JPH1173848A - マイクロスイッチ - Google Patents

マイクロスイッチ

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JPH1173848A
JPH1173848A JP10160951A JP16095198A JPH1173848A JP H1173848 A JPH1173848 A JP H1173848A JP 10160951 A JP10160951 A JP 10160951A JP 16095198 A JP16095198 A JP 16095198A JP H1173848 A JPH1173848 A JP H1173848A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐溶着性ならびに耐アーク消耗性の確保と接
点接触抵抗の低減とを充分に両立し、補助接点支持部材
の不要化、接点部材の小型化を可能にすると共に電気的
寿命の向上を図り、また接点部材を接点支持板に直接か
しめ止めすることができ、接点組付性に優れたマイクロ
スイッチを提供すること。 【解決手段】 マイクロスイッチの固定接点部材13と
可動接点部材17のいずれか一方を銀−炭素焼結金属に
より構成し、他方を銀−金属酸化物系合金により構成す
る。また銀−炭素焼結金属は平均粒径が小さい炭素粉末
の使用によって塑性加工可能な焼結金属とし、銀−炭素
焼結金属による接点部材を接点支持板に直接かしめ結合
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、マイクロスイッ
チに関し、特に空調装置、冷凍装置、ヒータ装置等にお
いて使用される大電流用のマイクロスイッチに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】空調装置、冷凍装置、ヒータ装置等にお
いては、サーモスタットを用いた温度制御を行う上で、
リレーを用いず大容量にも耐え得るマイクロスイッチに
よって通電のオンオフを行うことが要求され、あるい
は、既に実施されている。
【0003】このような大容量にも耐え得るマイクロス
イッチは、固定接点部材と可動接点部材とスナップアク
ション機構とを有し、前記スナップアクション機構によ
る前記可動接点部材の機械的変位によって前記可動接点
部材が前記固定接点部材に離接し、電気回路を開閉する
よう構成されている。
【0004】マイクロスイッチにおける固定接点部材、
可動接点部材の材料としては、銀、銀−炭素焼結金属、
銀−金属酸化物系合金等があり、大電流用のマイクロス
イッチでは、耐溶着性、耐アーク消耗性に優れている銀
−金属酸化物系合金が多く使用されている。
【0005】特開昭59−123108号公報には、一
方の接点部材を銀−炭化タングステン(Ag−WC)系
焼結金属により構成し、他方の接点部材を銀−金属酸化
物系合金であるAg−SnO2 系複合合金により構成
し、対をなす接点部材を異種材料により構成することが
示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】大電流用のマイクロス
イッチにおいて、多く使用されている銀−金属酸化物系
合金は、耐溶着性、耐アーク消耗性に優れているが、
銀、銀−炭素焼結金属に比べて接点接触抵抗が大きく、
通電時の接点温度上昇が高いと云う問題点がある。
【0007】このため、可動接点部材と固定接点部材と
がともに、銀−金属酸化物系合金によって構成される
と、接点接触抵抗が高いことにより接点温度上昇が高く
なり、電気的性能が低下する。この対処策として、接触
面積の増大による接点接触抵抗の低下のために接点部材
の直径を大きくしたり、放熱のために熱伝導性が高い補
助接点板を付加する等の必要が生じる。
【0008】スイッチケースの寸法を変えずに、接点部
材の直径を大きくすると、接点部材と他の部材との間の
空隙が小さくなり、これらの間で、アーク放電を起こす
虞れが生じる。特に、スナップアクション機構が、一端
をスイッチケースに固定された板ばねと、板ばねの自由
端側と可動接点を保持する可動接点支持板の自由端側と
に橋渡し係合したU字形のスナップアクションばねとに
より構成されているものでは、スナップアクションばね
と固定接点部材とが近接し、両者間でアーク放電を起こ
すため、固定接点部材のスナップアクションばね側を削
り取って固定接点部材をD字形に加工する必要が生じ
る。
【0009】これに対し、銀−炭素焼結金属による接点
部材同士では、銀−金属酸化物系合金製の接点部材にお
ける上述のような問題を生じることはないが、耐溶着
性、耐アーク消耗性に関して銀−金属酸化物系合金製の
ものに比して劣り、電気的寿命が短く、また、銀−炭素
焼結金属は比較的靱性が高くて塑性加工することができ
