JPH0672907B2 - 測定用端子に対するｉｃの接触・離し機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ） 発明の技術分野 この発明は、リードフレーム付フラット形ICを測定用端
子に接触させたり、離したりする機構についてのもであ
る。

（ｂ） 従来技術と問題点 リードフレーム付フラット形ICの外観図を第５図に示
す。

第５図の１はIC、1Aはガイド穴、1Bは端子、1Cはリード
フレームである。

IC1はリードフレーム付フラット形ICであり、製造段階
のものである。

IC1を検査するため、IC1の周囲にリードフレーム1Cが付
けられており、試験が終われば、リードフレーム1Cは切
り取られ、製品として出荷されていく。

IC1を試験するためには、ガイド穴1Aが入るガイドピン
をもつソケットを用意して、位置決めができるようにす
る。そして、IC1をソケットにセットして試験をする。

IC1の試験が終われば、ガイドピからIC1を取り出すこと
により、IC1をソケットから離すことができる。

IC1をソケットに着脱する場合、吸着機構を使用するこ
とがある。吸着機構には、例えば実願昭62-129377号に
記載されているものなどがある。

しかし、吸着機構でIC1をソケットに着脱する場合、リ
ードフレーム1Cの変形やガイド穴の変形などで、リード
フレーム1Cがガイドピンから抜けなくなることがある。

（ｃ） 発明の目的 この発明は、IC1をソケットに着脱する場合、リードフ
レーム1Cがガイドピから抜けなくなる事故を防ぎ、IC1
を円滑にソケットに着脱できるようにするためのもの
で、持上げ板と、持上げ板を保持する第１のばねと、プ
ッシャとピンの間に配置される第２のばねとを備え、第
１のばねよりも第２のばねの弾力を強くし、持上げ板で
IC1を押し上げることにより、リードフレーム1Cがガイ
ドピンから抜けやすくした接触・離し機構の提供を目的
とする。

（ｄ） 発明の実施例 次に、この発明による実施例の構成図を第１図に示す。

第１図の１はIC、２はソケット、３は持上げ板、４はば
ね、５はストッパ、６はベース、７はピン、８はばね、
９はプッシャ、10は駆動機構、11は減圧弁である。

第１図は、ベース６の上に、ソケット２を取り付け、持
上げ板３をばね４とストッパ５で保持している。持上げ
板３の上方にはプッシャ９があり、プッシャ９はエアシ
リンダなどを使用する駆動機構10で上下に移動させられ
る。

プッシャ９の上下動圧は、減圧弁11で調節され、IC1の
種類に応じて圧力が加減される。

プッシャ９とピン７の間には、ばね８が配置されるが、
ばね４の弾力よりもばね８の弾力を強くしておく。

次に、IC1、ソケット２及び持上げ板３の関係を第２図
に示す。

第２図の2Aは測定用端子、2Bはガイドピンである。

第１図では、持上げ板３にIC1を載せており、持上げ板
３はばね４で保持されている。

ストッパ５は持上げ板３の移動範囲を決めるためのもの
であり、第２図の持上げ板３の四隅に配置される。

次に、IC1をソケット２に接触させる場合を説明する。

第２図のガイド穴1Aにガイドピン2Bを入れ、持上げ板３
にIC1を載せる。

第１図の状態から、駆動機構10でプッシャ９を下げてい
くと、ピン７が持上げ板３に接触し、ばね４が圧縮され
ていくが、持上げ板３はストッパ５に当って停止する。

第３図は、ピン７が下に移動してばね４を圧縮し、持上
げ板３がストッパ５に当っている状態図である。しか
し、第３図では、ばね８は圧縮されていない。

第３図の状態から、さらに駆動機構10でプッシャ９を下
げていくと、持上げ板３はそのままで、ばね８が圧縮さ
れ、プッシャ９はばね８が圧縮された分だけ下に下が
り、IC1に接触して、IC1の端子1Bを測定用端子2Aに接触
される。

