JPH0481287B2 - - Google Patents
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- JPH0481287B2 JPH0481287B2 JP7865386A JP7865386A JPH0481287B2 JP H0481287 B2 JPH0481287 B2 JP H0481287B2 JP 7865386 A JP7865386 A JP 7865386A JP 7865386 A JP7865386 A JP 7865386A JP H0481287 B2 JPH0481287 B2 JP H0481287B2
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- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電流回路を断続する継電器の接点に
関する。
関する。
従来、この種の継電器に用いられる接点は、第
３図に示すように、金を含む合金（厚さ10μ）１
の第１層と銀・パラジウム合金２（厚さ100μ）
の第２層と接点ばね４との溶接性を高めるための
銅ニツケル合金３（厚さ100μ）の第３層とから
構成された接点を２つ対向させてこれら接点の接
触または開離により負荷回路を構成している。
３図に示すように、金を含む合金（厚さ10μ）１
の第１層と銀・パラジウム合金２（厚さ100μ）
の第２層と接点ばね４との溶接性を高めるための
銅ニツケル合金３（厚さ100μ）の第３層とから
構成された接点を２つ対向させてこれら接点の接
触または開離により負荷回路を構成している。
しかしながら、この構成の接点は、0.1A〜2A
程度の直流負荷を開閉した場合、一方に突起、他
方に穴が形成されてこれら突起と穴が引掛かり、
接点の開離不良を起こすという問題点がある。ま
た、大電流開閉用として、銀ニツケル無垢よりな
る接点や銀酸化カドニウム無垢よりなる接点が公
知であるが、これらのように、表層に金を含む合
金を有しない接点は５〜10グラム程度の接触力で
は安定な接触抵抗が得られないという問題点があ
る。
程度の直流負荷を開閉した場合、一方に突起、他
方に穴が形成されてこれら突起と穴が引掛かり、
接点の開離不良を起こすという問題点がある。ま
た、大電流開閉用として、銀ニツケル無垢よりな
る接点や銀酸化カドニウム無垢よりなる接点が公
知であるが、これらのように、表層に金を含む合
金を有しない接点は５〜10グラム程度の接触力で
は安定な接触抵抗が得られないという問題点があ
る。
本発明の継電器の接点は、パラジウム・ルテニ
ウム合金から形成される第１層を有する第１の接
点と、純金または金を含む合金から形成される第
１層とニツケルおよびパラジウムのいずれか一方
と銀との合金から形成される第２層とを含み前記
第１の接点に対向する第２の接点とを有すること
を特徴とする。
ウム合金から形成される第１層を有する第１の接
点と、純金または金を含む合金から形成される第
１層とニツケルおよびパラジウムのいずれか一方
と銀との合金から形成される第２層とを含み前記
第１の接点に対向する第２の接点とを有すること
を特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図を参照すると、本発明の一実施例におけ
る第１の接点１０（アノード側）はパラジウム
（90％）・ルテニウム（10％）合金５の第１層（厚
さ100μ）と接点ばね４溶解用のベース部材の
銅・ニツケル合金３の第２層（厚さ100μ）から
構成されている。この接点１０に対向する第２の
接点２０（カソード側）は純金６の第１層（厚さ
10μ）と銀（90％）・ニツケル（10％）合金７の
第２層（厚さ100μ）と接点ばね４溶接用のベー
ス部材の銅・ニツケル合金３の第３層（厚さ
100μ）から構成されている。
る第１の接点１０（アノード側）はパラジウム
（90％）・ルテニウム（10％）合金５の第１層（厚
さ100μ）と接点ばね４溶解用のベース部材の
銅・ニツケル合金３の第２層（厚さ100μ）から
構成されている。この接点１０に対向する第２の
接点２０（カソード側）は純金６の第１層（厚さ
10μ）と銀（90％）・ニツケル（10％）合金７の
第２層（厚さ100μ）と接点ばね４溶接用のベー
ス部材の銅・ニツケル合金３の第３層（厚さ
100μ）から構成されている。
通常、この種の継電器に用いられる直流負荷は
10V〜100Vの範囲が多く、この場合アークのエ
ネルギーによつてアノード側の第１の接点１０か
らカソード側の第２の接点２０へ金属は転移す
る。本実施例においては、転移側（すなわちアノ
ード側）接点に融点が高く硬度も高いパラジウ
ム・ルテニウム合金５を用いているため、接点の
消耗は平坦にしか起こらない。また消耗量も銀・
ニツケル合金などに比べて極端に少なくなる。こ
の結果、従来構造のような穴と突起による開離不
良はほとんど起こらない。第１図では、前記パラ
ジウム・ルテニウム合金５の厚さを100μと説明
したが、負荷によつては約30μでも充分使用でき
る。また、前記第２の接点２０の第１層に金を使
用しているので、低接点負荷のみならず高接点負
荷においても安定な接触抵抗が得られる。
10V〜100Vの範囲が多く、この場合アークのエ
