JPH0487638U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0487638U JPH0487638U JP12972190U JP12972190U JPH0487638U JP H0487638 U JPH0487638 U JP H0487638U JP 12972190 U JP12972190 U JP 12972190U JP 12972190 U JP12972190 U JP 12972190U JP H0487638 U JPH0487638 U JP H0487638U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection nozzle
- pure water
- pressure gas
- wafer
- gas injection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
第1図は、この考案の実施例1の洗浄装置の概
略図を示す。第2図は、実施例2の洗浄装置の概
略図を示し、第3図および第4図は、実施例2の
洗浄装置の純水・高圧気体併合噴射ノズルの異な
る例の正面図を示す。第5図は、この考案の実施
例1の洗浄シーケンス図である。 1……ウエーハ、2……チヤツク部、3……純
水噴射ノズル、4……高圧気体噴射ノズル、5…
…純水・高圧気体噴射併合ノズル、7……純水噴
射ノズル穴、8……高圧気体噴射ノズル穴、9…
…純水噴射区間、10……高圧気体噴射区間、1
1……高速回転区間。
略図を示す。第2図は、実施例2の洗浄装置の概
略図を示し、第3図および第4図は、実施例2の
洗浄装置の純水・高圧気体併合噴射ノズルの異な
る例の正面図を示す。第5図は、この考案の実施
例1の洗浄シーケンス図である。 1……ウエーハ、2……チヤツク部、3……純
水噴射ノズル、4……高圧気体噴射ノズル、5…
…純水・高圧気体噴射併合ノズル、7……純水噴
射ノズル穴、8……高圧気体噴射ノズル穴、9…
…純水噴射区間、10……高圧気体噴射区間、1
1……高速回転区間。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ウエーハを真空吸着して回転するチヤツク
部と、 前記ウエーハに純水を噴射する純水噴射ノズル
と、 前記ウエーハに高圧気体を噴射する高圧気体噴
射ノズルとを具備するウエーハ洗浄装置。 (2) 前記純水噴射ノズルと高圧気体噴射ノズル
が一体化された純水・高圧気体噴射併合ノズルを
具備する請求項(1)記載のウエーハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12972190U JPH0487638U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12972190U JPH0487638U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487638U true JPH0487638U (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=31877112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12972190U Pending JPH0487638U (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487638U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321082A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nec Corp | 基板の洗浄方法および洗浄装置 |
| JP2015076468A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社ディスコ | スピンナー洗浄装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110639A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | Nec Corp | 集積回路装置の製造方法 |
| JPH02288230A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板の洗浄装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12972190U patent/JPH0487638U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110639A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | Nec Corp | 集積回路装置の製造方法 |
| JPH02288230A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板の洗浄装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07321082A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nec Corp | 基板の洗浄方法および洗浄装置 |
| JP2015076468A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 株式会社ディスコ | スピンナー洗浄装置 |