JPH0484491A - 厚膜印刷配線基板及びその製造方法 - Google Patents
厚膜印刷配線基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0484491A JPH0484491A JP2200466A JP20046690A JPH0484491A JP H0484491 A JPH0484491 A JP H0484491A JP 2200466 A JP2200466 A JP 2200466A JP 20046690 A JP20046690 A JP 20046690A JP H0484491 A JPH0484491 A JP H0484491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance value
- board
- wiring board
- printed wiring
- thick
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 6
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハイブリッドＩＣ用厚膜印刷配線基板に関し
、特に高密度及び小型化を要求される厚膜印刷配線基板
上にレーザトリミング法に使用する測定用パッドを設け
た厚膜印刷配線基板及びその製造方法に関するものであ
る。
、特に高密度及び小型化を要求される厚膜印刷配線基板
上にレーザトリミング法に使用する測定用パッドを設け
た厚膜印刷配線基板及びその製造方法に関するものであ
る。
近年、コンピュータ、通信または周辺端末装置等の小型
化及び高性能化を実現するためのハイフリットＩ Ｃ（
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）、 Ｌ Ｓ
Ｉ（Ｌａｒｇｅ ５ｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｃ１ｒｃｕｉｔ）の発展には、半導体技術の飛躍的な進
歩により、めざましいものがある。これに伴いハイブリ
ッドＩＣ，ＬＳＩを搭載する回路基板としての厚膜印刷
配線基板も小型化及び高性能化が要求されている。
化及び高性能化を実現するためのハイフリットＩ Ｃ（
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ）、 Ｌ Ｓ
Ｉ（Ｌａｒｇｅ ５ｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ
Ｃ１ｒｃｕｉｔ）の発展には、半導体技術の飛躍的な進
歩により、めざましいものがある。これに伴いハイブリ
ッドＩＣ，ＬＳＩを搭載する回路基板としての厚膜印刷
配線基板も小型化及び高性能化が要求されている。
従来のスクリーン印刷法による厚膜印刷配線基板では、
第２図（ａ）〜（Ｃ）に示す様に、最初に、９６％アル
ミナセラミック基体を用いた絶縁基板１上にスクリーン
印刷法により導体配４ｓ２を形成する（第２図（ａ））
。次にその導体配線２上に同様の方法により、厚膜抵抗
体４及び保護ガラス５を形成する（第２図（ｂ））。最
後に、抵抗体トリミングを行う。つまり、レーザトリミ
ング法により、抵抗値の調整を行うことにより、厚膜印
刷配線基板を製造するという手順で製造していた。
第２図（ａ）〜（Ｃ）に示す様に、最初に、９６％アル
ミナセラミック基体を用いた絶縁基板１上にスクリーン
印刷法により導体配４ｓ２を形成する（第２図（ａ））
。次にその導体配線２上に同様の方法により、厚膜抵抗
体４及び保護ガラス５を形成する（第２図（ｂ））。最
後に、抵抗体トリミングを行う。つまり、レーザトリミ
ング法により、抵抗値の調整を行うことにより、厚膜印
刷配線基板を製造するという手順で製造していた。
上述した従来の厚膜印刷配線基板では、抵抗値測定用パ
ッドを基板外形寸法内に配置しているため、導体配線の
高密度２小型化に対して障害になるという欠点があった
。
ッドを基板外形寸法内に配置しているため、導体配線の
高密度２小型化に対して障害になるという欠点があった
。
本発明の目的は、このような欠点を解消し、導体配線の
高密度化、小型化に対しても対応できる厚膜印刷配線基
板及びその製造方法を提供することにある。
高密度化、小型化に対しても対応できる厚膜印刷配線基
板及びその製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の厚膜印刷配線基板の製造方法は、厚膜印刷配線
基板面の所定の基板外形寸法外の領域に抵抗値測定プロ
ーブを立てる抵抗値測定用パッドを導体配線とともに印
刷し、 抵抗体及び保護ガラスを前記厚膜印刷配線基板面に印刷
してから前記抵抗値測定用パッドに抵抗値測定プローブ
を立てて抵抗値の測定及び調整をし、 前記基本寸法外の領域を切断する。
基板面の所定の基板外形寸法外の領域に抵抗値測定プロ
ーブを立てる抵抗値測定用パッドを導体配線とともに印
刷し、 抵抗体及び保護ガラスを前記厚膜印刷配線基板面に印刷
してから前記抵抗値測定用パッドに抵抗値測定プローブ
を立てて抵抗値の測定及び調整をし、 前記基本寸法外の領域を切断する。
また、本発明は、基板面上に導体配線、抵抗体及び保護
ガラスが印刷された厚膜印刷配線基板において、 抵抗値の測定及び調整に使用される抵抗値測定用パッド
が、抵抗値調整後に切断される所定の基板外形寸法外の
基板面上の領域に設けられたことを特徴とする。
ガラスが印刷された厚膜印刷配線基板において、 抵抗値の測定及び調整に使用される抵抗値測定用パッド
が、抵抗値調整後に切断される所定の基板外形寸法外の
基板面上の領域に設けられたことを特徴とする。
更に、本発明は、基板面上に導体配線、抵抗体及び保護
ガラスが印刷された厚膜印刷配線基板において、 前記基板面上の所定の基板外形寸法外の領域に、前記導
