダ
イオードに対応できることになる。そして発光ダ
イオードのチツプ１５を設けない部分には凸部１
８を設けず、したがつてカバー２０の孔１９も設
けないようにすればよい。第４図はこれを示すも
ので、第１図および第３図のものに比して、発光
表示の数が少ない場合のものである。チツプ１５
を接続しない部分のリードフレーム１３は切断し
てもよいが、そのままの状態にしておいてもよ
い。
「発明の効果」
本発明は以上説明したように、発光ダイオード
チツプを取付け得る領域を設けた複数の個別リー
ドフレームと、該個別リードフレームに対応して
発光ダイオードのチツプを取付け得る領域を複数
設けた共通リードフレームと、前記個別リードフ
レームの領域または共通リードフレームの領域の
何れかに１つの電極が直接接続される２つの電極
を有する発光ダイオードチツプと、該発光ダイオ
ードチツプの他方の電極と他方のリードフレーム
とを接続する通電ワイヤとを備え、前記発光ダイ
オードチツプの１つの電極を前記共通リードフレ
ームの領域または前記個別リードフレームの領域
の何れか一方側だけに直接接続することを特徴と
したものであるから、次のような効果がある。
チツプを取付け得る領域を設けた複数の個別リー
ドフレームと、該個別リードフレームに対応して
発光ダイオードのチツプを取付け得る領域を複数
設けた共通リードフレームと、前記個別リードフ
レームの領域または共通リードフレームの領域の
何れかに１つの電極が直接接続される２つの電極
を有する発光ダイオードチツプと、該発光ダイオ
ードチツプの他方の電極と他方のリードフレーム
とを接続する通電ワイヤとを備え、前記発光ダイ
オードチツプの１つの電極を前記共通リードフレ
ームの領域または前記個別リードフレームの領域
の何れか一方側だけに直接接続することを特徴と
したものであるから、次のような効果がある。
発光ダイオードの正極と負極のいずれをもコ
モン側に接続できる。
モン側に接続できる。
リードフレーム（実施例中のコモン電極も含
む）を直接、接続端子に形成できるので、取扱
いがきわめて容易になる。
む）を直接、接続端子に形成できるので、取扱
いがきわめて容易になる。
発光ダイオードの数と場所を自由に設定する
ことができる。
ことができる。
樹脂がケースを兼ねる状態になるので、小形
化とコスト低減化が図れる。
化とコスト低減化が図れる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図
は第１図のものの平面図、第３図は第２図のもの
の要部を透視状態で示す平面図、第４図は第２図
のものの使用状況を示す平面図、第５図は従来の
集合表示体の平面図、第６図は第５図のものの縦
断面図である。 １０……基板、１３……リードフレーム、１４
……コモン電極、１５……チツプ、１６……通電
ワイヤ、１７……樹脂。
は第１図のものの平面図、第３図は第２図のもの
の要部を透視状態で示す平面図、第４図は第２図
のものの使用状況を示す平面図、第５図は従来の
集合表示体の平面図、第６図は第５図のものの縦
断面図である。 １０……基板、１３……リードフレーム、１４
……コモン電極、１５……チツプ、１６……通電
ワイヤ、１７……樹脂。
Claims (1)
- １ 発光ダイオードチツプを取付け得る領域を設
けた複数の個別リードフレームと、該個別リード
フレームに対応して発光ダイオードのチツプを取
付け得る領域を複数設けた共通リードフレーム
と、前記個別リードフレームの領域または共通リ
ードフレームの領域の何れかに１つの電極が直接
接続される２つの電極を有する発光ダイオードチ
ツプと、該発光ダイオードチツプの他方の電極と
他方のリードフレームとを接続する通電ワイヤと
を備え、前記発光ダイオードチツプの１つの電極
を共通リードフレームの領域または個別リードフ
レームの領域の何れか一方側だけに直接接続する
ことを特徴とする集合表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222755A JPS61100982A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 集合表示体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222755A JPS61100982A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 集合表示体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61100982A JPS61100982A (ja) | 1986-05-19 |
| JPH0478192B2 true JPH0478192B2 (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=16787398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59222755A Granted JPS61100982A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 集合表示体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61100982A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4796293B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2011-10-19 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 照明装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5235588A (en) * | 1975-09-12 | 1977-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing process of resin molded luminescent diode |
| JPS5950117B2 (ja) * | 1976-02-26 | 1984-12-06 | 株式会社東芝 | 半導体浮子 |
-
1984
- 1984-10-23 JP JP59222755A patent/JPS61100982A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61100982A (ja) | 1986-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |