JPH0480066U - - Google Patents

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JPH0480066U
JPH0480066U JP12483090U JP12483090U JPH0480066U JP H0480066 U JPH0480066 U JP H0480066U JP 12483090 U JP12483090 U JP 12483090U JP 12483090 U JP12483090 U JP 12483090U JP H0480066 U JPH0480066 U JP H0480066U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第５図はいずれも本考案による半導体
装置の一実施例の構成を示す図であつて、第１図
は概略構成を示す正面図、第２図は第１図の右側
面図、第３図は第１図の半導体ユニツトの拡大正
面図、第４図は第３図の半導体ユニツトの右側面
図、第５図は第３図の半導体ユニツトを上から見
た図、第６図〜第１０図はいずれも従来の半導体
装置の一例の構成を示す図で、第６図は概略構成
を示す正面図、第７図は第６図の右側面図、第８
図は第６図の半導体ユニツトの拡大正面図、第９
図は第８図の半導体ユニツトの右側面図、第１０
図は第８図の半導体ユニツトを上から見た図であ
る。 １……キユービクル、２……縦コモン導体、３
……半導体ユニツト、４……縦入力導体、５……
交流入力導体、６……出力コモン導体、７……出
力接続導体、８……縦コモン出力導体、９……相
間絶縁バリヤ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 外部から点検可能な開口部を有するキユービク
    ル内に、この床面に板状の縦コモン導体を前記開
    口部側に植立し、 この縦コモン導体の一方の面に当て板を配置し
    、他方の面にヒユーズと両側に冷却フインを有す
    る半導体素子と板ばねとを順次一直線上に並べ、
    前記当て板と板ばねとを複数の締め付け部材によ
    り加圧固定して半導体ユニツトを形成し、 前記各半導体素子と電気的に接続する入力導体
    を前記キユービクルの背面側に設け、 前記入力導体の一部に電流均等化用コアを設け
    、 前記各半導体素子と電気的に接続する出力導体
    を前記キユービクルの背面側に設けたことを特徴
    とする半導体装置。
JP1990124830U 1990-11-27 1990-11-27 半導体装置 Expired - Lifetime JP2511051Y2 (ja)

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JP2511051Y2 JP2511051Y2 (ja) 1996-09-18

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5713970A (en) * 1980-06-03 1982-01-25 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor rectifying device stack

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5713970A (en) * 1980-06-03 1982-01-25 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor rectifying device stack

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