JPH0485861A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH0485861A JPH0485861A JP2198891A JP19889190A JPH0485861A JP H0485861 A JPH0485861 A JP H0485861A JP 2198891 A JP2198891 A JP 2198891A JP 19889190 A JP19889190 A JP 19889190A JP H0485861 A JPH0485861 A JP H0485861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- cooling plate
- conductive compound
- thermally conductive
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は情報処理装置等の電子機器に使用される集積回
路の冷却構造に関し、特に水などの液体冷媒を集積回路
の近傍に循環させ集積回路で発生した熱を伝導により冷
媒へ排出させる冷却構造に関する。
路の冷却構造に関し、特に水などの液体冷媒を集積回路
の近傍に循環させ集積回路で発生した熱を伝導により冷
媒へ排出させる冷却構造に関する。
近年集積回路の高集積化および回路実装の高密度化が大
幅に進むに伴ない情報処理装置等の電子機器内の発熱密
度も増大している。このため従来の冷却ファンを用いた
強制空冷方式では機器の信頼性を保つ上での冷却能力は
限界に達している。
幅に進むに伴ない情報処理装置等の電子機器内の発熱密
度も増大している。このため従来の冷却ファンを用いた
強制空冷方式では機器の信頼性を保つ上での冷却能力は
限界に達している。
これに代わるものとして水などの熱容量の大きな液体冷
媒を集積回路の近傍に循環させ発生した熱を伝導により
液体冷媒へ排出する方式が考案され実用化されるに至っ
ている。
媒を集積回路の近傍に循環させ発生した熱を伝導により
液体冷媒へ排出する方式が考案され実用化されるに至っ
ている。
第３図は従来の集積回路の冷却構造を示す断面図である
。１０１は集積回路で配線基板１０２上に複数個搭載さ
れている。冷却板１０３との間の微／Ｊ１間隙１０４は
ペースト状の熱伝導性コンパウンド１０５が充填されて
おり、集積回路−１０１で発生した熱は熱伝導性コンパ
ウンド１０５を通って冷却板１０３へ伝わりさらに冷却
板１０３に取り付けられた冷媒流路１０６を有する冷却
器１０７へと伝わり液体冷媒へ排出される。
。１０１は集積回路で配線基板１０２上に複数個搭載さ
れている。冷却板１０３との間の微／Ｊ１間隙１０４は
ペースト状の熱伝導性コンパウンド１０５が充填されて
おり、集積回路−１０１で発生した熱は熱伝導性コンパ
ウンド１０５を通って冷却板１０３へ伝わりさらに冷却
板１０３に取り付けられた冷媒流路１０６を有する冷却
器１０７へと伝わり液体冷媒へ排出される。
上述した従来の冷却構造において熱伝導性コンパウンド
はペースト状であるため流動性があり、垂直に実装され
たときに集積回路の上面から移動落下し熱抵抗が大きく
なるという問題があるほか、集積回路の動作時、非動作
時の温度差による部品の膨張、収縮の繰り返しによって
も熱伝導性コンバランとが集積回路の上面より移動、落
下してしまう危険があり、これにより集積回路と、液体
冷媒との間の熱抵抗が増大して集積回路の温度が上昇し
、電子機器の信頼性が低下するという欠点がある。
はペースト状であるため流動性があり、垂直に実装され
たときに集積回路の上面から移動落下し熱抵抗が大きく
なるという問題があるほか、集積回路の動作時、非動作
時の温度差による部品の膨張、収縮の繰り返しによって
も熱伝導性コンバランとが集積回路の上面より移動、落
下してしまう危険があり、これにより集積回路と、液体
冷媒との間の熱抵抗が増大して集積回路の温度が上昇し
、電子機器の信頼性が低下するという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の冷却構造は、複数個の集積回路を搭載した配線
基板にフランジを取り付け、前記フランジに金属製の冷
却板を前記集積回路と微小間隙を隔てて対向するよう固
着し、前記微小間隙に熱伝導性コンパウンドを充填し、
前記冷却板に液体冷媒の出入口と内部の冷媒流路とを具
備した冷却器を取り付け、前記集積回路に前記微小間隙
を囲んで前記熱伝導性コンパウンドの移動を防止する枠
を設けたことを特徴とする。
基板にフランジを取り付け、前記フランジに金属製の冷
却板を前記集積回路と微小間隙を隔てて対向するよう固
着し、前記微小間隙に熱伝導性コンパウンドを充填し、
前記冷却板に液体冷媒の出入口と内部の冷媒流路とを具
備した冷却器を取り付け、前記集積回路に前記微小間隙
を囲んで前記熱伝導性コンパウンドの移動を防止する枠
を設けたことを特徴とする。
本発明の集積回路の冷却構造は、配線°基板に複数の集
積回路を搭載し、前記集積回路と微小間隙を隔てて対向
するように前記配線基板に対し冷却板を固定し、前記微
小間隙に熱伝導性コンパウンドを充填し、前記集積回路
に前記微小間隙を囲んで前記熱伝導性コンパウンドの移
動を防止する枠を設けたことを特徴とする。
