JPH0482656A - 加工方法 - Google Patents

加工方法

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Publication number
JPH0482656A
JPH0482656A JP19568990A JP19568990A JPH0482656A JP H0482656 A JPH0482656 A JP H0482656A JP 19568990 A JP19568990 A JP 19568990A JP 19568990 A JP19568990 A JP 19568990A JP H0482656 A JPH0482656 A JP H0482656A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mark
marks
processing
camera
work
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19568990A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichiro Toyoda
誠一郎 豊田
Sadajiro Yamamoto
山本 定治郎
Akihiko Takeda
昭彦 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ono Sokki Co Ltd
Original Assignee
Ono Sokki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ono Sokki Co Ltd filed Critical Ono Sokki Co Ltd
Priority to JP19568990A priority Critical patent/JPH0482656A/ja
Publication of JPH0482656A publication Critical patent/JPH0482656A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、加工ケ所の全部又は一部あるいはその加工ケ
所と所定の間隔をおいた位置の全部又は一部のいずれか
もしくは加工ケ所の一部と加工ケ所と所定の間隔をおい
た位置の−iにマークが付された被加工体に対し、その
少なくとも2点の加工ケ所をマークに基づき検品し、加
工を行なわせるようにした装置に関する。
従来の技術 加工には、穴あけ、ねじたて、穴へのピン挿入等種々あ
るが、いずれの加工においても加工に先立って被加工体
の加工ケ所と加工機の加工部との位置合せが必要である
この位置合せは、例えば加工ケ所に付されたマークを拡
大モニタにより監視しながら手動操作によっても行なう
ことは可能であるが、それには熟練が必要であり、かつ
効率も悪い。
この解決には、自動的な位置合せ法の採用が考えられる
。すなわち、人聞の目に代わるものとして被加工体上の
マーク位置を画像出力として検出するCCDカメラを用
意し、そのカメラと空間を隔てて加工機を対向させ、カ
メラと加工機とは一体的に結合する。そしてそのカメラ
と加工機の間に被加工体を載置するテーブルを配置し、
上記の一体化されたカメラおよび加工機またはテーブル
のいずれか一方を、カメラの画像出力に応して微調移動
制御を行なう整合機と一体的に結合し、移動可能とする
。こうすると、テーブル上に載置された被加工体のマー
クはカメラの画像出力に変換されて取出され、それを例
えば2値化および面心演算を行なうことによりマークの
面心が検出される。そして、次にはその面心がカメラ視
野内の所定位置(その所定位置は被加工体を挟んで対向
配置された加工機の加工部位置と対応)と一致するよう
に整合機により加工部または被加工体位置が制御される
結果、自動的に加工部は被加工体上のマークの面心と対
向せしめられ、その状態で加工が行なわれる。
尚、カメラと加工機とは別体にして加工機またはテーブ
ルを整合機と結合し、カメラの定点に対するマーク面心
座標のずれを検出し、そのずれ分整合機を移動させても
同様である。
以上は、被加工体の1ケ所への加工を行なう場合である
が、プリント基板等の被加工体では、例えばガイドビン
の挿通用として少なくとも2点の穴あけが必要である。
この場合も基本的には前記と同様であり、1ケ所への加
工後、被加工体をそのマーク間距離分粗送りした後上記
と同様の整合、加工操作が繰返され、穴あけが行なわれ
る。
発明が解決しようとする課題 ところで、前記のプリント基板等の被加工体にあっては
、加工ケ所を示すマークを印刷−によって形成するが、
基板あるいは印刷版の一方または両者の熱変形等によっ
て必ずしもマーク間距離が所定の設計値と同一とはなら
ず、ばらつくことがある。従来技術にあっては、この場
合も各マークごとにその面心に対する加工が、忠実に行
なわれる結果、二つのマーク間距離のばらつきはそのま
ま残ってしまい、例えば加工ケ所がガイドピン挿通孔の
場合等では、ピンの挿通が不能となることがある。その
ため、実際にはガイド孔の径をガイドピン径よりもある
程度大に形成することになるが、そうするとガタの発生
が避けられず、その後の工程で誤差を生じてしまうこと
になる。
課題を解決するための手段 本発明は前記課題を解決するために、複数の加工ケ所の
2点に応じたマーク位置および設計値を基準として予め
定められた所定の設計匪離の位置への加工を行ない得る
方法を提供するものである。
すなわち、本発明は、複数点の加工ケ所の全部またはそ
の一部あるいはその加工ケ所と所定の間隔をおいた位置
の全部又は一部のいずれが、もしくは加工ケ所の一部と
加工ケ所と所定の間隔をおいた位置の一部にマークが付
された被加工体の少なくとも2点の加工ケ所に加工を行
なう方法において、予め任意に選択した2点のマークを
