JPH0487671U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による回路基板の一実施例の
要部を示し、Ａは平面図、Ｂは部分拡大断面図、
第２図は第１図の実施例の取付ネジを締め付けた
状態を示す部分拡大断面図、第３図は従来の回路
基板の一例の要部を示し、Ａは平面図、Ｂは部分
拡大断面図、第４図は第３図の回路基板の取付ネ
ジを締め付けた状態を示す部分拡大断面図、第５
図は従来の回路基板の他の例を示す断面図である
。 １０……回路基板、１１……基板本体、１２…
…導電パターン、１３……絶縁層、１３ａ……除
去部分、１４……アース導電パターン、１５……
ネジ孔、１６……ハンダ、１７……取付ネジ、１
７ａ……頭部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板本体を貫通するネジ孔の周囲にて、表面に
   放射状に形成されたアース導電パターンを備えて
   おり、該ネジ孔に取付ネジを螺合することにより
   、該ネジの頭部が該アース導電パターンに当接し
   て、該アース導電パターンが取付ネジを介してケ
   ース等にアースされるようにした回路基板におい
   て、 該ネジ孔の周囲にて、該基板表面に形成される
   べきレジストが、取付ネジの頭部より大きい径で
   、除去されていることにより、アース導電パター
   ンが露出しており、該取付ネジの頭部が直接に該
   アース導電パターンに当接し得ることを特徴とす
   る、回路基板。