JPH0478669B2

JPH0478669B2 -

Info

Publication number: JPH0478669B2
Application number: JP60131581A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kokubo; Nobuaki Ito
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1985-06-17
Filing date: 1985-06-17
Publication date: 1992-12-11
Also published as: JPS61291608A

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は、帯電防止剤に関するものであり、詳
しくは、ビニルピリジン系くし型共重合体を使用
した帯電防止剤であつて、成形用樹脂類に対して
優れた持続性を有する帯電防止剤に関するもので
ある。

「従来の技術」テレビ、ラジオ、電気冷蔵庫等の家庭電気機
器、タイプライター、ワードプロセツサー、パソ
コン等の事務機器等の筐体、部品の製造に用いら
れる成形材料としては、ポリメチルメタクリレー
ト、ABS樹脂、AS樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ
フエニレンエーテルとゴム変性ポリスチレンとか
らなる組成物（いわゆる、ノリル樹脂）等（以下
「成形用熱可塑性樹脂」という。）が広く用いられ
ている。これらの成形用熱可塑性樹脂は、電気絶
縁性に優れているので、上記筐体等の成形材料と
して優れているが、静電気を帯びやすいという欠
点があつた。静電気を帯びると、すなわち、帯電
するとゴミ、ホコリ等を吸着して、外観を損ねる
のみでなく、スイツチ類の接点の接触不良を惹起
する等の問題があつた。

このような問題点を解決するために従来から、
公知の帯電防止剤を、成形物の表面に塗布する方
法、又は、公知の帯電防止剤を、成形用熱可塑性
樹脂に練り込む方法等により帯電防止能力を付与
することが行なわれていた。これら公知の帯電防
止剤としては、一般に成形用熱可塑性樹脂に親水
性を付与することによつて、該樹脂の電気抵抗を
低下させて、静電気の帯電を防止する働きを有す
る物質が用いられる。

従来、用いられていたこれら公知の帯電防止剤
の例としては、ポリエチレングリコールの脂肪酸
エステル、アルキルベンゼンスルホン酸塩等の界
面活性剤、ビニルピリジンとメチルメタクリレー
トのランダム共重合体をピリジニウム塩化して得
られる共重合体、アクリルアミドとアクリル酸エ
ステルトとの共重合体、SO₃M（Ｍ＝アルカリ金
属）基及び／又は、ポリエチレンオキサイド基を
含有するくし型共重合体（特開昭59−230057号公
報）等の親水性重合体が知られている。

「発明が解決しようとする問題点」しかしながら、成形物表面に公知の帯電防止剤
を塗布する方法では、経時変化、あるいは、洗浄
等によつて帯電防止剤がはく落し、帯電防止効果
が失なわれやすく、また成形工程とは別個に帯電
防止剤の塗布工程が必要となるので、成形品の生
産性が低いという問題点があつた。

また、公知の帯電防止剤を、成形用熱可塑性樹
脂に練り込む方法では、この帯電防止剤のはく
落、生産性の低下等の問題点は解決されるが、経
時変化、表面の汚れによる帯電防止効果の減少等
の問題点は、十分には改善されなかつた。すなわ
ち、帯電防止効果の持続性の改善が十分でなかつ
た。これは、一般に従来のこれら帯電防止剤が極
性基を有する比較的低分子量の化合物であるの
で、成形用熱可塑性樹脂との相溶性が悪く、多量
に練り込むと該樹脂の物性の低下を惹起するの
で、必要な帯電防止効果及びその持続性を得るの
に十分な量を練り込むことができなかつたことに
よるものである。なお、特開昭59−230057号公報
に記載される如き、くし型共重合体では、いわゆ
る、ミクロ相分離構造を有するので、〔「表面」22
巻297〜308頁（1984）」、極性基を有していても、
相溶性は高いが、帯電防止効果の持続性の改善
は、なお、十分でなかつた。

