JPH0481321B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0481321B2 JPH0481321B2 JP58007812A JP781283A JPH0481321B2 JP H0481321 B2 JPH0481321 B2 JP H0481321B2 JP 58007812 A JP58007812 A JP 58007812A JP 781283 A JP781283 A JP 781283A JP H0481321 B2 JPH0481321 B2 JP H0481321B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- conductor
- magnetic material
- chip inductor
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、焼成により製造される閉磁路型チツ
プインダクタに関するものである。 従来例の構成とその問題点 近年、各種電子部品の小型化が要請されてお
り、電子部品の一つとしてのインダクタのチツプ
化も進んでいる。上記チツプ化の代表的な方法と
して、印刷法を利用する方法と巻線式とがある。
第一の方法は、印刷法を利用し磁性体シートの上
にコイル状の導電パターンを形成し、これを連続
的に積層することにより薄型の積層インダクタを
構成するものである。また、第二の方法として第
１図に示すものがある。これは、磁性体棒１に樹
脂などによつて被覆された巻線２を巻き、巻線２
の端子３を内部電極４に接続し、このコイル素体
を加圧成形によつて磁性体粉５で外装を施し、そ
の後、空気中で800〜1300℃の焼成温度で焼成し、
さらに内部電極４の上に外部電極６を施して閉磁
路型のチツプインダクタを構成するものである。 しかし、これらの方法には以下のような問題点
がある。まず、第一の方法では、インダクタンス
を高めるために多層化した場合積層数が非常に多
くなり、プロセスが煩雑になる上、仕上りの形状
が不均一なりやすい。次に第二の方法では、従来
インダクタの線材として使用してきたCu線が焼
成時に酸化して導電性が悪くなり、あるいは焼成
時の熱により断線する。 発明の目的 本発明は、このような従来の問題点を除去し、
製造が容易で安定した性能を有するチツプインダ
クタを提供することを目的とする。 発明の構成 本発明のチツプインダクタは、基本的には前記
第二の方法の改良に関わるものであつて、導体の
周囲に耐熱絶縁体と樹脂から成る被覆を施した導
線を磁性体に巻き付け、導線の両端に内部端子を
設けたコイル素体を形成し、このコイル素体は磁
性体粉を加圧成型したのち焼成した焼結磁性体で
外装され、かつ焼成磁性体の相対する両端面に前
記内部端子を露出させて外部端子を付設したチツ
プインダクタであつて、前記導体がAlを３〜８
重量％含み、残部がCuの合金からなる線材を用
いたものである。これにより線材に、耐酸化性を
もたせ、磁性体に巻きつける際の引張応力に耐え
うる機械的強度をもたせることができる。なお、
本発明において、Alの含有量を３〜８重量％と
したのは、インダクタの有する抵抗値を小さくし
所望のＱ値を得、Alの添加によつて、上記機械
的強度をもたせ、表面に形成されるAl2O3を保護
皮膜として耐酸化性をもたせるためである。Al
の含有量が３重量％未満では、Alの添加によつ
て表面にAl2O3の形成が少なく、その結果、酸化
しやすくなつて断線や導線率が悪くなり、所望の
Ｑ値が得られない。Alの含有量が８重量％を超
えると合金の硬度が高くなり線材に加工すること
自体が困難となる。 実施例の説明 以下、本発明の構成と作用を実施例にもとづい
て具体的に説明する。 第２図は本発明の一実施例におけるチツプイン
ダクタに用いた導線の断面図を示すものである。
第２図に示すように、導線１０は導体７の周囲に
耐熱性絶縁体８を被覆し、さらに樹脂９で被覆し
てある。本実施例では導体として70μφの８重量
％Al−92重量％Cu合金線を、耐熱性絶縁体とし
てFe2O3、NiO、ZnOを主成分とする磁性体を、
樹脂としてポリエステル樹脂をそれぞれ用いた。
ここで、AlCu合金線は線引加工法により得た。
