JPH0483397A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0483397A JPH0483397A JP2197330A JP19733090A JPH0483397A JP H0483397 A JPH0483397 A JP H0483397A JP 2197330 A JP2197330 A JP 2197330A JP 19733090 A JP19733090 A JP 19733090A JP H0483397 A JPH0483397 A JP H0483397A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- nozzle
- electronic components
- component mounting
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に関し、殊に移載ヘッドのノ
ズルに吸着された電子部品をカメラにより観察して、そ
の位置ずれを検出するための手段に関する。
ズルに吸着された電子部品をカメラにより観察して、そ
の位置ずれを検出するための手段に関する。
（従来の技術）
ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗チップ、コンデンサチ
ップのような電子部品を基板に実装する電子部品実装装
置は、トレイやテープフィーダ等の電子部品供給部の電
子部品を移載ヘッドのノズルに吸着し、次いでこの電子
部品のＸＹθ方向の位置ずれを観察し、且つこれを補正
したうえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
るようになっている。
ップのような電子部品を基板に実装する電子部品実装装
置は、トレイやテープフィーダ等の電子部品供給部の電
子部品を移載ヘッドのノズルに吸着し、次いでこの電子
部品のＸＹθ方向の位置ずれを観察し、且つこれを補正
したうえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
るようになっている。
従来、電子部品を観察する手段としては、第３図（平面
図）に示すように、トレイのような電子部品供給部１０
１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電子部品Ｐ
の位置ずれ観察ステージ１０４を設けたものが知られて
いる。
図）に示すように、トレイのような電子部品供給部１０
１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電子部品Ｐ
の位置ずれ観察ステージ１０４を設けたものが知られて
いる。
その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッド１０５が電
子部品供給部１０１の電子部品Ｐを観察ステージ１０４
に移載し、この観察ステージ１０４に設けられたＣＣＤ
カメラ１０６により、電子部品Ｐのｘｙθ方向の位置ず
れを検出する。
子部品供給部１０１の電子部品Ｐを観察ステージ１０４
に移載し、この観察ステージ１０４に設けられたＣＣＤ
カメラ１０６により、電子部品Ｐのｘｙθ方向の位置ず
れを検出する。
次いで移載ヘッド１０７のノズル１０８が電子部品Ｐを
ティクアップする。そして電子部品ＰのＸＹ方向の位置
ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、Ｘ
Ｙ方向の位置ずれに基く補正値を加えることにより補正
し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７に装備
されたモータ１０９により、ノズル１０８をθ方向（ノ
ズル１０Ｂの軸心を中心とする回転方向）に回転させる
ことにより補正する。
ティクアップする。そして電子部品ＰのＸＹ方向の位置
ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、Ｘ
Ｙ方向の位置ずれに基く補正値を加えることにより補正
し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７に装備
されたモータ１０９により、ノズル１０８をθ方向（ノ
ズル１０Ｂの軸心を中心とする回転方向）に回転させる
ことにより補正する。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は、サブ移載ヘッド１０５に
より電子部品Ｐを観察ステージ１０４に一旦載置したう
えで、カメラ１０６により観察し、次いで移載ヘッド１
０７によりティクアップして、基板１０２へ移送しなけ
ればならないため、動作や機構が複雑であり、また観察
に要する時間が丸々ロスタイムとなって実装能率があが
らないものであった。
より電子部品Ｐを観察ステージ１０４に一旦載置したう
えで、カメラ１０６により観察し、次いで移載ヘッド１
０７によりティクアップして、基板１０２へ移送しなけ
ればならないため、動作や機構が複雑であり、また観察
に要する時間が丸々ロスタイムとなって実装能率があが
らないものであった。
したがって本発明は、カメラによる電子部品の観察に要
するロスタイムをなくし、高速にて電子部品を基板に移
送搭載できる電子部品実装装置を提供することを目的と
する。
するロスタイムをなくし、高速にて電子部品を基板に移
送搭載できる電子部品実装装置を提供することを目的と
する。
（課題を解決するための手段）
本発明は、電子部品供給部と、基板の位置決め部と、こ
の電子部品供給部と基板の間を移動して、この電子部品
供給部の電子部品を基板に移送搭載する移載ヘンドとを
備えた電子部品実装装置において、 上記移載ヘッドが、電子部品を吸着するノズルと、この
ノズルの上方にあって、このノズルに吸着された電子部
品を観察するカメラと、ノズルに吸着された電子部品に