本発明者等は、持続性の優れた帯電防止剤を得
ることを目的として、鋭意研究を重さねた結果本
発明に到達したものである。

「問題点を解決するための手段」本発明の上記の目的は、数平均分子量が、１×
10³〜２×10⁴であるビニル系単量体残基からなる
重合体部分からなり、しかも、該重合体部分は、
その１つの末端に重合性ビニル基を有する高分子
量単量体残基20〜80重量％、ビニルピリジン系単
量体残基及びビニルピリジニウム系単量体残基か
らなる群から選ばれた少なくとも１種の単量体残
基80〜20重量％、ならびに、親水性単量体残基０
〜60重量％からなるビニルピリジン系くし型共重
合体を使用したことを特徴とする帯電防止剤によ
つて達せられる。

本発明において、くし型共重合体の製造に用い
られる「高分子量単量体」とは、高分子鎖の１つ
の末端に、重合性ビニル基を有する高分子化合物
をいう。

また、本発明において、「くし型共重合体」と
は、上記高分子量単量体残基及び高分子量単量体
と共重合可能な単量体残基からなる共重合体をい
う。

本発明におけるビニル単量体残基からなる重合
体部分は、数平均分子量が、１×10³〜２×10⁴、
好ましくは３×10³〜1.5×10⁴の範囲のビニル系
単量体残基からなる重合体部分からなり、しか
も、該重合体部分は、その１つの末端に、重合性
ビニル基を有する化合物である。

高分子量単量体の重合体部分の数平均分知量
が、１×10³未満であると、得られたくし型共重
合体のミクロ相分離が生じ難く、その結果成形用
熱可塑性樹脂との相溶性が低下するので好ましく
ない。また、上記数平均分子量が２×10⁴を越え
ると、高分子量単量体の有機溶媒への溶解度が低
下し、さらに、得られた溶液の粘度も高くなるの
で、かかる高分子量単量体を用いてくし型共重合
体を製造することは困難となるので好ましくな
い。

高分子量単量体は、その重合体部分がビニル単
量体残基からなるものが適当である。

上記重合体部分が、ビニル系単量体残基以外の
単量体残基からなるもの、例えば、ポリエステル
系、ポリエーテル系、ポリアミド系等の重縮合体
系の重合体部分からなるものは、成形用熱可塑性
樹脂との相溶性が低いこと、くし型共重合体の製
造の際に適当な溶媒がないこと等の理由から好ま
しくない。

ビニル系単量体残基としては、アクリル酸、ま
たは、メタクリル酸と炭素数が１〜10の範囲のア
ルコールとのエステル、スチレン、α−メチルス
チレン、ｏ−、ｍ−、もしくは、ｐ−ビニルトル
エン、ビニルトルエンのｏ−、ｍ−、及びｐ−各
異性体の混合物、該ハロゲン化スチレン、また
は、α−、もしくは、β−ビニルナフタレン等の
各残基が挙げられる。

本発明の帯電防止剤のくし型共重合体の高分子
量単量体残基は、その重合体部分が、アクリル
酸、または、メタクリル酸のエステル、特にメチ
ルメタクリレートの残基からなるものが好まし
い。これは重合操作が工業的製造に適したラジカ
ル重合法によつて、高分子量単量体の製造ができ
るからである。

高分子量単量体は、分子鎖の末端に１個の重合
性ビニル基を有することが必要である。重合性ビ
ニル基を含有しない場合は、ビニルピリジン等の
単量体と共重合させることができず、２個以上の
重合性ビニル基を含有するとビニルピリジン等の
単量体と共重合させる際に架橋を生じるので好ま
しくない。

重合性ビニル基としては、本発明におけるくし
型共重合体を構成する、他の共重合体と共重合し
得るものであればよい。

重合性ビニル基としては、アクリル基、メタク
リル基、又はアクリル基、あるいは、メタクリル
基を含有する官能基が、高分子量単量体の製造の
際に導入が容易であり、かつ、共重合性が優れて
いるので好ましい。

