JPH0485900A - プリント板試験台 - Google Patents
プリント板試験台Info
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- JPH0485900A JPH0485900A JP2200662A JP20066290A JPH0485900A JP H0485900 A JPH0485900 A JP H0485900A JP 2200662 A JP2200662 A JP 2200662A JP 20066290 A JP20066290 A JP 20066290A JP H0485900 A JPH0485900 A JP H0485900A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
インサーキットテスタ用のプリント板試験台に関し、
大形化されたプリント板に通用して、汎用性があって低
コストであり、且つプローブピンと被試験プリント板の
半田付ランドとの接続の信転度が高い、プリント板試験
台を提供することを目的とし、 上部に重置される被試験プリント板の4周の下面を気密
に支承すべく、枠形の箱体の開口部に上下動可能に水平
に装着する支持枠板と、該被試験プリント板の下方に平
行して、該箱体の中段に設けられ、該箱体の側壁、該被
試験プリント板とともに下部気室を構成する絶縁板と、
該絶縁板に所定の格子間隔で配置貫設された、多数のプ
ローブピンと、該被試験プリント板の上方に上部気室を
構成すべく、該箱体の側壁上に気密に且つ着脱自在に冠
着するカバー体とを備え、該下部気室の空気を吸引する
とともに、該上部気室に2気圧未満の高圧空気を吹き込
むことで、該被試験プリント板が降下して、該被試験プ
リント板の裏面の半田付ランドのそれぞれが、対応する
該プローブピンの頭部に圧接される構成とする。
コストであり、且つプローブピンと被試験プリント板の
半田付ランドとの接続の信転度が高い、プリント板試験
台を提供することを目的とし、 上部に重置される被試験プリント板の4周の下面を気密
に支承すべく、枠形の箱体の開口部に上下動可能に水平
に装着する支持枠板と、該被試験プリント板の下方に平
行して、該箱体の中段に設けられ、該箱体の側壁、該被
試験プリント板とともに下部気室を構成する絶縁板と、
該絶縁板に所定の格子間隔で配置貫設された、多数のプ
ローブピンと、該被試験プリント板の上方に上部気室を
構成すべく、該箱体の側壁上に気密に且つ着脱自在に冠
着するカバー体とを備え、該下部気室の空気を吸引する
とともに、該上部気室に2気圧未満の高圧空気を吹き込
むことで、該被試験プリント板が降下して、該被試験プ
リント板の裏面の半田付ランドのそれぞれが、対応する
該プローブピンの頭部に圧接される構成とする。
本発明は、インサーキットテスタ用のプリント板試験台
に関する。
に関する。
搭載部品を実装したプリント板は、電子・通信製を等に
実装前に、インサーキットテスタを用いて回路試験を行
うのが一般である。
実装前に、インサーキットテスタを用いて回路試験を行
うのが一般である。
この場合に、被試験プリント板をセットするプリント板
試験台が必要である。
試験台が必要である。
このようなプリント板試験台の要所を第3図に示す。
第3回において、プローブピン10は、ニードル11を
上下動自在に収容する外套12と、外套12内に挿入さ
れ底部に着座する圧縮コイルばね13と、外套12を保
持すべく絶縁板15に貫設された保持外筒14とから構
成されている。
上下動自在に収容する外套12と、外套12内に挿入さ
れ底部に着座する圧縮コイルばね13と、外套12を保
持すべく絶縁板15に貫設された保持外筒14とから構
成されている。
ニードル11は、良導電性金属(例えば金メツキされた
燐青銅)よりなり、細部が外套12に遊挿されている。
燐青銅)よりなり、細部が外套12に遊挿されている。
そしてニードル11の頭部の周縁に冠状に突起を設け、
被試験プリント板1が降下すると圧縮コイルばね工3の
弾力により、その突起が被試験プリント板1の半田付ラ
ンド(リード端子をスルーホールに挿入し半田付けした
部分)の半田に食い込むようにしている。
