JPH0487408A - 水晶振動子の製造方法 - Google Patents
水晶振動子の製造方法Info
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- JPH0487408A JPH0487408A JP20292990A JP20292990A JPH0487408A JP H0487408 A JPH0487408 A JP H0487408A JP 20292990 A JP20292990 A JP 20292990A JP 20292990 A JP20292990 A JP 20292990A JP H0487408 A JPH0487408 A JP H0487408A
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- crystal
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- cylindrical container
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、水晶振動子およびその加工方法に係わり、特
に生産性および歩どまりの向上に間する。
に生産性および歩どまりの向上に間する。
(発明の技術的背景とその問題点)
たとえば水晶振動子の製造工程では、人工水晶の結晶か
ら短冊状の水晶ウェハーを切り出し、この水晶ウェハー
から個々の水晶振動子に相当するブランクを得るように
している。
ら短冊状の水晶ウェハーを切り出し、この水晶ウェハー
から個々の水晶振動子に相当するブランクを得るように
している。
従来、水晶ウェハーからブランクを得る加工方法では、
まず水晶ウェハーの段階で所望の共振周波数の厚みに研
磨する。この水晶ウェハーは、たとえは長さ30…I、
輻10+nm、厚さ0.51程度の大きさである。
まず水晶ウェハーの段階で所望の共振周波数の厚みに研
磨する。この水晶ウェハーは、たとえは長さ30…I、
輻10+nm、厚さ0.51程度の大きさである。
そして、第2図に示すように板面を鋸歯状に成形した治
具1の傾斜面1aにそれぞれ水晶ウェハー2の主面2a
を接着する。
具1の傾斜面1aにそれぞれ水晶ウェハー2の主面2a
を接着する。
モして治具1に保持した水晶ウェハー2の主面と側面の
交わる部分、すなわち稜2bを研磨して除去する。なお
同様の作業を4回繰り返して水晶ウェハー2の幅方向の
各稜2bを研磨し角度5゜程度のナイフェツジ状に成形
する。
交わる部分、すなわち稜2bを研磨して除去する。なお
同様の作業を4回繰り返して水晶ウェハー2の幅方向の
各稜2bを研磨し角度5゜程度のナイフェツジ状に成形
する。
そしてこの水晶ウェハー2の主面を接着して順次に積み
重ね数十枚を貼り合わせる。そして多数のブレードを切
断幅に対応した間隔で並行に張設したマルチブレード切
断機を用いて、上記積み重ねた水晶ウェハー2を主面に
直角方向に所定の幅、たとえば2開の幅に同時に切断す
る。
重ね数十枚を貼り合わせる。そして多数のブレードを切
断幅に対応した間隔で並行に張設したマルチブレード切
断機を用いて、上記積み重ねた水晶ウェハー2を主面に
直角方向に所定の幅、たとえば2開の幅に同時に切断す
る。
次に水晶ウェハー2を個々の水晶片、すなわちブランク
に分離し、研磨剤とともに円筒容器に収納して、該円筒
容器を回転駆動してその全周を研磨する。
に分離し、研磨剤とともに円筒容器に収納して、該円筒
容器を回転駆動してその全周を研磨する。
そして稜角を研磨して除去したブランクの主面に励振電
極を形成するようにしている。
極を形成するようにしている。
そしてブランクの端部の厚みを薄く成形することによっ
て振動を板面の中央部分に閉じこめて良好な振動特性を
得るようにしている。
て振動を板面の中央部分に閉じこめて良好な振動特性を
得るようにしている。
しかしながら、このようなものでは特に水晶ウェハーの
幅方向の稜を研磨して除去する作業がめんどうで生産性
を著しく低下させる。すなわち、厚さ0. 5mm程度
の板状の水晶ウェハーの幅方向の稜を角度5°程度のナ
イフエッチ状に研磨して成形しなければならない。しか
しながら厚みの薄い水晶ウェハーの端部を斜めに研磨し
なければならないので割れ、欠は等の損傷を極めて発生
し易い。そして、この研磨作業では主面を加工するため
に、ここに損傷を生じると振動特性を著しく阻害して水
晶振動子として実用に供し得ない。またこのような作業
はほとんど手作業に頼るために熟練を必要とし生産上の
ネックになり易い問題があった。
幅方向の稜を研磨して除去する作業がめんどうで生産性
を著しく低下させる。すなわち、厚さ0. 5mm程度
の板状の水晶ウェハーの幅方向の稜を角度5°程度のナ
イフエッチ状に研磨して成形しなければならない。しか
しながら厚みの薄い水晶ウェハーの端部を斜めに研磨し
なければならないので割れ、欠は等の損傷を極めて発生
し易い。そして、この研磨作業では主面を加工するため
に、ここに損傷を生じると振動特性を著しく阻害して水
