JPH0481849B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、ロータを含む回転機構部を内蔵す
るケースにロータを回転操作するための工具を挿
入できる開口が設けられた、電子機構部品のその
ような開口を閉じるようにカバーシートを形成し
て、密閉型の電子機構部品とするための装置に関
するものである。なお、この種の電子機構部品と
しては、トリマコンデンサ、可変抵抗器、可変コ
イル、ロータリスイツチなど種々のものがある
が、この発明は、これらのすべての電子機構部品
に適用されることができる。

従来の技術 電子機構部品は、ロータを含む回転機構部が、
ケースに内蔵されて構成される。このような電子
機構部品では、ロータを回転させることにより、
たとえばトリマコンデンサでは容量を変化させ、
たとえば可変抵抗器では抵抗値を変化させること
が可能とされている。したがつて、外部からの操
作により、電子機構部品の各々の特性を変化させ
て所望の調整を行なうために、ケースには開口が
設けられ、この開口を介してロータを回転操作で
きるようにされている。

ところで、一般に、電子機構部品をプリント基
板などに実装するに際しては、はんだ付け時のフ
ラツクスがケースに設けられた開口から侵入し、
電子機構部品の諸特性に悪影響を及ぼすことがあ
つた。また、作業性の向上および量産コストの低
減を図るために、電子部品全体を溶融はんだ槽内
に通過させて、複数個の電子部品を一度にはんだ
付けできることが望まれている。しかしながら、
電子機構部品にあつては、ケースに設けられた開
口からはんだが入るため、ロータ等に不都合な影
響を与え、結果として、たとえばロータが回転不
可能な状態とされることもあつた。このため、た
とえばトリマコンデンサのような電子機構部品の
みを後で別にはんだ付けする工程が必要であつ
た。

そこで、ケースの開口を閉じるように、カバー
シートを貼着してはんだ付け時のフラツクスや、
溶融はんだ槽を用いる場合におけるはんだの侵入
を防止した、いわゆる密閉型電子機構部品が提案
されている。このような密閉型電子機構部品は、
たとえば特開昭58−72353号公報に開示されてい
る。この従来例では、耐熱性のカバーシートが、
同じく耐熱性の接着剤で、ケースの開口を閉じる
ように、ケースの外面に貼着される。したがつ
て、このような密閉型電子機構部品では、はんだ
付け時のフラツクスの侵入が防止され、また、溶
融はんだ槽に浸漬されたとしても、はんだのケー
ス内への入り込みが防止され、他の電子部品との
同時工程によるはんだ付けの実施が可能となる。

なお、カバーシートはドライバなどで容易に破
ることが可能な厚みおよび強度を有する材料で構
成されるため、電子機構部品のロータを回転操作
する必要が生じた場合には、カバーシートをドラ
イバなどで破りながら、そのドライバなどでロー
タを回転操作することができる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上述した従来技術の場合、カバ
ーシートを貼着する工程が面倒であるという問題
点があつた。すなわち、たとえば数mm角の部品に
カバーシートを１個ずつ貼着する場合、部品およ
びカバーシートがともに取扱いに困難を極めるほ
ど小さなものとなり、このようなカバーシートを
小さな部品に貼着するのは、極めて困難になる。
また、大きなカバーシートを用意し、それを多数
の部品に貼着することも考えられるが、この場合
には、貼着後にカバーシートを切換する作業が伴
い、ケースの外周に沿つてカバーシートを切断す
ることは、また面倒でもある。また、電子機構部
品は、カバーシートが貼着された分だけ厚みない
しは高さの増加がもたらされ、特に小型の部品に
対しては、このような寸法の増大は望ましいこと
ではない。

それゆえに、この発明の目的は、上述したよう
な従来例の問題点を解消しながら、電子機構部品
の開口にカバーシートを能率的に形成するための
装置を提供することである。