カメラにより画像出力に変換して取出し、その画像出力
に基づいて各マークの面心座標を算出し、次いでその算
出されたマークの面心座標と設計時のマーク座標との偏
差を求め、一つの加工部を有する加工機により、一方の
マークの面心と両マークの面心を結ぶ線上の他方のマー
クから上記偏差分ずらした位置の各々または両マークの
面心に対して前記偏差を等分に振分けした二位置の各々
に順次加工を行なうようにしたことを特徴とする。
i」 以上の方法を前記従来技術の装置を用いて実施する場合
を説明する。テーブル上に被加工体が載置されると、先
ず、その1ケ所のマークに対応した画像出力が、カメラ
により検圧され、その面心座標が算出される。
次に、そのカメラを次のマークと対応する位置まで、す
なわち設計マーク間距離分移動させる。これにより、前
記と同様に他の一ケ所のマークの面心座標が算出される
尚、カメラは2ケ所のマークが一台のカメラの視野に入
り、かつ面心算出精度上問題がなければ、カメラを移動
させる必要はなく、また各マークと対応するようカメラ
を2台配置し、各別のカメラにより画像出力を取出して
もよい。この画像出力に基づき、2ケ所の各マークのカ
メラ視野を基準にした面心の座標が判明する。
ところで、実際にはマークの印刷ずれ等に起因して面心
間距離が加工部間距離と異なる。
そこで、2ケ所のマークのうち一方の位置が他方より重
みが大のときには、その一方を基準にし、整合機により
そのマークの面心と加工部を合致させて加工を行ない次
いで、両マークを結ぶ線上において他方のマーク位置か
ら偏差を補正した位置と加工機とが対向させられ整合が
行なわれる。また、両マークの基準としての重みが同等
の場合には前記両マークの面心座標に基づき、そのずれ
分のセンター振分けが行なわれ、その各位置と順次加工
機が対向させられて加工がなされる。
実施例 実施例の正面図および側面図を示す第1.2図において
、基台10上には整合81120の基部が固着され、そ
の整合8!20は直交するXY2方向(紙面の左右およ
び紙面と直交する方向)およびθ方向(回動方向)の移
動制御部を有し、その整合機20の上面から上方に突出
させた2本の支柱21.22上には被加工体を載置する
テーブル30の下面が一体的に固着されている。前記整
合W120の後方(第2図では左方)において、基台1
0上には支持体40の基部が固着され、その支持体40
の自由端はテーブル30の下方まで達してそこに加工部
(この例ではドリル)44が固着され、その加工用刃部
はテーブル30の下面と対向している。また、テーブル
の上面と対向させて所定位置に左カメラ43、右カメラ
45が固着されている。
尚、上記テーブル30において、後記の整合の際に、前
記加工部44と対向する部分およびその他必要とする部
分には貫通孔が穿たれ、加工時に加工部44の加工用刃
がテーブル上面に突出できるようにされている。また、
カメラ43の画像出力は図示されていない処理部に導入
されて各マークごとに2値化処理、面心演算が行なわれ
、またその両面心座標に基づく偏差算出処理が行なわれ
、その面心および偏差信号に基づく制御信号が整合機2
0にXYθ各方向の移動制御信号として加えられている
以上のものにおける加工は次のようにして行なわれる。
例えばプリント基板よりなる被加工体の2ケ所の所定位
置にガイドピン挿通用のガイド孔を穿つ場合を例にとる
と、プリント基板にはガイド孔ピッチに対応した所定位
置に、予めマークが印刷されている。ただし、そのマー
ク位置は、実際には基板の伸縮の結果として設計値とず
れを生じている。
先ず、テーブル30上にプリント基板を載せ、粗位置決
め後図示されていないクランプ機構により固定する。こ
れにより各マークはカメラ43.45と対向し、そのと
きの偏差(カメラ視野内に予め定めた定点に対するマー
ク面心のずれ)が算出される。そして、片側基準の場合
には、先ず基準となるマークと加工部44とのずれに対
応した制御信号の算出が行なわれ、それに基づき整合1
f120が制御される。この結果、加工部44と基準と
なったマークが対向し、加工がなされる。次いで、再び
整合機20に対して処理部から制御信号が送られ、両マ
ークを結老線上において基準マークからの距離が両マー
ク間距離の設計値と対応する位置が加工部44と対向さ
せられ、その状態で加工がなされる6また、両マークの
重みが同等であれば、両マークの面心に対して同じずれ
となるような位置に順次整合され、その各整合完了ごと
に加工部44により加工が行なわれる。
尚、上記実施例においては、カメラと加工部を上下に配
置したが、両者の位置を入れ換えても同様であり、また
、カメラと加工部を上または下の同じ側に位置させ、整
合の際にその一定の配置ずれ分だけ移動量を補償させて
も同様であり、あるいは、被加工体自体に整合用のマー
クを予めカメラと加工部の配置間隔分だけずらした状態
で印刷しておいても同様である。また、上記実施例にお
いては、整合機はテーブルと一体化し、被加工体の移動
制御を行なわせる場合を例示したが、逆に加工部を整合
機と結合して移動制御させても、あるいはその両者を各
別の整合機と結合させても同様である。また、上記実施
例においては、2ケ所のマークに対し各別のカメラを対
向させたが、マーク位置が近く、一つのカメラ視野内に
撮像が可能な場合には、−台でもよく、また−台のカメ
ラを定駈離分移動可能にして各マークの検出を行なわせ
ても同様である。
発明の効果 以上のとおりであり、本発明は被加工体上の2ケ所のマ
ークを検出してそのマーク間隔のずれ分を片側基準、又
は中心振分した位置に順次加工させるので、マーク間距
離のばらつきによらず、常時一定間隔に加工が行なわれ
るので、その後の工程に支障を生じさせない
【図面の簡単な説明】
第1.2図は本発明の実施例を示すそれぞれ正面図、側
面図である。 20 :整合機 30 :テーブル 43.45  :カメラ 44.46  :  加工部 畠願人 株式会社小野測器− 代表者小野義一部 茗 1 図 茗 2 因