積回路を搭載し、前記集積回路と微小間隙を隔てて対向
するように前記配線基板に対し冷却板を固定し、前記微
小間隙に熱伝導性コンパウンドを充填し、前記集積回路
に前記微小間隙を囲んで前記熱伝導性コンパウンドの移
動を防止する枠を設けたことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本実施例を示す縦断面図である。
１はチップキャリアに収容された集積回路、２は配線基
板で集積回路１が複数個搭載されておりその反対側の面
には信号、電源の接続のための入出力ビン３を有してい
る。配線基板２にはフランジ４が取り付けられ、フラン
ジ４には金属製の冷却板５が集積回路１と対向するよう
ねじ６により固着される。ここで冷却板５は集積回路１
の上面と微小間隙７を形成するよう加工されており、微
小間隙７にはシリコーンオイル、鉱油などに金属酸化物
などの熱伝導性の物質を混入した熱伝導性フンバウンド
８が充填されている。冷却板５には液体冷媒の出入口θ
、内部に冷媒流路１０を有する冷却器１１がねじ工２に
よって取付けられている。集積回路１で発生した熱は熱
伝導性コンノくランド８を介して冷却板５へ伝わり、さ
らに冷却器１１へと伝わって内部を流れる液体冷媒へと
排熱される。
板で集積回路１が複数個搭載されておりその反対側の面
には信号、電源の接続のための入出力ビン３を有してい
る。配線基板２にはフランジ４が取り付けられ、フラン
ジ４には金属製の冷却板５が集積回路１と対向するよう
ねじ６により固着される。ここで冷却板５は集積回路１
の上面と微小間隙７を形成するよう加工されており、微
小間隙７にはシリコーンオイル、鉱油などに金属酸化物
などの熱伝導性の物質を混入した熱伝導性フンバウンド
８が充填されている。冷却板５には液体冷媒の出入口θ
、内部に冷媒流路１０を有する冷却器１１がねじ工２に
よって取付けられている。集積回路１で発生した熱は熱
伝導性コンノくランド８を介して冷却板５へ伝わり、さ
らに冷却器１１へと伝わって内部を流れる液体冷媒へと
排熱される。
集積回路工の上面の外周部には第２図に示すようにゴム
などの柔かい材料で作られた枠工３が設けられており、
枠１２は冷却板５を取り付けたときに集積回路１の上面
と冷却板５との微小間隙７を囲むため熱伝導性コンパウ
ンド８は集積回路１の上面から移動しない。
などの柔かい材料で作られた枠工３が設けられており、
枠１２は冷却板５を取り付けたときに集積回路１の上面
と冷却板５との微小間隙７を囲むため熱伝導性コンパウ
ンド８は集積回路１の上面から移動しない。
したがって配線基板２を垂直に実装した場合でも熱伝導
性コンパウンド８が集積回路１の上面から落下すること
はない。また集積回路１の動作時、非動作時における温
度差により部品が膨張、収縮を練り返しても熱伝導性コ
ンパウンド８は移動しない。これにより熱抵抗の上昇が
起こらず集積回路１の温度を低く保つことができるので
電子機器の信頼性を良好に保つこ七ができる。
性コンパウンド８が集積回路１の上面から落下すること
はない。また集積回路１の動作時、非動作時における温
度差により部品が膨張、収縮を練り返しても熱伝導性コ
ンパウンド８は移動しない。これにより熱抵抗の上昇が
起こらず集積回路１の温度を低く保つことができるので
電子機器の信頼性を良好に保つこ七ができる。
以上説明したように本発明は集積回路の上面に集積回路
と冷却板との微小間隙を囲む枠を設は熱伝導性コンパウ
ンドの移動を防止したことにより、集積回路を搭載した
配線基板を垂直に実装したときに生じるコンパウンドの
落下や、集積回路の動作時、非動作時の湿度差による部
品の膨張。
と冷却板との微小間隙を囲む枠を設は熱伝導性コンパウ
ンドの移動を防止したことにより、集積回路を搭載した
配線基板を垂直に実装したときに生じるコンパウンドの
落下や、集積回路の動作時、非動作時の湿度差による部
品の膨張。
収縮に起因するコンパウンドの移動が起こらない。した
がって集積回路と冷媒との間の熱抵抗を低く抑えること
ができ、電子機器の信頼性をじゅうぶん保つことができ
るという効果がある。
がって集積回路と冷媒との間の熱抵抗を低く抑えること
ができ、電子機器の信頼性をじゅうぶん保つことができ
るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は第
１図に示す集積回路１に枠１３を設けたことを示す斜視
図、第３図は従来の集積回路の冷却構造を示す縦断面図
である。 １・・・集積回路、２・・・配線基板、３・・・入出力
ビン、４・・・フランジ、５・・・冷却板、６・・・ね
じ、７・・・微小間隙、８・・・熱伝導性コンパウンド
、９・・・冷媒入口（出口）、１０・・・冷媒流路、１
１・・・冷却器、１２・・・ねじ、１３・・・枠、１０
１・・・集積回路、１０２・・・配線基板、１０３・・
・冷却板、１０４・・・微小間隙、１０５・・・熱伝導
性コンパウンド、１０６・・・冷媒流路、１０７・・・
冷却器。
１図に示す集積回路１に枠１３を設けたことを示す斜視
図、第３図は従来の集積回路の冷却構造を示す縦断面図
である。 １・・・集積回路、２・・・配線基板、３・・・入出力
ビン、４・・・フランジ、５・・・冷却板、６・・・ね
じ、７・・・微小間隙、８・・・熱伝導性コンパウンド
、９・・・冷媒入口（出口）、１０・・・冷媒流路、１