問題点を解決するための手段 上述した従来例の問題点を解決するために、特
殊な態様で形成されたカバーシートを備える電子
機構部品が本件特許出願人によつて既に提案され
ている。この電子機構部品は、未だ公開されてい
ないが、昭和58年12月12日付出願の特願昭58−
234685号で説明されている。この先の出願では、
カバーシートとなるべき樹脂の未硬化状態から硬
化状態への状態変化を利用して、開口を閉じるよ
うにカバーシートが形成された電子機構部品が開
示されている。本件出願は、この先の出願で開示
された「カバーシートを備える電子機構部品」を
能率的に製造するための装置に向けられるもので
ある。すなわち、本発明は、次のような構成を備
える。

まず、ロール状に巻かれ、長尺のかつ可撓性の
台板を供給する台板供給部、台板をロール状に巻
取る台板巻取部とが備えられる。この台板供給部
と台板巻取部との間で、台板は水平に延びた状態
とされ、台板の水平に延びた部分に対して、台板
供給部側から順に次のような装置が配置される。

(a) カバーシートとなるべき加熱硬化型の樹脂材
料を未硬化状態で台板上へ供給する、樹脂材料
供給装置。

(b) 未硬化状態の樹脂材料を台板上でフイルム状
に延ばす、フイルム形成装置。

(c) 電子機構部品の開口を下向きとして、この電
子機構部品をフイルム状の樹脂材料上に供給す
る、電子機構部品供給装置。

(d) 台板の下面側に配置されるホツトプレートお
よびこのホツトプレートに対して台板を挾んで
対向しながらホツトプレートに対して近接・離
隔動作するように設けられた押え板を備え、押
え板の近接動作に応じて電子機構部品を台板方
向に押込み開口の端縁部をフイルム状の樹脂材
料内に食い込ませカバーシートとなるべき樹脂
材料を開口内に取入れ、かつホツトプレートか
らの熱で前記樹脂材料を硬化させる、加圧・加
熱装置。

さらに、この発明の装置は、台板を間欠的に送
る、間欠送り機構を備え、これは、加圧・加熱装
置で樹脂材料が硬化処理されている間を停止期間
として台板を間欠的に送るものである。

発明の作用効果 この発明では、カバーシートとなるべき樹脂材
料を供給して、これを電子機構部品の開口内に取
入れ、その状態で樹脂材料を硬化させて所望のカ
バーシートを形成するまでの一連の工程が、長尺
のかつ可撓性の台板の送り動作の中で能率的に進
められる。したがつて、省力化が図られ、安定し
た品質で大量の電子機構部品にカバーシートを形
成することができる。

実施例 第１図は、この発明の一実施例の装置の概要図
である。この第１図に示す装置を用いて、電子機
構部品の開口にカバーシートが形成される。そこ
で、第１図の装置を説明する前に、第８図および
第９図を参照して、この発明が適用される電子機
構部品の一例について説明する。

第８図および第９図は、電子機構部品の一例と
してのトリマコンデンサを示している。ケース１
は、２個の端子２，３を埋め込んだ状態で成形さ
れている。ケース１は、たとえば、はんだの溶融
温度に耐え得る材料、たとえば、約300℃の温度
に耐え得るような耐熱性の熱硬化性樹脂から構成
される。端子３のケース１内にある端部は、ケー
ス１内の中心軸４を受入れた状態で固定され、中
心軸４のまわりで円筒状の外周面を形成する円筒
状部５を構成している。中心軸４は、円筒状部５
を含む端子３をケース１に一体モールドする際、
樹脂が円筒状部５内に充填されて形成される。端
子２のケース１内にある端部６は、ケース１の底
面から一部が露出するように設けられている。各
端子２，３は、それぞれ、ケース１の外部に導出
される。

ケース１には、開口７が形成され、この開口７
の下方であつてケース１の内部には、回転機構部
が内蔵されている。図示された電子機構部品はト
リマコンデンサであるので、この回転機構部は、
第９図において下方から順に、ステータとなる誘
電体板８、ならびにロータの一部とそれぞれなる
メタルロータ９、スプリング１０およびドライバ
プレート１１で構成されている。誘電体板８の下
面には、端子２と接触するほぼ半円状の電極導体
１２が形成されている。メタルロータ９は、誘電
体板８を介して電極導体１２と対向するロータ電
極１３を備え、このメタルロータ９の回転によ
り、電極導体１２との対向面積が変えられるよう
になつている。メタルロータ９の上面には、溝１
４が設けられ、ここに、前述のスプリング１０
が、メタルロータ９との間で互いに回転しないよ
うに挿入されている。ドライバプレート１１は、
その下端部がかしめられることによつて、スプリ
ング１０に対して機械的に固定される。ドライバ
プレート１１には、第８図によく示されるよう
に、全体として十字状の調整用溝１５が形成され
る。