ず、ダイス伸線や接点部材を接点支持板に直接かしめ止
め(かしめ結合)することができない。
【0010】特開昭59−123108号公報に示され
ているものでは、一方の接点部材を銀−タングステン炭
化物系焼結金属により構成し、他方の接点部材を銀−金
属酸化物系合金により構成することにより、耐溶着性を
確保し、接点接触抵抗の低減して接点温度の上昇を抑制
することができるが、耐溶着性の確保、接点温度上昇の
抑制に関してまだ充分ではなく、またタングステンを高
熱加工した炭化タングステンが必要である。
【0011】この発明は、上述の如き問題点に着目して
なされたものであり、耐溶着性ならびに耐アーク消耗性
の確保と接点接触抵抗の低減とを充分に両立し、補助接
点支持部材の不要化、接点部材の小型化を可能にすると
共に電気的寿命の向上を図り、また接点部材を接点支持
板に直接かしめ止めすることができ、接点組付性に優れ
たマイクロスイッチを提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明によるマイクロスイッチ
は、固定接点部材と可動接点部材とスナップアクション
機構とを有し、前記スナップアクション機構による前記
可動接点部材の機械的変位によって前記可動接点部材が
前記固定接点部材に離接するマイクロスイッチにおい
て、前記固定接点部材と前記可動接点部材のいずれか一
方が銀−炭素焼結金属により構成され、他方が銀−金属
酸化物系合金により構成されているものである。
【0013】請求項2に記載の発明によるマイクロスイ
ッチは、前記一方の接点部材を構成する銀−炭素焼結金
属が、平均粒径が小さい炭素粉末の使用によって塑性加
工可能な焼結金属に焼結され、当該接点部材が接点支持
板に直接かしめ結合されているものである。
【0014】請求項3に記載の発明によるマイクロスイ
ッチは、前記銀−炭素焼結金属が、平均粒径1μm以下
の炭素粉末0.01〜0.5重量%を銀粉末に添加分散
せしめて焼結したものである。
【0015】請求項4に記載の発明によるマイクロスイ
ッチは、前記固定接点部材および前記可動接点部材を内
蔵するスイッチケースと、前記スイッチケースに固定さ
れた固定接点側端子部材と可動接点側端子部材とを有
し、前記固定接点は前記固定接点側端子部材に固定さ
れ、前記可動接点部材は前記可動接点側端子部材に導電
接続されて前記スイッチケースより片持ち支持されたば
ね性を有する可動接点支持板の自由端側に固定され、前
記スナップアクション機構は、一端を前記スイッチケー
スに固定された板ばねと、前記板ばねの自由端側と前記
可動接点支持板の自由端側とに橋渡し係合するU字形の
スナップアクションばねとにより構成されているもので
ある。
【0016】請求項1に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、銀−炭素焼結金属による接点部材と、銀
−金属酸化物系合金による接点部材とによる異質接点材
料の組み合わせにより、単一接点材料による場合に比し
て互いの欠点をカバーし、耐溶着性ならびに耐アーク消
耗性の確保と接点接触抵抗の低減とが充分に両立する。
【0017】請求項2に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、一方の接点部材が塑性加工可能な銀−炭
素焼結金属により構成され、この銀−炭素焼結金属よる
接点部材は可動接点支持板に直接かしめ結合されてい
る。
【0018】請求項3に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、銀−炭素焼結金属が、平均粒径1μm以
下の炭素粉末0.01〜0.5重量%を銀粉末に添加分
散せしめて焼結したものであることにより、一方の接点
部材は耐溶着性を備えて塑性加工可能な焼結金属により
構成され、この接点部材はかしめ結合により接点支持板
に直接固定される。
【0019】請求項4に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、固定接点は固定接点側端子部材によって
スイッチケースに固定され、可動接点部材は可動接点側
端子部材に導電接続されてスイッチケースより片持ち支
持された可動接点支持板の自由端側に固定され、一端を
前記スイッチケースに固定された板ばねと当該板ばねの
自由端側と可動接点支持板の自由端側とに橋渡し係合し
たU字形のスナップアクションばねとによりスナップア
クション機構が構成され、そのスナップアクション機構
によって可動接点部材の接点間移動が高速度に行われ
る。このマイクロスイッチでは、接点部材を構成する材
質の組み合わせによって接点温度の上昇が抑制されてい
るから、接点部材の直径を大きくする必要がなく、マイ
クロスイッチの寸法を大きくすることなく接点部材とス