向って照明光を照射する光源を備え、 且つ上記電子部品供給部と上記基板の位置決め部の間に
、上記光源から照射された照明光を、上記ノズルに吸着
された電子部品へ向って拡散反射する光拡散体を設けて
いる。
の電子部品供給部と基板の間を移動して、この電子部品
供給部の電子部品を基板に移送搭載する移載ヘンドとを
備えた電子部品実装装置において、 上記移載ヘッドが、電子部品を吸着するノズルと、この
ノズルの上方にあって、このノズルに吸着された電子部
品を観察するカメラと、ノズルに吸着された電子部品に
向って照明光を照射する光源を備え、 且つ上記電子部品供給部と上記基板の位置決め部の間に
、上記光源から照射された照明光を、上記ノズルに吸着
された電子部品へ向って拡散反射する光拡散体を設けて
いる。
（作用）
上記構成によれば、移載ヘッドが電子部品供給部の電子
部品をティクアップして、位置決め部の基板へ移送する
途中において、光源から照射された光は、光拡散体によ
り拡散反射されることから、ノズルに吸着された電子部
品のシルエットを、カメラにより明瞭に観察して、その
位置ずれを検出することができる。
部品をティクアップして、位置決め部の基板へ移送する
途中において、光源から照射された光は、光拡散体によ
り拡散反射されることから、ノズルに吸着された電子部
品のシルエットを、カメラにより明瞭に観察して、その
位置ずれを検出することができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置の斜視図である。
１は基板２の位置決め部、３．４はこの位置決め部１の
両側部に設けられたテーブルであり、その上面には、電
子部品供給部としてのトレイ５とパーツフィーダ６が配
設されている。
両側部に設けられたテーブルであり、その上面には、電
子部品供給部としてのトレイ５とパーツフィーダ６が配
設されている。
７．８はＸＹ子テーブルあって、移載ヘッドエ１が保持
されている。このＸＹテーブル７゜８が駆動することに
より、移載ヘッド１１は、トレイ５やパーツフィーダ６
と、基板２の間を移動し、トレイ５やパーツフィーダ６
の電子部品Ｐを基板２に移送搭載する。
されている。このＸＹテーブル７゜８が駆動することに
より、移載ヘッド１１は、トレイ５やパーツフィーダ６
と、基板２の間を移動し、トレイ５やパーツフィーダ６
の電子部品Ｐを基板２に移送搭載する。
第２図において、移載ヘッド１１は、本体部１２と、こ
の本体部１２の上部に装着されたカメラ１３と、この本
体部１２から突出するノズル１４と、リング状の光源１
５を備えている。
の本体部１２の上部に装着されたカメラ１３と、この本
体部１２から突出するノズル１４と、リング状の光源１
５を備えている。
この本体部１２は、ガラスや透明樹脂などの光透過体に
より形成されており、ノズル１４の先端部に吸着された
電子部品Ｐを観察することができる。また位置決め部１
と、トレイ５及びパーツフィーダ６０間には、板状の光
拡散体１６゜１７が配設されている。この光拡散体１６
．１７は、光源１５から照射された光を、ノズルＩ４に
吸着された電子部品Ｐへ向って拡散反射する。
より形成されており、ノズル１４の先端部に吸着された
電子部品Ｐを観察することができる。また位置決め部１
と、トレイ５及びパーツフィーダ６０間には、板状の光
拡散体１６゜１７が配設されている。この光拡散体１６
．１７は、光源１５から照射された光を、ノズルＩ４に
吸着された電子部品Ｐへ向って拡散反射する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。
行う。
ＸＹテーブル７．８が駆動することにより、移載ヘッド
１１はトレイ５上へ到来し、ノズル１４に電子部品Ｐを
吸着してティクアップする。
１１はトレイ５上へ到来し、ノズル１４に電子部品Ｐを
吸着してティクアップする。
次いで、移載ヘッド１１は、この電子部品Ｐを基板２に
移送搭載するが、その途中において、光拡散体１６上を
通過する際に、光源１５が点灯する。するとその照射光
は、光拡散体１６により上方へ拡散反射されることから
、ノズル１４に吸着された電子部品Ｐのシルエットが、
静止画像としてカメラ１３に観察され、電子部品ＰのＸ
Ｙθ方向の位置ずれが検出される。
移送搭載するが、その途中において、光拡散体１６上を
通過する際に、光源１５が点灯する。するとその照射光
は、光拡散体１６により上方へ拡散反射されることから
、ノズル１４に吸着された電子部品Ｐのシルエットが、
静止画像としてカメラ１３に観察され、電子部品ＰのＸ
Ｙθ方向の位置ずれが検出される。
次いで、Ｘ、Ｙ方向の位置ずれは、ＸＹテーブル７．８
の移動ストロークを調整することにより補正し、またθ
方向の位置ずれは、ノズル１４をその軸心を中心にθ回
転させることにより補正したうえで、この電子部品Ｐを
基板２に搭載する。
の移動ストロークを調整することにより補正し、またθ
方向の位置ずれは、ノズル１４をその軸心を中心にθ回
転させることにより補正したうえで、この電子部品Ｐを
基板２に搭載する。
パーツフィーダ６の電子部品Ｐを基板２に移送搭載する
場合も、上記の場合と同様に、光拡散体１７により光を
反射させて、ノズル１４に吸着された電子部品Ｐをカメ
ラ１３により観察する。このように本手段によれば、電
子部品Ｐを基板２に移送する途中において、その位置ず
れを検出できるので、観察の為のロスタイムをなくし、
電子部品Ｐを基板２に高速実装することができる。
場合も、上記の場合と同様に、光拡散体１７により光を
反射させて、ノズル１４に吸着された電子部品Ｐをカメ
ラ１３により観察する。このように本手段によれば、電
子部品Ｐを基板２に移送する途中において、その位置ず
れを検出できるので、観察の為のロスタイムをなくし、
電子部品Ｐを基板２に高速実装することができる。
本発明は、上記実施例に限定されないのであって、例え
ば光源としては、常時点灯するものでもよく、あるいは
ストロボのようなパルス光源を使用し、電子部品Ｐが光