今まで述べた構成により、たとえばドライバの
先端をドライバプレート１１の調整用溝１５に嵌
め込み、これに回転力を与えると、スプリング１
０を介してメタルロータ９が回転される。したが
つて、電極導体１２とロータ電極１３との対向面
積が変更され、容積の調整が可能となる。この容
量は、電極導体１２に接触する端子２とメタルロ
ータ９に接触するスプリング１０を介してドライ
バプレート１１を経て接続されるもう一方の端子
３とによつて取出される。

このようなトリマコンデンサに、第９図に示す
ように、カバーシート１６が、ケース１の開口７
の端縁部の内周面と接着された状態で形成されて
いる。このカバーシート１６は、第８図では、ケ
ース１の内部を透視できるように、透明のものと
して示されている。なお、カバーシート１６は、
実際にも透明であつてもよく、その場合には、ケ
ース１の外部からドライバプレート１１およびメ
タルロータ９などの回転位置を容易に目視するこ
とができる。

カバーシート１６は、はんだの溶融温度に耐え
得る耐熱性（たとえば、270℃、20秒の溶融はん
だ槽への浸漬に耐え得る耐熱性）のある、接着強
度の優れた、加熱硬化型のたとえばシリコーン系
接着剤で構成される。

第１図に戻つて、このようなカバーシート１６
を形成するための装置について説明する。この装
置は、矢印１７で示した台板１８の流れる方向に
沿つて配置された、種々の作業ステーシヨンを備
えている。すなわち、長尺のかつ可撓性の台板１
８は、ロール状に巻かれた状態とされ、台板供給
部１９から供給され、最終的に、台板巻取部２０
において、再びロール状に巻取られる。台板１８
は、台板供給部１９と台板巻取部２０との間で水
平に延びており、この台板１８の水平に延びた経
路に沿つて、台板供給部１９側から順に、主なも
のとして、樹脂材料供給装置２１、フイルム形成
装置２２、電子機構部品供給装置２３、および加
圧・加熱ステーシヨン２４が配置されている。以
下に、台板１８の流れる方向に従つて、この装置
の各部分について説明する。

台板供給部１９において、ロール状に巻かれた
台板１８は、矢印２５方向に引き出される。台板
１８は、後で述べる加熱硬化型の樹脂を硬化させ
る温度に耐え得る程度の耐熱性を備えており、た
とえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムか
ら構成されることができる。

台板供給部１９から引出された台板１８は、ガ
イドローラ２６によつて案内されて、水平方向に
向く経路に導かれる。ガイドローラ２６は、台板
１８の上面に離型剤を塗布するためのローラを兼
ねさせてもよい。すなわち、ガイドローラ２６の
表面を、たとえばスポンジで構成しておき、ここ
に離型剤を滴下させ滲み込ませておくことによつ
て、このガイドローラ２６に接触した台板１８の
表面に、離型剤が塗布されることになる。

次に、樹脂材料供給装置２１が配置される。こ
の樹脂材料供給装置２１は、前述したカバーシー
ト１６となるべき加熱硬化型の樹脂材料を未硬化
状態で台板１８上へ供給するためのものである。
樹脂材料供給装置２１は、下方に向くノズルを備
えるタンクで構成され、このタンクに収納された
未硬化状態の樹脂がノズルを経て台板１８上に供
給される。