被試験プリント板1が降下すると圧縮コイルばね工3の
弾力により、その突起が被試験プリント板1の半田付ラ
ンド(リード端子をスルーホールに挿入し半田付けした
部分)の半田に食い込むようにしている。
保持外筒14は、合成樹脂よりなる絶縁板15に、所定
の格子間隔(ピッチは例えば2.54mm)で配置され
、開口が上方を向き、絶縁板15を真直に貫設するよう
にインサート成形されている。
の格子間隔(ピッチは例えば2.54mm)で配置され
、開口が上方を向き、絶縁板15を真直に貫設するよう
にインサート成形されている。
このような保持外筒14内に外套12を圧入レセットす
ることで、プローブピンIOは所定の格子間隔で絶縁板
15に配置貫設されている。
ることで、プローブピンIOは所定の格子間隔で絶縁板
15に配置貫設されている。
また、絶縁板15の下方に突出したそれぞれのプローブ
ピンIOの下端部(保持外筒I4の下端部)に、インサ
ーキットテスタ(図示省略)に接続するりド線の端末を
ラッピングしている。
ピンIOの下端部(保持外筒I4の下端部)に、インサ
ーキットテスタ(図示省略)に接続するりド線の端末を
ラッピングしている。
一方、被試験プリント板1には搭載部品2が実装され、
そのリード端子3はスルーホール4に挿入され、スルー
ホール4のランドとリード端子3とが半田付けされてい
る。
そのリード端子3はスルーホール4に挿入され、スルー
ホール4のランドとリード端子3とが半田付けされてい
る。
なお、プリント板に実装される搭載部品の外気圧に対す
る強度は、2 kg/c+j とされている。
る強度は、2 kg/c+j とされている。
プリント板試験台の絶縁板15の上方に被試験プリント
板1をセットし、被試験プリント板lを押し下げると、
半田付けされたスルーホール4に充填された半田、Bち
半田付ランドにニードル11の頭部が食い込み、搭載部
品のリード端子がインサーキットテスタに接続され、試
験回路が構成される。
板1をセットし、被試験プリント板lを押し下げると、
半田付けされたスルーホール4に充填された半田、Bち
半田付ランドにニードル11の頭部が食い込み、搭載部
品のリード端子がインサーキットテスタに接続され、試
験回路が構成される。
上述のようなプリント板試験台においては、回路試験の
導通の信頼度上から、プローブピン10と被試験プリン
ト板lの裏面の半田付ランドとの接触圧力は、 プローブピン1本あたり約IQOg とされている。
導通の信頼度上から、プローブピン10と被試験プリン
ト板lの裏面の半田付ランドとの接触圧力は、 プローブピン1本あたり約IQOg とされている。
なお、プローブピン内の圧縮コイルばねのばね定数によ
っても異なるが、100gの接触圧力を得るために、ニ
ードルを4M押し下げねばならない。
っても異なるが、100gの接触圧力を得るために、ニ
ードルを4M押し下げねばならない。
一方、半田付ランドに接触しているプローブピンのニー
ドルが4mm押し下げられると、半田付ランドに接触し
ない他のプローブピン、即ちニードルの頭部が被試験プ
リント板の裏面(ランドがない格子の交点)に接してい
るプローブピンの二ドルもまた、2.5 mm (半田
付ランドの半田の盛り上がり高さが1.5閣の場合)押
し下げられることになる。
ドルが4mm押し下げられると、半田付ランドに接触し
ない他のプローブピン、即ちニードルの頭部が被試験プ
リント板の裏面(ランドがない格子の交点)に接してい
るプローブピンの二ドルもまた、2.5 mm (半田
付ランドの半田の盛り上がり高さが1.5閣の場合)押
し下げられることになる。
このように半田付ランドに接触していないプローブピン
の圧縮コイルばねの反力は、 プローブピン1本あたり約75g となる。
の圧縮コイルばねの反力は、 プローブピン1本あたり約75g となる。
いま、被試験プリント板の大きさが、
300閣X200mの場合に、格子の交点数は約800
0個となる。
0個となる。
そして、この交点の20%にスルーホールが設けられる
(多ビン化された半導体部品が多数実装されている場合
に20%前後となる)と考えられる。
(多ビン化された半導体部品が多数実装されている場合
に20%前後となる)と考えられる。
また、格子の総ての交点に対応して絶縁Ifi15にプ