また、耐熱性絶縁体である磁性体は、6.7％ブチ
ラール樹脂粉末＋3.3％フタル酸ジｎブチル＋90
％テルピノールのビイクルに60％の磁性粉末を加
えて混練したペーストに、ポリイソシアネートの
45％酢酸エチル溶液20％を添加して良く混合した
ものを塗布、乾燥したものである。 またポリエステル樹脂は、これを溶かした溶液
にポリイソシアネートの45％酢酸エチル溶液20％
を添加し良く混合した溶液を塗布した。ポリエス
テル樹脂で被覆する目的は、耐熱性絶縁体である
磁性体のみでは皮膜強度が弱く、巻線時などに剥
離が生じるので、これを防止するためである。 以上のような線材を用いたチツプインダクタの
製造方法として、次のような方法を取つた。第３
図に示すように幅３mm、長さ５mm、厚さ２mmの
Fe2O3、NiO、ZnOを主成分とするフエライト焼
成体１１に本発明に係る線材を用いた導線１２を
密着して40ターン巻き、導線の両端１３をAg−
Pdペーストで接続して内部端子１４を形成した。
さらに、このコイル素体１５を加圧形成によつて
第４図のようにFe2O3、NiO、ZnOを主成分とす
る磁性体粉１６で外装を施し、これを空気中で
850℃で焼成し、さらにその両端面を研磨してコ
イル素体の端子部分の内部端子１４を露出させ、
この両端面にAg−Pdペーストをデイツプして外
部端子１７を形成した。このようにして第５図に
示すようなチツプインダクタを得た。同様な製造
方法で導体として70μφの１重量％Al−99重量％
Cu合金線、３重量Al−97重量Cu合金線、６重量
％Al−94重量％Cu合金線を使つてチツプインダ
クタを得た。70μφの15重量％Al−85重量％Cu合
金線を線引加工法で作ろうとしたが合金の硬度が
高くできなかつた。かかるインダクタの断面を観
察したところ、線材間に焼成磁性体が連続して形
成されており、線材の表面にAl2O3の皮膜層が形
成されていることがわかつた。得れられた各々の
チツプインダクタのインダクタンス値は第１表の
通りになつた。
プインダクタに関するものである。 従来例の構成とその問題点 近年、各種電子部品の小型化が要請されてお
り、電子部品の一つとしてのインダクタのチツプ
化も進んでいる。上記チツプ化の代表的な方法と
して、印刷法を利用する方法と巻線式とがある。
第一の方法は、印刷法を利用し磁性体シートの上
にコイル状の導電パターンを形成し、これを連続
的に積層することにより薄型の積層インダクタを
構成するものである。また、第二の方法として第
１図に示すものがある。これは、磁性体棒１に樹
脂などによつて被覆された巻線２を巻き、巻線２
の端子３を内部電極４に接続し、このコイル素体
を加圧成形によつて磁性体粉５で外装を施し、そ
の後、空気中で800〜1300℃の焼成温度で焼成し、
さらに内部電極４の上に外部電極６を施して閉磁
路型のチツプインダクタを構成するものである。 しかし、これらの方法には以下のような問題点
がある。まず、第一の方法では、インダクタンス
を高めるために多層化した場合積層数が非常に多
くなり、プロセスが煩雑になる上、仕上りの形状
が不均一なりやすい。次に第二の方法では、従来
インダクタの線材として使用してきたCu線が焼
成時に酸化して導電性が悪くなり、あるいは焼成
時の熱により断線する。 発明の目的 本発明は、このような従来の問題点を除去し、
製造が容易で安定した性能を有するチツプインダ
クタを提供することを目的とする。 発明の構成 本発明のチツプインダクタは、基本的には前記
第二の方法の改良に関わるものであつて、導体の
周囲に耐熱絶縁体と樹脂から成る被覆を施した導
線を磁性体に巻き付け、導線の両端に内部端子を
設けたコイル素体を形成し、このコイル素体は磁
性体粉を加圧成型したのち焼成した焼結磁性体で
外装され、かつ焼成磁性体の相対する両端面に前
記内部端子を露出させて外部端子を付設したチツ
プインダクタであつて、前記導体がAlを３〜８
重量％含み、残部がCuの合金からなる線材を用
いたものである。これにより線材に、耐酸化性を
もたせ、磁性体に巻きつける際の引張応力に耐え
うる機械的強度をもたせることができる。なお、
本発明において、Alの含有量を３〜８重量％と
したのは、インダクタの有する抵抗値を小さくし
所望のＱ値を得、Alの添加によつて、上記機械