第４図は、ばね４とばね８が圧縮され、IC1の端子1Bが
測定用端子2Aに接触している状態図である。

次に、IC1をソケット２から離す場合を説明する。

第４図の状態から、駆動機構10でプッシャ９を上げてい
くと、ばね８が伸びて、プッシャ９が持上げ板３から離
れ、第３図の状態になる。

さらに駆動機構10でプッシャ９を上げていくと、ばね４
が伸びて持上げ板３を押し上げ、ガイドピン2BがIC1の
ガイド穴1Aから離れるようになる。

すなわち、ばね４とばね８の弾力の差で、最初にプッシ
ャ９が持上げ板３から離れ、次に持上げ板３がIC1をソ
ケット２から離していく。

（ｅ） 発明の効果 この発明によれば、持上げ板と、持上げ板を保持する第
１のばねと、プッシャとピンの間に保持される第２のば
ねとを備え、第１のばねよりも第２のばねの弾力を強く
し、持上げ板でIC1を押し上げているので、プッシャと
ピンの高さの寸法関係を調節する必要がなくなり、ICを
安定した状態で測定することができるとともに、ICを円
滑にソケットから着脱することができる。

また、プッシャの上下動圧を減圧弁で調節しているの
で、ICの種類に応じてプッシャの接触圧力を加減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による実施例の構成図、第２図はIC
1、ソケット２及び持上げ板３の関係図、第３図はプッ
シャ９の移動中の状態図、第４図はプッシャ９がIC1に
接触している状態図、第５図はリードフレーム付フラッ
ト形ICの外観図である。 １……IC、1A……ガイド穴、1B……端子、1C……リード
フレーム、２……ソケット、2A……測定用端子、2B……
ガイドピン、３……持上げ板、４……ばね、５……スト
ッパ、６……ベース、７……ピン、８……ばね、９……
プッシャ、10……駆動機構、11……減圧弁。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】測定用端子（2A）を取り付け、ガイドピン
   （2B）をもつソケット（２）と、 ソケット（２）に対応する部分を穴（3A）で切欠き、ガ
   イド穴（1A）をもつリードフレーム付フラット形IC
   （１）（以下、端にIC（１）という）を載せる持上げ板
   （３）と、 持上げ板（３）を保持する第１のばね（４）と、 持上げ板（３）の移動範囲を決めるストッパ（５）と、 持上げ板（３）に接触するピン（７）と、 駆動機構（10）で上下動するプッシャ（９）と、 プッシャ（９）とピン（７）の間に配置される第２のば
   ね（８）とを備え、 第１のばね（４）の弾力よりも第２のばね（８）の弾力
   を強くし、 ガイド穴（1A）にガイドピン（2B）を入れ、持上げ板
   （３）にIC（１）を載せ、 駆動機構（10）でプッシャ（９）を下げ、ピン（７）を
   持上げ板（３）に接触させ、第１のばね（４）を圧縮
   し、さらに駆動機構（10）でプッシャ（９）を下げる
   と、第２のばね（８）が圧縮されて、プッシャ（９）が
   IC（１）を押してIC（１）の端子（1B）を測定用端子
   （2A）に接触させ、 駆動機構（10）でプッシャ（９）を上げると、第２のば
   ね（８）が伸びて、プッシャ（９）がIC（１）から離
   れ、さらに駆動機構（10）でプッシャ（９）を上げる
   と、第１のばね（４）が伸びて持上げ板（３）を押し上
   げ、ガイドピン（2B）がIC（１）のガイド穴（1A）から
   離れることを特徴とする測定用端子に対するICの接触・
   離し機構。
2. 【請求項２】駆動機構（10）に減圧弁（11）を接続し、
   プッシャ（９）の上下動圧を減圧弁（11）で調節する請
   求項１記載の測定用端子に対するICの接触・離し機構。