高分子量単量体の重合体部分は、ラジカル重
合、または、アニオン重合させることによつて製
造される。

ラジカル重合による場合は、過硫酸塩、ベンゾ
イルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニト
リル等のアゾ化合物その他通常用いられるラジカ
ル開始剤を用いるか、または、熱重合によりビニ
ル系単量体を重合させ高分子量単量体の重合体部
分を形成する。その際、連鎖移動剤を使用して数
平均分子量を調整するが、連鎖移動剤として、カ
ルボキシル基、水酸基等の反応性の官能基を有す
る化合物を用いることによつて、重合性ビニル基
を定量的に導入することができる。すなわち、連
鎖移動剤は、重合体部分の末端に結合して、重合
を停止させるが、その結果、該連鎖移動剤に結合
した反応性官能基が、末端に結合した、高分子量
単量体の重合体部分が形成される。得られた反応
性官能基を有する重合体部分を重合性ビニル基を
有する化合物と反応させることによつて、高分子
量単量体が得られる。

反応性官能基を有する連鎖移動剤としては、ヒ
ドロキシエチルメルカプタン、ヒドロキシプロピ
ルメルカプタン等のヒドロキシアルキルメルカプ
タン（アルキル基の炭素数は、１〜12の範囲が好
ましい。）、チオグリコール酸、プロパンサルトン
等が挙げられる。

また、上記重合性ビニル基を有する化合物とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルア
クリレート、グリシジルメタクリレート、アクリ
ル酸及びメタクリル酸とポリエチレングリコール
又は、アルキレングリコールとのモノエステル
（重合度１〜70）等が挙げられる。

高分子量単量体を、アニオン重合法で製造する
場合は、重合開始剤として、ｎ−ブチルリチウ
ム、sec.ブチルリチウム等のアルキルリチウム化
合物等のアルキルアルカリ金属化合物を用いる。
この場合、重合体部分の数平均分子量は、開始剤
の使用量によつて調節できる。

アニオン重合によると、重合体部分の末端にリ
チウム等のアルカリ金属が結合した、いわゆるリ
ビングポリマーが得られるので、これに、所望の
重合性ビニル基を含有するハロゲン化合物、例え
ば、アクリルクロライド、メタクリルクロライ
ド、ビニルクロライド等を反応させることによつ
て、高分子量単量体が得られる。

高分子量単量体と共重合して、くし型共重合体
を構成する単量体残基としては、ビニルピリジン
系単量体残基及びビニルピリジニウム塩系単量体
残基からなる群から選ばれた少なくとも１種の単
量体残基が適当である。これは、ビニルピリジニ
ウム系単量体を含む、くし型共重合体の帯電防止
効果の持続性が高いこと、これらの単量体がくし
型共重合体の製造の際に高分子量単量体その他の
共重合体と共重合させることが容易であるという
理由による。また、ビニルピリジン系単量体残基
は、後記する方法によつて、容易にビニルピリジ
ニウム系単量体残基に変換することができる。

ビニルピリジン系単量体残基としては、４−ビ
ニルピリジン及び２−ビニルピリジンの残基が好
ましいが、３−ビニルピリジン、２−メチル−５
−ビニルピリジンのような炭素数が１〜５のアル
キル基でピリジン核を置換した上記各ビニルピリ
ジン異性体の誘導体等の残基も挙げられる。

ビニルピリジニウム塩系単量体としては、上記
ビニルピリジン単量体残基を、塩酸、臭化水素
酸、硫酸、燐酸等の鉱酸またはその塩、酢酸等の
カルボン酸、または、その塩、メチルクロライ
ド、メチルブロマイド、エチルクロライド、エチ
ルブロマイド等の炭素数が１〜５のアルキルハロ
ゲン化物等のビニルピリジニウム塩化試薬によつ
てピリジニウム塩化したものが挙げられる。

ビニルピリジニウム塩系単量体残基を含有する
くし型共重合体の製造にあたつては、予め合成し
たビニルピリジニウム塩系単量体を用いて共重合
させてもよいが、ビニルピリジニウム塩系単量体
は、単量体として不安定な場合もあるので、高分
子量単量体、ビニルピリジン系単量体、及び、必
要に応じて、親水性単量体を共重合させた後、得
られたくし型共重合体を、上記塩酸等のピリジニ
ウム塩化試薬と反応させて、ビニルピリジン系単
量体残基をピリジニウム塩化する方が、製造が容
易であるのでより好ましい。

