JPS5915077Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5915077Y2 JPS5915077Y2 JP10265279U JP10265279U JPS5915077Y2 JP S5915077 Y2 JPS5915077 Y2 JP S5915077Y2 JP 10265279 U JP10265279 U JP 10265279U JP 10265279 U JP10265279 U JP 10265279U JP S5915077 Y2 JPS5915077 Y2 JP S5915077Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- unit
- semiconductor device
- bus
- cooling fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は単相、或は多相ブリッジ形半導体装置に関する
ものである。
ものである。
第１図は従来例を示すもので、第１図Ａにおいて１は平
形半導体素子で、下冷却フィン２と上冷却フィン３間に
挟装され、絶縁クランプボルト４により圧着挟持してユ
ニット５を形威しである。
形半導体素子で、下冷却フィン２と上冷却フィン３間に
挟装され、絶縁クランプボルト４により圧着挟持してユ
ニット５を形威しである。
６はユニット５を、取付板７に固定するためのＬ字状の
取付金具である。
取付金具である。
第１図Ｂ−Ｃは前記ユニット５を６個、絶縁部材からな
る取付板７上に所要の絶縁間隔を保って設けた三相ブリ
ッジ形半導体装置の例であって、８は下冷却フィン２の
各側壁に電気的接続を得るように固定された直流母線、
９は三相交流母線で各端部は可撓接続線１０を用いて上
冷却フィンの所定個所に接続しである。
る取付板７上に所要の絶縁間隔を保って設けた三相ブリ
ッジ形半導体装置の例であって、８は下冷却フィン２の
各側壁に電気的接続を得るように固定された直流母線、
９は三相交流母線で各端部は可撓接続線１０を用いて上
冷却フィンの所定個所に接続しである。
上記のように構成された半導体装置において、平型半導
体素子１を点検交換する場合は、可撓接続線１０の接続
を外し、三相交流母線９と直流母線８を取外し去った後
、ユニット５を取付板７から取外さなければならない。
体素子１を点検交換する場合は、可撓接続線１０の接続
を外し、三相交流母線９と直流母線８を取外し去った後
、ユニット５を取付板７から取外さなければならない。
一般に半導体装置は配電盤内に設けられているから、上
記の取外し作業は配電盤内の狭隘な作業空間での作業で
あり、特に直流母線８の下冷却フィン２への取付取外し
や、ユニット５の取付板７への取付取外しは手先も入ら
ぬ程狭く奥深い場所での作業となるために作業能率を極
度に阻害していた。
記の取外し作業は配電盤内の狭隘な作業空間での作業で
あり、特に直流母線８の下冷却フィン２への取付取外し
や、ユニット５の取付板７への取付取外しは手先も入ら
ぬ程狭く奥深い場所での作業となるために作業能率を極
度に阻害していた。
本考案は以上の問題点に鑑みてなされたものであって、
ユニットを極めて簡単に配電盤外へ取出すことができる
半導体装置を提供することを目的としたものである。
ユニットを極めて簡単に配電盤外へ取出すことができる
半導体装置を提供することを目的としたものである。
以下図面を参照して本考案の一実施例を説明するに、図
中第１図Ａ−Ｃと同一符号は同一物を示すため説明は省
略する。
中第１図Ａ−Ｃと同一符号は同一物を示すため説明は省
略する。
第２図Ａ、Ｂにおいて１１は下冷却フィン、１２は上冷
却フィンで、両フィン１１．１２を相互に取付板７と平
行な方向に沿ってずらせて、両フィン１１．１２の端部
１１ａ、１２ａに取着孔１３，１３を穿設する。
却フィンで、両フィン１１．１２を相互に取付板７と平
行な方向に沿ってずらせて、両フィン１１．１２の端部
１１ａ、１２ａに取着孔１３，１３を穿設する。
これら上下冷却フィン１１．１２間には平型半導体素子
１が挾装され、絶縁クランプボルト４により圧着挾持し
てユニット１４を形威しである。
１が挾装され、絶縁クランプボルト４により圧着挾持し
てユニット１４を形威しである。
１５．１６は取付板７に植設した通電用ボルトで、絶縁
部材からなる管座１７，１８を介して、前記ユニット１
４をナツト１９を締付けることによって取着固定する。
部材からなる管座１７，１８を介して、前記ユニット１
４をナツト１９を締付けることによって取着固定する。
前記通電用ポル） １５．１６の他端は取付板７の背面
に突出させてＬ字状接続導体２０．２１をナツト２２を
締付けることによって取着固定する。
に突出させてＬ字状接続導体２０．２１をナツト２２を
締付けることによって取着固定する。
接続導体２０は直流母線８へ、接続導体２１は三相交流
母線９へと夫々接続する。
母線９へと夫々接続する。
第３図Ａ−Ｃは上記ユニット１４を６個、取付板７上に
所要の絶縁間隔を保って設けた三相ブリッジ形半導体装
置の例である。
所要の絶縁間隔を保って設けた三相ブリッジ形半導体装
置の例である。
取付板７には通電ポル） １５．１６を植設すると共に
