JPS6367291B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は電気接点に関するものである。 一般に電気接点としては、耐溶着性、耐消耗性
に優れ、接触抵抗が低く且つ安定していることが
要求される。 特に電気接点応用装置の小型化に伴ない使用さ
れる電気接点については特にその性能の向上が望
まれてきた。 ところで、電気接点応用装置中の汎用リレー及
びスイツチなどは、数10μアンペアから10数アン
ペアの範囲で巾広く使用されている為、上記使用
範囲を完全にカバーできるだけの満足する電気接
点を得ることができなかつた。 本発明はかかる状況に鑑みて成されたものであ
り、１個のリレー又はスイツチにて数10μアンペ
アから10数アンペアまでの範囲をカバーして巾広
く使用することのできる電気接点を提供せんとす
るものである。 本発明による電気接点は、銀の表面に、銀−パ
ラジウム（耐硫化性の意味から30w／ｏ以上が好
ましい）合金層がスパツタ形成され且つその厚さ
が0.1乃至3μｍになされたものである。 かかる本発明の電気接点に於いて、表面層を銀
−パラジウム合金にしたのは化学的に安定であ
り、接触抵抗を低く且つ安定に保つことができ、
また負荷電流が数10μアンペアから数100ミリア
ンペア迄の範囲では接点性能は十分満足できるか
らである。また銀−パラジウム合金の表面層の厚
さを0.1乃至3μｍにしたのは、0.1μｍ未満では機
械的摩耗に耐えられず、3μｍを超えると、使用
中に銀−パラジウム合金が異常に変形を起こし短
絡の原因となつたり、また電気的消耗によつて表
面が荒れた状態になつても、下層の銀が現われ
ず、銀−パラジウム合金の比抵抗の高いことも手
伝つて数アンペア以上の負荷電流になると溶着し
やすくなるためである。更に下層を銀にしたの
は、数100ミリアンペア以上の負荷電流になると
銀−パラジウム合金が電気的に消耗し、下層の銀
が表面層となるが、この銀は導電性及び熱伝導が
良好であるため、数100ミリアンペア以上の負荷
電流では接触抵抗が低く且つ安定していて消耗量
も少なく接点性能が十分満足できるものとなるか
らである。 次に本発明による電気接点の効果を明瞭ならし
めるためにその具体的実施例と従来例の電気接性
能について述べる。 実施例 巾1.5mm、長さ２mm、厚さ0.5mmのAgの表面に、
Ag45w／ｏ−Pd55w／ｏ合金層を、Ag50w／ｏ
−Pd50w／ｏ合金のターゲツト電極を用いてス
パツタリングにて厚さ0.3μｍ、1μｍ、3μｍの３種
類を製作し、これをスイツチに組込み、
AC100V、負荷電流0.02A、5Aの条件で5000回ず
つ開閉試験を行なつたところ下表に示すような結
果を得た。 従来例 Agの表面にAg45w／ｏ−Pd55w／ｏ合金を
10μｍをクラツトした実施例と同一寸法の電気接
点を、実施例と同一条件にて試験を行なつたとこ
ろ下表に示すような結果を得た。

【表】

【表】 上記表で明らかなように本発明による電気接点
は、同一条件に於いて従来の電気接点と同等に触
抵抗が低く且つ安定しており、また負荷電流が大
きい場合の溶着回数の少ないものである。 以上詳記した通り本発明による電気接点は、数
10μアンペアから10数アンペアの負荷電流の範囲
をカバーして巾広く使用することができるので、
リレー、スイツチなどの汎用型の開閉器用電気接
点として高い信頼性の得られるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銀の表面に、銀−パラジウム合金層がスパツ
   タ形成され且つその厚さが0.1乃至3μｍになされ
   ていることを特徴とする電気接点。