上述のように、台板１８上に供給された樹脂
は、次のフイルム形成装置２２によつて、台板１
８状でフイルム上に延ばされる。この工程の詳細
が第２図および第３図に示されている。前述の樹
脂材料供給装置２１から構成された樹脂２７とし
ては、前に例示したようなシリコーン系接着剤が
用いられるが、これは、硬化前において適当な保
型性を有していることが望ましく、そのため、比
較的高い粘度、たとえば10000〜400000cps程度の
粘度のものが用いられる。台板１８は、後で述べ
る送り機構によつて矢印２８方向に送られるが、
台板１８上には、上流側にローラ２９が、下流側
にブレード３０が配置される。ローラ２９は、矢
印３１方向に回転駆動される。ローラ２９の外周
面は、台板１８に対して所定の隙間を形成してい
る。ローラ２９の両側には、エンドガイド３２が
設けられる。エンドガイド３２は、ローラ２９と
は無関係に回転するもので、台板１８に接触し
て、台板１８の動きに応じて回転する。このエン
ドガイド３４は、角形状のものでもよく、この場
合は、弾性的に台板１８上に押圧して回転しない
ものとして用いられる。ブレード３０は、その両
端部において、台板１８と接触するが、その中間
部分では、台板１８との間で所定の隙間を形成し
ている。

未硬化状態の樹脂２７は、ローラ２９の作用
で、台板１８に押えつけられ、それよつて台板１
８に確実に付着するようにされる。樹脂２７は、
ローラ２９の下を通るとき、エンドガイド３２に
規制されるので、ローラ２９を通過したとき、樹
脂２７の幅はほぼ一定される。１つの例として、
ローラ２９を通過した後の樹脂２７は、たとえば
0.35mmといつた、ほぼ均一な厚みのフイルム状を
なしているが、その厚みは、得ようとする樹脂フ
イルムの厚みよりやや厚くなつている。次に、ブ
レード３０を通つたとき、たとえば0.3mmといつ
た、一様な膜厚を備える樹脂フイルム３３が得ら
れる。この樹脂フイルム３３の厚みは、電子機構
部品に形成されるカバーシート１６の厚みと相関
しており、実際には、0.05〜0.5mm程度に選ばれ
る。ブレード３０の台板１８との間の隙間は、必
要とする樹脂フイルム３３の厚みに設定される。

フイルム形成装置２２の下流側には、第一の間
欠送り機構３４が配置される。この間欠送り機構
３４は、第４図に平面図で示すように、たとえ
ば、１対のチヤツク機構３５を備える。このチヤ
ツク機構３５は、矢印３６方向に往復動作するも
ので、その往方向の動作において台板１８の両側
をつかんで台板１８を矢印１７，２８方向へ送
り、その復方向の動作では、台板１８を開放し
て、自分自身だけが元の位置に戻る。

次に、台板１８は、ガイドローラ３７、ダンシ
ングローラ３８およびガイドローラ３９によつて
案内される。ガイドローラ３７，３９は、その軸
線の位置は固定され、ダンシングローラ３８は、
矢印４０で示すように上下に移動可能に設けられ
る。ダンシングローラ３８は、その矢印４０方向
の移動により、この装置に含まれる各工程で費さ
れる時間の差による台板１８のたるみを吸収す
る。

次に、電子機構部品供給装置２３が配置され
る。この電子機構部品供給装置２３は、第５図に
示すように、電子機構部品４１をたとえば真空吸
着して保持する吸引ヘツド４２を備えている。実
際には、台板１８上に行列をなして多数の電子機
構部品４１が配列されるように、多数の吸引ヘツ
ド４２が設けられる。一例として、１列に並んだ
15個の吸引ヘツド４２を有する電子機構部品供給
装置２３が用いられ、台板１８の幅方向に同時に
15個の電子機構部品４１が供給される。そして、
後で述べる加圧・加熱装置２４による処理期間の
間、台板１８は停止されているので、この停止期
間を利用して、電子機構部品供給装置２３は、た
とえば、15×32＝480個の電子機構部品４１を台
板１８上に配列する。

第５図に示した電子機構部品４１は、前述の第
８図および第９図に示したトリマコンデンサとし
て示されていると理解すればよい。したがつて、
ケース１の上側に図示されたものは端子２，３で
あり、これらは、第９図の状態から下方へケース
１を取り囲むように曲げられ、電子機構部品４１
すなわちトリマコンデンサをチツプ形状にした結
果として図示されている。第５図に示した電子機
構部品４１の姿勢から明らかなように、この電子
機構部品４１は、ケース１に設けられた開口７
（第９図）を下向きとして樹脂フイルム３３上に
置かれる。