拡散体１６．１７上を通過する時に、この光源を瞬間的
に点灯させて、電子部品Ｐをカメラ１３により観察して
もよい。
ば光源としては、常時点灯するものでもよく、あるいは
ストロボのようなパルス光源を使用し、電子部品Ｐが光
拡散体１６．１７上を通過する時に、この光源を瞬間的
に点灯させて、電子部品Ｐをカメラ１３により観察して
もよい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、電子部品供給部と、基板
の位置決め部と、この電子部品供給部と基板の間を移動
して、この電子部品供給部の電子部品を基板に移送搭載
する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置において、 上記移載ヘッドが、電子部品を吸着するノズルと、この
ノズルの上方にあって、このノズルに吸着された電子部
品を観察するカメラと、ノズルに吸着された電子部品に
向って照明光を照射する光源を備え、 且つ上記電子部品供給部と上記基板の位置決め部の間に
、上記光源から照射された照明光を、上記ノズルに吸着
された電子部品へ向って拡散反射する光拡散体を設けて
いるので、電子部品をノズルに吸着して、移載ヘッドに
より基板に移送しながら、電子部品を移載ヘッドに装備
されたカメラにより静止画像として観察できるので、電
子部品の観察に要するロスタイムがなく、高速にて電子
部品を基板に移送搭載することができる。
の位置決め部と、この電子部品供給部と基板の間を移動
して、この電子部品供給部の電子部品を基板に移送搭載
する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置において、 上記移載ヘッドが、電子部品を吸着するノズルと、この
ノズルの上方にあって、このノズルに吸着された電子部
品を観察するカメラと、ノズルに吸着された電子部品に
向って照明光を照射する光源を備え、 且つ上記電子部品供給部と上記基板の位置決め部の間に
、上記光源から照射された照明光を、上記ノズルに吸着
された電子部品へ向って拡散反射する光拡散体を設けて
いるので、電子部品をノズルに吸着して、移載ヘッドに
より基板に移送しながら、電子部品を移載ヘッドに装備
されたカメラにより静止画像として観察できるので、電
子部品の観察に要するロスタイムがなく、高速にて電子
部品を基板に移送搭載することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図は側面図、第３図は従来
手段の平面図である。 １・・・位置決め部 ２・・・基板 ６・・・電子部品供給部 １・・・移載ヘッド ３・・・カメラ ４・・・ノズル ５・・・光源 ６．１７・・・光拡散体
部品実装装置の斜視図、第２図は側面図、第３図は従来
手段の平面図である。 １・・・位置決め部 ２・・・基板 ６・・・電子部品供給部 １・・・移載ヘッド ３・・・カメラ ４・・・ノズル ５・・・光源 ６．１７・・・光拡散体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品供給部と、基板の位置決め部と、この電子部
品供給部と基板の間を移動して、この電子部品供給部の
電子部品を基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えた電
子部品実装装置において、 上記移載ヘッドが、電子部品を吸着するノズルと、この
ノズルの上方にあって、このノズルに吸着された電子部
品を観察するカメラと、ノズルに吸着された電子部品に
向って照明光を照射する光源を備え、 且つ上記電子部品供給部と上記基板の位置決め部の間に
、上記光源から照射された照明光を、上記ノズルに吸着
された電子部品へ向って拡散反射する光拡散体を設けた
ことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197330A JP2811930B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197330A JP2811930B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483397A true JPH0483397A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2811930B2 JP2811930B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=16372673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197330A Expired - Fee Related JP2811930B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811930B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291490A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197330A patent/JP2811930B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291490A (ja) * | 1993-04-02 | 1994-10-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2811930B2 (ja) | 1998-10-15 |
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Legal Events
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