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、複数点の加工ケ所の全部またはその一部あるいはそ
    の加工ケ所と所定の間隔をおいた位置の全部又は一部の
    いずれか、もしくは加工ケ所の一部と加工ケ所と所定の
    間隔をおいた位置の一部にマークが付された被加工体の
    少なくとも2点の加工ケ所に加工を行なう方法において
    、予め任意に選択した2点のマークをカメラにより画像
    出力に変換して取出し、その画像出力に基づいて各マー
    クの面心座標を算出し、次いでその算出されたマークの
    面心座標と設計時のマーク座標との偏差を求め、一つの
    加工部を有する加工機により、一方のマークの面心と両
    マークの面心を結ぶ線上の他方のマークから上記偏差分
    ずらした位置の各々または両マークの面心に対して前記
    偏差を等分に振分けした二位置の各々に順次加工を行な
    うようにしたことを特徴とする加工方法。
JP19568990A 1990-07-24 1990-07-24 加工方法 Pending JPH0482656A (ja)

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JP19568990A JPH0482656A (ja) 1990-07-24 1990-07-24 加工方法

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JP19568990A JPH0482656A (ja) 1990-07-24 1990-07-24 加工方法

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JPH0482656A true JPH0482656A (ja) 1992-03-16

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JP19568990A Pending JPH0482656A (ja) 1990-07-24 1990-07-24 加工方法

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