ナップアクションばねとの間隔を大きく取ることがで
き、両者間でアーク放電を起こすことがない。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照してこの発
明の実施の形態を詳細に説明する。
【0021】図1、図2はこの発明によるマイクロスイ
ッチの一つの実施の形態を示している。マイクロスイッ
チは、電気絶縁材料製のターミナルボックス1とターミ
ナルカバー3とによる密閉構造のスイッチケース5を有
している。ターミナルボックス1には固定接点側端子片
7と可動接点側端子片9とが各々嵌込み式に固定装着さ
れている。
【0022】固定接点側端子片7はスイッチケース5内
に位置するステープル状の接点支持部11を一体に有し
ており、接点支持部11の下底面にボタン状の固定接点
部材13がかしめ止め固定されている。
【0023】可動接点側端子片9はスイッチケース5内
において板ばねによる横転U字状の可動接点支持板15
の一端をターミナルボックス1との間に挟み込み式に固
定している。これにより可動接点支持板15は可動接点
側端子片9と導電接続されてスイッチケース5より片持
ち支持されている。可動接点支持板15の自由端側の上
面にはボタン状の可動接点部材17が固定されている。
【0024】可動接点支持板15の自由端は接点支持部
11の下方に位置していることにより、可動接点部材1
7は固定接点部材13と微小接点間隔をおいて対向して
いる。
【0025】ターミナルボックス1には接点間隔を調整
するために接点間隔調整ねじ19と座金ばね21とが取
り付けられている。
【0026】可動接点側端子片9はスナップアクション
機構の横転U字状の板ばね23の一端をターミナルボッ
クス1との間に挟み込み式に固定している。板ばね23
の自由端側と可動接点支持板15の自由端側とに間には
該両者に橋渡し係合するU字形のスナップアクションば
ね25が取り付けられている。板ばね23には、マイク
ロスイッチを開閉する棒状のアクチュエータ27が接続
されている。
【0027】このマイクロスイッチでは、図1に示され
ているように、アクチュエータ27が押し下げられるこ
とにより、上述のスナップアクション機構によるスナッ
プアクションによって可動接点部材17が上昇変位して
固定接点部材13と当接し、接点を閉じ、これに対し、
図2に示されているように、アクチュエータ27が持ち
上げられることにより、上述のスナップアクション機構
による逆スナップアクションによって可動接点部材17
が降下変位して固定接点部材13より離間し、接点を閉
じる。
【0028】上述のように構造によるスナップアクショ
ン機構により、接点開閉における可動接点部材17の接
点間移動が高速度に行われるようになり、電気スイッチ
の所謂「キレ」がよくなる。
【0029】固定接点部材13はAg−In−SnO2
等による銀−金属酸化物系合金で形成されている。
【0030】これに対し、可動接点部材17は銀−炭素
(Ag−Gr)焼結金属により構成されている。可動接
点部材17を構成する銀−炭素焼結金属は、平均粒径1
μm以下、特に好ましくは0.1μm以下の炭素粉末
0.01〜0.5重量%を銀粉末に添加分散せしめて焼
結したものであり、耐溶着性を損ねることなく塑性加工
性を有している。
【0031】これにより、可動接点部材17は可動接点
支持板15にかしめ結合により直接固定されている。
【0032】銀−炭素焼結金属に添加する炭素粉末の平
均粒径が1μm以下、特に好ましくは0.1μm以下で
あることにより、不溶着性を得るのに必要な炭素量が最
低5重量%程度より0.01〜0.5重量%に低減し、
このことと炭素粉末の平均粒径が極小であることが、銀
−炭素焼結金属の塑性加工を可能にしていると考えられ
る。
【0033】炭素粉末の平均粒径が1μm以下でない
と、所要の耐溶着性を得るために必要な炭素量が増え、
健全な塑性加工を不可能にする。炭素粉末の平均粒径が
1μm以下であれば、炭素量が0.01重量%以下であ
ると、所要の耐溶着性が得られず、炭素量が0.5重量
%以上であると、健全な塑性加工が行われ得なくなる。
【0034】なお、上述の銀−炭素焼結金属による電気
接点材料は、特開平6−228678号公報に示されて
いるものと同等のものであってよい。
【0035】上述のように、可動接点部材17が銀−炭
素焼結金属により構成され、固定接点部材13が銀−金
属酸化物系合金により構成されていることにより、単一
接点材料による場合に比して互いの欠点がカバーされ、
耐溶着性ならびに耐アーク消耗性の確保と接点接触抵抗
の低減とが充分に両立し、接点温度の上昇が抑制され
る。
【0036】これにより、耐久性が向上し、電気的寿命
が長くなると共に、接触面積の増大による接点接触抵抗
の低下のために固定接点部材13や可動接点部材17の