ローブビンを植設すると、そのプローブビン数は800
0本であり、そのうち、 8000本X0.2=1600本が半田付ランドに接触
するプローブピンとなる。
ローブビンを植設すると、そのプローブビン数は800
0本であり、そのうち、 8000本X0.2=1600本が半田付ランドに接触
するプローブピンとなる。
したがって、上述のように多数のプローブピンを備えプ
リント板試験台においては、被試験プリント板を、 100g X 1600本+75g X6400本=
640 (kg)の力で押し下げる必要がある。
リント板試験台においては、被試験プリント板を、 100g X 1600本+75g X6400本=
640 (kg)の力で押し下げる必要がある。
[従来の技術]
第4図は従来のプリント板試験台の断面図、第5図は他
の従来例の断面図である。
の従来例の断面図である。
第4図において、20は、被試験プリント板1より大き
い角形の上方が開口した箱体である。
い角形の上方が開口した箱体である。
箱体20の中段に開口面に並行して絶縁板I5を気密に
設け、絶縁板15に所定の格子間隔でプローブビン10
を配置貫設させている。
設け、絶縁板15に所定の格子間隔でプローブビン10
を配置貫設させている。
22は、箱体20の開口内に水平に挿入される、外形が
角形の支持枠板である。
角形の支持枠板である。
支持枠板22の上面に弾性ある枠形ゴム板24を貼着し
、その枠形ゴム板24の外周部の下面を、箱体20の側
壁21の上端面に貼着することで、支持枠板22は、箱
体20の開口面に水平に、且つ上下動可能に保持されて
いる。
、その枠形ゴム板24の外周部の下面を、箱体20の側
壁21の上端面に貼着することで、支持枠板22は、箱
体20の開口面に水平に、且つ上下動可能に保持されて
いる。
また、枠形ゴム板24の内側に、例えば枠形のゴム板等
のような弾性部材を貼着しである。
のような弾性部材を貼着しである。
なお、絶縁板15に吸気口23を設け、その吸気口23
を真空ポンプー(図示省略)に接続している。
を真空ポンプー(図示省略)に接続している。
このようなプリント板試験台の支持枠板22の上に被試
験プリント板1を位置合わせして重置すると、被試験プ
リント板1.側壁21及び絶縁機工5によって下部気室
が構成される。
験プリント板1を位置合わせして重置すると、被試験プ
リント板1.側壁21及び絶縁機工5によって下部気室
が構成される。
したがって、真空ポンプを駆動して下部気室内の空気を
排出すると、被試験プリント板1が支持枠板22上の弾
性部材に吸着し、下部気室が気密になるとともに、枠形
ゴム板24が弾性変形して被試験プリント板1が水平の
状態で降下する。
排出すると、被試験プリント板1が支持枠板22上の弾
性部材に吸着し、下部気室が気密になるとともに、枠形
ゴム板24が弾性変形して被試験プリント板1が水平の
状態で降下する。
そして、半田付けされた半田付ランドがプローブビン1
0の頭部に圧接し、さらにプローブビンのニードルをプ
ローブピン10内の圧縮コイルばねの弾力に抗して押し
下げる。
0の頭部に圧接し、さらにプローブビンのニードルをプ
ローブピン10内の圧縮コイルばねの弾力に抗して押し
下げる。
よって、ニードルの頭部が半田付ランドに食い込み、搭
載部品のリード端子がインサーキットテスタに接続され
、試験回路が構成される。
載部品のリード端子がインサーキットテスタに接続され
、試験回路が構成される。
第5図においては、枠形台の上に絶縁板15を取付け、
絶縁板15の4隅にそれぞれガイドバー26を植設して
いる。そして、ガイドバー26には、それぞれ圧縮コイ
ルばねを嵌挿しである。
絶縁板15の4隅にそれぞれガイドバー26を植設して
いる。そして、ガイドバー26には、それぞれ圧縮コイ
ルばねを嵌挿しである。
25は、上面に被試験プリント板1が重置される枠形支
持板であって、枠形支持板25は4隅のガイド孔にそれ
ぞれガイドバー26を嵌入させることで上下動可能に装
着されている。
持板であって、枠形支持板25は4隅のガイド孔にそれ
ぞれガイドバー26を嵌入させることで上下動可能に装
着されている。
27は、エアシリンダ29によシ上下方向の駆動される