的強度をもたせ、表面に形成されるAl2O3を保護
皮膜として耐酸化性をもたせるためである。Al
の含有量が３重量％未満では、Alの添加によつ
て表面にAl2O3の形成が少なく、その結果、酸化
しやすくなつて断線や導線率が悪くなり、所望の
Ｑ値が得られない。Alの含有量が８重量％を超
えると合金の硬度が高くなり線材に加工すること
自体が困難となる。 実施例の説明 以下、本発明の構成と作用を実施例にもとづい
て具体的に説明する。 第２図は本発明の一実施例におけるチツプイン
ダクタに用いた導線の断面図を示すものである。
第２図に示すように、導線１０は導体７の周囲に
耐熱性絶縁体８を被覆し、さらに樹脂９で被覆し
てある。本実施例では導体として70μφの８重量
％Al−92重量％Cu合金線を、耐熱性絶縁体とし
てFe2O3、NiO、ZnOを主成分とする磁性体を、
樹脂としてポリエステル樹脂をそれぞれ用いた。
ここで、AlCu合金線は線引加工法により得た。
また、耐熱性絶縁体である磁性体は、6.7％ブチ
ラール樹脂粉末＋3.3％フタル酸ジｎブチル＋90
％テルピノールのビイクルに60％の磁性粉末を加
えて混練したペーストに、ポリイソシアネートの
45％酢酸エチル溶液20％を添加して良く混合した
ものを塗布、乾燥したものである。 またポリエステル樹脂は、これを溶かした溶液
にポリイソシアネートの45％酢酸エチル溶液20％
を添加し良く混合した溶液を塗布した。ポリエス
テル樹脂で被覆する目的は、耐熱性絶縁体である
磁性体のみでは皮膜強度が弱く、巻線時などに剥
離が生じるので、これを防止するためである。 以上のような線材を用いたチツプインダクタの
製造方法として、次のような方法を取つた。第３
図に示すように幅３mm、長さ５mm、厚さ２mmの
Fe2O3、NiO、ZnOを主成分とするフエライト焼
成体１１に本発明に係る線材を用いた導線１２を
密着して40ターン巻き、導線の両端１３をAg−
Pdペーストで接続して内部端子１４を形成した。
さらに、このコイル素体１５を加圧形成によつて
第４図のようにFe2O3、NiO、ZnOを主成分とす
る磁性体粉１６で外装を施し、これを空気中で
850℃で焼成し、さらにその両端面を研磨してコ
イル素体の端子部分の内部端子１４を露出させ、
この両端面にAg−Pdペーストをデイツプして外
部端子１７を形成した。このようにして第５図に
示すようなチツプインダクタを得た。同様な製造
方法で導体として70μφの１重量％Al−99重量％
Cu合金線、３重量Al−97重量Cu合金線、６重量
％Al−94重量％Cu合金線を使つてチツプインダ
クタを得た。70μφの15重量％Al−85重量％Cu合
金線を線引加工法で作ろうとしたが合金の硬度が
高くできなかつた。かかるインダクタの断面を観
察したところ、線材間に焼成磁性体が連続して形
成されており、線材の表面にAl2O3の皮膜層が形
成されていることがわかつた。得れられた各々の
チツプインダクタのインダクタンス値は第１表の
通りになつた。
【表】
また、Ｑの周波数特性は第６図に示すものとな
つた。第６図からわかるように、本発明のよう
に、Alの含有量を３〜８重量％にした場合、所
望のＱの周波数特性が得られるがそれを超えると
所望のＱの周波数特性が得られない。 なお、実施例では、フエライト焼成体の形状を
角型としたが、本発明における上記焼成体の形状
はなんら限定されるものではなく、例えば丸型で
あつても上記と同様な効果が得られる。 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ばAlを３〜８重量％含み、残部がCuからなる合
金線をチツプインダクタの線材として用いれば、
空気中でも焼成が可能となり、磁性体に巻きつけ
るのに耐えうる機械的強度を有することができる
など従来の問題点を除去し、さらに巻線方式でチ
ツプインダクタが製造できるため、従来の印刷法
を利用したチツプインダクタの製造方法に比べて
プロセスが非常に簡単ななるなどの利点がある。
つた。第６図からわかるように、本発明のよう
に、Alの含有量を３〜８重量％にした場合、所
望のＱの周波数特性が得られるがそれを超えると
所望のＱの周波数特性が得られない。 なお、実施例では、フエライト焼成体の形状を
角型としたが、本発明における上記焼成体の形状