晶振動子として実用に供し得ない。またこのような作業
はほとんど手作業に頼るために熟練を必要とし生産上の
ネックになり易い問題があった。
(発明の目的)
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、水晶片
の加工工程を合理化し、製造時の不良の発生も少なく、
生産性を高めることができる水晶振動子およびその加工
方法を提供することを目的とするものである。
の加工工程を合理化し、製造時の不良の発生も少なく、
生産性を高めることができる水晶振動子およびその加工
方法を提供することを目的とするものである。
(発明の概要)
本発明は、長方形の水晶ブランクの長手方向の両端部を
両側から斜めに切除して研磨剤とともに回転する円筒容
器に収納して研磨し主面に励振電極を形成した水晶振動
子、および短冊状の水晶ウェハーの主面を接着して貼り
合わせ、主面に直角に所定幅に切断した後主面の両端部
を両側から斜めに切除して個々に分離して研磨剤ととも
に円筒容器に収納して該円筒容器を回転駆動して研磨し
主面に励振電極を形成する加工方法を特徴とするもので
ある。
両側から斜めに切除して研磨剤とともに回転する円筒容
器に収納して研磨し主面に励振電極を形成した水晶振動
子、および短冊状の水晶ウェハーの主面を接着して貼り
合わせ、主面に直角に所定幅に切断した後主面の両端部
を両側から斜めに切除して個々に分離して研磨剤ととも
に円筒容器に収納して該円筒容器を回転駆動して研磨し
主面に励振電極を形成する加工方法を特徴とするもので
ある。
(実施例)
以下、本発明の一実施例の加工方法を第1図(a)ない
し第1図(e)を参照して詳細に説明する。
し第1図(e)を参照して詳細に説明する。
まず第1の工程では第1図(a)に示すように所定枚数
の水晶ウェハー11を、その主面11aを貼り合わせて
積み重ねる。この接着作業は、たとえばパラフィン系の
熱可塑性の接着剤を用いて行う。
の水晶ウェハー11を、その主面11aを貼り合わせて
積み重ねる。この接着作業は、たとえばパラフィン系の
熱可塑性の接着剤を用いて行う。
ついで第2の工程で上記水晶ウェハー11を主面に直角
に所定幅W、たとえは2ot+n幅に切断する。
に所定幅W、たとえは2ot+n幅に切断する。
そして第3の工程では第1図(b)に示すように第2の
工程で所定幅に切断した水晶ウェハー11の主面11a
の両端部を両側から斜めに切除する。なおこの作業は、
たとえばダイヤモンドホイールを用いた自動外周刃切断
器によって効率よく行うことができる。
工程で所定幅に切断した水晶ウェハー11の主面11a
の両端部を両側から斜めに切除する。なおこの作業は、
たとえばダイヤモンドホイールを用いた自動外周刃切断
器によって効率よく行うことができる。
次に第4の工程では第1の工程で接着した水晶ウェハー
を、たとえば100℃程度に加熱して個々に分離し、た
とえば第1図(C)に示すような形状の、いわゆるブラ
ンク12とする。
を、たとえば100℃程度に加熱して個々に分離し、た
とえば第1図(C)に示すような形状の、いわゆるブラ
ンク12とする。
そして第5の工程では、たとえば第1図(d)に示すよ
うな黄銅製の円筒容器13に研磨剤とともに上記ブラン
ク12を収納して密閉し、該容器13を回転駆動する。
うな黄銅製の円筒容器13に研磨剤とともに上記ブラン
ク12を収納して密閉し、該容器13を回転駆動する。
そしてブランク12の全周を研磨し、たとえば第1図(
e)に示すように全ての稜角を曲面に成形する。この研
磨加工においてブランク120両端部は幅狭になってい
るので幅方向のみならず厚み方向にも充分に研磨がなさ
れて端部の厚みを薄くできる。したがって振動エネルギ
ーを板面の中央部に閉じこめることができ良好な振動特
性を得られる。
e)に示すように全ての稜角を曲面に成形する。この研
磨加工においてブランク120両端部は幅狭になってい
るので幅方向のみならず厚み方向にも充分に研磨がなさ
れて端部の厚みを薄くできる。したがって振動エネルギ
ーを板面の中央部に閉じこめることができ良好な振動特
性を得られる。
そして上記ブランクの主面に薫着等により励振電極を形
成し、この電極を介して圧電振動を励振する。
成し、この電極を介して圧電振動を励振する。
このようにすれは、従来の加工方法のように水晶ウェハ
ー11から主面11aと側面の交わる稜を研磨する作業
は不要となるので生産性を著しく向上することができる
。そして所定幅Wに切断した水晶ウェハー11の主面1
1aの両端部を両側から斜めに切除する作業は、たとえ
ばダイヤモンドホイールを用いた自動外周刃切断器によ
って行えるので作業効率も良好で不良品の発生も少ない
。
ー11から主面11aと側面の交わる稜を研磨する作業
は不要となるので生産性を著しく向上することができる
。そして所定幅Wに切断した水晶ウェハー11の主面1
1aの両端部を両側から斜めに切除する作業は、たとえ
ばダイヤモンドホイールを用いた自動外周刃切断器によ
って行えるので作業効率も良好で不良品の発生も少ない
。
このため従来の加工方法では、400個のブランクを得