ロッドホルダ板であって、下面には、搭載部品2を避け
た被試験プリント板1の実装面の所望の位置を押圧する
ように、多数のロン12日を配置植設しである。
ロッドホルダ板であって、下面には、搭載部品2を避け
た被試験プリント板1の実装面の所望の位置を押圧する
ように、多数のロン12日を配置植設しである。
したがって、被試験プリント板1を枠形支持板25上に
重置した後に、ロッドホルダ板27を降下させることで
、ロッド28によって被試験プリント板1が押し下げら
れ、半田付けされた半田付ランドがプローブピン10の
頭部に圧接し、搭載部品2のリード端子がインサーキッ
トテスタに接続され、試験回路が構成される。
重置した後に、ロッドホルダ板27を降下させることで
、ロッド28によって被試験プリント板1が押し下げら
れ、半田付けされた半田付ランドがプローブピン10の
頭部に圧接し、搭載部品2のリード端子がインサーキッ
トテスタに接続され、試験回路が構成される。
しかしながら前者は、プローブビン数が多くなると、そ
れぞれのプローブビン内に装着した圧縮コイルばねの弾
力の総和が大きくなり、下部気室を減圧しても、被試験
プリント板が降下しなくなる。
れぞれのプローブビン内に装着した圧縮コイルばねの弾
力の総和が大きくなり、下部気室を減圧しても、被試験
プリント板が降下しなくなる。
したがって、それぞれのプローブピンと半田付ランドと
の接触圧力が小さくなり、接続の信頼度が低下するとい
う問題点があった。
の接触圧力が小さくなり、接続の信頼度が低下するとい
う問題点があった。
また、上述のことを避けるために、被試験プリント板の
検査すべき半田付ランドに対応する個所にのみ、プロー
ブピンを配置することが考えられるが、このようなこと
にすると、被試験プリント板の品種が異なる毎に、プロ
ーブピンの位置を変えなければならないという問題点が
発生する。
検査すべき半田付ランドに対応する個所にのみ、プロー
ブピンを配置することが考えられるが、このようなこと
にすると、被試験プリント板の品種が異なる毎に、プロ
ーブピンの位置を変えなければならないという問題点が
発生する。
また、このようにするとプローブピンの配置が偏在する
ことになり、被試験プリント板が反り、その結果実装面
に搭載した搭載部品の中で、薄板状のセラミック基板等
からなる回路部品は基板に亀裂が発生して損傷する恐れ
がある。
ことになり、被試験プリント板が反り、その結果実装面
に搭載した搭載部品の中で、薄板状のセラミック基板等
からなる回路部品は基板に亀裂が発生して損傷する恐れ
がある。
一方、後者は被試験プリント板の品種が異なると当然の
ことして搭載部品の実装位置が異なる。
ことして搭載部品の実装位置が異なる。
したがって、被試験プリント板の品種が異なるごとに、
ロンドホルダ板を交換しなければならないという問題点
があった。
ロンドホルダ板を交換しなければならないという問題点
があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、大形
化されたプリント板に適用して、汎用性があって低コス
トであり、且つプローブピンと被試験プリント板の半田
付ランドとの接続の信頼度が高いプリント板試験台を提
供することを目的としている。
化されたプリント板に適用して、汎用性があって低コス
トであり、且つプローブピンと被試験プリント板の半田
付ランドとの接続の信頼度が高いプリント板試験台を提
供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために本発明は、第1図に図示し
たように、所定の格子間隔で多数のプローブピン10が
配置貫設された絶縁板15を、枠形の箱体30の中段に
設ける。
たように、所定の格子間隔で多数のプローブピン10が
配置貫設された絶縁板15を、枠形の箱体30の中段に
設ける。
また、上部に重置される被試験プリント板lの4周の下
面を弾性部材33を介して気密に支承する支持枠板32
を、箱体30の開口部に、上下動可能に絶縁板15に並
行し水平に装着する。
面を弾性部材33を介して気密に支承する支持枠板32
を、箱体30の開口部に、上下動可能に絶縁板15に並
行し水平に装着する。
かくして、被試験プリント板1と箱体30の側壁31と