再び第１図を参照して、電子機構部品供給装置
２３の下流側に、加圧・加熱ステーシヨン２４が
配置される。この加圧・加熱ステーシヨン２４に
は、この実施例では、互いに同じ構成の加圧・加
熱装置２４ａ，２４ｂが２個並べられて配置され
る。加圧・加熱装置２４ａ，２４ｂは、それぞ
れ、台板１８の下面側に配置されるホツトプレー
ト４３およびこのホツトプレート４３に対して台
板１８を挾で対向しながらホツトプレート４３に
対して矢印４４方向に近接・離隔動作するように
設けられた押え板４５を備える。ホツトプレート
４３は、たとえば100〜150℃の温度に加熱され
る。押え板４５は、シリンダ４６によつて矢印４
４方向に駆動される。好ましくは、押え板４５の
下面には、複数個の電子機構部品４１のそれぞれ
に荷重が均等にかかるように弾性体、たとえばラ
バー４７が貼り付けられる。

加圧・加熱装置２４ａまたは２４ｂのホツトプ
レート４３および押え板４５が電子機構部品４１
および樹脂フイルム３３に作用している状態が、
第６図に示されている。第６図において、電子機
構部品４１のケース１は、一部破断されて示され
ているが、このケース１の内部に見えるのは、第
９図に示したドライバプレート１１の一部であ
る。但し、寸法的には、或る程度誇張されて示さ
れている。

特に上流側に配置された加圧・加熱装置２４ａ
に注目したとき、ホツトプレート４３によつて樹
脂フイルム３３が加熱されて硬化の方向に向けら
れるが、初期の段階では、樹脂フイルム３３は未
硬化状態を保つている。したがつて、押え板４５
がラバー４７を介して電子機構部品４１を下方へ
押込んだとき、固定的に設けられたホツトプレー
ト４３上に保持された台板１８上に形成されてい
る樹脂フイルム３３内に、開口７の端縁部が食い
込むことになる。その結果、樹脂フイルム３３の
一部が開口７の端縁部の内周面と接触した状態と
なる。これによつて、開口７を閉じるカバーシー
ト１６となるべき樹脂材料が開口７内に取入れら
れることになる。なお、この例では、開口７の端
縁部が台板１８に接触して樹脂フイルム３３を切
断する程度にまで、押え板４５から圧力が加えら
れる。また、ケース１内においては、トライバプ
レート１１の一部が樹脂フイルム３３に接触ある
いは埋まつている。この状態を実現するために
は、ドライバプレート１１の上面はケース１の上
面よりたとえば0.05〜0.1mm程度低く位置される
のが好ましい。

第６図に示した状態を維持していると、台板１
８には、ホツトプレート４３からの熱が与えられ
る。それによつて、樹脂フイルム３３を構成する
樹脂材料が硬化し始める。他方、下流側に配置さ
れた加圧・加熱装置２４ｂにあつては、上流側の
加圧・加熱装置２４ａによる処理が済まされた後
の樹脂フイルム３３および電子機構部品４１が２
度目の処理にさらされる。したがつて、下流側の
加圧・加熱装置２４ｂは、上流側の加圧・加熱装
置２４ａによる加熱で不十分であつた樹脂フイル
ム３３の硬化を完全なものにするように用いられ
る。このように、２連の加圧・加熱装置２４ａ，
２４ｂを配置しておくと、両方の加圧・加熱装置
２４ａ，２４ｂを用いたり、いずれか一方の加
圧・加熱装置２４ａまたは２４ｂを用いたりする
ように選択することによつて、樹脂フイルム３３
として用いる樹脂材料の硬化特性に適した加熱時
間を与えることが可能である。

加圧・加熱ステーシヨン２４の下流側には、第
２の間欠送り機構４８が配置される。第２の間欠
送り機構４８は、前述の第１の間欠送り機構３４
と同様、チヤツク機構を備え、これは、矢印４９
方向に往復動作しながら、台板１８を間欠的に送
る働きをする。この第２の間欠送り機構４８の１
回の間欠送り動作に応じて、台板１８は、一方の
加圧・加熱装置２４ａまたは２４ｂで処理され得
る長さだけ送られる。

