JPH0478474B2 - - Google Patents
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- JPH0478474B2 JPH0478474B2 JP17947388A JP17947388A JPH0478474B2 JP H0478474 B2 JPH0478474 B2 JP H0478474B2 JP 17947388 A JP17947388 A JP 17947388A JP 17947388 A JP17947388 A JP 17947388A JP H0478474 B2 JPH0478474 B2 JP H0478474B2
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- foil
- mold
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- female
- base paper
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
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- Decoration By Transfer Pictures (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、塩化ビニール樹脂製シート材、合
成皮革など熱可塑性シート材に、比較的広い面積
を有する立体的な凹凸模様を施し、その表面にき
れいな箔押し加工を施すことができる高周波誘電
加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装
置に関する発明である。
成皮革など熱可塑性シート材に、比較的広い面積
を有する立体的な凹凸模様を施し、その表面にき
れいな箔押し加工を施すことができる高周波誘電
加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装
置に関する発明である。
従来の箔押し加工は、文字など比較的狭い面積
のものを平面に施すのが普通である。
のものを平面に施すのが普通である。
箔押しの加工面を立体的に現わす方法として、
一旦平面に箔押しした部分を、同じ形状の型で窪
ませて凹溝とし、凹溝内の底面に箔が存在するよ
うにしたものがある。また逆に、箔押し部分を膨
らませることも試みられている。
一旦平面に箔押しした部分を、同じ形状の型で窪
ませて凹溝とし、凹溝内の底面に箔が存在するよ
うにしたものがある。また逆に、箔押し部分を膨
らませることも試みられている。
しかしながら、箔押し部の幅が1センチメート
ル以上、数センチメートルにも及ぶ広い面の箔押
し、特に立体的に複雑な形状で突出する表面全体
に箔を付着させるようなものは存在しなかつた。
ル以上、数センチメートルにも及ぶ広い面の箔押
し、特に立体的に複雑な形状で突出する表面全体
に箔を付着させるようなものは存在しなかつた。
箔押し用の箔原紙は、フイルム表面に金属を蒸
着させ、その金属表面に熱接着剤をコーテイング
するのが普通であり、被処理材の表面に押圧転写
し、かつ加熱接着させることによつて剥離しない
箔押し加工が施されるものである。
着させ、その金属表面に熱接着剤をコーテイング
するのが普通であり、被処理材の表面に押圧転写
し、かつ加熱接着させることによつて剥離しない
箔押し加工が施されるものである。
ところが、上記箔原紙の金属層の厚みは3ミク
ロン程度と非常に薄いものであるため、広い平面
に均等な力で箔押しすること自体が困難で箔切れ
を生じ易い。仮に所定の平面に箔押しすることが
できたとしても、従来技術を応用して箔押し面に
立体的な凹凸を施すと、表面積が変化し、箔が被
処理材の表面から剥離、もしくは箔切れしてしま
い美しい立体的な箔押し面とすることができな
い。
ロン程度と非常に薄いものであるため、広い平面
に均等な力で箔押しすること自体が困難で箔切れ
を生じ易い。仮に所定の平面に箔押しすることが
できたとしても、従来技術を応用して箔押し面に
立体的な凹凸を施すと、表面積が変化し、箔が被
処理材の表面から剥離、もしくは箔切れしてしま
い美しい立体的な箔押し面とすることができな
い。
このような点に艦み、本発明は、塩化ビニール
樹脂製シート材などの比較的広い面積で、しかも
立体的な凹凸表面に、美しい箔押し加工を施すこ
とができる方法およびその装置を発明したもので
ある。