直径を大きくしたり、放熱のために熱伝導性が高い補助
接点板を付加する等の必要がなくなり、マイクロスイッ
チの小型化設計と部品点数の削減が図られる。
【0037】上述のように、固定接点部材13の直径を
大きくする必要がないので、マイクロスイッチの寸法を
大きくすることなく固定接点部材13とスナップアクシ
ョンばね25との間隔を大きく取ることができ、両者間
でアーク放電を起こすことがない。このことによって
も、耐久性が向上し、長期間に亙って安定した優れた電
気的性能が得られる。
【0038】また、銀−炭素焼結金属よる可動接点部材
17は可動接点支持板15に直接かしめ結合されている
から、接点組付性に優れている。
【0039】上述の構成によるこの発明の実施品と従来
品(固定接点部材と可動接点部材が共にAg−In−S
nO2 による銀−金属酸化物系合金で構成されているも
の)との性能比較評価試験を以下に云う条件で行った。
【0040】評価するマイクロスイッチを圧力式サーモ
スタットに組み込み、下記条件の電気負荷をマイクロス
イッチに与え、キャピラリチューブより空気圧をアクチ
ュエータ27に印加することによって接点を開閉させ、
接点溶着の有無および転移、消耗状態を調べる。
【0041】接点溶着とは、キャピラリチューブより印
加する空気圧によって設定している本来の接点開閉時間
に対して1秒以上の電流遮断遅延(通電延長)があった
場合を指し、接点溶着が発生すれば、試験装置を停止す
る。なお、試験装置よりサンプルを取り外した時点で、
接点が自力開離している場合は軽溶着として耐久試験を
継続し、自力開離しない場合は完全溶着とする。
【0042】電気負荷条件; 電圧:AC250V 電流i1 :80A(cosφ0.45) 電流i2 :20A(cosφ0.75) 電流i1 通電時間t1 :0.2秒 電流i2 通電時間t2 :0.8秒 通電休止時間t3 :9秒 頻度:6回/分 この電気負荷条件による通電波形が図3に示されてい
る。
【0043】評価結果を表1に示す。
【0044】
【表1】
【0045】表1に示されている評価結果より、従来品
では、12万回以降で、すべてに軽溶着が発生し、22
万回〜30万回までで5台中、2台に完全溶着が発生
し、接触抵抗が最大39mΩまで上がり、接点温度上昇
が63℃まで上昇したが、この発明による実施品では、
24万回以降で初めて5台中、4台に軽溶着が発生し、
30万回まで完全溶着の発生が皆無で、接触抵抗が最大
10mΩで、接点温度上昇が50℃以下に抑えられたと
云う優れた評価が得られた。
【0046】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、請求項
1に記載の発明によるマイクロスイッチによれば、固定
接点部材と可動接点部材とスナップアクション機構とを
有し、前記スナップアクション機構による前記可動接点
部材の機械的変位によって前記可動接点部材が前記固定
接点部材に離接するマイクロスイッチにおいて、前記固
定接点部材と前記可動接点部材のいずれか一方が銀−炭
素焼結金属により構成され、他方が銀−金属酸化物系合
金により構成されているものとした。
【0047】このため、異質接点材料の組み合わせによ
り、単一接点材料による場合に比して互いの欠点がカバ
ーされ、耐溶着性ならびに耐アーク消耗性の確保と接点
接触抵抗の低減とが充分に両立するようになり、接点温
度の上昇が抑制され、耐久性が向上し、電気的寿命の長
くなると共に、接触面積の増大による接点接触抵抗の低
下のために固定接点部材や可動接点部材の直径を大きく
したり、放熱のために熱伝導性が高い補助接点板を付加
する等の必要がなくなり、マイクロスイッチの小型化設
計と部品点数の削減が図られる。
【0048】請求項2に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、前記一方の接点部材を構成する銀−炭素
焼結金属が、平均粒径が小さい炭素粉末の使用によって
塑性加工可能な焼結金属に焼結され、当該接点部材が接
点支持板に直接かしめ結合されているものとした。
【0049】このため、接点組付性がよくなり、製作コ
ストの低減が図られる。
【0050】請求項3に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、前記銀−炭素焼結金属が、平均粒径1μ
m以下の炭素粉末0.01〜0.5重量%を銀粉末に添
加分散せしめて焼結したものとした。
【0051】このため、銀−炭素焼結金属による接点部
材は耐溶着性を備えて塑性加工可能な焼結金属により構
成され、この接点部材はかしめ結合により接点支持板に
直接固定されるようになって接点組付性がよくなり、製
作コストの低減が図られる。
【0052】また、固定接点部材の直径を大きくする必
要がないので、マイクロスイッチの寸法を大きくするこ
