JPH0480069U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480069U JPH0480069U JP12360990U JP12360990U JPH0480069U JP H0480069 U JPH0480069 U JP H0480069U JP 12360990 U JP12360990 U JP 12360990U JP 12360990 U JP12360990 U JP 12360990U JP H0480069 U JPH0480069 U JP H0480069U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image sensor
- light receiving
- adhesive
- photodetector array
- contact type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Description
第１図は本考案の一実施例に係る密着型イメー
ジセンサの断面説明図、第２図は第１図の概略平
面説明図、第３図は密着型イメージセンサと原稿
との配置を示す概略平面説明図、第４図は従来の
密着型イメージセンサの断面説明図である。 １……受光素子アレイ、１０……受光素子、１
１……下部共通電極、１２……光電変換層、１３
……上部個別電極、１４……光入射窓、２０……
引き出し配線、３０……原稿、５０……薄板ガラ
ス、７０……接着剤、７１……微粒子、８０……
空隙部、１００……透明基板。
ジセンサの断面説明図、第２図は第１図の概略平
面説明図、第３図は密着型イメージセンサと原稿
との配置を示す概略平面説明図、第４図は従来の
密着型イメージセンサの断面説明図である。 １……受光素子アレイ、１０……受光素子、１
１……下部共通電極、１２……光電変換層、１３
……上部個別電極、１４……光入射窓、２０……
引き出し配線、３０……原稿、５０……薄板ガラ
ス、７０……接着剤、７１……微粒子、８０……
空隙部、１００……透明基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 受光素子アレイが形成されたセンサ基板上に耐
磨耗層として薄板ガラスを配置する密着型イメー
ジセンサにおいて、 受光素子アレイの受光部以外の場所に一定の大
きさの微粒子が混入された接着剤を塗布し、該接
着剤により前記薄板ガラスを受光素子アレイ上に
固定することを特徴とする密着型イメージセンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12360990U JPH0480069U (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12360990U JPH0480069U (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480069U true JPH0480069U (ja) | 1992-07-13 |
Family
ID=31871304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12360990U Pending JPH0480069U (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480069U (ja) |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP12360990U patent/JPH0480069U/ja active Pending