ビニルピリジニウム塩系単量体残基を含有して
いないビニルピリジン系くし型共重合体は、ジメ
チルホルムアミド、ニトロメタン等の極性溶媒
に、溶解するか、または、ペレツト、もしくは、
粉末状のまま、液状、または気体状のピリジニウ
ム塩化試薬と反応させることによつて、該くし型
共重合体中に含まれるビニルピリジン系単量体残
基をピリジニウム塩化することができる。また、
成形用熱可塑性樹脂と配合した後、ピリジニウム
塩化してもよい。

本発明におけるくし型共重合体は、親水性単量
体残基を含有することにより、帯電防止効果が向
上する。

本発明において、親水性単量体残基とは、親水
性基を有するビニル単量体残基をいう。

親水性基としては、カルボキシル基、アミド
基、ラクトン基、ラクタム基、ポリエーテル基、
アルコール性水酸基等が挙げられる。

親水性単量体残基の具体例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、または、これらのアルカリ金
属塩、アミド誘導体、もしくは、重合度が１〜70
の範囲のポリエチレングリコールとのエステル、
及び、ｐ−スチレンスルホン酸ソーダ、エチレン
スルホン酸ソーダ、２−スルホエチルメタクリレ
ート等の残基が挙げられる。

本発明におけるくし型共重合体に含まれる各単
量体残基の含量は高分子量単量体残基20〜80重量
％、好ましくは、40〜60重量％、ビニルピリジン
系単量体残基及びビニルピリジニウム塩系単量体
残基からなる群から選ばれた少なくとも１種の単
量体残基80〜20重量％、好ましくは、50〜30重量
％、ならびに、親水性単量体残基０〜60重量％、
好ましくは、10〜30重量％が適当である。

高分子量単量体残基の含量が、20重量％未満で
あると、くし型共重合体と成形用熱可塑性樹脂と
の相溶性が低下し、80重量％を超えると帯電防止
効果が低下するので好ましくない。

ビニルピリジン系単量体残基、及び、ビニルピ
リジニウム塩系単量体残基からなる群から選ばれ
た少なくとも１種の単量体残基の含量が、20重量
％未満であると帯電防止効果、及び、その持続性
が低下し、80重量％を超えると成形用熱可塑性樹
脂との相溶性が低下するので好ましくない。

親水性単量体残基の含量が増加すると、帯電防
止効果が向上するが、60重量％を超えると成形用
熱可塑性樹脂との相溶性及び帯電防止効果の持続
性が低下するので好ましくない。

本発明におけるくし型共重合体は、ラジカル重
合法により製造することができる。その場合溶媒
としてジメチルホルムアミド、ジエチレングリコ
ール、メチルエチルケトン、ジメチルエーテル、
テトラハイドロフラン等の極性有機溶媒を用い、
アゾ化合物、有機過酸化物、例えば、アゾビスイ
ソブチロニトリル、ラウリルパーオキサイド等を
開始剤として、所望の各単量体混合物を共重合さ
せるのが好ましい。

得られたくし型共重合体は、成形用熱可塑性樹
脂と配合して使用される。その際、ビニルピリジ
ニウム塩系単量体残基を含有しない、くし型共重
合体を用いる場合は、配合した後、得られた組成
物、または、該組成物を用いて成形した成形品を
ピリジニウム塩化試薬で処理して帯電防止効果を
付与することができる。

本発明の帯電防止剤のくし型共重合体と成形用
熱可塑性樹脂との配合比率は、必要に応じ、適宜
定められるが、得られた組成物中のビニルピリジ
ン系単量体残基及びビニルピリジニウム塩系単量
体残基の含量の合計量が１〜10重量％とするのが
好ましい。この場合、他の親水性樹脂、例えば親
水性単量体とメチルメタクリレートの共重合体を
配合すると、帯電防止効果をより向上させること
ができる。また、本発明の帯電防止剤のくし型共
重合体は、成形用熱可塑性樹脂成形品の表面に塗
布して使用しても差支えはない。