絶縁板15とによって囲まれた、下部気室35を構成す
る。
絶縁板15とによって囲まれた、下部気室35を構成す
る。
一方、被試験プリント板1の上方に上部気室45を構成
するために、箱体30の側壁31上に気密に且つ着脱自
在に冠着されるカバー体40を設ける。
するために、箱体30の側壁31上に気密に且つ着脱自
在に冠着されるカバー体40を設ける。
そして、下部気室35の空気を吸気口36から吸引する
とともに、カバー体40に設けた送気口46から上部気
室45に2気圧未満の高圧空気を吹き込み、被試験プリ
ント板1を降下させて、被試験プリント板1の裏面の半
田付ランドのそれぞれを、対応するブローブピンエ0の
頭部に圧接させる構成とする。
とともに、カバー体40に設けた送気口46から上部気
室45に2気圧未満の高圧空気を吹き込み、被試験プリ
ント板1を降下させて、被試験プリント板1の裏面の半
田付ランドのそれぞれを、対応するブローブピンエ0の
頭部に圧接させる構成とする。
〔作用]
上述のように被試験プリント板lの下方が減圧され、被
試験プリント板1の上面には、2気圧未満の圧力が付与
されるので、被試験プリント板1に十分に大きい押下刃
が付与される。
試験プリント板1の上面には、2気圧未満の圧力が付与
されるので、被試験プリント板1に十分に大きい押下刃
が付与される。
したがって、マトリックス状に多数のプローブピン10
が配置され、それぞれのプローブピン内に装着した圧縮
コイルばねの弾力の総和が大きくなっても、被試験プリ
ント板が降下して、それぞれのプローブピンと半田付ラ
ンドとの接触圧力が保証される。
が配置され、それぞれのプローブピン内に装着した圧縮
コイルばねの弾力の総和が大きくなっても、被試験プリ
ント板が降下して、それぞれのプローブピンと半田付ラ
ンドとの接触圧力が保証される。
即ち、被試験プリント板の種類に関係なく、絶縁板の格
子の交点上の総てにプローブピンを配設することが可能
となるので、本発明のプリント板試験台は汎用性に富む
。
子の交点上の総てにプローブピンを配設することが可能
となるので、本発明のプリント板試験台は汎用性に富む
。
また、プローブピンが絶縁板上に平等に配列されている
ので、プローブピンの反力が、等分布荷重として被試験
プリント板に付与される。
ので、プローブピンの反力が、等分布荷重として被試験
プリント板に付与される。
よって、被試験プリント板が反る恐れがないので、搭載
部品が損傷する恐れがなく、また、特定の位置に設けた
ランドとプローブピンとの接触圧力が特に弱くなるとい
うこともない。
部品が損傷する恐れがなく、また、特定の位置に設けた
ランドとプローブピンとの接触圧力が特に弱くなるとい
うこともない。
さらにまた、被試験プリント板に実装された搭載部品に
付与される気圧が、2気圧未満であるので、搭載部品が
破損する恐れがない。
付与される気圧が、2気圧未満であるので、搭載部品が
破損する恐れがない。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第2図は本発明の実施例の断面図である。
第2図において、30は、被試験プリント板lより大き
い枠形の上方が開口した箱体で、下部枠台30A上に設
置されている。
い枠形の上方が開口した箱体で、下部枠台30A上に設
置されている。
箱体30の中段部分に、開口面に並行に絶縁板15を気
密に設け、この絶縁板15に多数の(例えば約8000
本)を配置貫設しである。なお、プローブピンlOは、
絶縁板15の2.54mmのピッチの格子の交点上の総
てに配設されている。
密に設け、この絶縁板15に多数の(例えば約8000
本)を配置貫設しである。なお、プローブピンlOは、
絶縁板15の2.54mmのピッチの格子の交点上の総
てに配設されている。
絶縁板15の下方に突出したプローブピン10のそれぞ
れの下端部に、リード線をランピングして下部枠台30
Aの側壁に設置したコネクタ16に接続し、プローブピ
ン10をコネクタI6を介してインサーキットテスタ(
図示省略)に接続している。
れの下端部に、リード線をランピングして下部枠台30
Aの側壁に設置したコネクタ16に接続し、プローブピ
ン10をコネクタI6を介してインサーキットテスタ(
