JPH0485784U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485784U JPH0485784U JP12844090U JP12844090U JPH0485784U JP H0485784 U JPH0485784 U JP H0485784U JP 12844090 U JP12844090 U JP 12844090U JP 12844090 U JP12844090 U JP 12844090U JP H0485784 U JPH0485784 U JP H0485784U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronics
- heat sink
- rectangular parallelepiped
- module
- predetermined size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す電子機器の全
体の構成図、第２図は本考案の一実施例における
支持膜の組合せ構成図、第３図は支持膜の全体図
、第４図はヒートシンクの側面図、第５図は従来
の電子機器の全体の構成図、第６図は１個のエレ
クトロニクス・モジユールの従来の固定方法を示
す外観図である。 １はエレクトロニクス・モジユール、２はヒー
トシンク、３はマニホールド、４はチユーブ、５
は基板部、６，７はコネクタ、８はバツクプレー
ト、９はスペーサ部、１０はガイド棒、１１はフ
ロントプレート、１２はナツト部、１３は筺体、
１４はタンク、１５はポンプ、１６は熱交換器、
１７は支持膜、１８は固定台、１９はピン、２０
は壁、２１は止め金具、２２はＯリングである。
なお、図中同一あるいは相当部分には同一符号を
付して示してある。
体の構成図、第２図は本考案の一実施例における
支持膜の組合せ構成図、第３図は支持膜の全体図
、第４図はヒートシンクの側面図、第５図は従来
の電子機器の全体の構成図、第６図は１個のエレ
クトロニクス・モジユールの従来の固定方法を示
す外観図である。 １はエレクトロニクス・モジユール、２はヒー
トシンク、３はマニホールド、４はチユーブ、５
は基板部、６，７はコネクタ、８はバツクプレー
ト、９はスペーサ部、１０はガイド棒、１１はフ
ロントプレート、１２はナツト部、１３は筺体、
１４はタンク、１５はポンプ、１６は熱交換器、
１７は支持膜、１８は固定台、１９はピン、２０
は壁、２１は止め金具、２２はＯリングである。
なお、図中同一あるいは相当部分には同一符号を
付して示してある。
Claims (1)
- 冷却を必要とする複数個のエレクトロニクス・
モジユールを組み合せて自由曲面を有する構造体
壁面上にこれらエレクトロニクス・モジユールを
実装した電子機器において、上記構造体上に配置
され電気信号の授受を行う直方体状のエレクトロ
ニクス・モジユールと、このエレクトロニクス・
モジユールと相対し内部に冷媒流路を有する所定
寸法で直方体状のヒートシンクに相当する所定寸
法で直方体状のヒートシンクと、このヒートシン
クに相当する所定寸法で直方体状の凹部を有し前
記エレクトロニクス・モジユールとかん合するコ
ネクタと、改造体壁面の自由曲面上に固定され前
記コネクタを多数配置した曲面上の基板部と、薄
膜によつて形成され先端に中央が空洞な円筒部を
有し中央部にこの円筒部とかん合する矩形状の穴
を備え上記基板部に対し前記エレクトロニクス・
モジユール及び上記コネクタをその張力によつて
構造体壁面に押させ付ける支持膜と、この支持膜
を基板部に固定する円形の溝を有した固定台と、
上記支持膜の円筒部をかん合する穴に挿入し円筒
部に挿入することによつて前記支持膜どうしの結
合を可能とする棒状のピンと、上記ヒートシンク
に冷媒の分配供給し集合させるマニホールドと、
上記ヒートシンクどうしの結合を可能にするＯリ
ングと、前記ヒートシンク内を流れる冷媒を供給
、回収できる冷却系で構成したことを特徴とする
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12844090U JPH0485784U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12844090U JPH0485784U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485784U true JPH0485784U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31875901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12844090U Pending JPH0485784U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485784U (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12844090U patent/JPH0485784U/ja active Pending
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