「本発明の効果」本発明の帯電防止剤のくし型共重合体は、成形
用熱可塑性樹脂との相溶性が高い高分子量単量体
残基成分を含むので、該樹脂の物性を低下させる
ことなく、また、ビニルピリジン系単量体残基及
びビニルピリジニウム系単量体残基から成る群か
ら選ばれた少なくとも１種の単量体残基成分を含
むので、優れた帯電防止効果を付与することがで
き、その帯電防止効果の持続性も著しく向上させ
るので、産業上の利用価値は大である。

〔実施例〕

実施例及び比較例に基づいて、本発明を具体的
に説明する。

以下の各実施例及び比較例において、帯電防止
効果は、表面抵抗及び帯電半減期によつて、評価
した。

表面抵抗は、10⁷Ω／cm未満の範囲では、三和
計器製作所製、Digital Multimeter、8000 ZM
により、８cm×８cm×１mmの試料片を用いて、電
極間距離５cmで測定して得た抵抗値を、上記電極
間距離（５cm）で除した値で表示した。なお、電
極の接触抵抗の影響を減ずるために、電極−サン
プル間の接触部分には、食塩水を塗布した。

表面抵抗値が、10⁷Ω／cm以上の場合は、補償
電極法によつて測定した。測定装置としては、
Hewlett−Packard社Resistivity Cell／High−
Resistance Meterを用いて測定した。試料片は、
８cm×８cm×１mmのものを用いた。帯電半減期
は、Shishido＆Co.製“Static Honestometer、
Type Ｓ−4104”を用いて測定した。

測定条件は、印加電圧8000V、温度23℃、湿度
50％であつた。

なお、表面抵抗及び帯電半減期は、測定値が小
さい程、帯電防止効果が、良好であると評価され
る。

帯電防止効果の持続性は、試料を、温度23℃、
湿度50％に所定期間保持した後の表面抵抗及び帯
電半減期の変化によつて評価した。

数平均分子量は、テトラハイドロフランを溶媒
として、ゲル透過型クロマトグラフイー法によつ
て測定した。

また、以下の実施例及び比較例で使用した試薬
等の略語は次の通りである。

AIBN……アゾビスイソブチロニトリル DMF……ジメチルホルムアミド MEK……メチルエチルケトン MMA……メチルメタクリレート THF……テトラハイドロフラン 4VP……４−ビニルピリジン実施例〔高分子量単量体の製造〕 MEK500ｇ、MMA1500ｇ及びチオグリコール
酸52ｇを、攪拌装置を有する３フラスコに仕込
み、窒素気流下60℃に昇温した。60℃に昇温した
時点で、開始剤として、AIBN10ｇを添加して、
重合を開始した。AIBN添加後３時間経過した時
点で、ハイドロキノンを微量加えて、重合を停止
させた。反応液に、さらに、MEKを500ｇ添加し
て希釈した後、大過剰のヘキサン中に投入して、
末端にチオグリコール酸が結合したMMAの重合
体を得た。これを、MEK／ヘキサン系で２回再
沈して精製した後、乾燥した。収量は730ｇであ
つた。また、数平均分子量は、5.7×10³であつ
た。

容量500mlのフラスコに、キシレン200ｇを仕込
み、続いて、上記重合体200ｇ、グリシジルメタ
クリレート9.5ｇ及びｐ−メトキシフエノール２
mgを仕込んだ。昇温しながら、上記重合体を溶解
した。上記フラスコの内温が、100℃になつた時
点でＮ，Ｎ−ジメチルラウリルアミンを添加し、
130℃まで昇温し、５時間反応させた。

反応終了後、反応液の一部を分取し、酸−塩基
滴定により、上記重合体の末端に結合したチオグ
リコール酸の−COOH基が消失したことを確認
した。続いて、MEKを加えて３倍に希釈した後、
大過剰のヘキサン中に投入して、得られたMMA
系高分子量単量体を沈澱させた。