図示省略)に接続している。
32は、ガイド孔を絶縁板15に植設したガイドバー(
図示省略)に嵌入することで、箱体30の開口内に水平
に挿入され、絶縁@、15の周辺部分に着座した圧縮コ
イルばね18(ガイドバーの外周部に装着されている)
によって、水平に支持された支持枠板である。
図示省略)に嵌入することで、箱体30の開口内に水平
に挿入され、絶縁@、15の周辺部分に着座した圧縮コ
イルばね18(ガイドバーの外周部に装着されている)
によって、水平に支持された支持枠板である。
支持枠板32の内枠寸法は、被試験プリント板1に相位
で、それよりも小さい。
で、それよりも小さい。
支持枠板22の上面の周縁に弾性ある枠形ゴム板34を
貼着しである。この枠形ゴム板34の外周は側壁31方
向に拡開しており、支持枠板32が降下することで、枠
形ゴム板34の外周部の下面が側壁31の上端面に気密
に密接する。
貼着しである。この枠形ゴム板34の外周は側壁31方
向に拡開しており、支持枠板32が降下することで、枠
形ゴム板34の外周部の下面が側壁31の上端面に気密
に密接する。
一方、支持枠板32の隅にガイドピンを設けである。被
試験プリント板1の基準孔をこのガイドピンに挿入して
、被試験プリント板1を支持枠板32に重置することで
、絶縁板15の格子と被試験プリント板1の格子の位置
合わせが行われる。
試験プリント板1の基準孔をこのガイドピンに挿入して
、被試験プリント板1を支持枠板32に重置することで
、絶縁板15の格子と被試験プリント板1の格子の位置
合わせが行われる。
また、支持枠板32の内枠縁上に断面コ形の枠形の弾性
部材(弾性あるゴム)33を貼着しである。
部材(弾性あるゴム)33を貼着しである。
したがって、被試験プリント機工が支持枠板32に重置
され、被試験プリント板1が押し下げられると、被試験
プリント板1の周縁部の下面が弾性部材33を介して支
持枠板32に気密に密接する。
され、被試験プリント板1が押し下げられると、被試験
プリント板1の周縁部の下面が弾性部材33を介して支
持枠板32に気密に密接する。
なお、側壁31に吸気口36を設け、その吸気口36を
真空ポンプ(図示省略)に接続している。
真空ポンプ(図示省略)に接続している。
上述のように箱体30が構成されているので、被試験プ
リント板1、側壁3I及び絶縁板I5によって囲まれた
下部気室35が、被試験プリント板1の下方に構成され
る。
リント板1、側壁3I及び絶縁板I5によって囲まれた
下部気室35が、被試験プリント板1の下方に構成され
る。
40は、箱体30の側壁31上に気密に且つ着脱自在に
冠着されるカバー体である。
冠着されるカバー体である。
カバー体40は、箱体30の側壁31に対向する4枚の
カバー側壁42と、カバー側壁42の上部を塞ぐ天井板
41とよりなり、それぞれのカバー側壁42の下端面に
、箱体30の側壁31の上端面に密接する枠形ゴムリン
グ47を装着しである。
カバー側壁42と、カバー側壁42の上部を塞ぐ天井板
41とよりなり、それぞれのカバー側壁42の下端面に
、箱体30の側壁31の上端面に密接する枠形ゴムリン
グ47を装着しである。
したがってカバー体40を降下させて、箱体30に冠着
すると、被試験プリント板1の上方に上部気室45が構
成される。
すると、被試験プリント板1の上方に上部気室45が構
成される。
また、カバー側壁42に送気口46を設けて、送気口4
6を送風ポンプ(図示省略)に連結している。
6を送風ポンプ(図示省略)に連結している。
一方、カバー体40内にロッド保持板43を装着し、こ
のロッド保持板43に被試験プリント板lの周縁の上面
部分に当接する押えロッド44を取り付けである。
のロッド保持板43に被試験プリント板lの周縁の上面
部分に当接する押えロッド44を取り付けである。
したがって、箱体30の支持枠板32上に被試験プリン
ト板lをセットした後に、カバー体40を箱体30に冠
着すると、枠形ゴムリング47が側壁31の上端面に押
圧されて側壁部分が外気と遮断され、上部気室45が気
密になる。
ト板lをセットした後に、カバー体40を箱体30に冠
着すると、枠形ゴムリング47が側壁31の上端面に押
