JPH048663Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、圧電共振子や圧電フイルタ等の電子
部品に関する。

＜従来の技術＞ 従来、この種の電子部品としては例えば第４図
に示されるようなラダー型セラミツクフイルタが
知られている。第４図において、このフイルタは
ケース１を備える。このケース１内には複数の圧
電素子４，４と、各圧電素子４，４の振動ノード
点を保持する複数の端子板５……が交互に並列配
置されており、各圧電素子４，４および端子板５
……は、該ケース１の内壁面１１と一端部に位置
する端子板５……との間に挿入された板ばね端子
１２により、対向壁面１１′側に押圧保持されて
いる。

このようにして前記ケース１内に圧電素子４，
４と端子板５……とが位置決め収納された状態に
おいて、該ケース１の開口部には厚紙製の仕切板
１４が嵌着される。この仕切板１４には複数の保
持孔１５……が形成され、各保持孔１５にはそれ
ぞれ対応する端子板５が個別的に挿通されてい
る。各保持孔１５は各仕切板１４に「コ」字状の
切り込みを入れて形成されてものであり、この保
持孔１５に各端子板５の中間部が位置決め保持さ
れた後、該仕切板１４上のケース１の開口凹部２
に樹脂液１８を注入硬化させて、該ケース１内を
密封している。

＜考案が解決しようとする問題点＞ このような構造を有する従来例のフイルタで
は、量産時において、前記板ばね端子１２のばね
圧のばらつきによりケース１内における各端子５
……の位置が設定位置より外れて配置されること
がある。

このような場合に、前記仕切板１４の各保持孔
１５……の切り込み位置が精度上ばらついていた
り、あるいは組立時において該仕切板１４の嵌め
込み位置がずれたりすると、第５図に示すよう
に、前記保持孔１５の端子板５との当接部分にば
ね力が生じ、このばね力によつて該端子板５が片
側に傾いたり、端子板５と保持孔１５との間に隙
間が生じて前記樹脂液１８が圧電素子４，４の収
納空間３に浸入したりして、フイルタ特性に悪影
響を及ぼすといつた問題点がある。

本考案はかかる従来の問題点に鑑み、量産時等
において端子板が傾いたり、樹脂液が浸入したり
するのを防止して、電子部品の特性を安定化させ
ることを目的とする。

＜問題点を解決するための手段＞ 本考案ではこのような目的を達成するために、
ケースの開口部に嵌め込まれる仕切板に形成され
た保持孔の開口面積を、端子板の横断面積より大
きく設定すると共に、前記端子板が密に嵌合する
嵌合孔を有する補助仕切材を該端子板に挿通し、
この端子板に挿通された各補助仕切材を前記仕切
板上に設置して端子板と保持孔との間の隙間を閉
塞するようにした構成に特徴を有する。

＜実施例＞ 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。なお、この実施例では本考案をラダ
ー型セラミツクフイルタに適用して示す。

第１図はこの実施例の縦断側面図であり、第２
図は要部を取り出して示す分解斜視図であり、第
３図は要部の拡大断面図である。これらの図にお
いて、符号１はケースである。このケース１は上
端に開口凹部２を有し、この開口凹部２の奥に素
子収納空間３が段差を設けて形成してなる。この
ケース１内の素子収納空間３には複数の圧電素子
４，４と端子板５……とが交互に並列配置された
状態で収納されている。各圧電素子４，４は例え
ば正面視正方形に形成されたセラミツク製の圧電
基板６の対向主表面上にそれぞれ電極７，７を形
成してなる拡がり振動モードの素子４，４であつ
て、中心に振動ノード点を有する。各端子板５は
圧電素子４，４の主表面に対向する正方形状の保
持部８からリード部９を延出形成すると共に、該
保持部８の中央に突起部１０を形成してなる。な
お、中央の端子板５ａはリード部９を有しない。

