JPH0229400A - 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 - Google Patents
高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置Info
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- JPH0229400A JPH0229400A JP17947388A JP17947388A JPH0229400A JP H0229400 A JPH0229400 A JP H0229400A JP 17947388 A JP17947388 A JP 17947388A JP 17947388 A JP17947388 A JP 17947388A JP H0229400 A JPH0229400 A JP H0229400A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、塩化とニール樹脂製シート材、合成皮革な
ど熱可塑性シート材に、、比較的広い面積を存する立体
的な凹凸模様を施し、その表面にきれいな箔押し加工を
施すことができる高周波誘電加熱による立体箔押し方法
および高周波箔押し装置に関する発明である。
ど熱可塑性シート材に、、比較的広い面積を存する立体
的な凹凸模様を施し、その表面にきれいな箔押し加工を
施すことができる高周波誘電加熱による立体箔押し方法
および高周波箔押し装置に関する発明である。
従来の箔押し加工は、文字など比較的狭い面積のものを
平面に施すのが普通である。
平面に施すのが普通である。
箔押しの加工面を立体的に現わす方法として、−旦平面
に箔押しした部分を、同じ形状の型で窪ませて凹溝とし
、凹溝内の底面に箔が存在するようにしたものがある。
に箔押しした部分を、同じ形状の型で窪ませて凹溝とし
、凹溝内の底面に箔が存在するようにしたものがある。
また逆に、箔押し部分を膨らませることも試みられてい
る。
る。
しかしながら、箔押し部の幅が１センチメートル以上、
数センチメートルにも及ぶ広い面の箔押し、特に立体的
に複雑な形状で突出する表面全体に箔を付着させるよう
なものは存在しなかった。
数センチメートルにも及ぶ広い面の箔押し、特に立体的
に複雑な形状で突出する表面全体に箔を付着させるよう
なものは存在しなかった。
箔押し用の箔原紙は、フィルム表面に金属を蒸着させ、
その金属表面に熱接着剤をコーティングするのが普通で
あり、被処理材の表面に押圧転写し、かつ加熱接着させ
ることによって剥離しない箔押し加工が施されるもので
ある。
その金属表面に熱接着剤をコーティングするのが普通で
あり、被処理材の表面に押圧転写し、かつ加熱接着させ
ることによって剥離しない箔押し加工が施されるもので
ある。
ところが、上記箔原紙の金属層の厚みは３ミクロン程度
と非常に薄いものであるため、広い平面に均等な力で箔
押しすること自体が困難で箔切れを生じ易い、仮に所定
の平面に箔押しすることができたとしても、従来技術を
応用して箔押し面に立体的な凹凸を施＼すと、表面積が
変化し、箔が被処理材の表面から剥離、もしくは箔切れ
してしまい美しい立体的な箔押し面とすることができな
い。
と非常に薄いものであるため、広い平面に均等な力で箔
押しすること自体が困難で箔切れを生じ易い、仮に所定
の平面に箔押しすることができたとしても、従来技術を
応用して箔押し面に立体的な凹凸を施＼すと、表面積が
変化し、箔が被処理材の表面から剥離、もしくは箔切れ
してしまい美しい立体的な箔押し面とすることができな
い。
このような点に鑑み、本発明は、塩化ビニール樹脂製シ
ート材などの比較的広い面積で、しかも立体的な凹凸表
面に、美しい箔押し加工を施すことができる方法および
その装置を発明したものである。
ート材などの比較的広い面積で、しかも立体的な凹凸表
面に、美しい箔押し加工を施すことができる方法および
その装置を発明したものである。
本発明に係る方法は、高周波誘電加熱によって、加熱条
件下で押圧し、凹凸の塑性加工及び箔押し加工を同時に
行なうものとする。
件下で押圧し、凹凸の塑性加工及び箔押し加工を同時に
行なうものとする。
この方法には、凹凸による所望の立体形状を刻設し、導
電性材料で作られる一対のオス型（４）およびメス型（
５）を用いる。オス型（４）およびメス型（５）の一方
を高周波誘電加熱装置の上部電極（７）に、他方を下部
電極（８）に固定し、オス型（４）とメス型（５）の間
に箔原紙（６）と熱可塑性シート材である被処理材（１
）を介在させて加熱、押圧するものどする。
電性材料で作られる一対のオス型（４）およびメス型（
５）を用いる。オス型（４）およびメス型（５）の一方