はなんら限定されるものではなく、例えば丸型で
あつても上記と同様な効果が得られる。 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ばAlを３〜８重量％含み、残部がCuからなる合
金線をチツプインダクタの線材として用いれば、
空気中でも焼成が可能となり、磁性体に巻きつけ
るのに耐えうる機械的強度を有することができる
など従来の問題点を除去し、さらに巻線方式でチ
ツプインダクタが製造できるため、従来の印刷法
を利用したチツプインダクタの製造方法に比べて
プロセスが非常に簡単ななるなどの利点がある。
第１図は従来のチツプインダクタの断面図、第
２図は本発明の一実施例に用いた導線の断面図、
第３図は本発明の一実施例におけるコイル素体の
斜視図、第４図はその加圧成形体の斜視図、第５
図は本発明にかかる線材を用いて製造されたチツ
プインダクタの一実施例の斜視図、第６図はその
Ｑの周波数特性図である。 １……磁性体棒、２……巻線、３……巻線の端
子、４……内部電極、５……磁性体粉、６……外
部電極、７……導体、８……耐熱性絶縁体、９…
…樹脂、１０……導線、１１……焼成磁性体、１
２……導線、１３……導線の端子、１４……内部
端子、１５……コイル素体、１６……磁性体粉、
１７……外部端子。
２図は本発明の一実施例に用いた導線の断面図、
第３図は本発明の一実施例におけるコイル素体の
斜視図、第４図はその加圧成形体の斜視図、第５
図は本発明にかかる線材を用いて製造されたチツ
プインダクタの一実施例の斜視図、第６図はその
Ｑの周波数特性図である。 １……磁性体棒、２……巻線、３……巻線の端
子、４……内部電極、５……磁性体粉、６……外
部電極、７……導体、８……耐熱性絶縁体、９…
…樹脂、１０……導線、１１……焼成磁性体、１
２……導線、１３……導線の端子、１４……内部
端子、１５……コイル素体、１６……磁性体粉、
１７……外部端子。
Claims (1)
- １ 導体の周囲に耐熱絶縁体と樹脂から成る被覆
を施した導線を磁性体に巻き付け、前記導線の両
端に内部端子を設けたコイル素体を形成し、この
コイル素体は磁性体粉を加圧成型したのち焼成し
た焼結磁性体で体装され、かつこの焼結磁性体の
相対する両端面に前記内部端子を露出させて外部
端子を付設したチツプインダクタであつて、前記
導体がAlを３〜８重量％含み、残部Cuの合金で
あることを特徴とするチツプインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58007812A JPS59132605A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58007812A JPS59132605A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132605A JPS59132605A (ja) | 1984-07-30 |
| JPH0481321B2 true JPH0481321B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=11676009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58007812A Granted JPS59132605A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59132605A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011003733A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Tdk Corp | インダクタ部品 |
-
1983
- 1983-01-19 JP JP58007812A patent/JPS59132605A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59132605A (ja) | 1984-07-30 |
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