得られた高分子量単量体を、さらに２回、
MEK／ヘキサン系で再沈精製した。

MMA系高分子量単量体の収量は200ｇであつ
た。

〔MMA系高分子量単量体−４−ビニルピリジ
ン−親水性メタクリレート３元系くし型共重合
体の製造〕攪拌装置を有する容量200mlのフラスコに、上
記MMA系高分子量単量体を50ｇ、４−VPを25
ｇ、親水性メタクリレートとして、 CH₂＝Ｃ（CH₃）CO（―OCH₂CH₂）―_oOH （ｎ＝４及び５の混合物）を25ｇおよびDMFを
75ｇ仕込んだ後、攪拌しながら70℃まで昇温し
た。70℃に昇温した時点で定温に保持し、
AIBN0.2ｇを添加して、２時間重合させた後、
ｐ−メトキシフエノールを微量加えて重合を停止
させた。反応液をTHFで３倍に希釈した後、大
過剰の水中に投入して、くし型共重合体を沈澱さ
せた。脱水乾燥後、さらに、２回、THF／水系
で再沈精製した後、乾燥した。

収量は62ｇであつた。

元素分析の結果、MMA系高分子量単量体残基
68重量％、4VP残基11重量％、親水性メタクリレ
ート残基21重量％であつた。

得られた共重合体を用いて、８cm×８cm×１mm
の試料を作成し、デシケーター中で塩酸ガスと24
時間接触させて、表面をピリジニウム塩化した。

この試料の表面抵抗は、1.5×10⁵Ω／cm、ま
た、帯電半減期は、印加電圧除去後、直ちに、帯
電が消失したので測定できなかつた。

〔３元系くし型共重合体とMMA樹脂との組成
物の製造〕上記３元系くし型共重合体を、MMAホモ重合
体（220℃、10Kgの条件で測定したメルトフロー
インデツクスが3.9ｇ／10分）と4VP残基の含量
が３重量％となるようにブレンド（130℃でロー
ル混練）した後、190℃で圧縮成形した厚さ１mm
のシートを作成した。このシートから、８cm×８
cmの試料を切り取り、デシケーター中で塩酸ガス
と24時間接触させて、ピリジニウム塩化した。こ
の試料の表面抵抗は、２×10⁹Ω／cm、帯電半減
期は、１秒であつた。この試料を、90℃、２mm
Hgの条件で５時間保持した後、及び、１ケ月間
気温23℃、湿度50％で、保存した後、表面抵抗及
び帯電半減期を測定したが、変化はなかつた。

実施例２〔MMA系高分子量単量体−4VP2元系くし型
共重合体の製造〕実施例１で製造したMMA系高分子量単量体50
ｇを4VP50ｇと実施例１と同様にして重合した。

得られた、粗くし型共重合体を、クロロホル
ム／ヘキサン系を用いて再沈して精製した後、80
℃で減圧乾燥した。くし型共重合体の収量は69ｇ
であつた。以下、このくし型共重合体を、「くし
型共重合体（Ｖ）」という。

また、元素分析による組成、高分子量単量体残
基60重量％、4VP残基40重量％であつた。実施例
１と同様にして測定した表面抵抗は、２×10⁵
Ω／cm、帯電半減期は、印加電圧除去後、直ちに
帯電が消失した。

〔MMA系高分子量単量体−親水性メタクリレ
ート２元系くし型共重合体の製造〕実施例１で得られたMMA系高分子量単量体25
ｇ及び親水性メタクリレートとして、 CH₂＝Ｃ（CH₃）CO（―OCH₂CH₂）―_oOH （ｎ＝４及び５の混合物）25ｇ、ならびに、
MEK25ｇを攪拌装置付200mlフラスコに仕込み、
70℃に昇温し、この温度で保持した。AIBN0.05
ｇを添加して、重合を開始し、２時間重合を行な
つた。

ｐ−メトキシフエノールを微量加えて、重合を
停止した後、反応液をMEKで３倍に希釈した。
これを、大過剰のメタノール中に投入して、くし
型共重合体を沈澱させた。該くし型共重合体を濾
別した後、メタノールで洗浄し、乾燥した。収量
は30ｇであつた。以下、このくし型共重合体を、
「くし型共重合体（Ｍ）」という。