体配線と接続され、抵抗体を含む抵抗値の測定調整後に
切断される抵抗値プローブを立てる抵抗値測定用パッド
が設けられたことを特徴とする。
ガラスが印刷された厚膜印刷配線基板において、 前記基板面上の所定の基板外形寸法外の領域に、前記導
体配線と接続され、抵抗体を含む抵抗値の測定調整後に
切断される抵抗値プローブを立てる抵抗値測定用パッド
が設けられたことを特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例である厚膜
印刷配線基板の製造工程を示す平面図である。
印刷配線基板の製造工程を示す平面図である。
製造された本実施例の厚膜印刷配線基板は、第１図（ｄ
）に示す様に、アルミナセラミック基板Ｉの面上に導体
配線２と、厚膜抵抗体４と、保護ガラス５より成ってい
る。切断される基板外形寸法外のアルミナ基板６の表面
には、抵抗値測定用パッドが設けられているが、抵抗値
調整後に切断される。
）に示す様に、アルミナセラミック基板Ｉの面上に導体
配線２と、厚膜抵抗体４と、保護ガラス５より成ってい
る。切断される基板外形寸法外のアルミナ基板６の表面
には、抵抗値測定用パッドが設けられているが、抵抗値
調整後に切断される。
厚膜印刷配線基板の製造の手順について説明すると、最
初に、９６％アルミナセラミック基板１上に、スクリー
ン印刷法により、導体配線２を印刷し、焼成する（第１
図（ａ））。導体配線２の導体材料としては、金、銀、
銀−パラジウム、銀−白金。
初に、９６％アルミナセラミック基板１上に、スクリー
ン印刷法により、導体配線２を印刷し、焼成する（第１
図（ａ））。導体配線２の導体材料としては、金、銀、
銀−パラジウム、銀−白金。
二・ノケル、銅等があり用途に応じて使い分けることが
できる。このとき抵抗値測定用パッド３も基板外形寸法
外のアルミナセラミック基板面上に印刷し焼成する。
できる。このとき抵抗値測定用パッド３も基板外形寸法
外のアルミナセラミック基板面上に印刷し焼成する。
次に、厚膜抵抗体４及び保護ガラス５を同様の方法によ
り形成する（第２図（ｂ））。このとき、厚膜抵抗体４
の抵抗値は目標値の７０％程度に設計しておき、残りの
３０％程度はレーザトリミング法により、調整する。
り形成する（第２図（ｂ））。このとき、厚膜抵抗体４
の抵抗値は目標値の７０％程度に設計しておき、残りの
３０％程度はレーザトリミング法により、調整する。
次に、抵抗値測定用バｙ ト−３にプローブを立てて、
抵抗値の測定行い、抵抗値をレーザトリミング法により
調整する（第２図（Ｃ））。
抵抗値の測定行い、抵抗値をレーザトリミング法により
調整する（第２図（Ｃ））。
最後に、抵抗値測定パッド３が設けられた基本外形寸法
外のアルミナセラミック基板６をダイヤモンドカッター
により切断する（第２図（ｄ））。
外のアルミナセラミック基板６をダイヤモンドカッター
により切断する（第２図（ｄ））。
第２図（Ｃ）のレーザトリミングを行う場合は、抵抗値
測定用プローブを立てる抵抗値測定用パノド３が必要で
あり、少なくとも０．５ｍｍ角程度の面積を確保しなけ
ればならない。このため、導体配線の高密度化、基板寸
法の小型化にとって大きな障害となっていた。
測定用プローブを立てる抵抗値測定用パノド３が必要で
あり、少なくとも０．５ｍｍ角程度の面積を確保しなけ
ればならない。このため、導体配線の高密度化、基板寸
法の小型化にとって大きな障害となっていた。
そこで、本実施例では、設計の段階で抵抗値測定用バッ
ド３を基本寸法外に配置し、抵抗値調整後にダイヤモン
ドカッターにより切断する構造とした。
ド３を基本寸法外に配置し、抵抗値調整後にダイヤモン
ドカッターにより切断する構造とした。
以上説明した様に、本実施例により得られた厚膜印刷配
線基板では、抵抗値測定用バンド３を基板寸法外に配置
することにより、導体配線の高密度化、基板寸法の小型
化を実現することができる。
線基板では、抵抗値測定用バンド３を基板寸法外に配置
することにより、導体配線の高密度化、基板寸法の小型
化を実現することができる。
以上説明した様に本発明の厚膜印刷配線基板は、抵抗値
測定用バットを基板寸法外に配置し、抵抗値調整後切断
することにより、導体配線を高密度化し、さらに基本寸
法を小型化できるという効果がある。
測定用バットを基板寸法外に配置し、抵抗値調整後切断
することにより、導体配線を高密度化し、さらに基本寸
法を小型化できるという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例を示す厚膜
印刷配線基板の製造工程を示した平面図、第２図（ａ）
〜（Ｃ）は、従来の厚膜印刷配線基板の製造工程を示す
平面図である。 １・・・・・アルミナ基板 ２・・・・・導体配線 ３・・・・・抵抗値測定用バンド ４・・・・・厚膜抵抗体 ５・・・・・保護ガラス
印刷配線基板の製造工程を示した平面図、第２図（ａ）
〜（Ｃ）は、従来の厚膜印刷配線基板の製造工程を示す
平面図である。 １・・・・・アルミナ基板 ２・・・・・導体配線 ３・・・・・抵抗値測定用バンド ４・・・・・厚膜抵抗体 ５・・・・・保護ガラス
Claims (3)
- （１）厚膜印刷配線基板面の所定の基板外形寸法外の領
域に抵抗値測定プローブを立てる抵抗値測定用パッドを
導体配線とともに印刷し、 抵抗体及び保護ガラスを前記厚膜印刷配線基板面に印刷
してから前記抵抗値測定用パッドに抵抗値測定プローブ
を立てて抵抗値の測定及び調整をし、 前記基本寸法外の領域を切断する厚膜配線基板の製造方
法。 - （２）基板面上に導体配線，抵抗体及び保護ガラスが印
刷された厚膜印刷配線基板において、抵抗値の測定及び
調整に使用される抵抗値測定用パッドが、抵抗値調整後
に切断される所定の基板外形寸法外の基板面上の領域に
設けられたことを特徴とする厚膜印刷配線基板。 - （３）基板面上に導体配線，抵抗体及び保護ガラスが印
