JPH0485914A - チップ形コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、コンデンサの製造方法にかかり、特にプリ
ント基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサの
製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、コンデンサのチップ化を実現するには、例えば、
実公昭５９−３５５７号公報に記載された考案のように
、通常のコンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装
枠の端面と同一平面に配置したものが提案されていた。

あるいは、特開平２−３４９０４号公報に記載された発
明のように、収納空間を有するとともに、開口端部にそ
の一部を覆う壁部を有する外装枠にコンデンサを収納し
、コンデンサのリード線を外装枠の端面および底面に沿
って折り曲げたものが提案されている。

このような従来のチップ形コンデンサでは、通常のコン
デンサの構造を変更することなく、表面実装を可能にし
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、第３図に示した、外装枠８にコンデンサを収納
し、コンデンサのリード線３を外装枠８の端面および底
面に沿って折り曲げた従来のチップ形のコンデンサでは
、複数のリード線３は外装枠８の一方の端面からのみ導
出される。このようなチップ形コンデンサをプリント基
板９に載置して半田付けした場合、外装枠８の一方の端
面側のみ固着されることになる。そのため、固着されて
ない外装枠８の端面側が半田熱により浮き上がり、ある
いは外部からの機械的ストレスによりリードｖＡ３がプ
リント基板９から離脱してしまうことがあった。

また、コンデンサのリード線３を外装枠８の端面から底
面に沿って折り曲げても、リード線３自体の弾性力によ
り折曲状態を維持できなくなる場合もあり、実装工程に
おける適正な半田付けが困難になることがあった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなくプリント基板への表面実装を可能にするととも
に、適正に半田付けできるチップ形コンデンサを提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段］ この発明は、チップ形コンデンサの製造方法において、
コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する外装
枠にコンデンサを収納したのち、コンデンサのリード線
を外装枠の端面から底面に沿って折り曲げて外装枠の底
面に設けた溝部に収納し、リード線の先端と外装枠とを
超音波溶接することを特徴としている。

〔作　用〕

図面に示すように、この発明では、収納空間４を備える
外装枠２にコンデンサ１を収納し、コンデンサ１のリー
ド綿３を外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げ
るとともに、リード線３の先端部分を外装枠２に超音波
溶接している。この溶接部Ｘにおいては、合成樹脂から
なる外装枠２が部分的に溶融し、リード線３の一部を覆
うようになり、その結果リード線３は外装枠２の底面に
設けられた溝部６に固着される。そのため、例えばプリ
ント基板に実装する工程では、半田熱による外装枠２の
浮き上がりをリード線３の溶接部Ｘで抑止できるように
なる。

また、この発明によるチップ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態では、プリント基板に付着した半田層
からリード線３、更に外装枠２にかけて連結した固着状
態を得ることができるようになる。

〔実施例］ 次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を示す斜視図、第２図はこの実施例によるチップ形コン
デンサを底面方向から示す斜視図、である。

図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻回
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体７で密封している。両極電極箔とお
のおの電気的に接続されたリード線３は、コンデンサ素
子から封口体７を貫通して外部に突出している。

外装枠２は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の
耐熱性に優れた合成樹脂からなり、第１図に示すように
、内部にコンデンサ１を収納するのに適した形状、寸法
に形成された収納空間４を備えている。この収納空間４
は、例えば楕円形のコンデンサを収納する場合はその形
状を楕円形状に形成することになる。

また、収納空間４の一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５を設けている。そして、外装枠２の
底面には、コンデンサ１の複数のリード線３をそれぞれ
収納する複数の溝部６を備えている。

コンデンサ１は、外装枠２の壁部５が形成されていない
開口端から収納空間４に挿入し、リート線３を壁部５の
上方から外部に突出させる。外装枠２の収納空間４に挿
入されたコンデンサ１は、その端面が外装枠２の壁部５
と当接して収納空間４内に収納されることになる。

次いで、外装枠２の開口端から突出したリード線３を、
外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げ、リード
線３の先端を溝部６に収納する。

溝部６に収納されたリード線３の先端部分には、超音波
溶接用のホーンを配置して超音波溶接する。

この実施例によると、溶接部Ｘにおいては、外装枠２の
一部が部分的に溶解し、リード線３にその一部が被覆す
るように付着する。そのため、リード線３を外装枠２の
溝部６内に固着することができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、チップ形コンデンサの製造方
法において、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納したのち、コンデン
サのリード線を外装枠の端面から底面に沿って折り曲げ
て外装枠の底面に設けた溝部に収納し、リード線の先端
と外装枠とを超音波溶接することを特徴としている。

そのため、リード線が外装枠に固着されることになり、
リード線の弾性による変形を防ぐことができ、プリント
基板の配線パターンに対するリード線の位置あるいはリ
ード線間の距離等が精密になるので信軌性が向上する。

また、製造工程においては、折り曲げたリード線を外装
枠とともに超音波溶接するだけでリード線と外装枠との
固着を行うことができるため、接着材等を使用すること
なく簡易な工程となるほか、半田熱による接着材等の変
成等による不都合も生じない。

また、この発明によるチップ形コンデンサをプリント基
板に搭載して半田付けする工程においては、リード線が
外装枠に固着されているため、従来のように、半田熱に
より外装枠が浮き上がることもなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を示す斜視図、第２回は実施例によるチップ形コンデン
サを底面方向から示す斜視図である。また、第３図は従
来例によるチップ形コンデンサをプリント基板に実装し
た状態を示す斜視図である。 １・・・コンデンサ、２．８・・・外装枠、３・・・リ
ード線、４・・・収納空間、５・・・壁　部、　６・・
・溝　部、 ７・・・封口体、　９・・・プリント基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
   る外装枠にコンデンサを収納したのち、コンデンサのリ
   ード線を外装枠の端面から底面に沿って折り曲げて外装
   枠の底面に設けた溝部に収納し、リード線の先端と外装
   枠とを超音波溶接するチップ形コンデンサの製造方法。