〔組成物の製造〕上記くし型共重合体（Ｖ）15ｇ及びくし型共重
合体（Ｍ）12ｇを、実施例１で用いたMMA樹脂
173ｇと混練した。組成物中の4VP残基含量は、
３重量％であつた。この組成物から、プレス成形
により厚さ１mmのシートを製造し、８cm×８cmの
試料を切り出した。

この試料を、実施例１と同じ方法によつて、塩
化水素ガスで処理した後、表面抵抗及び帯電半減
期を測定した。

表面抵抗は、1.5×10⁹Ω／cm、帯電半減期は１
秒以下であつた。

この試料を、実施例１と同じ条件で、１ケ月間
保存したが表面抵抗及び帯電半減期に変化はなか
つた。

実施例３実施例２で製造した、くし型共重合体（Ｖ）、
ABS樹脂（三菱モンサント化成(株)TFX −
410CB）とを、4VP残基含量が、２重量％となる
ように混練して得られた、組成物を用いて、厚さ
１mmのシートを作成し、実施例１と同様にして四
級化した後、表面抵抗及び帯電半減期を測定し
た。

その結果、表面抵抗は、１×10¹⁰Ω／cm、ま
た、帯電半減期は、２秒であつた。１ケ月経過後
も、上記測定値に変化がなかつた。

比較例１特開昭59−230057号公報実施例６の記載にした
がい、SO₃Na型くし型共重合体−MMA樹脂組
成物を製造した。本明細書記載の方法にしたが
い、上記組成物の表面抵抗及び帯電半減期を測定
した所、表面抵抗は、２×10¹²Ω／cm、帯電半減
期は3.5秒であつた。

実施例１と同様にして、１ケ月経過後の表面抵
抗は、２×10¹³Ω／cm、帯電半減期は６秒であつ
た。

すなわち、帯電防止効果の持続性は、本発明に
係るくし型共重合体（実施例１〜３）よりも低い
ものである。

比較例２〔4VP−MMAランダム共重合体の製造〕 4VP50ｇ、MMA50ｇ及びDMF50ｇを攪拌機
を備えた200mlフラスコに秤取し、70℃に昇温し
た。次いで、AIBN0.38ｇを加え、重合を開始さ
せた。３時間後、ハイドロキノンの微量を加えて
停止した。

メタノールで３倍量に希釈してから大量の水中
に投入してポリマーを回収、次いでTHF／ヘキ
サンにより再沈精製した。乾燥ポリマーの収量は
約50ｇで、4VP残基含量は、56.3重量％であつ
た。

〔組成物の製造〕上記ランダム共重合体とMMA樹脂を、4VP残
基含量が、３重量％となるように混練した。得ら
れた組成物を用いて、厚さ１mmのシートを作成し
て、実施例１と同様にして四級化した。表面抵抗
は、１×10¹²Ω／cm、帯電半減期は13秒であつ
た。

4VP残基を含有するくし型共重合体を用いた場
合（実施例１〜３）に比較して、表面抵抗及び、
帯電半減期がともに劣化した。

Claims

【特許請求の範囲】１数平均分子量が、１×10³〜２×10⁴であるビ
ニル系単量体残基からなる重合体部分からなり、
しかも、該重合体部分は、その１つの末端に重合
性ビニル基を有する高分子量単量体残基20〜80重
量％、ビニルピリジン系単量体残基及びビニルピ
リジニウム系単量体残基からなる群から選ばれた
少なくとも１種の単量体残基80〜20重量％、なら
びに、親水性単量体残基０〜60重量％からなるビ
ニルピリジン系くし型共重合体を使用したことを
特徴とする帯電防止剤。２ビニル系単量体残基が、メチルメタクリレー
ト残基である特許請求の範囲第１項記載の帯電防
止剤。３親水性単量体残基を10〜30重量％含有する特
許請求の範囲第１項または第２項記載の帯電防止
剤。