第２の間欠送り機構４８の下流側には、ガイド
ローラ５０およびダンシングローラ５１が配置さ
れ、台板１８はこれらローラ５０，５１に案内さ
れて台板巻取部２０に、矢印５２方向に間欠的に
巻取られる。ダンシングローラ５１は、前述のダ
ンシングローラ３８と同様、矢印５３方向に移動
可能であり、台板１８が台板巻取部２０に巻取ら
れるまでの間のたるみを吸収する。

第１図において、加圧・加熱ステーシヨン２４
を通過した後の段階では、電子機構部品４１は、
台板１８に保持されたままである。しかしなが
ら、電子機構部品４１は、それが使用されるまで
のいずれかの段階で、第７図に示すように、台板
１８から剥離されなければならない。この剥離工
程は、単に、電子機構部品４１と台板１８との間
で互いに引き離す力を加えるだけでよい。なお、
前述のように台板１８の表面に予め塗布されてい
た離型剤は、開口７内に位置している樹脂フイル
ム３３と台板１８との剥離を容易にすることがで
きる。このような剥離工程は、加圧・加熱ステー
シヨン２４と台板巻取部２０との間で実施する
か、あるいは、台板巻取部２０では電子機構部品
４１を保持したまま台板１８を巻取り、その後の
適当な段階で実施してもよい。

この実施例において、カバーシート１６を構成
する材料として、シリコーン系接着剤を用いた。
そのため、このカバーシート１６自身に伸びがあ
り、ドライバプレート１１へのドライバ等の挿入
の障害とはならない。たとえば、50ｇ重以下の荷
重で挿入することが可能である。そして、このド
ライバによつてドライバプレート１１を回転する
際、カバーシート１６は、たとえば0.05〜0.5mm
と薄いため、たとえば第９図に「54」で示すよう
なケース１の内周面とドライバプレート１１の外
周面との間で、容易に破断し、大きなトルクを必
要としない。たとえば、150ｇ・cm以下のトルク
で破断が可能である。また、このように「54」で
示す位置に破断線が形成されたとしても、カバー
シート１６の大部分はドライバプレート１１に保
持されているため、大きな隙間が生じることな
く、したがつて、調整後の防塵効果も期待でき
る。

この発明の装置を適用して形成されるカバーシ
ート１６とケース１の開口７との関連で見たと
き、第７図や第９図に示すような態様に限らず、
以下に述べるような変形も可能である。

第１０図に示すように、カバーシート１６は、
ケース１の開口７の内周面と接着された状態とさ
れながらも、ケース１の開口７の端縁の上端縁に
まで乗り上げて形成されている。このようなカバ
ーシート１６の形成は、たとえば、前述した第１
図の加圧・加熱ステーシヨン２４における押え板
４５からの圧力条件を変えることによつて可能で
ある。

第１１図に示すように、ケース１の開口７の周
囲に段部５５を形成しておき、この上に載るよう
にカバーシート１６を形成するようにしてもよ
い。

第１２図では、ケース１の開口７は、勾配をも
つた斜面によつて規定される。したがつて、カバ
ーシート１６は、この勾配のある開口７の内周面
と接着された状態で形成される。この例では、ケ
ース１の開口７の周囲にナイフエツジが形成され
ることになるので、前述の第１図の加圧・加熱ス
テーシヨン２４における押え板４５からの圧力を
それほどかけることなく、樹脂フイルム３３の切
断を行なうことができる。

上述した第１図を参照して説明した実施例で
は、ガイドローラ２６によつて離型剤の塗布が行
なわれた。しかしながら、台板１８として、樹脂
フイルム３３のと接着を防止するための処理が予
め施されたものを用いれば、このような離型剤の
塗布は不要である。また、台板１８自身が、フツ
素系樹脂のように、樹脂フイルム３３との接着性
の低いものであつてもい、離系剤の塗布は不要で
ある。