ネルギーによつてアノード側の第１の接点１０か
らカソード側の第２の接点２０へ金属は転移す
る。本実施例においては、転移側（すなわちアノ
ード側）接点に融点が高く硬度も高いパラジウ
ム・ルテニウム合金５を用いているため、接点の
消耗は平坦にしか起こらない。また消耗量も銀・
ニツケル合金などに比べて極端に少なくなる。こ
の結果、従来構造のような穴と突起による開離不
良はほとんど起こらない。第１図では、前記パラ
ジウム・ルテニウム合金５の厚さを100μと説明
したが、負荷によつては約30μでも充分使用でき
る。また、前記第２の接点２０の第１層に金を使
用しているので、低接点負荷のみならず高接点負
荷においても安定な接触抵抗が得られる。
第１図に示した本実施例と第３図に示した従来
接点とを電圧96V、抵抗負荷700Ω、周囲温度50
℃の条件で試験し、動作回数一累積不良率特性を
得た。第２図に示すように、本実施例は従来接点
と比較して寿命が５倍程度延びていることがわか
る。
接点とを電圧96V、抵抗負荷700Ω、周囲温度50
℃の条件で試験し、動作回数一累積不良率特性を
得た。第２図に示すように、本実施例は従来接点
と比較して寿命が５倍程度延びていることがわか
る。
なお、前記第２の接点２０において、第１層に
金（90％）・銀（10％）合金を、第２層に銀（40
％）パラジウム（60％）合金をそれぞれ使用して
も同様の効果を達成できる。
金（90％）・銀（10％）合金を、第２層に銀（40
％）パラジウム（60％）合金をそれぞれ使用して
も同様の効果を達成できる。
以上説明したように、本発明には、第１層にパ
ラジウム・ルテニウム合金を用いた第１の接点と
第１層に純金または金合金を用い第２層に銀合金
を用いた第２の接点とで対向接点を構成すること
により、高接点負荷における解離不良発生率を飛
躍的に低下させるとともに、低接点負荷における
接触抵抗の安定性を確保できるという効果があ
る。
ラジウム・ルテニウム合金を用いた第１の接点と
第１層に純金または金合金を用い第２層に銀合金
を用いた第２の接点とで対向接点を構成すること
により、高接点負荷における解離不良発生率を飛
躍的に低下させるとともに、低接点負荷における
接触抵抗の安定性を確保できるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
本実施例と従来接点の動作回数一累積不良率特
性、および第３図は従来の接点の断面図である。 １０……第１の接点、２０……第２の接点、３
……銅・ニツケル合金、４……接点ばね、５……
パラジウム・ルテニウム合金、６……純金、７…
…銀・ニツケル合金。
本実施例と従来接点の動作回数一累積不良率特
性、および第３図は従来の接点の断面図である。 １０……第１の接点、２０……第２の接点、３
……銅・ニツケル合金、４……接点ばね、５……
パラジウム・ルテニウム合金、６……純金、７…
…銀・ニツケル合金。
Claims (1)
- １ パラジウム・ルテニウム合金から形成される
第１層を有する第１の接点と、純金または金を含
む合金から形成される第１層とニツケルおよびパ
ラジウムのいずれか一方と銀との合金から形成さ
れる第２層とを含み前記第１の接点に対向する第
２の接点とを有することを特徴とする継電器の接
点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7865386A JPS62234810A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 継電器の接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7865386A JPS62234810A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 継電器の接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62234810A JPS62234810A (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0481287B2 true JPH0481287B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=13667816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7865386A Granted JPS62234810A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 継電器の接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62234810A (ja) |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP7865386A patent/JPS62234810A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62234810A (ja) | 1987-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |