JPH0487409A - チップ型圧電共振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り栗上夏■月金で 本発明は、発振回路、フィルタ回路等に使用されるチッ
プ型圧電共振子に関する。

従迷！」０Ｌと！舅 従来、この種のチップ型圧電共振子としては、第７図及
び第８図に示すエネルギー閉じ込め型厚みすべり振動の
共振子が知られている。この共振子は１枚の圧電体基板
１６を収納ケース１９に収納した後、封止蓋２５を収納
ケース１９の開口端に固着させたものである。圧電体基
板１６はその表裏面に振動電極１７ａ、　１７ｂが設け
られている。収納ケース１９の両端部には引出し電極２
３ａ、　２３ｂが設けられ、この電極２３ａ、　２３ｂ
に圧電体基板１６の振動電極１７ａ。

１７ｂが半田２４を介して固定され、電気的に接続され
ている。この共振子の両端部に、外部電極（Ａ〉。

（Ｂ）がそれぞれ引出し電極２３ａ、　２３ｂに接した
状態で設けられている。

以上のように、従来の圧電共振子は、圧電体基板１６の
長さに収納ケース１９の側壁の厚み分を加えた寸法が、
長手方向の寸法となる構造をしていたので、小型化には
限界があった。

そこで、本発明の課題は、圧電共振子の小型化を図るこ
とができる構造を有するチップ型圧電共振子を提供する
ことにある。

を　決するための手段 以上の課題を解決するため、本発明に係るチップ型圧電
共振子は、マザーボードに圧電体基板を収納するための
溝と、該溝にオーバラップする振動空間形成用凹部とを
設け、振動電極を設けた圧電体基板を前記マザーボード
の溝に圧電体基板の両端部を溝の底面で支持する状態で
収納し、前記マザーボードの凹部と前記圧電体基板の両
端部に付与した封止剤と前記凹部の開口面を覆う封止板
とで密閉された振動空間を形成し、圧電体基板の両端面
が切出し面に露出するように、前記マザーボードと封止
板を圧電体基板毎に切り出したことを特徴とする。

作−Ｆ 以上の構成において、圧電体基板の両端面が切出し面に
露出するようにマザーボードと封止板とを切り出したた
め、圧電体基板がチップ型圧電共振子の側面に露出する
構造となり、この露出部において振動電極が外部電極に
接続きれる。従って、従来のように収納ケースの側壁の
厚み分を圧電共振子の長きに加えなくてすみ、圧電共振
子の長ξと圧電体基板の長きとが略等しくなる。

衷施り 以下、本発明に係る圧電共振子の一実施例を添付図面を
参照して説明する。

第１図は、本実施例に係るチップ型圧電共振子のマザー
ボード状態の分解斜視図を示す。マザーボード１は、そ
の上面に圧電体基板を収納するための溝２を２本形成し
ている。この溝２にオーバラップして振動空間形成用凹
部３が一定の間隔で配置されている。マザーボード１の
材質には、セラミックスや樹脂等の耐熱性、耐溶剤性の
優れた絶縁材を使用する。

圧電体基板５は、共振子毎に既に切断きれており、その
表裏面に振動電極６ａ、　６ｂが形成されている。圧電
体基板５の材質にはＢａＴｉｏ　ｓやＰｂ（ＺｒＴｉ）
Ｏｎのセラミックス基板等が使用される。この圧電体基
板５は、マザーボード１の溝２に水平に縦列に収納され
ている。即ち、圧電体基板５の両端部を溝２の底面２ａ
で支持する状態で収納きれている。

圧電体基板５相互は若干離れていても、あるいは接して
いてもよい。さらに、各圧電体基板５の両端部には封止
剤７が付与される（第２図参照）。

この封止剤は、絶縁材料、導電材料いずれであってもよ
い。

次に、圧電体基板５が収納されたマザーボード１は、上
側から封止板８で覆われる。こうして、マザーボード１
の凹部３と封止剤７と封止板８とで密閉きれた振動空間
が形成きれる。

第２１５０に示すように、組み立てられたマザーボード
１は当て板材９に仮付けきれた後、カッター１０により
圧電体基板５の両端面５ａが切出し面に露出するように
圧電体基板５毎に切り出きれる。