また、第１の間欠送り機構３４は、連続的に台
板１８を送る機構に置換えられてもよい。この場
合、たとえば第１図のガイドローラ３７をスプロ
ケツトで構成し、台板１８にこのスプロケツトの
歯が嵌まり込む送り穴を設けておけばよい。予め
送り穴が形成された台板１８を用いるか、あるい
は、たとえばガイドローラ２６と樹脂材料供給装
置２１との間に送り穴形成装置を設けておいても
よい。

また、フイルム形成装置２２は、スキージに置
換えてもよい。

さらに、第１図の加圧・加熱ステーシヨン２４
では、台板１８上の樹脂フイルム３３を、完全に
硬化させることなく、半硬化の段階に留めておい
てもよい。そして、樹脂フイルム３３の完全な硬
化は、台板１８から電子機構部品４１を剥離した
後で行なわれるようにしてもよい。この場合に
は、剥離工程は、樹脂フイルム３３が半硬化の状
態で行なわれるので、より容易に剥離工程を実施
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例の概要図であ
る。第２図は、第１図のフイルム形成装置２２の
詳細を示す拡大斜視図である。第３図は、第２図
に示した部分を断面図で示したものである。第４
図は、第１図の第１の間欠送り機構３４を平面図
で示したものである。第５図は、第１図の電子機
構部品供給装置２３に含まれる吸引ヘツド４２が
電子機構部品４１を保持してこれを樹脂フイルム
３３上に供給した状態を示す。第６図は、第１図
の加圧・加熱装置２４ａまたは２４ｂが電子機構
部品４１および樹脂フイルム３３に対して加圧・
加熱作用を行なつている状態を示す。第７図は、
電子機構部品４１を台板１８から剥離する工程を
示す。第８図は、この発明が適用される電子機構
部品の一例としてのトリマコンデンサを示す平面
図である。第９図は、第１図の線−に沿う断
面図である。第１０図ないし第１２図は、それぞ
れ、カバーシート１６の形成態様の他の例を示す
断面図である。 図において、１はケース、７は開口、９はロー
タ（メタルロータ）、１１はロータの一部として
のドライバプレート、１５は調整用溝、１６はカ
バーシート、１８は台板、１９は台板供給部、２
０は台板巻取部、２１は樹脂材料供給装置、２２
はフイルム形成装置、２３は電子機構部品供給装
置、２４ａ，２４ｂは加圧・加熱装置、３３は樹
脂フイルム、４１は電子機構部品、４３はホツト
プレート、４５は押え板、４８は間欠送り機構
（第２の間欠送り機構）である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵さ
   れ、当該ケースには、前記ロータを回転操作する
   ための工具を挿入できる開口が設けられた、電子
   機構部品の前記開口を閉じるようにカバーシート
   を形成するための装置であつて、 ロール状に巻かれ、長尺のかつ可撓性の台板を
   供給する台板供給部と、 前記台板をロール状に巻取る台板巻取部とを備
   え、 前記台板供給部と台板巻取部との間で水平に延
   びた台板に対して、前記台板供給部側から順に、 (a) カバーシートとなるべき加熱硬化型の樹脂材
   料を未硬化状態で前記台板上へ供給する、樹脂
   材料供給装置と、 (b) 前記未硬化状態の樹脂材料を前記台板上でフ
   イルム上に延ばす、フイルム形成装置と、 (c) 前記開口を下向きとして前記電子機構部品を
   前記フイルム状の樹脂材料上に供給する、電子
   機構部品供給装置と、 (d) 前記台板の下面側に配置されるホツトプレー
   トおよび当該ホツトプレートに対して前記台板
   を挟んで対向しながらホツトプレートに対して
   近接・離隔動作するように設けられた押え板を
   備え、押え板の近接動作に応じて前記電子機構
   部品を前記台板方向に押込み前記開口の端縁部
   を前記フイルム状の樹脂材料内に食い込ませ前
   記カバーシートとなるべき樹脂材料を開口内に
   取入れ、かつ前記ホツトプレートからの熱で前
   記樹脂材料を硬化させる、加圧・加熱装置と、 が配置され、さらに 前記加圧・加熱装置で前記樹脂材料が硬化処理
   されている間を停止期間として間欠的に前記台板
   を送る、間欠送り機構を備える、 電子機構部品の開口にカバーシートを形成するた
   めの装置。