となく固定接点部材とスナップアクションばねとの間隔
を大きく取ることができ、両者間でアーク放電を起こす
ことがない。このことによっても、耐久性が向上し、長
期間に亙って安定した優れた電気的性能が得られる。
【0053】請求項4に記載の発明によるマイクロスイ
ッチによれば、前記固定接点部材および前記可動接点部
材を内蔵するスイッチケースと、前記スイッチケースに
固定された固定接点側端子部材と可動接点側端子部材と
を有し、前記固定接点は前記固定接点側端子部材に固定
され、前記可動接点部材は前記可動接点側端子部材に導
電接続されて前記スイッチケースより片持ち支持された
ばね性を有する可動接点支持板の自由端側に固定され、
前記スナップアクション機構は、一端を前記スイッチケ
ースに固定された板ばねと、前記板ばねの自由端側と前
記可動接点支持板の自由端側とに橋渡し係合するU字形
のスナップアクションばねとにより構成されているもの
とした。
【0054】このため、固定接点は固定接点側端子部材
によってスイッチケースに固定され、可動接点部材は可
動接点側端子部材に導電接続されてスイッチケースより
片持ち支持された可動接点支持板の自由端側に固定さ
れ、一端を前記スイッチケースに固定された板ばねと当
該板ばねの自由端側と可動接点支持板の自由端側とに橋
渡し係合したU字形のスナップアクションばねとにより
スナップアクション機構が構成され、そのスナップアク
ション機構によって可動接点部材の接点間移動が高速度
に行われる。このマイクロスイッチでは、接点部材を構
成する材質の組み合わせによって接点温度の上昇が抑制
され、接点部材の直径を大きくする必要がないから、マ
イクロスイッチの寸法を大きくすることなく接点部材と
スナップアクションばねとの間隔を大きく取ることがで
き、両者間でアーク放電を起こすことがない。このこと
によっても、耐久性が向上し、長期間に亙って安定した
優れた電気的性能が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるマイクロスイッチの一つの実施
の形態を接点閉じ状態について示す断面図である。
【図2】この発明によるマイクロスイッチの一つの実施
の形態を接点開き状態について示す断面図である。
【図3】性能比較評価試験における通電波形を示すグラ
フである。
【符号の説明】
1 ターミナルボックス 3 ターミナルカバー 5 スイッチケース 7 固定接点側端子片 9 可動接点側端子片 11 接点支持部 13 固定接点部材 15 可動接点支持板 17 可動接点部材 19 接点間隔調整ねじ 21 座金ばね 23 板ばね 25 スナップアクションばね 27 アクチュエータ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定接点部材と可動接点部材とスナップ
    アクション機構とを有し、前記スナップアクション機構
    による前記可動接点部材の機械的変位によって前記可動
    接点部材が前記固定接点部材に離接するマイクロスイッ
    チにおいて、 前記固定接点部材と前記可動接点部材のいずれか一方が
    銀−炭素焼結金属により構成され、他方が銀−金属酸化
    物系合金により構成されていることを特徴とするマイク
    ロスイッチ。
  2. 【請求項2】 前記一方の接点部材を構成する銀−炭素
    焼結金属が、平均粒径が小さい炭素粉末の使用によって
    塑性加工可能な焼結金属に焼結され、当該接点部材が接
    点支持板に直接かしめ結合されていることを特徴とする
    請求項1記載のマイクロスイッチ。
  3. 【請求項3】 前記銀−炭素焼結金属は、平均粒径1μ
    m以下の炭素粉末0.01〜0.5重量%を銀粉末に添
    加分散せしめて焼結したものであることを特徴とする請
    求項2記載のマイクロスイッチ。
  4. 【請求項4】 前記固定接点部材および前記可動接点部
    材を内蔵するスイッチケースと、前記スイッチケースに
    固定された固定接点側端子部材と可動接点側端子部材と
    を有し、前記固定接点は前記固定接点側端子部材に固定
    され、前記可動接点部材は前記可動接点側端子部材に導
    電接続されて前記スイッチケースより片持ち支持された
    ばね性を有する可動接点支持板の自由端側に固定され、
    前記スナップアクション機構は、一端を前記スイッチケ
    ースに固定された板ばねと、前記板ばねの自由端側と前
    記可動接点支持板の自由端側とに橋渡し係合するU字形
    のスナップアクションばねとにより構成されていること
    を特徴とする請求項1、2又は3記載のマイクロスイッ
    チ。
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