１・・・冷却器、１２・・・ねじ、１３・・・枠、１０
１・・・集積回路、１０２・・・配線基板、１０３・・
・冷却板、１０４・・・微小間隙、１０５・・・熱伝導
性コンパウンド、１０６・・・冷媒流路、１０７・・・
冷却器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数個の集積回路を搭載した配線基板にフランジを
取り付け、前記フランジに金属製の冷却板を前記集積回
路と微小間隙を隔てて対向するよう固着し、前記微小間
隙に熱伝導性コンパウンドを充填し、前記冷却板に液体
冷媒の出入口と内部の冷媒流路とを具備した冷却器を取
り付け、前記集積回路に前記微小間隙を囲んで前記熱伝
導性コンパウンドの移動を防止する枠を設けたことを特
徴とする集積回路の冷却構造。 ２、配線基板に複数の集積回路を搭載し、前記集積回路
と微小間隙を隔てて対向するように前記配線基板に対し
冷却板を固定し、前記微小間隙に熱伝導性コンパウンド
を充填し、前記集積回路に前記微小間隙を囲んで前記熱
伝導性コンパウンドの移動を防止する枠を設けたことを
特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198891A JP2580852B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198891A JP2580852B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485861A true JPH0485861A (ja) | 1992-03-18 |
| JP2580852B2 JP2580852B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=16398658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2198891A Expired - Lifetime JP2580852B2 (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580852B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396701B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-05-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor unit and cooling device |
| WO2006087770A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Fujitsu Limited | パッケージユニット |
| JP2009053082A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Elpida Memory Inc | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232260A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-16 | Nec Corp | 集積回路の冷却装置 |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2198891A patent/JP2580852B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03232260A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-16 | Nec Corp | 集積回路の冷却装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6396701B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-05-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor unit and cooling device |
| WO2006087770A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Fujitsu Limited | パッケージユニット |
| US7800218B2 (en) | 2005-02-15 | 2010-09-21 | Fujitsu Limited | Package unit |
| JP2009053082A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Elpida Memory Inc | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580852B2 (ja) | 1997-02-12 |
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