樹脂製シート材などの比較的広い面積で、しかも
立体的な凹凸表面に、美しい箔押し加工を施すこ
とができる方法およびその装置を発明したもので
ある。
本発明に係る方法は、高周波誘電加熱によつ
て、加熱条件下で押圧し、凹凸の塑性加工及び箔
押し加工を同時に行なうものとする。
て、加熱条件下で押圧し、凹凸の塑性加工及び箔
押し加工を同時に行なうものとする。
この方法には、凹凸による所望の立体形状を刻
設し、導電性材料で作られる一対のオス型4およ
びメス型5を用いる。オス型4およびメス型5の
一方を高周波誘電加熱装置の上部電極7に、他方
を下部電極8に固定し、オス型4とメス型5の間
に箔原紙6と熱可塑性シート材である被処理材1
を介在させて加熱、押圧するものとする。
設し、導電性材料で作られる一対のオス型4およ
びメス型5を用いる。オス型4およびメス型5の
一方を高周波誘電加熱装置の上部電極7に、他方
を下部電極8に固定し、オス型4とメス型5の間
に箔原紙6と熱可塑性シート材である被処理材1
を介在させて加熱、押圧するものとする。
このとき、一対のオス型4とメス型5は嵌合状
態において、凹凸の所望形状が刻設されている形
状加工部4a,5a以外の外方部に比較的大きな
隙間Xを生じるようにする。
態において、凹凸の所望形状が刻設されている形
状加工部4a,5a以外の外方部に比較的大きな
隙間Xを生じるようにする。
上記方法を実施する高周波箔押し装置は、相対
的に昇降し、高周波電流が通電される上部電極7
と下部電極8の一方にオス型4を、他方にメス型
5を固定し、オス型4とメス型5の間に箔原紙6
とシート状の被処理材1を介在させ得るようにす
る。
的に昇降し、高周波電流が通電される上部電極7
と下部電極8の一方にオス型4を、他方にメス型
5を固定し、オス型4とメス型5の間に箔原紙6
とシート状の被処理材1を介在させ得るようにす
る。
オス型4とメス型5の間に箔原紙6と被処理材
1を挾み込んだ状態で高周波電流を通電させる
と、オス型4とメス型5はそれぞれ電極として作
用し、かつオス型4とメス型5の凹凸形状が一対
である所から、その間にある被処理材1は均等な
温度に加熱される。
1を挾み込んだ状態で高周波電流を通電させる
と、オス型4とメス型5はそれぞれ電極として作
用し、かつオス型4とメス型5の凹凸形状が一対
である所から、その間にある被処理材1は均等な
温度に加熱される。
この状態で押圧力が加えられると、軟化状態に
ある被処理材1が型に沿つて変形するとともに、
箔原紙6は被処理材1の凹凸表面に均等な力で押
圧され、金属層が箔3として転写される。
ある被処理材1が型に沿つて変形するとともに、
箔原紙6は被処理材1の凹凸表面に均等な力で押
圧され、金属層が箔3として転写される。
オス型4とメス型5とで被処理材1及び箔原紙
6を押圧する場合、形状加工部4a,5a以外の
部分で、オス型4とメス型5とで挾圧されると、
その部分にも箔が転写されることになる。また、
挾圧されなくても箔原紙と被処理材が接すると箔
原紙表面の熱接着剤が作用し、やはり一部が転写
される可能性がある。
6を押圧する場合、形状加工部4a,5a以外の
部分で、オス型4とメス型5とで挾圧されると、
その部分にも箔が転写されることになる。また、
挾圧されなくても箔原紙と被処理材が接すると箔
原紙表面の熱接着剤が作用し、やはり一部が転写
される可能性がある。
ところが、本発明では形状加工部4a,5aの
外方に比較的大きな隙間Xが形成されるようにし
ているため、該部分の被処理材が高温とならず、
かつ、箔原紙が被処理材の表面に密着しないた
め、所望の凹凸形状の表面にのみ箔押しされるこ
とになる。
外方に比較的大きな隙間Xが形成されるようにし
ているため、該部分の被処理材が高温とならず、
かつ、箔原紙が被処理材の表面に密着しないた
め、所望の凹凸形状の表面にのみ箔押しされるこ
とになる。
以下、本発明の実施例を添付の図面に基づいて
説明する。
説明する。
第2図、第3図は本発明による箔押し加工の一
例を示すものである。被処理材1の表面には膨出
させて、かつ微少な凹凸を含む図柄2が施され、
この図柄2の表面に箔3を付着させている。
例を示すものである。被処理材1の表面には膨出
させて、かつ微少な凹凸を含む図柄2が施され、
この図柄2の表面に箔3を付着させている。
第1図は、第2図に示すような図柄の箔押し加
工を施すための型の断面図であり、この型は図柄
の凹凸を刻設した一対のオス型4とメス型5とで
構成する。
工を施すための型の断面図であり、この型は図柄
の凹凸を刻設した一対のオス型4とメス型5とで