を高周波誘電加熱装置の上部電極（７）に、他方を下部
電極（８）に固定し、オス型（４）とメス型（５）の間
に箔原紙（６）と熱可塑性シート材である被処理材（１
）を介在させて加熱、押圧するものどする。
このとき、一対のオス型（４）とメス型（５）は嵌合状
態において、凹凸の所望形状が刻設されている形状加工
部（４ａ） 、 （５ａ）以外の外方部に比較的大きな
隙間Ｘを生じるようにする。
態において、凹凸の所望形状が刻設されている形状加工
部（４ａ） 、 （５ａ）以外の外方部に比較的大きな
隙間Ｘを生じるようにする。
上記方法を実施する高周波箔押し装置は、相対的に昇降
し、高周波電流が通電される上部電極（７）と下部電極
（８）の一方にオス型（４）を、他方にメス型（５）を
固定し、オス型（４）とメス型（５１の間に箔原紙（６
）とシート状の被処理材＋１＞を介在させ得るようにす
る。
し、高周波電流が通電される上部電極（７）と下部電極
（８）の一方にオス型（４）を、他方にメス型（５）を
固定し、オス型（４）とメス型（５１の間に箔原紙（６
）とシート状の被処理材＋１＞を介在させ得るようにす
る。
オス型（４）とメス型（５）の間に箔原紙（６）と被処
理材（１）を挾み込んだ状態で高周波電流を通電させる
と、オス型（４）とメス型（５）はそれぞれ電極として
作用し、かつオス型（４）とメス型（５）の凹凸形状が
一対である所から、その間にある被処理材（１）は均等
な温度に加熱される。
理材（１）を挾み込んだ状態で高周波電流を通電させる
と、オス型（４）とメス型（５）はそれぞれ電極として
作用し、かつオス型（４）とメス型（５）の凹凸形状が
一対である所から、その間にある被処理材（１）は均等
な温度に加熱される。
この状態で押圧力が加えられると、軟化状態にある被処
理材（１）が型に沿って変形するとともに、箔原紙（６
）は被処理材（１）の凹凸表面に均等な力で押圧され、
金属層が箔（３）として転写される。
理材（１）が型に沿って変形するとともに、箔原紙（６
）は被処理材（１）の凹凸表面に均等な力で押圧され、
金属層が箔（３）として転写される。
オス型（４）とメス型（５）とで被処理材（１）及び箔
原紙（６１を押圧する場合、形状加工部（４ａ） 、
（５ａ）以外の部分で、オス型（４）とメス型（５）と
で挟圧されると、その部分にも箔が転写されることにな
る。
原紙（６１を押圧する場合、形状加工部（４ａ） 、
（５ａ）以外の部分で、オス型（４）とメス型（５）と
で挟圧されると、その部分にも箔が転写されることにな
る。
また、挟圧されなくても箔原紙と被処理材が接すると箔
原紙表面の熱接着剤が作用し、やはり一部が転写される
可能性がある。
原紙表面の熱接着剤が作用し、やはり一部が転写される
可能性がある。
ところが、本発明では形状加工部（４ａ） 、 （５ａ
）の外方に比較的大きな隙間Ｘが形成されるようにして
いるため、該部分の被処理材が高温とならず、かつ、箔
原紙が被処理材の表面に密着しないため、所望の凹凸形
状の表面にのみ箔押しされることになる。
）の外方に比較的大きな隙間Ｘが形成されるようにして
いるため、該部分の被処理材が高温とならず、かつ、箔
原紙が被処理材の表面に密着しないため、所望の凹凸形
状の表面にのみ箔押しされることになる。
以下、本発明の実施例を添付の図面に基づいて説明する
。
。
第２図、第３図は本発明による箔押し加工の一例を示す
ものである。被処理材１０の表面には膨出させて、かつ
微少な凹凸を含む図柄（２）が施され、この図柄（２）
の表面に箔（３）を付着させている。
ものである。被処理材１０の表面には膨出させて、かつ
微少な凹凸を含む図柄（２）が施され、この図柄（２）
の表面に箔（３）を付着させている。
第１図は、第２図に示すような図柄の箔押し加工を施す
ための型の断面図であり、この型は図柄の凹凸を刻設し
た一対のオス型（４）とメス型（５）とで構成する。
ための型の断面図であり、この型は図柄の凹凸を刻設し
た一対のオス型（４）とメス型（５）とで構成する。
オス（４）およびメス型（５）はともに導電性材料で作
られ、オス型（４）は図柄を刻設した形状加工部（４ａ
）を大きく突出させる一方、メス型（５）にはオス型の
形状加工部と対応する形状加工部（５ａ）を凹ませて刻
設している。そして、オス型（４）とメス型（５）を嵌
合させたときに、形状加工部以外の、オス型の外方部（
４ｂ）とメス型の外方部（５ｂ）の間に、比較的大きな
隙間Ｘが生じるようにする。
られ、オス型（４）は図柄を刻設した形状加工部（４ａ
）を大きく突出させる一方、メス型（５）にはオス型の
形状加工部と対応する形状加工部（５ａ）を凹ませて刻
設している。そして、オス型（４）とメス型（５）を嵌
合させたときに、形状加工部以外の、オス型の外方部（