圧されて側壁部分が外気と遮断され、上部気室45が気
密になる。
それとともに、押えロッド44が被試験プリント板lを
押しさげるので、被試験プリント板1の下面が弾性部材
33に密接する。
押しさげるので、被試験プリント板1の下面が弾性部材
33に密接する。
そして、真空ポンプを駆動して下部気室35の空気を吸
気口36から吸引するとともに、カバー体40に設けた
送気口46から上部気室45に2気圧未満の高圧空気を
吹き込み、被試験プリント板lを降下させる。
気口36から吸引するとともに、カバー体40に設けた
送気口46から上部気室45に2気圧未満の高圧空気を
吹き込み、被試験プリント板lを降下させる。
なお、上部気室45内を高圧にすることで、枠形ゴム板
34が箱体30の側壁31の上端面に押圧されて気密に
密着するので、下部気室35と上部気室45とが完全に
隔離される。
34が箱体30の側壁31の上端面に押圧されて気密に
密着するので、下部気室35と上部気室45とが完全に
隔離される。
被試験プリント機工が降下すると、被試験プリント板1
の裏面の半田付ランドのそれぞれが、対応するプローブ
ピン10の頭部に当接し、プローブピン内に装着した圧
縮コイルばねの弾力に抗して、プローブピンのニードル
を所定のストロークだけ押し下げる。
の裏面の半田付ランドのそれぞれが、対応するプローブ
ピン10の頭部に当接し、プローブピン内に装着した圧
縮コイルばねの弾力に抗して、プローブピンのニードル
を所定のストロークだけ押し下げる。
したがって、プローブピン10の頭部が被試験プリント
板1の半田付ランドの半田に食い込み、搭載部品2のリ
ード端子のそれぞれがインサーキットテスタに接続され
、試験回路が構成される。
板1の半田付ランドの半田に食い込み、搭載部品2のリ
ード端子のそれぞれがインサーキットテスタに接続され
、試験回路が構成される。
被試験プリント板1の面積が600dの場合、下部気室
を0.1kg/cdに減圧し、上部気室を1.5kg/
cfflに増圧すると、被試験プリント板lには、84
0 kg の力が付与される。
を0.1kg/cdに減圧し、上部気室を1.5kg/
cfflに増圧すると、被試験プリント板lには、84
0 kg の力が付与される。
したがって、プローブビン数が8000本あっても、半
田付ランドとプローブピンとの間の接触圧力が十分に保
証される。
田付ランドとプローブピンとの間の接触圧力が十分に保
証される。
なお、天井板41の上部に、カバー体40が冠着した状
態を保持する手段を設けであるので、上部気室45に高
圧空気を送風してもカバー体40が浮き上がることがな
い。
態を保持する手段を設けであるので、上部気室45に高
圧空気を送風してもカバー体40が浮き上がることがな
い。
また、本発明においては、押えロッド44は必須のもの
ではないが、押えロッドを設けたほうが好ましい。
ではないが、押えロッドを設けたほうが好ましい。
C発明の効果〕
以上説明したように本発明は、被試験プリント板の下方
を減圧し、上方を増圧するようにした、絶縁板に非常に
多数のプローブピンが配設されたプリント板試験台であ
って、大形化されたプリント板に適用して、汎用性があ
って低コストであり、且つプローブピンと被試験プリン
ト板の半田付ランドとの接続の信顧度が高いという、実
用上で優れた効果を奏する。
を減圧し、上方を増圧するようにした、絶縁板に非常に
多数のプローブピンが配設されたプリント板試験台であ
って、大形化されたプリント板に適用して、汎用性があ
って低コストであり、且つプローブピンと被試験プリン
ト板の半田付ランドとの接続の信顧度が高いという、実
用上で優れた効果を奏する。
第1図は本発明の原理を示す図、
第2図は本発明の実施例の断面図、
第3図はプリント板試験台の要所断面図、第4図は従来
例の断面図、 第5図は他の従来例の断面図である。 図において、 1は被試験プリント板、 2は搭載部品、3はリード端
子、 4はスルーホール、10はプローブピン、
11はニードル、15は絶縁板、 2
0.30は箱体、2L31は側壁、 22.3
2は支持枠板、33は弾性部材、 34は枠形
ゴム板、35は下部気室、 36は吸気口、4
0はカバー体、 41は天井板、42はカバー
側壁、 45は上部気室、46は送気口をそれぞ
れ示す。 ブ フ゛リシト扶試敲自の要−1泊f面図 第3図 第4図
例の断面図、 第5図は他の従来例の断面図である。 図において、 1は被試験プリント板、 2は搭載部品、3はリード端
子、 4はスルーホール、10はプローブピン、
11はニードル、15は絶縁板、 2
0.30は箱体、2L31は側壁、 22.3
2は支持枠板、33は弾性部材、 34は枠形
ゴム板、35は下部気室、 36は吸気口、4
0はカバー体、 41は天井板、42はカバー
側壁、 45は上部気室、46は送気口をそれぞ
れ示す。 ブ フ゛リシト扶試敲自の要−1泊f面図 第3図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 上部に重置される被試験プリント板(1)の4周の下
面を気密に支承すべく、枠形の箱体(30)の開口部に
上下動可能に水平に装着する支持枠板(32)と、 該被試験プリント板(1)の下方に平行して、該箱体(
30)の中段に設けられ、該箱体(30)の側壁、該被
試験プリント板(1)とともに下部気室(35)を構成
する絶縁板(15)と、 該絶縁板(15)に所定の格子間隔で配置貫設された、
多数のプローブピン(10)と、該被試験プリント板(
1)の上方に上部気室(45)を構成すべく、該箱体(
30)の側壁(31)上に気密に且つ着脱自在に冠着す
るカバー体(40)とを備え、該下部気室(35)の空
気を吸引するとともに、該上部気室(45)に2気圧未
満の高圧空気を吹き込むことで、該被試験プリント板(
1)が降下して、該被試験プリント板の裏面の半田付ラ
ンドのそれぞれが、対応する該プローブピン(10)の
頭部に圧接するよう構成されたことを特徴とするインサ
ーキットテスタ用のプリント板試験台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200662A JPH0485900A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | プリント板試験台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200662A JPH0485900A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | プリント板試験台 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485900A true JPH0485900A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16428140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200662A Pending JPH0485900A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | プリント板試験台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110519958A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-11-29 | 常州信息职业技术学院 | 一种按压式集成电路板封装机构 |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP2200662A patent/JPH0485900A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110519958A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-11-29 | 常州信息职业技术学院 | 一种按压式集成电路板封装机构 |
| CN110519958B (zh) * | 2019-09-10 | 2020-08-25 | 常州信息职业技术学院 | 一种按压式集成电路板封装机构 |
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