構成する。
オス4およびメス型5はともに導電性材料で作
られ、オス型4は図柄を刻設した形状加工部4a
を大きく突出させる一方、メス型5にはオス型の
形状加工部と対応する形状加工部5aを凹ませて
刻設している。そして、オス型4とメス型5を嵌
合させたときに、形状加工部以外の、オス型の外
方部4bとメス型の外方部5bの間に、比較的大
きな隙間Xが生じるようにする。この隙間Xを生
じさせるには、オス型の形状加工部4aをメス型
の形状加工部5aの凹みよりも大きく突出させ
る。
られ、オス型4は図柄を刻設した形状加工部4a
を大きく突出させる一方、メス型5にはオス型の
形状加工部と対応する形状加工部5aを凹ませて
刻設している。そして、オス型4とメス型5を嵌
合させたときに、形状加工部以外の、オス型の外
方部4bとメス型の外方部5bの間に、比較的大
きな隙間Xが生じるようにする。この隙間Xを生
じさせるには、オス型の形状加工部4aをメス型
の形状加工部5aの凹みよりも大きく突出させ
る。
隙間Xは、本発明者らの研究の結果、略2ミリ
メートル以上とすれば、オス型4とメス型5の間
に箔原紙6と被処理材1を挾み込んだときに両者
が密着しないようにし得る。
メートル以上とすれば、オス型4とメス型5の間
に箔原紙6と被処理材1を挾み込んだときに両者
が密着しないようにし得る。
オス型4とメス型5は、上部電極7と下部電極
8のいずれかに固定され、それぞれが電極として
作用するため、金型で作るのが普通であろうが、
公知のゴムをベースとする導電性型材料のような
ものであつてもよい。
8のいずれかに固定され、それぞれが電極として
作用するため、金型で作るのが普通であろうが、
公知のゴムをベースとする導電性型材料のような
ものであつてもよい。
第4図は箔押し加工の工程を示す略図であり、
(イ)オス型4とメス型5を分離し(ロ)オス型4とメス
型5の間に箔原紙6と被処理材1を介在させ、(ハ)
オス型4とメス型5の間に高周波電流を通電して
押圧する。
(イ)オス型4とメス型5を分離し(ロ)オス型4とメス
型5の間に箔原紙6と被処理材1を介在させ、(ハ)
オス型4とメス型5の間に高周波電流を通電して
押圧する。
以上述べた実施例は、凹凸模様を有し膨出する図
柄に応用しているが、型の位置関係を逆とし、凹
凸模様を有する窪み面に箔押し加工を施す場合に
も応用できる。
柄に応用しているが、型の位置関係を逆とし、凹
凸模様を有する窪み面に箔押し加工を施す場合に
も応用できる。
第5図は、高周波箔押し装置の一例を示す正面
図で、昇降自在とした上部電極7にメス型5を着
脱自在に装着している。上部電極7の着下方に
は、オス型4を着脱自在に装着する下部電極8を
配設し、下部電極8全体を図面上前後方向に移動
自在とし、作動位置の手前で被処理材のセツト作
業を可能とする。
図で、昇降自在とした上部電極7にメス型5を着
脱自在に装着している。上部電極7の着下方に
は、オス型4を着脱自在に装着する下部電極8を
配設し、下部電極8全体を図面上前後方向に移動
自在とし、作動位置の手前で被処理材のセツト作
業を可能とする。
電極の作動位置の左右両側方には、箔原紙の繰
り出しリール9と巻き取りリール10を設け、ガ
イド部材11,11によつて箔原紙がピンと張つ
た状態でオス型4とメス型5の間に位置させるよ
うにし、1回の箔押し作業毎に一定寸法の箔原紙
を巻き取るようにしている。
り出しリール9と巻き取りリール10を設け、ガ
イド部材11,11によつて箔原紙がピンと張つ
た状態でオス型4とメス型5の間に位置させるよ
うにし、1回の箔押し作業毎に一定寸法の箔原紙
を巻き取るようにしている。
このように、箔原紙がピンと張つた状態で箔押
し作業ができるようにしておけば、箔原紙6がた
るまず、オス型4およびメス型5の外方部4b,
5bにおける隙間Xが比較的少なくても、被処理
材1と箔原紙6とが接触しにくいものとすること
ができる。
し作業ができるようにしておけば、箔原紙6がた
るまず、オス型4およびメス型5の外方部4b,
5bにおける隙間Xが比較的少なくても、被処理
材1と箔原紙6とが接触しにくいものとすること
ができる。
請求項1記載の本発明高周波誘電加熱による立
体箔押し方法にれば、軟化状態の被処理物と、箔
原紙とが均等な圧力で押圧されるため、広く、し
かも凹凸を有する立体的な面に、凹凸面から食み
出したり箔切れを生じることなく美しい箔押し加
工を1つの工程で施すことができる。
体箔押し方法にれば、軟化状態の被処理物と、箔
原紙とが均等な圧力で押圧されるため、広く、し
