JPH0481387U - - Google Patents

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JPH0481387U
JPH0481387U JP12305290U JP12305290U JPH0481387U JP H0481387 U JPH0481387 U JP H0481387U JP 12305290 U JP12305290 U JP 12305290U JP 12305290 U JP12305290 U JP 12305290U JP H0481387 U JPH0481387 U JP H0481387U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のＩＣソケツトの実装を示す斜
視図、第２図は本考案のＩＣソケツトの要部の斜
視図、第３図ａは第１図の−断面図、第３図
ｂは第１図の−断面図、第４図は本考案のＩ
Ｃソケツトの各面を表す図、第５図は導通接触子
の各面を表す図および斜視図、第６図は本考案の
ＩＣソケツトの係合部を示す拡大斜視図、第７図
は既存の回路に新たな回路を追加する場合の回路
図、第８図は既存の技術で基板に実装済みのＩＣ
のリードに配線を直接半田付けした状態の斜視図
、第９図は本考案のＩＣソケツトを用いた場合の
斜視図、第１０図は本考案の接続片に孔を開けて
そこに配線を接続した状態を示す斜視図、第１１
図は本考案のＩＣソケツトにスペーサを嵌める状
態を説明する斜視図、第１２図は従来のマザーボ
ードにサブボードを取付けた状態の斜視図、第１
３図は第１２図の正面図、第１４図はスペーサを
介在させてマザーボードにサブボートを取付けた
状態の正面図、第１５図は接続片間に電子部品を
取付けた状態を示すＩＣソケツトの斜視図である
。 ６……係合爪、３……絶縁基体、２……リード
、７……導通接触子、７ａ……接続片、７ｂ……
接触片、４１……電子部品、２１……スペーサ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ＩＣ上に載置されＩＣのリードが取付けて
    ない側面に係合する係合爪を突設した絶縁基体で
    ＩＣの各リードに対応する位置に、前記リードと
    接触する板状の接触片と板状あるいはピン状の接
    続片とからなる導通接触子を絶縁基体の上下方向
    に貫設してなるＩＣソケツト。 (2) 絶縁基体の上方に貫設した導通接触子にス
    ペーサを取付けてなる請求項第１項記載のＩＣソ
    ケツト。
JP12305290U 1990-11-22 1990-11-22 Pending JPH0481387U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341884B2 (ja) * 1977-05-31 1988-08-19 Block Drug Co
JPS6361789B2 (ja) * 1983-12-22 1988-11-30

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341884B2 (ja) * 1977-05-31 1988-08-19 Block Drug Co
JPS6361789B2 (ja) * 1983-12-22 1988-11-30

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