４ｂ）とメス型の外方部（５ｂ）の間に、比較的大きな
隙間Ｘが生じるようにする。
この隙間Ｘを生じさせるには、オス型の形状加工部（４
ａ）をメス型の形状加工部（５ａ）の凹みよりも大きく
突出させる。
ａ）をメス型の形状加工部（５ａ）の凹みよりも大きく
突出させる。
隙間Ｘは、本発明者らの研究の結果、略２ミリメートル
以上とすれば、オス型（４）とメス型（５）の間に箔原
紙（６）と被処理材（１）を挾み込んだときに両者が密
着しないようにし得る。
以上とすれば、オス型（４）とメス型（５）の間に箔原
紙（６）と被処理材（１）を挾み込んだときに両者が密
着しないようにし得る。
オス型（４）とメス型（５）は、上部電極（７）と下部
電極（８）のいずれかに固定され、それぞれが電極とし
て作用するため、金型で作るのが普通であろうが、公知
のゴムをベースとする導電性型材料のようなものであっ
てもよい。
電極（８）のいずれかに固定され、それぞれが電極とし
て作用するため、金型で作るのが普通であろうが、公知
のゴムをベースとする導電性型材料のようなものであっ
てもよい。
第４図は箔押し加工の工程を示す略図であり、（イ）オ
ス型（４）とメス型（５）を分離しく口）オス型（４）
とメス型（５）の間に箔原紙（６）と被処理材＋１＋を
介在させ、（ハ）オス型（４）とメス型（５）の間に高
周波電流を通電して押圧する。
ス型（４）とメス型（５）を分離しく口）オス型（４）
とメス型（５）の間に箔原紙（６）と被処理材＋１＋を
介在させ、（ハ）オス型（４）とメス型（５）の間に高
周波電流を通電して押圧する。
以上述べた実施例は、凹凸模様を有し膨出する図柄に応
用しているが、型の位置関係を逆とし、凹凸模様を有す
る窪み面に箔押し加工を施す場合にも応用できる。
用しているが、型の位置関係を逆とし、凹凸模様を有す
る窪み面に箔押し加工を施す場合にも応用できる。
第５図は、高周波箔押し装置の一例を示す正面図で、昇
降自在とした上部電極（７）にメス型（５）を着脱自在
に装着している。上部電極（７）の直下方には、オス型
（４）を着脱自在に装着する下部電極（８）を配設し、
下部電極（８）全体を図面上前後方向に移動自在とし、
作動位置の手前で被処理材のセット作業を可能とする。
降自在とした上部電極（７）にメス型（５）を着脱自在
に装着している。上部電極（７）の直下方には、オス型
（４）を着脱自在に装着する下部電極（８）を配設し、
下部電極（８）全体を図面上前後方向に移動自在とし、
作動位置の手前で被処理材のセット作業を可能とする。
電極の作動位置の左右両側方には、箔原紙の繰り出しり
−ル（田と巻き取りリールαωを設け、ガイド部材αυ
、α０によって箔原紙がピンと張った状態でオス型（４
）とメス型（５）の間に位置させるようにし、１回の箔
押し作業毎に一定寸法の箔原紙を巻き取るようにしてい
る。
−ル（田と巻き取りリールαωを設け、ガイド部材αυ
、α０によって箔原紙がピンと張った状態でオス型（４
）とメス型（５）の間に位置させるようにし、１回の箔
押し作業毎に一定寸法の箔原紙を巻き取るようにしてい
る。
このように、箔原紙がピンと張った状態で箔押し作業が
できるようにしておけば、箔原紙（６）がたるまず、オ
ス型（４）およびメス型（５）の外方部（４ｂ）、 （
５ｂ）における隙間Ｘが比較的少なくても、被処理材（
１）と箔原紙（６）とが接触しにくいものとすることが
できる。
できるようにしておけば、箔原紙（６）がたるまず、オ
ス型（４）およびメス型（５）の外方部（４ｂ）、 （
５ｂ）における隙間Ｘが比較的少なくても、被処理材（
１）と箔原紙（６）とが接触しにくいものとすることが
できる。
請求項１記載の本発明高周波誘電加熱による立体箔押し
方法にれば、軟化状態の被処理物と、箔原紙とが均等な
圧力で押圧されるため、広く、しかも凹凸を有する立体
的な面に、凹凸面から食み出したり箔切れを生じること
なく美しい箔押し加工を１つの工程で施すことができる
。
方法にれば、軟化状態の被処理物と、箔原紙とが均等な
圧力で押圧されるため、広く、しかも凹凸を有する立体
的な面に、凹凸面から食み出したり箔切れを生じること
なく美しい箔押し加工を１つの工程で施すことができる
。
請求項２記戦の高周波箔押し装置によれば、請求項１記
戦の方法を能率的に実施することができる。
戦の方法を能率的に実施することができる。
添付図面は、本発明に係る方法および装置を説明するた
めのもので、 第１図は箔押し加工を行なうための型の縦断面図、 第２図は加工された被処理材の１例を示す正面図、 第３図は第２図の■〜ｒｆＩ線断面図、第４図は箔押し
の工程を示す略図、 第５図は高周波箔押し装置全体の正面図、である。 （１トー被処理材、 （２）−図柄、 （３トー箔、（
４）−・オス型、 （４ａ）−形状加工部、 （４ｂ）