、取付板７の背面に配設した直流母線８、三相交流母線
９とＬ字状接続導体２０．２１により接続しである。
、取付板７の背面に配設した直流母線８、三相交流母線
９とＬ字状接続導体２０．２１により接続しである。
ユニット１４は通電ポル） １５．１６に嵌装した管座
１７，１８を介してナラ＋１９により締付固定しである
。
１７，１８を介してナラ＋１９により締付固定しである
。
なお通電ボルトを段付ボルトとすることにより管座を省
いても良い。
いても良い。
上記のように構成した本考案によれば、平型半導体素子
を圧着挾持した一対の冷却フィンを相互に取付板と平行
な方向に沿ってずらすと共に、それぞれを前記取付板の
裏面に配設した母線と通電ボルトで連結しであるから、
平型半導体素子の点検交換に際しては直流母線や交流母
線との接続を外したり、或は母線自体を取去る等の付帯
作業の必要はなく、又半導体装置の表面側から前記冷却
フィンと通電ボルトとを連結を解くのみで極めて簡単に
、平型半導体素子、一対の冷却フィン、絶縁クランプボ
ルトからなるユニットを配電盤外へ取出すことができる
という実用的効果を奏する。
を圧着挾持した一対の冷却フィンを相互に取付板と平行
な方向に沿ってずらすと共に、それぞれを前記取付板の
裏面に配設した母線と通電ボルトで連結しであるから、
平型半導体素子の点検交換に際しては直流母線や交流母
線との接続を外したり、或は母線自体を取去る等の付帯
作業の必要はなく、又半導体装置の表面側から前記冷却
フィンと通電ボルトとを連結を解くのみで極めて簡単に
、平型半導体素子、一対の冷却フィン、絶縁クランプボ
ルトからなるユニットを配電盤外へ取出すことができる
という実用的効果を奏する。
第１図Ａ、Ｂ、Ｃは従来例を示し、第１図Ａは冷却フィ
ンのユニットを示す平面図、第１図Ｂ、Ｃは同ユニット
を三相ブリッジ形に構成した半導体装置の正面図及び側
面図、第２図、第３図は本考案の一実施例を示すもので
、第２図Ａ、Ｂは冷却フィンのユニットを示す平面図及
び側面図、第３図Ａ。 Ｂ、Ｃは同ユニットを三相ブリッジ形に構成した半導体
装置の正面図、側面図及び背面図である。 １・・・・・・平型半導体素子、７・・・・・・取付板
、１１・・・・・・下冷却フィン、１２・・・・・・主
冷却フィン、１４・・・・・・ユニット、８・・・・・
・直流母線、９・・・・・・三相交流母線、１５．１６
・・・・・・通電用ボルト。
ンのユニットを示す平面図、第１図Ｂ、Ｃは同ユニット
を三相ブリッジ形に構成した半導体装置の正面図及び側
面図、第２図、第３図は本考案の一実施例を示すもので
、第２図Ａ、Ｂは冷却フィンのユニットを示す平面図及
び側面図、第３図Ａ。 Ｂ、Ｃは同ユニットを三相ブリッジ形に構成した半導体
装置の正面図、側面図及び背面図である。 １・・・・・・平型半導体素子、７・・・・・・取付板
、１１・・・・・・下冷却フィン、１２・・・・・・主
冷却フィン、１４・・・・・・ユニット、８・・・・・
・直流母線、９・・・・・・三相交流母線、１５．１６
・・・・・・通電用ボルト。
Claims (1)
- 平型半導体素子を一対の冷却フィンによって圧着挟持し
てなるユニットを取付板に沿わせて取付けた半導体装置
において、前記一対の冷却フィンを相互に取付板と平行
な方向に沿ってずらすと共に、それぞれを前記取付板の
裏面に配設した母線と通電用ボルトで連結したことを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10265279U JPS5915077Y2 (ja) | 1979-07-24 | 1979-07-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10265279U JPS5915077Y2 (ja) | 1979-07-24 | 1979-07-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5621454U JPS5621454U (ja) | 1981-02-25 |
| JPS5915077Y2 true JPS5915077Y2 (ja) | 1984-05-04 |
Family
ID=29335364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10265279U Expired JPS5915077Y2 (ja) | 1979-07-24 | 1979-07-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915077Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180893U (ja) * | 1983-05-13 | 1984-12-03 | 神崎製紙株式会社 | ベルトフイルタ−型脱水機 |
-
1979
- 1979-07-24 JP JP10265279U patent/JPS5915077Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5621454U (ja) | 1981-02-25 |
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