刷された厚膜印刷配線基板において、前記基板面上の所
定の基板外形寸法外の領域に、前記導体配線と接続され
、抵抗体を含む抵抗値の測定調整後に切断される抵抗値
測定プローブを立てる抵抗値測定用パッドが設けられた
ことを特徴とする厚膜印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200466A JPH0484491A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 厚膜印刷配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200466A JPH0484491A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 厚膜印刷配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484491A true JPH0484491A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16424785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200466A Pending JPH0484491A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 厚膜印刷配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0484491A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162108A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 厚膜抵抗体 |
| JP2017045848A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | 抵抗素子用の集合基板 |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2200466A patent/JPH0484491A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162108A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-19 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 厚膜抵抗体 |
| JP2017045848A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | 抵抗素子用の集合基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4336551A (en) | Thick-film printed circuit board and method for producing the same | |
| JPH0484491A (ja) | 厚膜印刷配線基板及びその製造方法 | |
| US4991284A (en) | Method for manufacturing thick film circuit board device | |
| JPH08102403A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3237904B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2001044644A (ja) | 多層回路基板およびその製法 | |
| JPH07335411A (ja) | チップ型抵抗ネットワーク | |
| JP3495203B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3093602B2 (ja) | セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPS6119102A (ja) | 厚膜印刷基板の製造方法 | |
| JP3500244B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP3641348B2 (ja) | 半導体装置の製法 | |
| JPH06112006A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH0677665A (ja) | 多層回路基板及びその製法 | |
| JPH0219601B2 (ja) | ||
| JPH0219922Y2 (ja) | ||
| JPH06232528A (ja) | 混成集積回路基板及びその製法 | |
| JPH0219976B2 (ja) | ||
| JPS60158651A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH0757970A (ja) | 厚膜印刷コンデンサの容量調整方法 | |
| JPS6175543A (ja) | 集積回路の形成方法 | |
| JPS63133657A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH03273654A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH08102402A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH0682923B2 (ja) | セラミック多層配線基板 |