第３図に切り出された後のチップ型圧電共振子の外観を
示す、切り出きれることによって、マザーボード１及び
封止板８は、収納ケース１２及び封止蓋１３を構成する
こととなる。収納ケース１２の側面には圧電体基板５の
端面５ａ及び振動電極６ａ、　６ｂが露出している。

次に、第４図及び第５図に示すように、このチップ型圧
電共振子の両端部に外部電極（Ａ）、（Ｂ）がそれぞれ
圧電共振子の側面に露出した振動電極６ｇ、６ｂに電気
的に接続した状態で形成される。外部電極（Ａ）、（Ｂ
）はＡｇ、　Ａｇ−Ｐｄ等のペーストを塗布して焼付け
たり、スパッタ、蒸着、めっき等の方法により形成され
る。

こうして得られた圧電共振子は、その長さが圧電体基板
５の長さと略等しく、従来の圧電共振子と比較して寸法
が／Ｊ＼さくなっている。

なお、本発明に係るチップ型圧電共振子は、前記実施例
に限定きれるものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更することができる。

密閉した振動空間を形成する方法としては、前記実施例
に限定されるものではない。例えば、封止剤７を付与す
る前に、第６図に示す封止板８をマザーボード１の上面
に貼り合わせ、封止板８゛に設けた孔８ａから封止剤７
を注入して圧電体基板５の両端部を封止してもよい。こ
の孔８ａは後でカット時に除去きれる。ただし、封止剤
注入用孔はマザーボード１と封止板８の少なくともいず
れか一方に設けられていればよい。

また、圧電体基板はマザーボードに必ずしも水平に並べ
る必要はなく、垂直に（圧電体基板の幅方向をマザーボ
ードの厚き方向にセットして）並べてもよい。この場合
、マザーボードは板厚の厚いモノを準備し、マザーボー
ドに設ける溝や振動空間形成用凹部は前記実施例より深
くする必要がある。

さらに、圧電体基板は、複数個の共振子を縦列配置した
ユニット基板の状態で、マザーボードに収納してもよい
。

え肌二匁玉 以上のように、本発明によれば、圧電体基板の両端面が
切出し面に露出するようにマザーボートド封止基板とを
切り出したため、圧電体基板がチップ型圧電共振子の側
面に露出する構造となり、圧電共振子の長諮と圧電体基
板の長さとが略等しい寸法になる。従って、従来のよう
に収納ケースの側壁の厚み分を圧電共振子の長きに加え
なくてすみ、圧電共振子の小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明に係るチップ型圧電共振子
の一実施例を示すもので、第１図はマザーボード状態の
分解斜視図、第２図は切出し方法を説明する垂直断面図
、第３図は切り出した後の圧電共振子を示す斜視図、第
４図は製品の外観を示す斜視図、第５図は第４図のｘ−
ｘ’の垂直断面図である。第６図は封止板の他の変形例
を示す斜視図である。第７図及び第８図はそれぞれ従来
のチップ型圧電共振子を示す分解斜視図及び垂直断面図
である。 １・・・マザーボード、２・・・溝、２ａ・・・溝底面
、３・・・振動空間形成用凹部、５・・・圧電体基板、
５ａ・・・圧ｉ体基板端面、６ａ、　６ｂ・・・振動電
極、７・・・封止剤、８゜８゛・・・封止板、１２・・
・収納ケース、１３・・・封止蓋。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．マザーボードに圧電体基板を収納するための溝と、
   該溝にオーバラップする振動空間形成用凹部とを設け、
   振動電極を設けた圧電体基板を前記マザーボードの溝に
   圧電体基板の両端部を溝の底面で支持する状態で収納し
   、前記マザーボードの凹部と前記圧電体基板の両端部に
   付与した封止剤と前記凹部の開口面を覆う封止板とで密
   閉された振動空間を形成し、圧電体基板の両端面が切出
   し面に露出するように、前記マザーボードと封止板を圧
   電体基板毎に切り出したことを特徴とするチップ型圧電
   共振子。