−・外方部、 （５）−・−メス型、 （５ａ）・・・
形状加工部、（５ｂ）・・−外方部、 （６）・−箔原
紙、 （７）・・・上部！極、（８）−・−下部電極、 （９）・−繰り出しリール、 Ｉ 巻き取りリール、 ａυ−・・ガイド部材。 特許 出 １！ 人 山本ビニター株式会社 （ほか２名）
めのもので、 第１図は箔押し加工を行なうための型の縦断面図、 第２図は加工された被処理材の１例を示す正面図、 第３図は第２図の■〜ｒｆＩ線断面図、第４図は箔押し
の工程を示す略図、 第５図は高周波箔押し装置全体の正面図、である。 （１トー被処理材、 （２）−図柄、 （３トー箔、（
４）−・オス型、 （４ａ）−形状加工部、 （４ｂ）
−・外方部、 （５）−・−メス型、 （５ａ）・・・
形状加工部、（５ｂ）・・−外方部、 （６）・−箔原
紙、 （７）・・・上部！極、（８）−・−下部電極、 （９）・−繰り出しリール、 Ｉ 巻き取りリール、 ａυ−・・ガイド部材。 特許 出 １！ 人 山本ビニター株式会社 （ほか２名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、凹凸の立体形状を刻設し導電性材料で作られ、嵌合
状態において形状加工部（４ａ）、（５ａ）以外の外方
部に比較的大きな隙間Ｘを生じるようにした一対のオス
型（４）およびメス型（５）を用い、オス型（４）およ
びメス型（５）の一方を上部電極（７）に、他方を下部
電極（８）に固定し、オス型（４）およびメス型（５）
の間に箔原紙（６）と熱可塑性シート材である被処理材
（１）を介在させて押圧し、立体形状の塑性加工とその
表面への箔押し加工を同時に行なうことを特徴とする高
周波誘電加熱による立体箔押し方法。 ２、凹凸の立体形状を刻設し、導電性材料で作られ、嵌
合状態において形状加工部（４ａ）、（５ａ）以外の外
方部に比較的大きな隙間Ｘを生じるようにした一対のオ
ス型（４）およびメス型（５）を用い、相対的に昇降し
高周波電流が通電される上部電極（７）と下部電極（８
）の一方にオス型（４）を、他方にメス型（５）を固定
し、オス型（４）とメス型（５）の間に箔原紙（６）と
シート状の被処理材（１）を介在させ得るようにしたこ
とを特徴とする高周波箔押し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17947388A JPH0229400A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17947388A JPH0229400A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229400A true JPH0229400A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0478474B2 JPH0478474B2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=16066460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17947388A Granted JPH0229400A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 高周波誘電加熱による立体箔押し方法および高周波箔押し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229400A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008137202A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Molten Corp | 部材表面への転写箔の転写方法 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17947388A patent/JPH0229400A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008137202A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Molten Corp | 部材表面への転写箔の転写方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0478474B2 (ja) | 1992-12-11 |
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