かも凹凸を有する立体的な面に、凹凸面から食み
出したり箔切れを生じることなく美しい箔押し加
工を1つの工程で施すことができる。
請求項2記載の高周波箔押し装置によれば、請
求項1記載の方法を能率的に実施することができ
る。
求項1記載の方法を能率的に実施することができ
る。
添付図面は、本発明に係る方法および装置を説
明するためのもので、第1図は箔押し加工を行な
うための型の縦断面図、第2図は加工された被処
理材の1例を示す正面図、第3図は第2図の−
線断面図、第4図は箔押しの工程を示す略図、
第5図は高周波箔押し装置全体の正面図、であ
る。 1……被処理材、2……図柄、3……箔、4…
…オス型、4a……形状加工部、4b……外方
部、5……メス型、5a……形状加工部、5b…
…外方部、6……箔原紙、7……上部電極、8…
…下部電極、9……繰り出しリール、10……巻
き取りリール、11……ガイド部材。
明するためのもので、第1図は箔押し加工を行な
うための型の縦断面図、第2図は加工された被処
理材の1例を示す正面図、第3図は第2図の−
線断面図、第4図は箔押しの工程を示す略図、
第5図は高周波箔押し装置全体の正面図、であ
る。 1……被処理材、2……図柄、3……箔、4…
…オス型、4a……形状加工部、4b……外方
部、5……メス型、5a……形状加工部、5b…
…外方部、6……箔原紙、7……上部電極、8…
…下部電極、9……繰り出しリール、10……巻
き取りリール、11……ガイド部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 凹凸の立体形状を刻設し導電性材料で作ら
れ、嵌合状態において形状加工部4a,5a以外
の外方部に比較的大きな隙間Xを生じるようにし
た一対のオス型4およびメス型5を用い、オス型
4およびメス型5の一方を上部電極7に、他方を
下部電極8に固定し、オス型4およびメス型5の
間に箔原紙6と熱可塑性シート材である被処理材
1を介在させて押圧し、立体形状の塑性加工とそ
の表面への箔押し加工を同時に行なうことを特徴
とする高周波誘電加熱による立体箔押し方法。 2 凹凸の立体形状を刻設し、導電性材料で作ら
れ、嵌合状態において形状加工部4a,5a以外
の外方部に比較的大きな隙間Xを生じるようにし
た一対のオス型4およびメス型5を用い、相対的
に昇降し高周波電流が通電される上部電極7と下
部電極8の一方にオス型4を、他方にメス型5を
固定し、オス型4とメス型5の間に箔原紙6とシ
ート状の被処理材1を介在させ得るようにしたこ
とを特徴とする高周波箔押し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17947388A JPH0229400A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17947388A JPH0229400A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229400A JPH0229400A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0478474B2 true JPH0478474B2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=16066460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17947388A Granted JPH0229400A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229400A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5188060B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2013-04-24 | 株式会社モルテン | 部材表面への転写箔の転写方法 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17947388A patent/JPH0229400A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0229400A (ja) | 1990-01-31 |
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