前記素子収納空間３の内壁面１１と、これに対
向する端子板５との間には板ばね端子１２が挿入
されており、この板ばね端子１２によつて各圧電
素子４，４および端子板５……が対向内壁面１
１′側に押圧されると共に、各端子板５の突起部
１０と圧電素子４，４の振動ノード点との接触圧
が一定に保持される。

前記ケース１の開口凹部２奥端の段部１３には
仕切板１４が嵌着されている。この仕切板１４は
裏面に樹脂材をラミネートして防液性を付与され
た矩形状の厚紙からなり、前記端子板５…根が挿
通される複数の矩形状の保持孔１５……が所定間
隔置きに形成されており、各保持孔１５に前記端
子板５のリード部９が挿通される。この保持孔１
５は端子板５が余裕を持つて挿通されるように、
その開口面積を対応する端子板５の横断面積より
十分に大きく設定してある。したがつて、第３図
に示すように、各端子板５と仕切板１４との間に
は比較的大きい隙間ｇが形成されるため、端子板
５は仕切板１４に押圧付勢されない。

符号１６……は補助仕切材である。この補助仕
切材１６は厚紙製の矩形小板からなり、前記端子
板５のリード部９が密に嵌合するスリツト状の嵌
合孔１７が形成されており、前記仕切板１４の外
方に臨む端子板５のリード部９に挿通される。そ
して、該リード部９に挿通された補助仕切材１６
が仕切板１４に密接にすることにより、前記端子
板５と保持孔１５との間の隙間ｇが該補助仕切材
１６に閉塞される。

このようにして圧電素子４，４および端子板５
……がケース１内に組み付けられた後、前記開口
凹部２にシール樹脂１８が注入される。この場合
に、シール樹脂１８は補助仕切材１６……によつ
て前記素子収納空間３内への浸入を阻止され、開
口凹部２内で硬化して各端子板５……、仕切板１
４および各補助仕切材１６……が位置固定され
る。

なお、本考案は前記実施例に開示されたラダー
型セラミツクフイルタに限らず、端子板５がケー
ス１外に引き出された構造を有する他の電子部品
についても適用できることは勿論である。

＜考案の効果＞ 以上のように本考案によれば、ケースの開口部
に嵌め込まれる仕切板に形成された保持孔の開口
面積を、端子板の横断面積より大きく設定すると
共に、前記端子板が密に嵌合する嵌合孔を有する
補助仕切材を該端子板に挿通し、この端子板に挿
通された各補助仕切材を前記仕切板上に設置して
端子板と保持孔との間の隙間を閉塞するようにし
たので、たとえ端子板や仕切板の寸法精度にばら
つきがあつても、仕切板による無理な押圧力が端
子板に加わるようになことがなく、端子板が片側
に傾くのを防止することができる。また、補助仕
切材で端子板と保持孔との隙間を閉塞しているの
で、樹脂液が圧電素子の収納空間に浸入するおそ
れを無くすことができ、前述の効果と相まつて、
電子部品の特性を安定化させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの実施例の縦断側面図、第２図は要
部を取り出して示す分解斜視図、第３図は要部の
拡大断面図、第４図は従来例の要部縦断側面図、
第５図は要部拡大断面図である。 １……ケース、５……端子板、１４……仕切
板、１５……保持孔、１６……補助仕切材、１７
……嵌合孔、１８……シール樹脂、ｇ……隙間。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケースと、このケース内に収容された端子板と
   を備え、前記ケースの開口部に仕切板が嵌着され
   ており、該仕切板には前記端子板が挿通される保
   持孔が形成され、前記仕切板より外側の前記ケー
   スの開口部分を樹脂封止してなる電子部品におい
   て、前記保持孔の開口面積を前記端子板の横断面
   積より大きく設定すると共に、前記端子板が密に
   嵌合する嵌合孔を有する補助仕切材を該端子板に
   挿通し、この端子板に挿通された各補助仕切材を
   前記仕切板上に設置して前記端子板と前記保持孔
   との間の隙間を閉塞してなることを特徴とする電
   子部品。