るために1時間程度を要していたが上記実施例では10
倍以上の生産性の向上を図ることができる。
るために1時間程度を要していたが上記実施例では10
倍以上の生産性の向上を図ることができる。
また、この切断加工の加工面は水晶ウェハー11の側面
であり、この加工時に多少のクラック等の損傷を生じて
も後工程で研磨剤とともに研磨することによって除去で
き不良品を著しく少なくできる利点がある。
であり、この加工時に多少のクラック等の損傷を生じて
も後工程で研磨剤とともに研磨することによって除去で
き不良品を著しく少なくできる利点がある。
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明によれば加工工程の合理化
を図ることができ、生産性を高め得、不良の発生も少な
くできる水晶片の加工方法を提供することができる。
を図ることができ、生産性を高め得、不良の発生も少な
くできる水晶片の加工方法を提供することができる。
行ったブランクを示す斜視図である。
第2図は従来の水晶ウェハーの加工方法を示す側面図で
ある。 11・・・・・水晶ウェハー 11a・・・・主面 12・・・・・ブランク 13・・・・・円筒容器 第1図 (こ)
ある。 11・・・・・水晶ウェハー 11a・・・・主面 12・・・・・ブランク 13・・・・・円筒容器 第1図 (こ)
Claims (2)
- (1)長方形の水晶ブランクの長手方向の両端部を両側
から斜めに切除して研磨剤とともに回転する円筒容器に
収納して研磨し主面に励振電極を形成したことを特徴と
する水晶振動子。 - (2)短冊状の水晶ウェハーの主面を接着して積み重ね
る第1の工程と、 この水晶ウェハーを上記主面に直角に所定幅に切断する
第2の工程と、 この水晶ウェハーの主面の両端部を両側から斜めに切除
する第3の工程と、 上記第1の工程で接着した水晶ウェハーを個々に分離し
てブランクを得る第4の工程と、 上記ブランクを研磨剤とともに円筒容器に収納して該円
筒容器を回転駆動して研磨する第5の工程と、 このブランクの主面に励振電極を形成する第6の工程と を具備することを特徴とする水晶振動子の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202929A JP3069366B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202929A JP3069366B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 水晶振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487408A true JPH0487408A (ja) | 1992-03-19 |
| JP3069366B2 JP3069366B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16465499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202929A Expired - Lifetime JP3069366B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 水晶振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3069366B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8859334B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-10-14 | Fujitsu Limited | Electronic device manufacturing method and chip assembly |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101775495B1 (ko) * | 2016-02-25 | 2017-09-06 | 스토닉스 주식회사 | 감지용 크리스털 센서 및 이의 제조방법 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202929A patent/JP3069366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8859334B2 (en) | 2011-03-18 | 2014-10-14 | Fujitsu Limited | Electronic device manufacturing method and chip assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3069366B2 (ja) | 2000-07-24 |
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